JP2586178B2 - チップキャリアの製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、PGA（ピングリッドアレイ）及びその他の
ピンを有する配線用基板にレジンダムを接合させるチッ
プキャリアの製造装置に関するものである。

［従来の技術］ 一般的なチップキャリアは第７図及び第８図に示すよ
うに、銅張り積層板13を主体とする配線用基板１の回路
15に中空き枠形状のレジンダム３が配され、回路15と外
部の端子との接続のためにピン14が設けられている。

配線用基板１へレジンダム３を接着させるチップキャ
リアの製造装置としては、第６図に示すものが知られて
いる。

このものは、配線用基板１に設けられた回路15に接着
剤２を介して配されたレジンダム３を、ダムホルダ４に
て保持しプレスヘッド５にて挟圧すると共に、高周波発
振機６及び加熱コイル７とにより回路15に誘導磁界を生
じせしめることにより回路15を加熱し、このことにより
回路15の近傍の接着剤２を加熱硬化させてレジンダム３
を配線用基板１に接着させるものである。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記従来技術においては、加熱コイル
７により配線用基板１に配されたピン14にも誘導磁界が
生じて加熱され、ピン14の表面に施された半田などのコ
ーティング膜の焼け、又は、酸化が生じ、次工程でのピ
ン14の表面処理に悪影響を及ぼすという問題があり、ま
た、配線用基板１とレジンダム３との接着面への加熱効
率が悪いという問題があった。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、ピンへの加熱を抑制し、配線
用基板とレジンダムとの接着面への加熱効率が高いチッ
プキャリアの製造装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 請求項（１）に係るチップキャリアの製造装置は、ピ
ンを備える配線用基板の、ピンが配されていない所定位
置に接着剤を介して配されるレンジダムを保持するダム
ホルダと、配線用基板の金属構成要素に誘導磁界を生じ
せしめてレンジダム及び接着剤を加熱する高周波発振機
及び加熱コイルとを具備したチップキャリアの製造装置
において、加熱コイルの中心位置に棒状のフェライトコ
アを配し、該フェライトコアの周囲で加熱コイルの中央
付近にダムホルダを配してなることを特徴とするもので
ある。

請求項（２）に係るチップキャリアの製造装置は、請
求項（１）に記載のチップキャリアの製造装置におい
て、ダムホルダとレジンダムとの間に金属加熱板を介在
させてなることを特徴とするものである。

ここで、フェライトコアは100KHz〜400KHzの高周波領
域において高透磁性率（μ＝2000以上）の特性を有し、
且つ、低鉄損のものが望ましい。

また、金属加熱板は、鉄やマルテンサイト系のステン
レスの薄板（0.005ミリ〜0.5ミリ）など、磁性体作用す
るヒステリシス損とうず電流損失の両方の効果を発揮で
きるものが用いられる。

［作用］ 請求項（１）に係るチップキャリアの製造装置は、加
熱コイルの中心位置に棒状のフェライトコアを配するこ
とにより、磁束が集中され、磁束密度が中央になるほど
大きくなり、配線用基板に配されたピンの周辺部の磁束
密度が小さくなる。

請求項（２）に係るチップキャリアの製造装置は、ダ
ムホルダとレジンダムとの間に介在させた金属加熱板と
加熱コイルとの間で誘導磁界が生じ、うず電流損失にて
金属加熱板が加熱され、これと接触するレンジダムが選
択的に加熱されることにより、接着剤が加熱される。

［実施例］ 本発明の第１実施例について第１図、第２図を基に説
明する。

本実施例のチップキャリアの製造装置は、第１図に示
すように、配線用基板１とその所定位置に接着剤２を介
して配されたレジンダム３とを保持するダムホルダ４
と、それらを挟圧するためのプレスヘッド５と、配線用
基板１の金属構成要素に誘導磁界を生じせしめる高周波
発振機６及び加熱コイル７とが具備され、該加熱コイル
７の中心に棒状のフェライトコア８が配され、該フェラ
イトコア８の周囲で加熱コイル７の中央付近にダムホル
ダ４が配されて構成されている。

