JP6250665B2 - 多層プリント回路基板を製造するためのツール、方法、および装置 - Google Patents

Description

回路の異なる層を積層し、単一の束状構造体（ｂｕｎｄｌｅ）（単一の束状構造体から最終回路が得られる）を形成するようにそれらを互いに結合すること、または、都合に応じて別の束状構造体または他の並置された束状構造体に結合および接続された最終回路を作り出すことは、多層プリント回路基板の製造において必須である。そのために、本発明は、誘導溶接技術を使用して、回路基板の層を結合するこの作業を実施するのに特に適切なツールを提案する。また、本発明は、このツールに関係する方法、および、ツールを組み込む装置に関する。

特許文献欧州特許第１４６０８９０号は、誘導によって、多層プリント回路基板の層を互いに結合する技法を開示している。その（誘導溶接による結合の）ために、回路イメージを含有する層を構成するシートには、回路イメージのない周縁予備領域が設けられる。そこにはいくつかの短絡した巻線または金属スポットが設けられており、それらは、回路イメージを含有するこれらの層が樹脂層の介在によって積層されて束状構造体を形成するときに、重ね合わせられる。結合方法は、前記巻線またはスポットを通して束状構造体を正確に横断する磁界を発生させるステップを含み、電流は、その中を誘導され、それは、ジュール効果に起因して、隣接する領域にある樹脂層を溶融させるのに十分な熱を発生させる。層は、重合の際に硬化し、回路イメージを含有する層同士の間に不可逆的な結合を引き起こす。

本発明の範囲において、多層プリント回路基板は、品質およびコンパクトさに対する増大する要求にしたがってますます複雑になっており、これにより、今まで存在していない新しい必要性が発生している。内部層の高い相互接続密度を有する多層プリント回路基板の場合もそうであり、特に、剛体の回路領域を可撓性の領域と組み合わせる場合もそうである。可撓性の領域は、ミクロンオーダーの厚さのシートを必要とし、また、機械的な膨張または収縮挙動が予測可能でないような材料を使用することが必要となる。これは、その後の製造作業でそれを扱う間に束状構造体が形成されると、剛体の内部層と可撓性の層との間にミスアライメントを引き起こし、高いレベルで廃棄品または欠陥品を生じさせる。

これらの欠点を解決するために、溶接アンカーまたは結合剤を、シートの非周縁の点にある（すなわち、上述の予備領域から外れた）回路の層同士の間で使用することが考えられる。要するに、前記層の膨張および／または収縮移動を制御するかまたはより予測可能にし、結果的に、ミスアライメント効果を低減させるように、回路のすべての内部の剛体の層および可撓性の層を固定するために、適切な内側領域を有する層を提供し、前記層を誘導溶接することを可能にすることができることが望ましい。

一方では、誘導溶接を実施するために、上側磁気導体は、従来、形成された束状構造体の上面上に配置され、上側シートの巻線または金属スポットと一致しており、下側磁気導体は、束状構造体の下面上に配置され、下側シートの対応する巻線または金属スポットと一致しており、前記導電体によって閉じ込められた（ｃｏｎｆｉｎｅｄ）、束状構造体を横断する磁界が発生させられる。この作業を実施するために、前記束状構造体は、適切な場所に設定され、または、束状構造体およびその内部層の両方の側方移動を防止するツールによって支持される。同時に、このツールが、束状構造体を横断する磁界を妨害すること、または、磁界の効果に起因して加熱され、望まれない熱供給源になることが防止されなければならない。そのような目的のために、単一のまたはいくつかの組み立てられたパーツによって形成された公知のツールは、束状構造体の下面を完全にカバーしないプレート形状を有しており、むしろ、前記プレートには、その周縁部において、凹部または開口部が設けられており、凹部または開口部を通して、下側磁気導体は、束状構造体の下側層を構成するシートの下面にアクセスする。下側から束状構造体を露出させる前記凹部または開口部は、束状構造体の回路イメージを含有するシートの中に設けられた予備領域と一致し、一般的に標準寸法を有しており同一のツールが、異なる束状構造体または多層プリント回路基板を製造するために使用され得るようになっている。

それとは対照的に、層を構成するシートの内部の点を通して層同士の間に結合が作られることとなる場合には、特別注文のツールが、それぞれの回路のために作製されなければならない。その理由は、巻線または金属スポットが、製造されることとなるそれぞれのプリント回路基板のための特定の回路イメージに応じて、シートの中に収容されているからである。実際に、設計者は、最初に回路を設計し、次いで、シートの中の回路イメージ同士の間の利用可能なスペースにしたがって、巻線または金属スポットの場所を選択する。従来のツールを使用する場合には、これらには、巻線または金属スポットが位置付けされることとなるそれらの領域に開口部が正確に設けられ、束状構造体の下側層を構成するシートの下面上に、上記の巻線または金属スポットと一致して下側磁気導体を配置することを可能にしなければならない。

