JPH04289508A - 薄膜磁気ヘッドの製法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製法Info
- Publication number
- JPH04289508A JPH04289508A JP3706691A JP3706691A JPH04289508A JP H04289508 A JPH04289508 A JP H04289508A JP 3706691 A JP3706691 A JP 3706691A JP 3706691 A JP3706691 A JP 3706691A JP H04289508 A JPH04289508 A JP H04289508A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- magnetic core
- manufacturing
- substrates
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 31
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 115
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 230000013011 mating Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 27
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄膜磁気ヘッドの製法に
関する。さらに詳しくは、支持基板を任意に選択できる
とともに特別な治具や設備を用いることなく簡単に基板
同士の位置合わせができる薄膜磁気ヘッドの製法に関す
る。
関する。さらに詳しくは、支持基板を任意に選択できる
とともに特別な治具や設備を用いることなく簡単に基板
同士の位置合わせができる薄膜磁気ヘッドの製法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドは、半導体集積回路と同
様に蒸着、スパッタなどの成膜技術、写真製版、エッチ
ングなどのリソグラフィ技術を用いて製造され、高精度
なヘッドが一括大量に生産できる点に特徴がある。
様に蒸着、スパッタなどの成膜技術、写真製版、エッチ
ングなどのリソグラフィ技術を用いて製造され、高精度
なヘッドが一括大量に生産できる点に特徴がある。
【０００３】かかる薄膜磁気ヘッドとしては、従来より
、磁気ギャップを基板面に垂直方向（膜厚方向）に形成
する垂直型と、磁気ギャップを基板面内に形成する平面
型とが知られている。
、磁気ギャップを基板面に垂直方向（膜厚方向）に形成
する垂直型と、磁気ギャップを基板面内に形成する平面
型とが知られている。
【０００４】現在のところ、ギャップ形式の容易さや媒
体摺動に対する耐性の点から垂直型が実用化されている
が、平面型は、ヘッドの媒体対向面が基板面になるため
、基板内で一括して浮上面加工などが行え、さらに磁気
ギャップ深さが膜厚で決められるのでその制御が容易な
点に利点がある。この点、垂直型ヘッドではこれらの加
工を通常基板から分離したのちに、個々に行わなければ
ならず、コスト上昇の一因となっている。
体摺動に対する耐性の点から垂直型が実用化されている
が、平面型は、ヘッドの媒体対向面が基板面になるため
、基板内で一括して浮上面加工などが行え、さらに磁気
ギャップ深さが膜厚で決められるのでその制御が容易な
点に利点がある。この点、垂直型ヘッドではこれらの加
工を通常基板から分離したのちに、個々に行わなければ
ならず、コスト上昇の一因となっている。
【０００５】図９は ＩＥＥＥ ＩＮＴＥＲＭＡＧ’８
９ におけるＩＢＭ社の文献、Ａ ＮＥＷ ＡＰＰＲＯ
ＡＣＨ ＴＯＭＡＫＩＮＧ ＴＨＩＮ ＦＩＬＭ ＨＥ
ＡＤ ＳＬＩＤＥＲ ＤＥＶＩＣＥＳ（ＩＥＥＥ ＴＲ
ＡＮＳＡＣＴＩＯＮＳ ＯＮ ＭＡＧＮＥＴＩＣＳ，Ｖ
ＯＬ．２５， ＮＯ．５、９月、３６８６〜３６８８頁
、１９８９年）に示された平面型薄膜磁気ヘッドの製法
の断面説明図である。図９において、２１は第１基板、
２２は摺動面保護膜、２３は磁気ギャップ、２４は下部
磁気コア、２５は絶縁層、２６はコイル、２７は上部磁
気コア、２８はコイル引き出し導体、２９は絶縁保護膜
、３０は第２基板、３１は第２基板３０内に設けられた
接続導体である。
９ におけるＩＢＭ社の文献、Ａ ＮＥＷ ＡＰＰＲＯ
ＡＣＨ ＴＯＭＡＫＩＮＧ ＴＨＩＮ ＦＩＬＭ ＨＥ
