JPH03194876A - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気回路部品を電気的に接続する際に用いら
れる電気的接続部材の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、ワ
イヤボンディング方法、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏ−
ｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）法等が従来より知られて
いる。ところがこれらの方法にあっては、両電気回路部
品間の接続点数の増加に対応できない、コスト高である
等の難点があった。このような難点を解決すべく、絶縁
性の保持体中に複数の導電部材を互いに絶縁して備えた
構成をなす電気的接続部材を用いて、電気回路部品同士
を電気的に接続することが公知である。

電気回路部品同士の電気的な多点接続を行うためのこの
ような電気的接続部材の製造方法とし了は、特願昭６３
−１３３４０１号に提案されたものがあお以下、この製
造方法についてその工程を模式約６に示す第５図に基づ
き簡単に説明する。

まず、基体となる金属シート５工を準備しく第５図（ａ
ｌ）　、この金属シート５１上に、スピンナにより感光
性樹脂５２を塗布して、プリベイクを行う（第５図（ｂ
））。所定パターンをなしたフォトマスク（図示せず）
を介して光を感光性樹脂５２に照射した（露光した）後
、現像を行う（第５図（Ｃ））。露光された部分には感
光性樹脂５２が残存し、露光されない部分は現像処理に
より感光性樹脂５２が除去されて穴５３が形成される。

温度を上げて感光性樹脂５２の硬化を行った後、エツチ
ング液中に金属シート５１を浸漬させてエツチングを行
い、穴５３に連通する凹部５４を金属シート５１に形成
する（第５図（ｄ））。次いで金メツキを施して、穴５
３．凹部５４に金５５を充填し、バンブが形成される迄
、金メツキを続ける（第５図（ｅ））。最後に金属シー
ト５１を金属エツチングにより除去して、電気的接続部
材３１を得る（第５図（ｒ））。

このようにして製造される電気的接続部材３１にあって
は、金５５が導電部材を構成し、感光性樹脂５２が保持
体を構成する。なお電気的接続部材３Ｉにおける各部分
の寸法は、感光性樹脂５２の厚さが約１０μｍ、穴５３
（導電部材）の直径が約２０μｍ、ピッチを約４０μｍ
とし、導電部材の突出量を表裏とも数μｍ程度とする。

第６図は、このような電気的接続部材を用いた電気回路
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３１は電
気的接続部材、３２．３３は接続すべき電気回路部品を
示す。電気的接続部材３１は、金属または合金からなる
複数の導電部材３４を、夫々の導電部材３４同士を、電
気的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体３５中に
備えて構成されており、導電部材３４の一端３８を一方
の電気回路部品３２側に露出させ、導電部材３４の他端
３９を他方の電気回路部品３３側に露出させている（第
６図（ａ））。そして、一方の電気回路部品３２の接続
部３６と電気回路部品３２側に露出した導電部材３４の
一端３８とを合金化することにより両者を接続し、他方
の電気回路部品３３の接続部３７と電気回路部品３３側
に露出した導電部材３４の他端３９とを合金化すること
により両者を接続する（第６図（ｂ））。

上述したような電気的接続部材の製造工程にあっては、
基体である金属シートを基台に固定して、感光性樹脂の
塗布、露光、現像工程を行っている。

金属シートの固定法としては、基台に設けられた穴また
は溝等から真空吸引して吸着固定することが広（用いら
れている。第７図はこのような真空吸着の例を示す模式
図である。第７図（ａｌに示す例では、基台５６に設け
られた穴５７がら矢印方向に真空吸引して、金属シート
５１を基台５６に真空吸着している。第７図（ｂ）に示
す例では、基台５６に設けられた十字溝付きの穴５８か
ら矢印方向に真空吸引して、金属シート５１を基台５６
に真空吸着している。

第７図（Ｃ１に示す例では、基台５６に設けられた円形
溝付きの穴５９から矢印方向に真空吸引して、金属シー
ト５１を基台５６に真空吸着している。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、このような真空吸着により金属シートを固定
する場合には、溝または穴近傍の領域が凹部または凸部
となって変形し、製造される電気的接続部材において、
保持体（感光性樹脂）の厚さが一定でなかったり、露光
、現像の処理条件が均一ではなくて、導電部材（金）の
形状が一定とはならないという問題点がある。

第８図は、このような現象を模式的に示す断面図である
。金属シート５１は真空吸引溝または真空吸引穴６０か
ら吸引され、対応する部分が落ち込み、感光性樹脂５２
を塗布すると、その厚さにバラツキが生じ（第８図（ａ
））、露光、現像処理後には形成される穴５３の深さが
一定ではなくなる（第８図（ｂ））その後、金メツキを
施すと、メツキ処理に伴う金５５の成長速度は一定であ
るので、製造される電気的接続部材において導電部材の
形状が一定ではなくなる（第８図（Ｃ））。また、塗布
した感光性樹脂５２の厚さに歪が生じた場合にあっても
、同様に導電部材の形状にバラツキが生じる（第８図（
ｄ１〜第８図（ｆ））。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、保持
体の膜厚のバラツキと導電部材の形状及び高さのバラツ
キとを抑制して、歩留りを向上できる電気的接続部材の
製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る電気的接続部材の製造方法は、電気的絶縁
材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて
備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の
一端が前記保持体の一方の面において露出しており、前
記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面において露
出している電気的接続部材を製造する方法において、磁
力を持たせた基台に強磁性層を備えた基体を磁力を利用
して吸着させ、該基体上に前記保持体となる感光性樹脂
を設ける工程と、前記基台に前記基体を吸着させた状態
にて、前記感光性樹脂を露光、現像して、複数の穴を前
記感光性樹脂に形成し、前記基体を露出させる工程と、
露出された前記基体の一部をエツチング除去する工程と
、形成された穴に、前記導電部材となる導電材料を充填
する工程と、残存する前記基体を除去する工程とを有す
ることを特徴とする。

〔作用〕

本発明の電気的接続部材の製造方法にあっては、少なく
とも強磁性層を備えた基体を磁力を持たせた基台上に載
置し、この基台に基体をマグネット吸着させる。次に、
基体を基台にマグネット吸着させた状態にて、保持体と
なる感光性樹脂の基体上への形成、及び感光性樹脂に対
する露光、現像処理による複数の穴の形成を行う。次い
で、露出された基体の一部をエツチング除去し、導電部
材となる導電材料を複数の穴及びこのエツチング除去領
域に充填させた後、残存する基体を除去する。

そうすると、基体は基台にマグネット固定されて凹凸が
なくなり、感光性樹脂の膜厚のバラツキ。

穴の深さのバラツキ、導電部材の形状及び高さのバラツ
キを減少できて、一定の厚さ及び形状をなした保持体、
導電部材を有する電気的接続部材を安定的に製造できる
。また、この固定方法は容易であり、電気的接続部材の
製造作業は簡便である。

〔実施例〕

以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体的
に説明する。

第１図は本発明の一実施例の製造工程を示す模式的断面
図、第２図はその模式的斜視図である。

まず、銅箔１の下面に強磁性層たるフェライト層２を積
層させてなる基体３を準備し、永久磁石または電磁石に
よって磁力を持たせた基台４の上に載置し、基台４上に
この基体３をマグネット吸着させる（第１図（ａ）、第
２図（ａ））。基台４に基体３を吸着させた状態にて、
基体３（銅箔１）上にネガ型の感光性樹脂たるポリイミ
ド樹脂５を厚さ１０μｍ程度に塗布してプリベイクを行
う（第１図（ｂ）。

第２図（ｂ））。基台４に基体３を吸着させた状態のま
まで、所定パターンをなしたフォトマスク（図示せず）
を介して光をポリイミド樹脂５に照射したく露光した）
後、現像を行う。本例では、露光された部分にはポリイ
ミド樹脂５が残存し、露光されない部分は現像処理によ
りポリイミド樹脂５が除去されて直径２０μｍ程度の六
６が形成される（第１図（Ｃ））。その後温度を上げて
ポリイミド樹脂５の硬化を行う。

次いで、基台４から基体３を取り外した後、エツチング
液中に基体３を浸漬させてエツチングを行う。穴６の近
傍の銅箔１の一部がエツチング除去され、穴６に連通す
る凹部７が銅箔１に形成される（第１図（ｄ））。銅箔
ｌを共通電極として用いた金メツキにより、穴６．凹部
７に導電材料たる金８を充填する。この際、充填高さが
２０μｍ程度になるまで金メツキを続ける（第１図（ｅ
））。最後に金属エツチングにより基体３を除去して、
第５図（ｆ）に示すような電気的接続部材３１を製造す
る。