本発明の第１の目的は、多用途のツールであり、この多用途のツールは、異なる多層プリント回路基板を製造するために使用することが可能であり、したがって、巻線または金属スポットが、同一の基準軸線に対して異なる点において、それぞれの回路または束状構造体の中に位置付けされているときにも、層の内部の点を通して層を結合するための役割を果たす。

前記束状構造体が撓まないように、および、束状構造体の層が結合作業の間に完全に平坦となるように、ツールが、絶対的に平坦なサポート表面を束状構造体のために提供しなければならないという意味で、ツールは、さらに、高い信頼性を確実にしなければならない。

同ツールは、磁気導体によって閉じ込められた磁界を妨害しないように、および、磁界の効果に起因して加熱しないように、さらに適切でなければならない。

特許文献国際公開第２００８０２８００５号は、多層プリント回路基板の束状構造体の層を結合するのに適切な装置が、文献欧州特許第１４６０８９０号に説明されている技術に対して有利であるとして説明している。文献欧州特許第１４６０８９０号は、溶接電極対の使用を説明しており、この溶接電極対は、Ｃ字形状の磁気コアのそれぞれのアームの中で互いに対面するように組み立てられており、束状構造体の両側の面上にそれぞれの溶接電極を配置し、一方の電極から他方の電極へ束状構造体を横断する磁界を閉じ込めるために、互いに向かって移動するか、または、互いから離れるように移動する能力を有している。特許文献国際公開第２００８０２８００５号は、Ｅ字形状の磁気コアの使用を説明しており、このＥ字形状の磁気コアは、磁界を閉じ込めるために束状構造体の面上に配置されることが意図されており、その磁力線は、これらが束状構造体の面上に配置されるときに、Ｅの外側脚部のそれぞれから中央の脚部へ３つの領域を通って束状構造体を横断する。国際公開第２００８０２８００５号によれば、Ｃのアーム同士の間の結合は、電極が、束状構造体の縁部に当接することによって、束状構造体の内側領域に配置され得ることを防止するが、Ｅの解決策は、束状構造体の任意の領域の上に磁気コアを自由に配置することが可能であり、したがって、任意の内部の点を通した束状構造体の層同士の間の無制限の機械的な結合を可能にする。しかし、文献国際公開第２００８０２８００５号は、どのような意図があり得るかということ、または、内側領域においてこの結合を実施することを関心のあるものにするという状況がどのようなものであるかということを指示または示唆していない。

本発明の別の目的は、多層プリント回路基板の束状構造体の層を結合する作業を実施するための方法であり、それは、回路に対して容易で安全な様式で、その予備領域から外れた点であって上記の層を構成するパネルの内部の点において前記結合を実施することを可能にする。

また、上記に規定されている目的を包含する方法を実施するのに特に適切な装置が欠如しているということが強調される。

国際公開第２００８／０２８００５号 欧州特許第１４６０８９０号

本発明の第１の態様によれば、製造の間に多層回路基板を支持するためのツールが開示されている。このツールは、フレームを含み、フレームの中には、張力が掛けられた（ｐｒｅｔｅｎｓｅｄ）非導電性のファブリックが固定されており、ファブリックは、０．１ｍｍ未満の厚さを有し、その２つの面によってアクセスすることが可能であり、そのうちの一方は、多層プリント回路基板を支持する役割を果たし、もう一方は、少なくとも１つの誘導電極を支持するためのものであることを特徴とする。

公知の動向とは対照的に、磁界を閉じ込める磁気導体と束状構造体の下面との間の直接接触を可能にするために、ツールを通してアクセスすることを可能にする代わりに（製造されているプリント回路基板の束状構造体はツールの上に配置されている）、発明者は、その層を溶接するために関心となり得る領域においても、特許請求されている特性を有するファブリックによって、少なくとも下側において束状構造体をカバーすることを決定し、磁気導体がファブリックの下面に配置されるようになっている。

一方では、ファブリックの性質は、対応するフレームの中でのその引き伸ばされている配置および張力を掛けられた配置を可能にし、完全に平坦な表面を提供し、その表面の上には、束状構造体が、撓むことなく置かれる。他方では、ファブリックとして選択される材料は、それが、望まれない様式で束状構造体を横断する磁界を妨害しないように十分に薄く非導電となることを可能にする。

１つの変形例では、本発明のツールは、少なくとも２つのフレームを支持するためのサポートラックを含み、それぞれのファブリックが同一平面上となるようになっている。この変形例の特徴によれば、ラックは、多層プリント回路基板を支持するために、フレームのファブリックと一緒に平坦な連続的な表面を形成する。