ＡＤ ＳＬＩＤＥＲ ＤＥＶＩＣＥＳ（ＩＥＥＥ ＴＲ
ＡＮＳＡＣＴＩＯＮＳ ＯＮ ＭＡＧＮＥＴＩＣＳ，Ｖ
ＯＬ．２５， ＮＯ．５、９月、３６８６〜３６８８頁
、１９８９年）に示された平面型薄膜磁気ヘッドの製法
の断面説明図である。図９において、２１は第１基板、
２２は摺動面保護膜、２３は磁気ギャップ、２４は下部
磁気コア、２５は絶縁層、２６はコイル、２７は上部磁
気コア、２８はコイル引き出し導体、２９は絶縁保護膜
、３０は第２基板、３１は第２基板３０内に設けられた
接続導体である。
【０００６】つぎに図９に示される薄膜磁気ヘッドの製
法について説明する。
法について説明する。
【０００７】まず第１基板２１上に媒体に対する摺動面
保護膜２２、メッキ下地用金属膜（図示せず）および磁
気ギャップ２３が形成される。磁気ギャップ２３は電子
ビーム露光法によってサブミクロン幅に形成される。磁
気ギャップ２３はここで形成したレジストをそのまま用
いるか、またはあらかじめ第１基板２１上にギャップ膜
（通常、無機絶縁膜からなっている）を成膜しておき、
このレジストをマスクにしてエッチング形成する。この
磁気ギャップ幅を小さくすることは、磁気記録の線密度
を高くするために重要であり、サブミクロンのパターン
幅が要求される。つぎに下部磁気コア２４がメッキによ
って形成される。このとき、レジストまたは絶縁膜のあ
る磁気ギャップ部には磁性膜は形成されない。この上に
順次、絶縁層２５、コイル２６、上部磁気コア２７、コ
イル引き出し導体２８が成膜技術やリソグラフィ技術を
用いて形成される。ついで絶縁保護膜２９が積層され、
コイル引き出し導体接続部が露出するまで研磨される。 ついでコイル端子の外部接続とヘッド素子の支持を兼ね
た第２基板３０が接合され、第１基板２１をエッチング
溶解除去して磁気ギャップ面を露出させる。そして、こ
の面に写真製版を施し、イオンビームなどで一括表面加
工（ハードディスク用ヘッドでは浮動面加工）が施され
る。
保護膜２２、メッキ下地用金属膜（図示せず）および磁
気ギャップ２３が形成される。磁気ギャップ２３は電子
ビーム露光法によってサブミクロン幅に形成される。磁
気ギャップ２３はここで形成したレジストをそのまま用
いるか、またはあらかじめ第１基板２１上にギャップ膜
（通常、無機絶縁膜からなっている）を成膜しておき、
このレジストをマスクにしてエッチング形成する。この
磁気ギャップ幅を小さくすることは、磁気記録の線密度
を高くするために重要であり、サブミクロンのパターン
幅が要求される。つぎに下部磁気コア２４がメッキによ
って形成される。このとき、レジストまたは絶縁膜のあ
る磁気ギャップ部には磁性膜は形成されない。この上に
順次、絶縁層２５、コイル２６、上部磁気コア２７、コ
イル引き出し導体２８が成膜技術やリソグラフィ技術を
用いて形成される。ついで絶縁保護膜２９が積層され、
コイル引き出し導体接続部が露出するまで研磨される。 ついでコイル端子の外部接続とヘッド素子の支持を兼ね
た第２基板３０が接合され、第１基板２１をエッチング
溶解除去して磁気ギャップ面を露出させる。そして、こ
の面に写真製版を施し、イオンビームなどで一括表面加
工（ハードディスク用ヘッドでは浮動面加工）が施され
る。
【０００８】前記製法によれば、平面型ヘッドの問題点
であるサブミクロンギャップの形成が平坦面に対してな
されるため容易に行え、ギャップ面の平坦化が自ずとな
され、ヘッド面加工も基板毎に一括して（数百個のヘッ
ド素子を分離することなく一度に）行えるという利点が
ある。
であるサブミクロンギャップの形成が平坦面に対してな
されるため容易に行え、ギャップ面の平坦化が自ずとな
され、ヘッド面加工も基板毎に一括して（数百個のヘッ
ド素子を分離することなく一度に）行えるという利点が
ある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の製法では、コイル端子の外部接続とヘッド素子の支
持を兼ねた第２基板３０を素子が形成された第１基板２
１に接合するとき、その位置合わせが非常に難しいとい
う問題がある。たとえば、マスクアライナなどで位置合
わせを行うとき、第２基板３０が透明な材質のものでな
いとうまく位置合わせができない。また、うまく位置合
わせができたとしても、つぎの工程である接合を行うと
きまで両者がずれないように保持しなければならず、こ
のためには特殊な治具または位置合わせをしながら第２
基板を接合することができるような特別な設備が必要と
なってくる。さらに、接合工程中（陽極接合や接着で両
者が固着するまでのあいだ）も両者がずれないように保
