CN201075039Y - 一种浇封型温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种浇封型温度传感器。具体说，是用来检测正压通风空调机组内温度的浇封型温度传感器。它含有热敏元件和引出电缆。其特点是还包括外壳，所说热敏元件和引出电缆均处于外壳内，且热敏元件与引出电缆间通过导线连接在一起，引出电缆的一端引出在外壳之外。外壳内灌注有浇封剂。这种浇封型温度传感器，不仅结构简单、体积小，而且测温速度快。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种测温元件。具体说，是用来检测正压通风空调机组内温度的浇封型温度传感器。
背景技术
目前，用来检测正压通风空调机组内温度的温度传感器都是传统的温度传感器。这种温度传感器是将测温元件安装于金属防爆腔内，并用压紧螺母加密封圈的方式将电缆引出。虽然采用这种结构的温度传感器可以实现对正压通风空调机组内温度的检测，但由于这种温度传感器是将测温元件安装于金属防爆腔内，并用压紧螺母加密封圈的方式将电缆引出，不仅结构比较复杂、体积庞大，而且测温度较慢。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是提供一种浇封型温度传感器。这种浇封型温度传感器，不仅结构简单、体积小，而且测温速度快。
为解决上述问题，采取以下技术方案：
本实用新型的浇封型温度传感器含有热敏元件和引出电缆，热敏元件与引出电缆间通过导线连接在一起。其特点是还包括外壳，所说热敏元件和引出电缆均处于外壳内，引出电缆的一端引出在外壳之外。外壳内灌注有浇封剂。
采取上述方案，具有以下优点：
由于本实用新型的浇封型温度传感器，含有外壳，所说热敏元件和引出电缆均处于外壳内，且热敏元件与引出电缆间通过导线连接在一起，引出电缆的一端引出在外壳之外。外壳内灌注有浇封剂。只有简单几个零件，零件少、体积小、结构比较简单。而且测温速度较快。
附图说明
附图是本实用新型的浇封型温度传感器。
具体实施方式
如附图所示，本实用新型的浇封型温度传感器含有热敏元件2、引出电缆4和外壳1，热敏元件2和引出电缆4均处于外壳1内，且热敏元件2与引出电缆4间通过导线连接在一起，引出电缆4的一端引出在外壳1之外。外壳1内灌注有浇封剂3，该浇封剂为环氧树脂。
其中，所说外壳1为圆管，其一段直径大于另一段，以便形成大段和小段。热敏元件2安装在小段内。
Claims (3)
1.一种浇封型温度传感器，包括热敏元件(2)和引出电缆(4)，热敏元件(2)与引出电缆(4)间通过导线连接在一起；其特征在于还包括外壳(1)，所说热敏元件(2)和引出电缆(4)以及用于连接二者的导线均处于外壳(1)内，引出电缆(4)的一端引出在外壳(1)之外；外壳(1)内灌注有浇封剂(3)。
2.根据权利要求1所述的浇封型温度传感器，其特征在于所说外壳(1)为管状，其一段直径大于另一段；热敏元件(2)处于小段内。
3.根据权利要求1或2所述的浇封型温度传感器，其特征在于浇封剂(3)是环氧树脂。
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Publications (1)
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| CN201075039Y true CN201075039Y (zh) | 2008-06-18 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105207107A (zh) * | 2015-09-06 | 2015-12-30 | 镇江市丹高电器有限公司 | 复合套管内的测温传感器固定装置 |
| US10132689B2 (en) | 2012-11-12 | 2018-11-20 | Epcos Ag | Temperature sensor system and method for producing a temperature sensor system |
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2007
- 2007-08-08 CN CNU200720041413XU patent/CN201075039Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN105207107B (zh) * | 2015-09-06 | 2017-11-07 | 镇江市丹高电器有限公司 | 复合套管内的测温传感器固定装置 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
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Granted publication date: 20080618 Termination date: 20110808 |