とりわけ興味深い実施形態では、ラックには、それぞれのフレームの連結のための４つの開口部が設けられており、フレームは、同じ寸法のものであり、２つの鏡面からみて、ラックの中に対称的に配置されている。上記２つの鏡面は、互いに垂直であり、かつ、ファブリックの平面に対して垂直である。

別の特徴によれば、ラックには、ファブリックが配置されている平面の上方に突出する、多層プリント回路基板の層を構成するシートをセンタリングおよび保持するための少なくとも２つのセンタリングおよび保持ピンが設けられている。

フレームは、堅固ではあるが取り外し可能な様式で、ラックに固定されている。

好適な実施形態によれば、ファブリックは、ノンスティック（くっつかない）特性を有する材料のフィルムでコーティングされたガラス繊維から作製されており、ノンスティック特性を有する材料は、テフロン（登録商標）の商標の下で販売されているポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）であることを想定している。

また、結果的に、前記束状構造体を構成する層を結合する作業の間に多層プリント回路基板の束状構造体を支持するための本発明によるツールの使用も特許請求されている。

本発明の別の態様によれば、多層回路基板を構成する層を結合するための方法であって、本発明によるツールの上に、多層回路基板の束状構造体（スタックアップ（ｓｔａｃｋｕｐ）としても知られている）を配置させる作業を含み、下側層の非周縁部分が、ツールのフレームのファブリック上に配置されるようになっている方法が開示されている。当該方法は、その後に、前記非周縁部分の上に位置付けされている回路の所定の点において、束状構造体の層を誘導溶接する作業を含み、そのために、誘導電極は、ツールの上記ファブリックの下面上に設置される。

１つの変形例では、方法は、誘導溶接を実施する前に、束状構造体を支持するツールと同様に、束状構造体の上側層の上面上に第２のツールを配置する追加的な作業と、束状構造体の層を誘導溶接する追加的な作業とを含み、そのために、別の誘導電極が、この第２のツールのファブリックの上面上に設置される。

本発明の別の特徴によれば、束状構造体の層を構成する回路イメージを含有するシートには、プリント回路基板イメージの影響領域の外側であるが、シートの非周縁の点に、金属領域が設けられており、金属領域は、束状構造体を形成させるために層が積層されるときに、軸線方向に整合させられるか、または重ね合わせられる。

シートの周縁の点は、使い捨て可能なシートの縁部に設けられた点であると考えられる。この縁部の幅は変化することが可能であるが、縁部が占めるシートの面積を最大限に低減させることが常に求められることとなる。その理由は、それが、シートの使い捨て可能な部分であり、その部分は、回路イメージを支えるために使用することができないからである。この周縁部では、シートには、従来、短絡した金属巻線を有する予備領域が設けられ、または、誘導結合によって多層回路基板を形成する層を結合するための金属ボタンまたは金属スポットによって、小さい金属領域が設けられている。特定の分野では、作業は所定の標準によって実施され、その標準によれば、縁部の幅は、より小さい幅を有する場合があるとしても、１インチ（おおよそ２５ｍｍ）を超えない。

実際には、シートは長方形であり、シートの廃棄部分は最大限に低減されることとなるので、点とシートの最も近い縁部との間に回路イメージが存在するときには、点は、シートの非周縁の点として考えることが可能である。

進めるための１つの様式として、誘導溶接が、溶接電極によって実施され、溶接電極は、束状構造体の面のうちの少なくとも１つの上に配置され、本方法は、回路イメージを含有するシートの上に設けられている金属領域の場所を示す座標をデジタルデータファイルから獲得する作業と、まさにこれらの座標に関連して作業表面の上に前記電極を配置させるために電極を輸送するメカニズムの移動を制御するように前記座標を使用する作業とを含む。

本発明の別の態様によれば、上記に説明されている方法を実現させるための装置であって、装置が、溶接ステーションを含み、溶接ステーションは、束状構造体を支持するためのツールのための水平方向の支持手段であって、支持手段の直ぐ上方には、本質的に平行六面体の作業領域が延在している、支持手段と、少なくとも２つのＣ字形状の磁気コアであって、磁気コアのアームは、互いの方へ向かうか、または、互いから離れるように移動する能力を有する状態で、対面しているそれぞれの溶接電極を装着しており、磁気コアのうちの少なくとも１つの電極は、Ｃ字形状の磁気コアのブリッジが支持手段または作業領域に干渉することなく、一方が前記作業領域の任意の点の上方になり、他方が前記作業領域の任意の点の下方になるように配置され得るように、前記アームの長さが定められた、磁気コアとを有する。