持しなければならず、もしずれたばあいにはヘッド素子
と外部端子との電気的接続が取れず、ヘッドとしての機
能を失ってしまう。
来の製法では、コイル端子の外部接続とヘッド素子の支
持を兼ねた第２基板３０を素子が形成された第１基板２
１に接合するとき、その位置合わせが非常に難しいとい
う問題がある。たとえば、マスクアライナなどで位置合
わせを行うとき、第２基板３０が透明な材質のものでな
いとうまく位置合わせができない。また、うまく位置合
わせができたとしても、つぎの工程である接合を行うと
きまで両者がずれないように保持しなければならず、こ
のためには特殊な治具または位置合わせをしながら第２
基板を接合することができるような特別な設備が必要と
なってくる。さらに、接合工程中（陽極接合や接着で両
者が固着するまでのあいだ）も両者がずれないように保
持しなければならず、もしずれたばあいにはヘッド素子
と外部端子との電気的接続が取れず、ヘッドとしての機
能を失ってしまう。
【００１０】本発明は前記のような問題を解決するため
になされたもので、第２基板は必ずしも透明な材質でな
くともよく、第２基板の材料を任意に選択でき、また特
殊な治具や設備を用いなくとも基板同士の位置合わせが
簡単にでき、さらに接合工程の途中でも基板同士がずれ
ることがない薄膜磁気ヘッドの製法を提供することを目
的とする。
になされたもので、第２基板は必ずしも透明な材質でな
くともよく、第２基板の材料を任意に選択でき、また特
殊な治具や設備を用いなくとも基板同士の位置合わせが
簡単にでき、さらに接合工程の途中でも基板同士がずれ
ることがない薄膜磁気ヘッドの製法を提供することを目
的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の薄膜磁気ヘッド
の製法は、第１基板面上に磁気ギャップおよび下部磁気
コアを形成し、該磁気ギャップおよび下部磁気コアの上
に絶縁層を介してコイルを形成し、ついで前記絶縁層の
上に下部磁気コアと磁気的に接合する部分を有する上部
磁気コアを形成し、該上部磁気コア上にコイル接続端子
取出しとヘッド素子支持を兼ねた第２基板を接着し、そ
ののち前記第１基板を除去することからなる薄膜磁気ヘ
ッドの製法において、（１）前記第１基板上および第２
基板上にそれぞれお互いが機械的に嵌まり合う凹部また
は凸部を形成し、素子を形成した第１基板上に第２基板
を接合する際に、前記凹部および凸部を嵌め合わせるこ
とにより第１基板と第２基板の位置決めを行うこと、ま
たは（２）前記第１基板上の接続端子部に導電性材料か
らなる突起を形成し、第１基板に第２基板を接続する際
に、前記突起と第２基板の接続用スルーホールとを合わ
せることにより第１基板と第２基板の位置決めを行うこ
とを特徴としている。
の製法は、第１基板面上に磁気ギャップおよび下部磁気
コアを形成し、該磁気ギャップおよび下部磁気コアの上
に絶縁層を介してコイルを形成し、ついで前記絶縁層の
上に下部磁気コアと磁気的に接合する部分を有する上部
磁気コアを形成し、該上部磁気コア上にコイル接続端子
取出しとヘッド素子支持を兼ねた第２基板を接着し、そ
ののち前記第１基板を除去することからなる薄膜磁気ヘ
ッドの製法において、（１）前記第１基板上および第２
基板上にそれぞれお互いが機械的に嵌まり合う凹部また
は凸部を形成し、素子を形成した第１基板上に第２基板
を接合する際に、前記凹部および凸部を嵌め合わせるこ
とにより第１基板と第２基板の位置決めを行うこと、ま
たは（２）前記第１基板上の接続端子部に導電性材料か
らなる突起を形成し、第１基板に第２基板を接続する際
に、前記突起と第２基板の接続用スルーホールとを合わ
せることにより第１基板と第２基板の位置決めを行うこ
とを特徴としている。
【００１２】
【作用】本発明は、第１基板上および接続を兼ねた第２
基板上にそれぞれお互いが機械的に嵌まり合う凹部また
は凸部を形成し、素子を形成した第１基板上に接続を兼
ねた第２基板を接合する際、前記凹部および凸部を嵌め
合わせることによって簡単に両者の位置決めが行われる
。このため、第２基板の材質が透明なものに限定される
ことがなくまた、位置合わせや接合時に特殊な治具や設
備を必要としない。さらに、接合時にも基板がずれると
いうことが起こらず、薄膜磁気ヘッドの製造工程を非常
に簡便化でき、また歩留まりも向上させることができる
。
基板上にそれぞれお互いが機械的に嵌まり合う凹部また
は凸部を形成し、素子を形成した第１基板上に接続を兼
ねた第２基板を接合する際、前記凹部および凸部を嵌め
合わせることによって簡単に両者の位置決めが行われる