本実施例にあっては、製造された電気的接続部材３１に
おいて、導電部材３４は金であり、保持体３５はポリイ
ミド樹脂である。

本発明では、基体３にポリイミド樹脂５を塗布する工程
（第１図（ｂ））において、基体３（フェライト層２）
を基台４にマグネット吸着させておくので、この工程時
に、基体３は固定されていて変形することはなく、所望
の厚さをなすポリイミド樹脂５を、基体３全域にわたっ
て均一に塗布す２ことができる。この結果、製造される
電気的接結部材３１における保持体３５の厚さは均一化
する。

また、ポリイミド樹脂５に露光、現像処理を方ｉ。

す工程（第１図（ｂ））において、基体３（フェライト
Ｎ２）を基台４にマグネット吸着させてお（Ｃで、この
工程時に、基体３は固定されていて変死することはなく
、露光、現像処理がばらつくことはない。従って露光、
現像処理を安定して行え、形成される六６の形状も均一
化する。この結果、製造される電気的接続部材３１にお
ける導電部材３１の厚さ、形状は均一化する。

以上のように本発明では、基体３を基台４にマグネット
固定させているので、厚さ、形状が一定である導電部材
３４及び保持体３５を有する電気的接続部材３１を、再
現性良く製造することができる。

第３図は本発明の別の実施例の製造工程を示す断面模式
図である。この実施例では、基体３が例えばフェライト
層２の単層にて構成されている。

なお、その他の構成及び製造工程は前述した実施例と同
様であるので、対応する図及び部分には同一符号または
同一番号を付して、これらの説明は省略する。

第４図は本発明の更に別の実施例の製造工程を示す断面
模式図である。この実施例では、基体３が例えばフェラ
イト層２を２層の銅箔１ａ、　Ｉｂにて挾み込んだ構成
をなしている。なお、その他の構成及び製造工程は前述
した実施例と同様であるので、対応する図及び部分には
同一符号または同一番号を付して、これらの説明は省略
する。

なお、本実施例では強磁性層としてフェライト層を用い
ることとしたが、フェライトとしてはＭｎ−Ｚｎ系、Ｎ
ｉ−Ｚｎ系などがあり、強磁性層としてはＦｅ系。

Ｆｅ−Ｎｉ系、高透磁率非晶質材料などを用いてもよい
。

〔発明の効果〕

以上詳述した如く本発明では、感光性樹脂の形成工程及
び感光性樹脂への露光、現像処理工程において、磁力を
持たせた基台に基体をマグネット固定しておくので、所
定の厚さ、形状を有する導電部材及び保持体から構成さ
れる電気的接続部材を再現性良く製造でき、歩留りの向
上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る製造方法の一実施例の工程を示す
模式的断面図、第２図は本発明の製造方法における基体
の固定状態を示す模式的斜視図、第３図、第４図は本発
明に係る製造方法の別の実施例の工程を示す模式的断面
図、第５図は従来の製造方法の工程を示す模式的断面図
、第６図は電気的接続部材の使用例を示す模式図、第７
図は従来の製造方法における金属シートの固定状態を示
す模式的斜視図、第８図は従来の製造方法の問題点を説
明するための模式的断面図である。 １、１ａ、　ｌｂ・・・銅箔　２・・・フェライト層　
３・・・基体　４・・・基台　５・・・ポリイミド樹脂
　６由穴　７・・・凹部　８・・・金　３１・・・電気
的接続部材　３４・・・導電部材　３５・・・保持体

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
   に絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前
   記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露
   出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方
   の面において露出している電気的接続部材を製造する方
   法において、 磁力を持たせた基台に強磁性層を備えた基 体を磁力を利用して吸着させ、該基体上に前記保持体と
   なる感光性樹脂を設ける工程と、前記基台に前記基体を
   吸着させた状態にて、前記感光性樹脂を露光、現像して
   、複数の穴を前記感光性樹脂に形成し、前記基体を露出
   させる工程と、 露出された前記基体の一部をエッチング除 去する工程と、 形成された穴に、前記導電部材となる導電 材料を充填する工程と、 残存する前記基体を除去する工程と を有することを特徴とする電気的接続部材 の製造方法。