関心のある変形例では、装置は、作業領域の上に、および、もう一方のツールと平行に、第２のツールを保持するための保持手段を含み、これらの保持手段は、少なくとも２つの位置の間で垂直方向に第２のツールを移動させるのに適切であり、２つの位置のうちの１つは、上側のスタンバイ位置（Ａ）であり、それは、作業領域の上方に上昇しており、もう一方の位置は、下側の作業位置（Ｂ）である。

本方法を実現させるためのシステムは、本発明によるツールであって、長さ（ｌ）および幅（ｈ）を有する概して長方形形状を有し、ｈ≦ｌであるツールと、上記ツールのための水平方向の支持手段を備える溶接ステーションを含む装置と、少なくとも２つのＣ字形状の磁気コアであって、磁気コアのアームは、互いの方へ向かうか、または、互いから離れるように移動する能力を有する状態で、対面しているそれぞれの溶接電極を装着しており、前記アームの長さは、ｈ／２よりも大きくなっており、磁気コアのうちの少なくとも１つの電極が、Ｃ字形状の磁気コアのブリッジが支持手段またはツールに干渉することなく、一方がツールの任意の点の上方になり、他方がツールの任意の点の下方になるように配置され得るようになっている、磁気コアとを含む。

張力を掛けられた非導電性のファブリックが固定されているフレームを示す図である。 本発明の第１の変形例によるツールを示す図である。 本発明の第２の変形例によるツールを示す図である。 本発明の第３の変形例によるツールを示す図である。 本発明の第４の変形例によるツールを示す図である。 本発明による方法を実現させるのに適切な回路イメージを含有する多層プリント回路基板の束状構造体の中間層のシートの平面図を示す図である。 束状構造体の層を溶接または結合する作業の間の、本発明による２つのツールの間に設置されている束状構造体の断面を示す概略図である。 本発明による方法を実現させるときの３つの異なる瞬間の本発明による装置を概略的に示す図である。 本発明による方法を実現させるときの３つの異なる瞬間の本発明による装置を概略的に示す図である。 本発明による方法を実現させるときの３つの異なる瞬間の本発明による装置を概略的に示す図である。

例として説明されている方法および装置の変形例では、電極対が使用され、電極対は、一方が多層プリント回路基板の束状構造体の上方になり、他方が多層プリント回路基板の束状構造体の下方になるように整合させられ、かつ、前記束状構造体を横断することとなる可変強度の磁界を伝導または閉じ込める。これらの電極が、任意の点を通して束状構造体を磁界が横断することができるように任意の配置を有するように、本発明は、それぞれの回路設計のために特別注文のツールを必要とする束状構造体の下面および上面上に直接的に電極を配置する代わりに、束状構造体を横断することを必要とする磁界を変化させないように十分に平坦で薄い非導電手段の上に上記束状構造体を置くこと、および、同時に、それが完全に平坦であるということを確実にすることを提案する。また、本発明の意図するところとして、束状構造体の上面上に同じ非導電手段を配置すること（前記束状構造体を中間にしてサンドイッチが形成される）と、束状構造体の直ぐ下方および上方に設置されている前記非導電手段の外面上に電極を配置することが含まれる。

本発明によれば、これらの手段は、フレームの中に固定され張力を掛けられた状態のファブリックである。

図１は、フレーム３を示しており、フレーム３の中には、０．１ｍｍ未満の、具体的には７５μｍの厚さを有する、張力を掛けられた状態の非導電性のファブリック４が固定されており、フレーム３は、多層プリント回路基板の束状構造体を形成する内部層を溶接によって結合する動作の間に、多層プリント回路基板の束状構造体のためのサポートとしての役割を果たすのに適切である。例では、ファブリック４は、ガラス繊維から作製されており、テフロン（登録商標）などのようなノンスティック特性を有する材料のフィルムでコーティングされている。

ファブリック４に使用される材料に関して、溶接領域の外側の点において望まれない熱を発生させる渦電流が作り出されないということを確実にするために、非導電材料が使用されなければならないということが留意されるべきである。また、フレーム３は、好ましくは、非導電材料から作製されるべきであるが、電流（ひいては熱）を誘導することができる短絡した電気巻線を形成しないようにフレーム３がいくらか絶縁されるという条件下で、フレーム３は、導電体とすることも可能である。

示されているものよりもファブリックを厚くすることは、磁界を閉じ込めるために使用されるヘッド部の性能を低減させることとなり、結果として、より長い溶接サイクルを生じさせるか、または、短期間で高い温度に到達することが不可能であるということを生じさせる可能性がある。