。このため、第２基板の材質が透明なものに限定される
ことがなくまた、位置合わせや接合時に特殊な治具や設
備を必要としない。さらに、接合時にも基板がずれると
いうことが起こらず、薄膜磁気ヘッドの製造工程を非常
に簡便化でき、また歩留まりも向上させることができる
。
【００１３】
【実施例】つぎに添付図面に基づき本発明の薄膜磁気ヘ
ッドの製法を説明する。
ッドの製法を説明する。
【００１４】まず本発明の第１の発明にかかわる製法に
ついて説明する。図１〜４は、かかる製法の断面説明図
である。
ついて説明する。図１〜４は、かかる製法の断面説明図
である。
【００１５】図１〜４において、１は第１基板、２は摺
動面保護膜、３は磁気ギャップ、４は下部磁気コア、５
は絶縁層、６はコイル、７は上部磁気コア、８はコイル
引き出し導体、９は絶縁保護膜、１０は支持基板たる第
２基板、１１は第２基板１０内に設けられた接続導体、
１２は絶縁層５上に設けられた位置決め用の凸部、１３
は第２基板１０に設けられた位置決め用の凹部、１４は
第２基板１０内に設けられた接続用スルーホールである
。
動面保護膜、３は磁気ギャップ、４は下部磁気コア、５
は絶縁層、６はコイル、７は上部磁気コア、８はコイル
引き出し導体、９は絶縁保護膜、１０は支持基板たる第
２基板、１１は第２基板１０内に設けられた接続導体、
１２は絶縁層５上に設けられた位置決め用の凸部、１３
は第２基板１０に設けられた位置決め用の凹部、１４は
第２基板１０内に設けられた接続用スルーホールである
。
【００１６】まず、図１に示されるように、前述した従
来技術と同様にして薄膜磁気ヘッド形成の一般的な方法
で平面型薄膜磁気ヘッド素子を形成し、ついで表面を研
磨して平坦にし、接続部を露出させる。すなわち、単結
晶シリコン、多結晶シリコンなどからなる厚さ０．５ｍ
ｍ程度の第１基板１上に、媒体に対する摺動面保護膜２
およびメッキ下地用金属膜（図示せず）を通常の材料お
よび方法により形成する。ついで電子ビーム露光法や光
学露光法などによって磁気ギャップ３がサブミクロン幅
（通常０．５〜０．６ミクロンの幅）に形成される。磁
気ギャップ３はここで形成したレジストをそのまま用い
るか、または予め第１基板１上にギャップ膜（通常、ダ
イヤモンド状カーボン、スパッタカーボンなどの無機絶
縁膜からなっている）を成膜しておき、このレジストを
マスクにしてエッチング形成する。この磁気ギャップ幅
を小さくすることは、磁気記録の線密度を高くするため
に重要であり、サブミクロンのパターン幅が要求される
。
来技術と同様にして薄膜磁気ヘッド形成の一般的な方法
で平面型薄膜磁気ヘッド素子を形成し、ついで表面を研
磨して平坦にし、接続部を露出させる。すなわち、単結
晶シリコン、多結晶シリコンなどからなる厚さ０．５ｍ
ｍ程度の第１基板１上に、媒体に対する摺動面保護膜２
およびメッキ下地用金属膜（図示せず）を通常の材料お
よび方法により形成する。ついで電子ビーム露光法や光
学露光法などによって磁気ギャップ３がサブミクロン幅
（通常０．５〜０．６ミクロンの幅）に形成される。磁
気ギャップ３はここで形成したレジストをそのまま用い
るか、または予め第１基板１上にギャップ膜（通常、ダ
イヤモンド状カーボン、スパッタカーボンなどの無機絶
縁膜からなっている）を成膜しておき、このレジストを
マスクにしてエッチング形成する。この磁気ギャップ幅
を小さくすることは、磁気記録の線密度を高くするため
に重要であり、サブミクロンのパターン幅が要求される
。
【００１７】つぎに、Ｆｅ−Ｎｉなどからなる下部磁気
コア４がメッキやスパッタ法によって形成される。この
とき、レジストまたは絶縁膜のある磁気ギャップ部には
磁性膜は形成されない。この下部磁気コア４の上に順次
、絶縁層５、コイル６、上部磁気コア７およびコイル引
き出し導体が成膜技術やリソグラフィ技術などの通常行
われている方法によって形成される。ついで絶縁保護膜
９がスパッタ法により積層され、コイル引き出し導体接
続部が露出するまで研磨される。
コア４がメッキやスパッタ法によって形成される。この
とき、レジストまたは絶縁膜のある磁気ギャップ部には
磁性膜は形成されない。この下部磁気コア４の上に順次
、絶縁層５、コイル６、上部磁気コア７およびコイル引
き出し導体が成膜技術やリソグラフィ技術などの通常行
われている方法によって形成される。ついで絶縁保護膜
９がスパッタ法により積層され、コイル引き出し導体接
続部が露出するまで研磨される。
【００１８】そののち、薄膜磁気ヘッド素子の引き出し
導体８を形成した部分以外の第１基板１表面にスパッタ
法またはＣＤＶ法によって凸部１２を形成する（図２参
