JP6250690B2 - 温度センサシステムおよび温度センサシステムの製造方法 - Google Patents
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Description
200 : 第1のセラミックハウジング部
210 : 下側部分
215 : 閉じた下側端部
216 : 開放された上側端部
220 : 上側部分
221,321 : 凹部
300 : 第2のセラミックハウジング部
301 : 延長部
400 : 埋込用材料
500 : 結合材料
600 : 接続ケーブル
700 : 出口領域
800 : コネクタ接続部
900 : シーリング
1 : 温度プローブ素子
2 : センサ素子
4 : 電気配線
10,20,30,40,50 : 方法ステップ
Claims (15)
- 温度センサシステム(100)であって、
1つのセンサ素子(2)および複数の電気配線(4)を備えた1つの温度プローブ素子(1)と、
閉じた下側端部(215)と開放された上側端部(216)とを有するスリーブ形状の下側部分(210)と、当該開放された上側端部(216)と結合されている上側部分(220)とを備えた1つの第1のセラミックハウジング部(200)と、
前記第1のセラミックハウジング部(200)に結合されている第2のセラミックハウジング部(300)と、
を備え、
前記センサ素子(2)は、前記スリーブ形状の下側部分(210)に配設されており、
前記上側部分(220)は、複数の凹部(221)を備え、当該凹部には前記電気配線(4)が少なくとも部分的に配設されて引回されており、
前記下側部分(210)および前記上側部分(220)は一体的に形成されている、
ことを特徴とする温度センサシステム。 - 前記第1のセラミックハウジング部(200)は、射出成型部品であることを特徴とする、請求項1に記載の温度センサシステム。
- 請求項1または2に記載の温度センサシステムにおいて、
前記第1のセラミックハウジング部(200)は、酸化アルミニウム,窒化アルミニウム,または炭化ケイ素を含むことを特徴とする温度センサシステム。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の温度センサシステムにおいて、
第2のセラミックハウジング部(300)は、複数の凹部(321)を有する1つの延長部(301)を備え、
前記凹部において前記電気配線(4)が少なくとも部分的に配設されて引回されている、
ことを特徴とする温度センサシステム。 - 請求項4に記載の温度センサシステムにおいて、
前記第1のセラミックハウジング部(200)および前記第2のセラミックハウジング部(300)は、ポリマー,ガラス,またはセラミックの接着剤を含む結合材料によって、互いに結合されていることを特徴とする温度センサシステム。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の温度センサシステムにおいて、
前記第1のセラミックハウジング部の前記下側部分(210)に配設されて前記センサ素子(2)を包囲している埋込用材料(400)を備えることを特徴とする温度センサシステム。 - 請求項6に記載の温度センサシステムにおいて、
前記埋込用材料(400)は、ポリマーまたはガラスまたは酸化アルミニウムを含み、あるいはこれから成ることを特徴とする温度センサシステム。 - 前記センサ素子(2)は、NTCセンサ素子であることを特徴とする、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の温度センサシステム。
- 請求項8に記載の温度センサシステムにおいて、
前記NTCセンサ素子(2)は、化学式(Y1-xCax)(Cr1-yAly)O3の組成を有し、x=0.03〜0.05およびy=0.85であるペロブスカイト構造を備えることを特徴とする温度センサシステム。 - 請求項8に記載の温度センサシステムにおいて、
前記NTCセンサ素子(2)は、化学式CO3-(x+y)NixMnyO4の組成を有し、x=1.32およびy=1.32であるスピネル構造を備えることを特徴とする温度センサシステム。 - 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の温度センサシステムを製造するための方法であって、
前記温度プローブ素子(1)、および前記第1のセラミックハウジング部(200)と前記第2のセラミックハウジング部(300)を準備するステップと、
前記温度プローブ素子(1)を前記第1のセラミックハウジング部(200)の前記スリーブ形状の下側部分(210)内に配設するステップと、
前記センサ素子(2)が埋込用材料(400)によって包囲されるように、前記第1のセラミックハウジング部(200)の中に、当該埋込用材料(400)を投入するステップと、
前記電気配線(4)の一部を前記第1のセラミックハウジング部(200)の前記上側部分(220)の前記凹部(221)内に配設するステップと、
結合材料(500)を用いて前記第1のセラミックハウジング部(200)の前記上側部分(220)を前記第2のセラミックハウジング部(300)と結合するステップと、
を備えることを特徴とする方法。 - 前記埋込用材料(400)および前記結合材料(500)は、同じ材料を含むことを特徴とする、請求項11に記載の方法。
- 請求項11または12に記載の方法において、
前記電気配線(4)は、硬ろう付け,圧着,または溶接を用いて、接続ケーブル(600)と接続され、
前記接続ケーブル(600)は、前記第2のセラミックハウジング部(300)との前記上側部分(220)の結合の前に、前記上側部分(220)の前記凹部(221)内に部分的に配設されることを特徴とする方法。 - 請求項13に記載の方法において、
前記接続ケーブル(600)は、第1のセラミックハウジング部(200)および/または第2のセラミックハウジング部(300)からの出口領域(700)において、ポリマーまたはガラスを用いてシーリングされることを特徴とする方法。 - 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の温度センサシステムにおいて、
前記下側部分(210)及び上側部分(220)は、一緒にL形状の本体を形成することを特徴とする温度センサシステム。
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