ツールの例が、図２に示されている。ツール１は、図１のものなどのような４つのフレーム３を支持するためのサポートラック５を含むように見えており、それぞれのファブリック４は、互いに同一平面上にあり、かつ、ファブリック４を支持するラック５の上側表面と同一平面上にあるようになっており、それらが、製造されることとなる多層回路基板の束状構造体を支持するためのサポート平面を形成するようになっている。多層プリント回路基板の束状構造体がこのツール１の上に配置されているときには、溶接作業を、束状構造体の任意の点において実施することが可能であり、束状構造体は、さらに詳細に以下に説明されることとなるように、ファブリック４のうちのいずれか１つの上に配置されている。

具体的には、図２のラック５には、それぞれのフレーム３の連結のための４つの開口部が備えられており、フレームは、同じ寸法のものであり、２つの鏡面からみて、ラック５の中に対称的に配置される。なおこの２つの鏡面は、互いに垂直であり、かつ、ファブリック４の平面に対して垂直である。ファブリック４は、ツール１の上面および下面からアクセス可能である。

例として示されている他の実施形態が、図３および図４に示されている。図３および図４は、それぞれの変形例を示しており、それぞれのラック５は、両方のケースにおいて、張力を掛けられたそれぞれのファブリック４とともに、２つの同一の長方形のフレーム３を支持するために構成されている。１つのケースでは、長手方向の配向にしたがっており、別のケースでは、むしろ、横断方向の配向にしたがっている。

ラック５には、随意的に、多層プリント回路基板の束状構造体の層を構成するシートをセンタリングおよび保持するためのセンタリングおよび保持ピン６が設けられることが可能であり、それは、従来的に、ファブリック４が配置されている平面の上方に突出している。

ラック５の中にセンタリングおよび保持ピン６を設けることは、上述のシートをセンタリングするために、および、束状構造体を保持するために、他の解決策を使用した場合には、必要にはならないこととなる。

したがって、図５のツール１のラック５には、たとえば、様々な形状の一連の穿孔５ａまたは溝部が設けられており、それを通して、真空システムは、フレーム３のファブリック４の上に配置されている束状構造体を保持するために作用することが可能である。

本発明は、ラック５を製造するために微孔性の空気透過性の製品を使用することを想定している。これらの製品は、そもそも多孔性であるので、真空保持のための孔をドリルで開ける必要がない。

１つの例として、アルミニウムまたはセラミック材料などのような異なる顆粒を含む複合材料、および結合剤を、本発明の用途に使用することが可能である。一実施形態では、ＭＥＴＡＰＯＲ（登録商標）製品ＣＥ １００ ＷＨＩＴＥ（その微孔性の構造に起因して表面全体にわたって空気透過性の材料）を使用することが可能である。材料の固有の特性は、複雑な排気システムを設計および製造する必要を排除する。

フレーム３は、公知のシステムによって、ラック５の上に固定することが可能であり、フレーム３を固定化するためにフレーム３をラック５に堅固に固定することを可能にし、フレーム３とラック５との間の任意の相対移動を防止するが、同時に、フレーム３を交換することを可能にするものが好ましい。この意味で知られているシステムは、たとえば、ねじなどを使用するものを含む。

本発明によるツール１の使用は、以下の例で説明されているような多層回路基板の束状構造体の層を結合する方法にしたがうことを可能にする。

図７に示されているように、イメージのない絶縁層９（たとえば、プリプレグ層（反応性樹脂材料を含浸された繊維性材料））を介在して積層された、回路イメージを含有する４つの層８から構成された束状構造体７が、束状構造体７のすべての層を互いに結合するために局所的に溶融および重合されることが意図される。

公知の束状構造体とは異なり、回路イメージを含有する層８を構成するシート１２は、束状構造体７が強度可変の磁界によって横断されるときに熱を発生させるために、内部の点（すなわち、周縁部に位置付けされていない）に、金属領域１４を含むことが可能である。

図６は、図６の束状構造体７の両面に回路イメージ１３を含有する層８のシート１２がどのようなものとなり得るかを示している。

このシート１２には、プリント回路基板イメージ１３の影響領域の外側であるが、シートの非周縁の点において、上述の金属領域１４が設けられており、金属領域１４は、図７に示されているように束状構造体７を形成させるために層８、９が積層されるときに、軸線方向に整合させられるか、または重ね合わせられる。

これらの金属領域１４に加えて、シート１２は、従来からある構成すなわち、シート１２の周縁部の予備領域の内側に金属領域２６を含み、また、周縁領域にある束状構造体７の異なる層８、９を結合するための熱を発生させることが意図されている。周縁部のこれらの金属領域２６は、図７には図示されていない。

前記図７は、金属領域１４の場所と一致する内部の点において束状構造体７を構成する層８、９を結合するためにしたがうことが可能な方法の変形例を図示する役割を果たしている。この変形例によれば、束状構造体７は、第１の下側ツール１の上に配置されており、下側層８ａの下面１１が、この第１のツール１のフレーム３のファブリック４上に配置されるようになっており、金属領域１４（および、当然ながら、金属領域２６も）が、（それらは、図６には示されていないが、）これらのファブリック４の垂直方向の突起部の上に配置されている。