照）。この凸部１２の高さは、高いほうが望ましいが５
０μｍ程度でも充分に本発明の目的を達成することがで
きる。また凸部１２の個数は一つの基板上に少なくとも
２個以上は必要である。このとき形成する凸部１２の材
質は、本発明においてとくに限定されないが、アルミナ
、シリコンなどが下地との密着性の点で望ましい。図３
は前記第１基板１と接合する接続端子取出し用のスルー
ホール１４が穿設された支持基板たる第２基板１０であ
り、通常、ガラス、セラミックスなどで作製されている
。この第２基板１０の接合面に図２に示される凸部１２
の位置に対応する位置に凹部１３を形成する。この凹部
１３を形成する方法は種々考えられるが、イオンビーム
エッチングのような物理的エッチング法を用いればとく
に第２基板１０の材質を任意のものとすることができる
。また、材質によっては化学的エッチング法を用いるこ
ともできる。たとえば、ガラスを用いたばあいはフッ化
水素酸の水溶液によるウエットエッチングで凹部１３を
形成することができる。このようにして凸部１２と凹部
１３を形成したのち、両者を嵌め合わせることによって
薄膜磁気ヘッド基板（第１基板）とヘッド支持基板（第
２基板）両者の位置決めが行われ、ヘッドのコイル引き
出し導体８と第２基板１０の接続導体１１とがうまく接
触し、外部へ導通が取れることになる（図４参照）。な
お、この実施例は薄膜磁気ヘッド基板に凸部１２を形成
し、ヘッド支持基板に凹部１３を形成したが、薄膜磁気
ヘッド基板に凹部を、ヘッド支持基板に凸部を形成して
も同様の効果がえられることはいうまでもない。
導体８を形成した部分以外の第１基板１表面にスパッタ
法またはＣＤＶ法によって凸部１２を形成する（図２参
照）。この凸部１２の高さは、高いほうが望ましいが５
０μｍ程度でも充分に本発明の目的を達成することがで
きる。また凸部１２の個数は一つの基板上に少なくとも
２個以上は必要である。このとき形成する凸部１２の材
質は、本発明においてとくに限定されないが、アルミナ
、シリコンなどが下地との密着性の点で望ましい。図３
は前記第１基板１と接合する接続端子取出し用のスルー
ホール１４が穿設された支持基板たる第２基板１０であ
り、通常、ガラス、セラミックスなどで作製されている
。この第２基板１０の接合面に図２に示される凸部１２
の位置に対応する位置に凹部１３を形成する。この凹部
１３を形成する方法は種々考えられるが、イオンビーム
エッチングのような物理的エッチング法を用いればとく
に第２基板１０の材質を任意のものとすることができる
。また、材質によっては化学的エッチング法を用いるこ
ともできる。たとえば、ガラスを用いたばあいはフッ化
水素酸の水溶液によるウエットエッチングで凹部１３を
形成することができる。このようにして凸部１２と凹部
１３を形成したのち、両者を嵌め合わせることによって
薄膜磁気ヘッド基板（第１基板）とヘッド支持基板（第
２基板）両者の位置決めが行われ、ヘッドのコイル引き
出し導体８と第２基板１０の接続導体１１とがうまく接
触し、外部へ導通が取れることになる（図４参照）。な
お、この実施例は薄膜磁気ヘッド基板に凸部１２を形成
し、ヘッド支持基板に凹部１３を形成したが、薄膜磁気
ヘッド基板に凹部を、ヘッド支持基板に凸部を形成して
も同様の効果がえられることはいうまでもない。
【００１９】つぎに本発明の第２の発明にかかわる製法
について説明する。図５〜８は本発明の第２の発明にか
かわる製法の断面説明図である。
について説明する。図５〜８は本発明の第２の発明にか
かわる製法の断面説明図である。
【００２０】図５〜８において、１は第１基板、２は摺
動面保護膜、３は磁気ギャップ、４は下部磁気コア、５
は絶縁層、６はコイル、７は上部磁気コア、８はコイル
引き出し導体、９は絶縁保護膜、１０は支持基板たる第
２基板、１１は第２基板１０内に設けられた接続導体、
１４は第２基板１１内に設けられた接続用スルーホール
、１５はコイル引き出し導体８上に設けられた位置決め
用の導電材料でできた突起である。図５に示されるよう
に、第１基板１上に第１の発明における実施例と同様に
薄膜磁気ヘッド形成の一般的な方法で平面型薄膜磁気ヘ
ッド素子を形成し、ついで表面を研磨して平坦にし、接
続部を露出させる。そののち、接続端子引き出し部分に
導電性材料で突起１５を設ける（図６参照）。この突起
１５を設ける方法としては、たとえばメッキによって銅
などを形成する方法や、スクリーン印刷などによってハ
ンダペーストなどを塗布し、該ハンダペーストを焼成す
るといった方法がある。この導電性材料からなる突起１