なお、一般的なチップキャリアは第７図及び第８図に
示し、前述するように銅張り積層板13を主体とする配線
用基板１の回路15に中空き枠形状のレジンダム３が配さ
れ、回路15と外部の端子接続のためのピン14とが設けら
れている。

接着剤２はエポキシ樹脂系のものが用いられている。

ダムホルダ４は、中央部をくり抜き凹部を設けた加圧
プレス定盤９の該凹部に埋め込むように安置され、金属
加熱板10とダム受け板11とを介してレジンダム３を保持
する構成とされている。

金属加熱板10は、鉄製の薄板（0.1ミリ）のものが用
いられ、ダムホルダ４及びダム受け板11は金属加熱板10
が高温となるのでセラミックが用いられている。

加熱コイル７はダムホルダ４を下方より支える加圧プ
レス定盤９の内部に包含され、その中心の下方にフェラ
イト受け板12が配され、その上に、レジンダム３の外枠
の寸法を横断面の寸法とする棒状のフェライトコア８が
その先端がレジンダム３に接近するようにダムホルダ４
に食い込んだ形にて配されている。

ここで、フェライトコア８は100KHz〜400KHzの高周波
領域において高透磁性率（μ＝2000以上）の特性を有
し、且つ、低鉄損のものが用いられている。

本実施例は上記構成を有し、チップキャリアの製造に
おいては、ダムホルダ４に金属加熱板10とダム受け板11
とを介してレジンダム３を設置しその上に予め所定位置
に接着剤２を塗布した配線用基板１をセットする。接着
剤２の塗布方法としては、シルクスクリーン印刷が用い
られている。

次いで高周波発振機６にて加熱コイル７に高周波電流
が流され、配線用基板１の金属構成要素である回路15と
の間に誘導磁界が発生し、そのうず電流損失にて回路15
が加熱されることにより、これと隣接する接着剤２が加
熱される。接着剤２の加熱と略同時に配線用基板１とレ
ジンダム３とがダムホルダ４とプレスヘッド５とにより
挟圧され、短時間で接着剤２が加熱硬化されて配線用基
板１にレジンダム３が接合される。

ここで、加熱コイル７の中心位置に配された棒状のフ
ェライトコア８は、加熱コイル７と配線用基板１の金属
構成要素との間に生じる誘導磁界の磁束の密度を中央に
なるほど大きくし、レンジダム３付近即ち、ピン14の配
されていない位置で大きくし、ピン14が配されている周
辺部の磁束密度を小さくし、ピン14への加熱を抑制する
と共に、接着面への加熱効率を高める。

第２図は、本実施例における加熱コイル７の中心部か
らの磁束密度の平面分布を求めたものであり、また、加
熱コイル７の中心部にフェライトコア８が設置されてい
ない例と比較して示したものである。磁束密度の測定は
プレスヘッド５と配線用基板１との間において行われて
いる。

第２図に示すように、加熱コイル７の中心位置にフェ
ライト８を配置することにより磁束密度が中央になるほ
ど大きくなり、レンジダム３付近即ち、ピン14の配され
ていない位置で大きくなり、一方、ピン14が配されてい
る周辺部の磁束密度を小さくなってピン14への加熱が抑
制されると共に接着面への加熱効率を高めていることが
判る。

また、ダムホルダ４とレジンダム３との間に介在させ
た金属加熱板10と加熱コイル７との間で誘導磁界が生
じ、うず電流損にて金属加熱板10が加熱され、これと接
触するレジンダム３が選択的に加熱されることにより接
着剤２が加熱されるので、上記効果に加えて配線用基板
１のレジンダム３との接着面への加熱効率がさらに向上
される。

次ぎに本発明の第２実施例について第３図を基に説明
する。このものは、第１実施例とは加熱コイル７とフェ
ライト８の配置位置が異なっており、この点を中心に述
べる。

配線用基板１とその所定位置に接着剤２を介して配さ
れたレジンダム３がダム受け板11と金属加熱板10を介し
てダムホルダ４に保持されている。ダムホルダ４は加圧
プレス定盤９に安置されている。

配線用基板１とレジンダム３とを挟圧するプレスヘッ
ド５に配線用基板１の金属構成要素に誘導磁界を生じせ
しめる加熱コイル７が巻回され、また、棒状のフェライ
トコア８が内在した構造とされている。

本実施例は上記構成を有し、接着剤２が塗布された裏
面より加熱される。

次ぎに本発明の第３実施例について第４図を基に説明
する。このものは、加熱コイル７とフェライトコア８と
を加圧プレス定盤９とプレスヘッド５との両方に配した
ものである。なお、ここでは金属加熱板10は使用されて
いない。

本実施例は上記構成を有し、接着剤２が配線用基板１
の裏面側からとレジンダム３を介して表面側からと両面
側から加熱される。

次ぎに本発明の第４実施例について第５図を基に説明
する。このものは、第１実施例とはフェライトコア８の
配置数が異なり、加熱コイル７の中心位置にあって加圧
プレス定盤９内と配線用基板１を隔てたプレスヘッド５
内とに配されている。また、金属加熱板10は使用されて
いない。

その他の構成及び機能は第１実施例と同様である。

〔発明の効果〕

請求項（１）に係るチップキャリアの製造装置によれ
ば、加熱コイルの中心位置にに棒状のフェライトコアを
配することにより、配線用基板の金属構成要素に生じる
誘導磁界の磁束がその中央部であるレンジダム付近即
ち、ピンの配されていない位置に集中され、周辺部に配
されたピンへの磁束が抑制されるので、ピンの加熱が抑
制されると共に、配線用基板とレジンダムとの接着面へ
の加熱効率が向上する効果を奏する。

請求項（２）に係るチップキャリアの製造装置によれ
ば、上記効果に加えて、ダムホルダとレジンダムとの間
に金属加熱板を介在させているので、金属加熱板と加熱
コイルとの間で誘導磁界が生じ、そのうず電流損失にて
金属加熱板が加熱され、これと接触するレジンダムが選
択的に加熱されることにより接着剤が加熱され、配線用
基板とレジンダムとの接着面への熱効率が向上する効果
を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のチップキャリアの製造装置の第１実
施例の概略断面図、第２図は、その機能説明図、第３図
は、本発明のチップキャリアの製造装置の第２実施例の
概略断面図、第４図は、本発明のチップキャリアの製造
装置の第３実施例の概略断面図、第５図は、本発明のチ
ップキャリアの製造装置の第４実施例の概略断面図、第
６図は、従来例の概略断面図、第７図は、一般的なチッ
プキャリアの斜視図、第８図は、その断面図である。 １……配線用基板、２……接着剤、３……レジンダム、
４……ダムホルダ、５……プレスヘッド、６……高周波
発振機、７……加熱コイル、８……フェライトコア、９
……加熱プレス定盤、10……金属加熱板、11……ダム受
け板、12……フェライト受け板、13……銅張積層板、14
……ピン、15……回路。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ピンを備える配線用基板の、ピンが配され
   ていない所定位置に接着剤を介して配されるレンジダム
   を保持するダムホルダと、配線用基板の金属構成要素に
   誘導磁界を生じせしめてレンジダム及び接着剤を加熱す
   る高周波発振機及び加熱コイルとを具備したチップキャ
   リアの製造装置において、加熱コイルの中心位置に棒状
   のフェライトコアを配し、該フェライトコアの周囲で加
   熱コイルの中央付近にダムホルダを配してなることを特
   徴とするチップキャリアの製造装置。
2. 【請求項２】ダムホルダとレンジダムとの間に金属加熱
   板を介在させてなることを特徴とする請求項（１）に記
   載のチップキャリアの製造装置。