次いで、束状構造体７を支持するツール１と同様に、第２のツール２が、束状構造体７の上側層８ｂの上面３０上に配置され、すべての金属領域１４が、ツール１および２の両方のファブリック４の間にあることとなるようになっている。

次いで、誘導溶接を実施することが可能である。そのために、誘導電極１０が、ツール１のファブリック４の下面１７上に設置され、金属領域１４のアライメントと一致することとなり、別の誘導電極１０’が、第２のツール２のファブリック４の上面１８上に設置され、第１の電極１０と整合させられることとなる。図７に図示されているように電極１０、１０’を配置したので、すでに公知であるように、可変強度の磁界を発生させることが可能であり、その磁界は、電極１０および１０’によって閉じ込められており、束状構造体７を横断し、金属領域１４によって設けられる領域と一致することとなる。それにもかかわらず、また、この磁界は、束状構造体７の下および上にそれぞれ設置されているツール１および２のファブリック４を横断することとなる。

ジュール効果に起因する熱を放出し、局所的な溶融およびその後の重合のために層９を局所的に加熱することとなる、金属領域１４の中に誘導される電流は、公知の様式で発生させられることとなる。

実際には、ファブリック４は、束状構造体の上側および下側表面の非常に多くの部分をカバーするので、束状構造体のためのサポートとしての役割を果たすこととなるツールを交換する必要がなく、必要とされる金属領域１４の配置について大きな自由度が得られる。

本発明は、図７に示されているような上側ツール２の使用は必要でないということを想定している。しかしながら、上側および下側ツールの完全に平坦なファブリック４の間で束状構造体７がプレスされるので、この上側ツール２の使用は、溶接作業の間の束状構造体７の平坦性を確実にする。

図８〜図１０は、上記に説明されている方法を実現させるためのシステムの一部分を形成する装置１００を概略的に示している。

装置１００は、従来、ツールのための水平方向の支持手段１６を含み、その上に、誘導溶接作業を受けなければならない束状構造体７が、正確に置かれる。これらの支持手段１６は、束状構造体７がツールの上に準備および配置され得る位置と、ツール、および、ツールの上に位置付けされている束状構造体７が装置１００の溶接ステーション１５の中に設置されている別の位置との間で、水平方向の真っ直ぐな軌道に続いて、前後に移動させることが可能である。

公知のシステムとは異なり、示されているシステムは、本発明によるツール１を使用している。具体的には、それは、それぞれのファブリック４を装着した４つのフレーム３を備えるツール１を使用している。

装置１００は、４つのＣ字形状の磁気コア２１〜２４を含み、そのアーム２１ａ、２１ｂ；２２ａ、２２ｂ；２３ａ、２３ｂ；２４ａ、２４ｂは、互いの方へ向かうか、または、互いから離れるように移動する能力を有する状態で、対面しているそれぞれの溶接電極１０、１０’（図９を参照）を装着している。

公知の装置とは異なり、Ｃ字形状の磁気コアのブリッジ２１ｃ；２２ｃ；２３ｃ；２４ｃが支持手段１６またはツール１に干渉することなく、電極１０、１０’が、その周縁部から束状構造体７の内側領域に到達することができるように、前記アームの長さはなっている。

装置１００は、作業領域の上に、および、このツール１と平行に、ツール１と同様の第２のツール２を保持するための保持手段２５をさらに含む。これらの保持手段２５は、少なくとも２つの位置の間で垂直方向に第２のツール２を移動させるのに適切である。２つの位置のうちの１つは、上側のスタンバイ位置Ａであり、それは、作業領域の上方に上昇しており、図８に示されている。もう一方の位置は、図９および図１０に示されている下側の作業位置Ｂであり、その位置において、第２のツール２のファブリック４が、束状構造体７の上側表面の上に置かれる。

電極１０および１０’が、実際に、ファブリック４の任意の点に配置されることを可能にするために（具体的には、ツール１のファブリック４の下面上の下側電極１０、および、ツール２のファブリックの上面上の上側電極１０’）、前記ツール１および２は、長さ（ｌ）および幅（ｈ）であり、ｈ≦ｌであり、磁気コアのアームの長さは、ｈ／２よりも大きい。

示されているシステムでは、作業領域は、４象限（ｑｕａｄｒａｎｔｓ）に分割されており、それぞれの磁気コアは、それぞれのヘッド部によって支持されることとなり、ヘッド部は、その電極が図１０に図示されているように関連の象限の任意の点に到達するようなメカニズムによって配置されている。

本発明の意図するところとして、システムまたは装置１００に、束状構造体７の回路イメージを含有するシートの上に設けられている金属領域の場所を示す座標をデジタルデータファイルから獲得することができる手段と、まさにこれらの座標に関連してファブリック４の表面の上に磁気コアのヘッド部（ひいては、電極）を配置させるためのメカニズムの作用を制御するように前記座標を使用する手段とを設ける。

Claims (17)

1. 製造の間に多層プリント回路基板を支持するためのツール（１、２）であって、前記ツール（１、２）は、フレーム（３）を含み、前記フレーム（３）の中には、張力が掛けられた状態の非導電性のファブリック（４）が固定されており、前記ファブリック（４）は、０．１ｍｍ未満の厚さを有し、その２つの面によってアクセスすることが可能であり、そのうちの一方は、前記多層プリント回路基板を支持する役割を果たし、もう一方は、少なくとも１つの誘導電極の接触のためのものであることを特徴とする、多層プリント回路基板を支持するためのツール（１、２）。
2. 請求項１に記載のツール（１、２）であって、前記ツール（１、２）が、少なくとも２つのフレーム（３）のためのサポートラック（５）を含み、それぞれの前記ファブリック（４）が同一平面にあるようになっていることを特徴とするツール（１、２）。
3. 請求項２に記載のツール（１、２）であって、前記ラック（５）が、前記多層プリント回路基板を支持するために、前記フレーム（３）の前記ファブリック（４）と一緒に平坦な連続的な表面を形成することを特徴とするツール（１、２）。
4. 請求項２に記載のツール（１、２）であって、前記ラック（５）には、それぞれのフレーム（４）の連結のための４つの開口部が設けられており、前記フレームは、同じ寸法のものであり、２つの鏡面からみたときに、前記ラック（５）の中に対称的に配置されており、前記２つの鏡面は、互いに垂直であり、かつ、前記ファブリック（４）の平面に対しても垂直であることを特徴とするツール（１、２）。
5. 請求項２から４までのいずれか一項に記載のツール（１、２）であって、前記ラック（５）には、前記ファブリック（４）が配置されている前記平面の上方に突出する、前記多層プリント回路基板の層を構成するシートをセンタリングするための少なくとも２つのセンタリングピン（６）が設けられていることを特徴とするツール（１、２）。
6. 請求項２から５までのいずれか一項に記載のツールであって、前記フレーム（４）が、堅固ではあるが取り外し可能な様式で、前記ラック（５）に固定されていることを特徴とするツール。
7. 請求項２から６までのいずれか一項に記載のツール（１、２）であって、前記ファブリック（４）が、ＰＴＦＥなどのノンスティック特性を有する材料のフィルムでコーティングされたガラス繊維から作製されていることを特徴とするツール（１、２）。
8. 請求項２から７までのいずれか一項に記載のツール（１、２）であって、前記ラック（５）が、微孔性の空気透過性の材料から作製されているか、または、部分的に作製されていることを特徴とするツール（１、２）。
9. 束状構造体を構成する層（８、９）を結合する作業の間に多層プリント回路基板の束状構造体（７）を支持するためであることを特徴とする、請求項１から８までのいずれか一項に記載のツール（１、２）の使用。
10. 多層回路の束状構造体（７）を構成する層（８、９）を結合するための方法であって、前記方法は、前記束状構造体の上面または下面のうちの１つを、張力が掛けられた状態の非導電ファブリック（４）によって、少なくとも部分的にカバーする作業を含み、前記ファブリック（４）は、０．１ｍｍ未満の厚さを有し、前記束状構造体、および、前記束状構造体をカバーする前記ファブリックを横断する強度可変の磁界を発生させることを特徴とする、多層回路の束状構造体（７）を構成する層（８、９）を結合するための方法。
11. 請求項１０に記載の方法であって、前記束状構造体（７）が、下側層（８ａ）および上側層（８ｂ）を含むいくつかの層（８、９）を含み、前記方法が、請求項１から８までのいずれか一項に記載のツール（１）の上に、前記多層回路の前記束状構造体（７）を配置させる作業を含み、それによって前記下側層（８ａ）の前記下面（１１）の非周縁部分が、前記ツールのフレーム（３）の前記ファブリック（４）の上に置かれるようになっており、前記方法は、その後に、前記非周縁部分上に位置付けされている前記回路の一部において、前記束状構造体（７）の前記層（８、９）を互いに誘導溶接する作業を含み、そのために、第１の誘導電極（１０）は、前記ツール（１）の前記ファブリック（４）の下面（１７）上であって、かつ、前記束状構造体（７）の前記下側層（８ａ）の前記下面（１１）の前記非周縁部分の垂直投影上に設置されていることを特徴とする方法。
12. 請求項１１に記載の方法であって、前記方法は、前記誘導溶接を実施する前に、前記束状構造体（７）を支持するツール（１）と同様に、前記束状構造体（７）の前記上側層（８ｂ）の前記上面上に第２のツール（２）を配置する追加的な作業と、この第２のツール（２）の前記ファブリック（４）の上面（１８）上に、前記第１の電極（１０）と整合させて、別の誘導電極（１０’）を設置する追加的な作業とを含むことを特徴とする方法。
13. 請求項１０から１２までのいずれか一項に記載の方法であって、前記束状構造体（７）の回路イメージ（１３）を含有する前記層（８）が、シート（１２）によって形成されており、前記シート（１２）には、前記プリント回路イメージの影響領域から外れ、かつ、前記シートの非周縁の点において、金属領域（１４）が設けられており、前記金属領域（１４）は、前記束状構造体（７）を形成させるために前記層（８、９）が積層されるときに、軸線方向に整合させられるか、または重ね合わせられることを特徴とする方法。
14. 請求項１３に記載の方法であって、前記方法が、回路イメージ（１３）を含有する前記シート（１２）の上に設けられている前記金属領域（１４）の場所を示す座標をデジタルデータファイルから獲得する作業と、まさにこれらの座標に関連して作業表面の上に前記電極を配置させるために前記電極（１０、１０’）を輸送するメカニズムの移動を制御するように前記座標を使用する作業とを含むことを特徴とする方法。
15. 請求項１０から１３までのいずれか一項に記載の方法を実現させるための装置（１００）であって、前記装置（１００）が、溶接ステーション（１５）を含み、前記溶接ステーション（１５）は、
    請求項１から８までのいずれか一項に記載のツール（１）のための水平方向の支持手段（１６）であって、前記支持手段（１６）の直ぐ上方には、本質的に平行六面体の作業領域が延在している、支持手段（１６）と、
    少なくとも２つのＣ字形状の磁気コア（２１〜２４）であって、前記磁気コア（２１〜２４）のアーム（２１ａ、２１ｂ；２２ａ、２２ｂ；２３ａ、２３ｂ；２４ａ、２４ｂ）は、互いの方へ向かうか、または、互いから離れるように移動する能力を有する状態で、対面しているそれぞれの溶接電極（１０、１０’）を装着しており、前記磁気コアのうちの少なくとも１つの前記電極（１０、１０’）は、前記Ｃ字形状の磁気コアのブリッジ（２１ｃ；２２ｃ；２３ｃ；２４ｃ）が前記支持手段（１６）または前記作業領域に干渉することなく、一方が前記作業領域の任意の点の上方になり、他方が前記作業領域の任意の点の下方になるように配置され得るように、前記アームの長さがなっている、磁気コア（２１〜２４）と
    を有することを特徴とする、装置（１００）。
16. 請求項１５に記載の装置（１００）であって、前記装置（１００）は、前記作業領域の上に、および、もう一方の前記ツール（１）と平行に、請求項１から５までのいずれか一項に記載の第２のツール（２）を保持するための保持手段（２５）を含み、これらの保持手段（２５）は、少なくとも２つの位置の間で垂直方向に前記第２のツール（２）を移動させるのに適切であり、２つの位置のうちの１つは、上側のスタンバイ位置（Ａ）であり、それは、前記作業領域の上方に上昇しており、もう一方の位置は、下側の作業位置（Ｂ）であることを特徴とする装置（１００）。
17. 請求項１０から１３までのいずれか一項に記載の方法を実現させるためのシステムであって、前記システムは、
    請求項１から８までのいずれか一項に記載のツール（１）であって、前記ツール（１）は、長さ（ｌ）および幅（ｈ）を有する概して長方形形状を有し、ｈ≦ｌである、ツール（１）と、
    前記ツールのための水平方向の支持手段（１６）を備える溶接ステーション（１５）、および少なくとも２つのＣ字形状の磁気コア（２１〜２４）を含む装置（１００）であって、前記磁気コア（２１〜２４）のアーム（２１ａ、２１ｂ；２２ａ、２２ｂ；２３ａ、２３ｂ；２４ａ、２４ｂ）は、互いの方へ向かうか、または、互いから離れるように移動する能力を有する状態で、対面しているそれぞれの溶接電極（１０、１１）を装着しており、前記アームの長さは、ｈ／２よりも大きくなっており、それによって前記磁気コアのうちの少なくとも１つの前記電極が、前記Ｃ字形状の磁気コアのブリッジ（２１ｃ；２２ｃ；２３ｃ；２４ｃ）が前記支持手段（１５）または前記ツール（１）に干渉することなく、一方が前記ツールの任意の点の上方になり、他方が前記ツールの任意の点の下方になるように配置され得るようになっている、装置（１００）と
    を含むことを特徴とするシステム。
    

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