５を形成したのち、この突起１５と第２基板（図７参照
）に穿設された端子接続用スルーホール１４を合わせる
ことによって両者の位置決めが完了する（図８参照）。
動面保護膜、３は磁気ギャップ、４は下部磁気コア、５
は絶縁層、６はコイル、７は上部磁気コア、８はコイル
引き出し導体、９は絶縁保護膜、１０は支持基板たる第
２基板、１１は第２基板１０内に設けられた接続導体、
１４は第２基板１１内に設けられた接続用スルーホール
、１５はコイル引き出し導体８上に設けられた位置決め
用の導電材料でできた突起である。図５に示されるよう
に、第１基板１上に第１の発明における実施例と同様に
薄膜磁気ヘッド形成の一般的な方法で平面型薄膜磁気ヘ
ッド素子を形成し、ついで表面を研磨して平坦にし、接
続部を露出させる。そののち、接続端子引き出し部分に
導電性材料で突起１５を設ける（図６参照）。この突起
１５を設ける方法としては、たとえばメッキによって銅
などを形成する方法や、スクリーン印刷などによってハ
ンダペーストなどを塗布し、該ハンダペーストを焼成す
るといった方法がある。この導電性材料からなる突起１
５を形成したのち、この突起１５と第２基板（図７参照
）に穿設された端子接続用スルーホール１４を合わせる
ことによって両者の位置決めが完了する（図８参照）。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の製法によ
れば、第１基板上および接続を兼ねた素子支持基板（第
２基板）上にそれぞれお互いが機械的に嵌まり合うよう
な凹部または凸部を予め設けておくことにより、第１基
板上に所定の素子を形成し、ついで接続を兼ねた素子支
持基板（第２基板）を該第１基板に接合する際、両者の
凹部および凸部を合わせることによって簡単に両者の位
置決めが行われるため、第２基板は必ずしも透明な材質
でなくともよく、第２基板の材料を任意に選択すること
ができる。また特殊な治具や設備を用いなくとも基板同
士の位置合わせが簡単にでき、接合工程の途中でも基板
同士がずれない。そのため薄膜磁気ヘッドの製造工程を
非常に簡便化できまた歩留まりも向上させることができ
る。
れば、第１基板上および接続を兼ねた素子支持基板（第
２基板）上にそれぞれお互いが機械的に嵌まり合うよう
な凹部または凸部を予め設けておくことにより、第１基
板上に所定の素子を形成し、ついで接続を兼ねた素子支
持基板（第２基板）を該第１基板に接合する際、両者の
凹部および凸部を合わせることによって簡単に両者の位
置決めが行われるため、第２基板は必ずしも透明な材質
でなくともよく、第２基板の材料を任意に選択すること
ができる。また特殊な治具や設備を用いなくとも基板同
士の位置合わせが簡単にでき、接合工程の途中でも基板
同士がずれない。そのため薄膜磁気ヘッドの製造工程を
非常に簡便化できまた歩留まりも向上させることができ
る。
【図１】本発明の第１の発明にかかわる製法の断面説明
図である。
図である。
【図２】本発明の第１の発明にかかわる製法の断面説明
図である。
図である。
【図３】本発明の第１の発明にかかわる製法の断面説明
図である。
図である。
【図４】本発明の第１の発明にかかわる製法の断面説明
図である。
図である。
【図５】本発明の第２の発明にかかわる製法の断面説明
図である。
図である。
【図６】本発明の第２の発明にかかわる製法の断面説明
図である。
図である。
【図７】本発明の第２の発明にかかわる製法の断面説明
図である。
図である。
【図８】本発明の第２の発明にかかわる製法の断面説明
図である。
図である。
【図９】従来の薄膜磁気ヘッドの製法の断面説明図であ
る。
る。
１ 第１基板
２ 摺動面保護膜
３ 磁気ギャップ
４ 下部磁気コア
５ 絶縁層
６ コイル
７ 上部磁気コア
８ コイル引き出し導体
９ 絶縁保護層
１０ 第２基板
１２ 凸部
１３ 凹部
１４ 接続用スルーホール
１５ 突起
Claims (2)
- 【請求項１】 第１基板面上に磁気ギャップおよび下
部磁気コアを形成し、該磁気ギャップおよび下部磁気コ
アの上に絶縁層を介してコイルを形成し、ついで前記絶
縁層の上に下部磁気コアと磁気的に接合する部分を有す
る上部磁気コアを形成し、該上部磁気コア上にコイル接
続端子取出しとヘッド素子支持を兼ねた第２基板を接着
し、そののち前記第１基板を除去することからなる薄膜
磁気ヘッドの製法において、前記第１基板上および第２
基板上にそれぞれお互いが機械的に嵌まり合う凹部また
は凸部を形成し、素子を形成した第１基板上に第２基板
を接合する際に、前記凹部および凸部を嵌め合わせるこ
とにより第１基板と第２基板の位置決めを行うことを特
徴とする薄膜磁気ヘッドの製法。 - 【請求項２】 第１基板面上に磁気ギャップおよび下
部磁気コアを形成し、該磁気ギャップおよび下部磁気コ
アの上に絶縁層を介してコイルを形成し、ついで前記絶
縁層の上に下部磁気コアと磁気的に接合する部分を有す
る上部磁気コアを形成し、該上部磁気コア上にコイル接
続端子取出しとヘッド素子支持を兼ねた第２基板を接着
し、そののち前記第１基板を除去することからなる薄膜
磁気ヘッドの製法において、前記第１基板上の接続端子
部に導電性材料からなる突起を形成し、第１基板に第２
基板を接続する際に、前記突起と第２基板の接続用スル
ーホールとを合わせることにより第１基板と第２基板の
位置決めを行うことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3706691A JPH04289508A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 薄膜磁気ヘッドの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3706691A JPH04289508A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 薄膜磁気ヘッドの製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04289508A true JPH04289508A (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=12487178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3706691A Pending JPH04289508A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 薄膜磁気ヘッドの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04289508A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5454158A (en) * | 1993-01-08 | 1995-10-03 | International Business Machines Corporation | Method of making integral transducer-suspension assemblies for longitudinal recording |
| US5655286A (en) * | 1992-08-19 | 1997-08-12 | International Business Machines Corporation | Integrated transducer-suspension structure for longitudinal recording |
| US5745979A (en) * | 1992-08-25 | 1998-05-05 | International Business Machines Corporation | Magnetic head for recording with ultra low force |
-
1991
- 1991-03-04 JP JP3706691A patent/JPH04289508A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5655286A (en) * | 1992-08-19 | 1997-08-12 | International Business Machines Corporation | Integrated transducer-suspension structure for longitudinal recording |
| US5742998A (en) * | 1992-08-19 | 1998-04-28 | International Business Machines Corporation | Method of making integrated suspension magnetic head structures for longitudinal recording |
| US5745979A (en) * | 1992-08-25 | 1998-05-05 | International Business Machines Corporation | Magnetic head for recording with ultra low force |
| US6271995B1 (en) | 1992-08-25 | 2001-08-07 | International Business Machines Corporation | Magnetic head for recording with ultra low force |
| US5454158A (en) * | 1993-01-08 | 1995-10-03 | International Business Machines Corporation | Method of making integral transducer-suspension assemblies for longitudinal recording |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5802701A (en) | Method of making an integrated suspension, actuator arm and coil assembly | |
| JP3394266B2 (ja) | 磁気書込／読取ヘッドの製造方法 | |
| JPH04289508A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製法 | |
| US4729050A (en) | Thin-film vertical magnetization transducer head | |
| JPH0453012A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH07210821A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2707758B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2707760B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS6029914A (ja) | 薄膜ヘツド | |
| JPH05101359A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH04192107A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH04298806A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH05314448A (ja) | ボンディングパッド及びボンディングパッド部の形成方法 | |
| JPH0419808A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製作法 | |
| JPH04192106A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH04134609A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH04360005A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS63136311A (ja) | 磁気ヘツド | |
| JPH0765326A (ja) | 磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0411311A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH06318311A (ja) | 垂直薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH08273121A (ja) | 磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JPS5975421A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH0487010A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPS60111313A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |