JPH0419808A - 薄膜磁気ヘッドおよびその製作法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドおよびその製作法Info
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- JPH0419808A JPH0419808A JP12132190A JP12132190A JPH0419808A JP H0419808 A JPH0419808 A JP H0419808A JP 12132190 A JP12132190 A JP 12132190A JP 12132190 A JP12132190 A JP 12132190A JP H0419808 A JPH0419808 A JP H0419808A
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- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 29
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
(産業上の利用分野]
本発明は磁気記録を行なう磁気ヘッドの製作法に関し、
特にアジマス角を持つ複数の薄膜磁気ヘッドを同時に製
作する方法に関するものである。 [従来の技術] 従来の複合薄膜磁気ヘッド製作法は、特開昭63−25
9818に開示されているように、基板の磁気ヘッド形
成面上に磁性膜、絶縁膜、及び導体層を薄膜により積層
し、薄膜磁気ヘッドを多数形成した後、磁気ヘッド素子
を1つまたは2つ有する2つの磁気ヘッドブロックに分
離し、この1つの磁気ヘッドブロック端面にヘッドギャ
ップ面に対しある角度をなす切斬面を形成し、このブロ
ックを他方の磁気ヘッドブロックに接合し、2つのブロ
ックの磁気ヘッドがアジマス角をなすように一体化して
いた。 τ発明が解決しようとする課題] 上記従来技術は、2つの薄膜磁気ヘッド素子ブロックを
別々に製作し、さらに片方の磁気ヘッド素子ブロックに
ある角度からなる切断面を設けた後、2つの磁気ヘッド
ブロック素子を接合していたため、生産性が低かった。
特にアジマス角を持つ複数の薄膜磁気ヘッドを同時に製
作する方法に関するものである。 [従来の技術] 従来の複合薄膜磁気ヘッド製作法は、特開昭63−25
9818に開示されているように、基板の磁気ヘッド形
成面上に磁性膜、絶縁膜、及び導体層を薄膜により積層
し、薄膜磁気ヘッドを多数形成した後、磁気ヘッド素子
を1つまたは2つ有する2つの磁気ヘッドブロックに分
離し、この1つの磁気ヘッドブロック端面にヘッドギャ
ップ面に対しある角度をなす切斬面を形成し、このブロ
ックを他方の磁気ヘッドブロックに接合し、2つのブロ
ックの磁気ヘッドがアジマス角をなすように一体化して
いた。 τ発明が解決しようとする課題] 上記従来技術は、2つの薄膜磁気ヘッド素子ブロックを
別々に製作し、さらに片方の磁気ヘッド素子ブロックに
ある角度からなる切断面を設けた後、2つの磁気ヘッド
ブロック素子を接合していたため、生産性が低かった。
上記課題を解決するため、あらかじめ基板に方位依存性
エツチングを用いてアジマス角に相当するV溝を形成し
、さらにこのV溝内に磁性膜、絶縁膜の薄膜よりなる2
つの磁気ヘッドを同時に形成するようにした。 1作用】 本発明によれば、2つのヘッドにアジマス角を設定する
工程として、方位依存性エツチングを用いるため、アジ
マス角を形成するために磁気ヘッド素子ブロックを切断
、接合する工程を省略することができる。また、方位依
存性エツチングによって得られる■溝は基板の結晶に依
存するため、極めて再現性に優れている。 [実施例] 以下、図を用いて本発明を説明する。 第1図は本発明を用いて製作された複合薄膜磁気ヘッド
である。方位依存性エツチングを用いて成形された■溝
2内に磁性膜、絶縁膜よりなる磁気ヘッドのギャップ1
0a、10bを形成しである。 磁気記録再生を行なうコイルlla、llbは■溝2外
部の平坦部に形成しである。コイルは■溝2内にかかる
ように形成してもかまわない。記録媒体ハキャップlo
a、10bに接するように位置し、ヘッドに対し上下方
向へ相対移動することになる。 第2図、第3図を用いて上記実施例の磁気ヘッドの製造
方法を説明する。 第2図は方位依存性エツチングを用いて■溝2を形成す
る過程をウェハ断面で説明する図である。 ウェハ面が(1,0,0)面となるウェハ1を用意する
(第2図(a))。このウェハに熱酸化法を用いて酸化
膜を形成し、さらにホトリソグラフィを用い酸化膜に矩
形間ロバターン3を形成する(第2図(b))。この酸
化膜をマスクとしてKOH等を用いウェハ1を方位依存
性エツチングする。 エツチングによって現われる(1,1.1)面のエツチ
ング速度に対し、(1,0,0)面のエツチング速度は
速いため、酸化膜間ロバターンを底辺とする台形にエツ
チングが進行し、■溝2両側の(1,1,1)面が一致
したところでエツチングが停止する(第2図(C))。 さらに残りの酸化膜を一度除去した後、酸化膜を形成す
る(第2図(d))。エツチングにより酸化膜の矩形パ
ターンを底面とする角錐型の凹部がウェハ1上に形成さ
れ、この角錐の2面を■溝2として用いる。 次に第3図を用いて■溝2上に薄膜磁気ヘッドを形成す
る過程を説明する。第3図はウェハの断面構造がわかる
ように角錐凹部を斜視図で示す。 また、磁気ヘッドも、図を見易くするため片側のみ図示
している。方位依存性エツチングを用いて形成した■溝
2上にギャップとなる磁性膜5a、絶縁膜6、磁性膜5
bをスパッタリング法、あるいは電着法等を用いて積層
する(第3図(b))。 さらにマスキングパターンの形成とドライエツチング等
を行ないV溝両側の磁気ヘッドの分離、不要部分の磁性
膜、絶a膜の除去を行なう(第3図(C))。 次に基板1の平坦な部分にコイル11を形成する(第3
図(d))。コイル11上に絶縁膜、磁性膜をさらに積
層し、磁気回路を形成する。ギャップ部分はホトレジス
トを利用した局部めっき法、リフトオフ法等によって形
成することも可能である。 1つの■溝上に形成される2つの磁気ヘッドのなす角度
はエツチングによって決定される。本実施例で示すヘッ
ドは第2図(c)にθで示す角度が約54.7°である
。本発明によればアジマス角を設定するために2つの磁
気ヘッドを接合するという工程を省略することができる
ため、第4図に示すように1枚の基板上に同時に多数形
成することができる。 第5図は任意のアジマス角を持つ磁気ヘッドの断面図で
ある。磁気ヘッドのギャップ部を10c、10clに示
す。薄膜磁気l\フット形成する基板1の面方位をあら
かじめ(1,0,0)面から傾けてエツチングを行なう
と、偏りを持った角錐凹部か形成される。この角錐面と
平坦部にヘッドを形成する。 シリコンの結晶方位による方位依存性エツチング速度は
明らかになっているため、求めるアジマス角が得られる
ように基板の面方位を決定すればよい。 [発明の効果] アジマス角に相当する2つのヘッドの傾きをシリコン単
結晶の面方位と方位依存性エツチング特性によってあら
かじめ設定することが可能である。 このため、アジマス角を設定するために複数のヘッドを
接合する工程製省略することができる。
エツチングを用いてアジマス角に相当するV溝を形成し
、さらにこのV溝内に磁性膜、絶縁膜の薄膜よりなる2
つの磁気ヘッドを同時に形成するようにした。 1作用】 本発明によれば、2つのヘッドにアジマス角を設定する
工程として、方位依存性エツチングを用いるため、アジ
マス角を形成するために磁気ヘッド素子ブロックを切断
、接合する工程を省略することができる。また、方位依
存性エツチングによって得られる■溝は基板の結晶に依
存するため、極めて再現性に優れている。 [実施例] 以下、図を用いて本発明を説明する。 第1図は本発明を用いて製作された複合薄膜磁気ヘッド
である。方位依存性エツチングを用いて成形された■溝
2内に磁性膜、絶縁膜よりなる磁気ヘッドのギャップ1
0a、10bを形成しである。 磁気記録再生を行なうコイルlla、llbは■溝2外
部の平坦部に形成しである。コイルは■溝2内にかかる
ように形成してもかまわない。記録媒体ハキャップlo
a、10bに接するように位置し、ヘッドに対し上下方
向へ相対移動することになる。 第2図、第3図を用いて上記実施例の磁気ヘッドの製造
方法を説明する。 第2図は方位依存性エツチングを用いて■溝2を形成す
る過程をウェハ断面で説明する図である。 ウェハ面が(1,0,0)面となるウェハ1を用意する
(第2図(a))。このウェハに熱酸化法を用いて酸化
膜を形成し、さらにホトリソグラフィを用い酸化膜に矩
形間ロバターン3を形成する(第2図(b))。この酸
化膜をマスクとしてKOH等を用いウェハ1を方位依存
性エツチングする。 エツチングによって現われる(1,1.1)面のエツチ
ング速度に対し、(1,0,0)面のエツチング速度は
速いため、酸化膜間ロバターンを底辺とする台形にエツ
チングが進行し、■溝2両側の(1,1,1)面が一致
したところでエツチングが停止する(第2図(C))。 さらに残りの酸化膜を一度除去した後、酸化膜を形成す
る(第2図(d))。エツチングにより酸化膜の矩形パ
ターンを底面とする角錐型の凹部がウェハ1上に形成さ
れ、この角錐の2面を■溝2として用いる。 次に第3図を用いて■溝2上に薄膜磁気ヘッドを形成す
る過程を説明する。第3図はウェハの断面構造がわかる
ように角錐凹部を斜視図で示す。 また、磁気ヘッドも、図を見易くするため片側のみ図示
している。方位依存性エツチングを用いて形成した■溝
2上にギャップとなる磁性膜5a、絶縁膜6、磁性膜5
bをスパッタリング法、あるいは電着法等を用いて積層
する(第3図(b))。 さらにマスキングパターンの形成とドライエツチング等
を行ないV溝両側の磁気ヘッドの分離、不要部分の磁性
膜、絶a膜の除去を行なう(第3図(C))。 次に基板1の平坦な部分にコイル11を形成する(第3
図(d))。コイル11上に絶縁膜、磁性膜をさらに積
層し、磁気回路を形成する。ギャップ部分はホトレジス
トを利用した局部めっき法、リフトオフ法等によって形
成することも可能である。 1つの■溝上に形成される2つの磁気ヘッドのなす角度
はエツチングによって決定される。本実施例で示すヘッ
ドは第2図(c)にθで示す角度が約54.7°である
。本発明によればアジマス角を設定するために2つの磁
気ヘッドを接合するという工程を省略することができる
ため、第4図に示すように1枚の基板上に同時に多数形
成することができる。 第5図は任意のアジマス角を持つ磁気ヘッドの断面図で
ある。磁気ヘッドのギャップ部を10c、10clに示
す。薄膜磁気l\フット形成する基板1の面方位をあら
かじめ(1,0,0)面から傾けてエツチングを行なう
と、偏りを持った角錐凹部か形成される。この角錐面と
平坦部にヘッドを形成する。 シリコンの結晶方位による方位依存性エツチング速度は
明らかになっているため、求めるアジマス角が得られる
ように基板の面方位を決定すればよい。 [発明の効果] アジマス角に相当する2つのヘッドの傾きをシリコン単
結晶の面方位と方位依存性エツチング特性によってあら
かじめ設定することが可能である。 このため、アジマス角を設定するために複数のヘッドを
接合する工程製省略することができる。
第1図は本発明によって製作された磁気薄膜ヘッドの構
造を示す外観図、第2図はアジマス角を与えるV溝の形
成を説明する断面図、第3図はV溝上に磁気ヘッドを形
成する手順を説明する斜視図、第4図は本発明によって
一括して多数の薄膜磁気ヘッドが形成されることを示す
斜視図、第5図は任意のアジマス角を持つ磁気ヘッドの
製作を行なうための方位依存性エツチングを説明する説
明図である。 符号の説明 2・・・・・・・・・・・・方位依存性エツチングによ
るV溝10・・・・・・・・・・・薄膜ヘッドの磁極代
理人 弁理士 小川 勝勇(− 第 因 磁気へ−yij/lq’−ッγ コイIし 第 2 図 (α) (LD、O) (し) (1゜ (d) (レン
造を示す外観図、第2図はアジマス角を与えるV溝の形
成を説明する断面図、第3図はV溝上に磁気ヘッドを形
成する手順を説明する斜視図、第4図は本発明によって
一括して多数の薄膜磁気ヘッドが形成されることを示す
斜視図、第5図は任意のアジマス角を持つ磁気ヘッドの
製作を行なうための方位依存性エツチングを説明する説
明図である。 符号の説明 2・・・・・・・・・・・・方位依存性エツチングによ
るV溝10・・・・・・・・・・・薄膜ヘッドの磁極代
理人 弁理士 小川 勝勇(− 第 因 磁気へ−yij/lq’−ッγ コイIし 第 2 図 (α) (LD、O) (し) (1゜ (d) (レン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、方位依存性エッチングを用いて単結晶の結晶面に形
成されたV型状溝の両側に、磁性膜と絶縁膜とを積層し
た構造を特徴とする薄膜磁気ヘッド。 2、アジマス角を持つ薄膜磁気ヘッドの製作法において
、半導体基板の磁気ヘッド形成面に方位依存性エッチン
グを用いV溝を形成し、このV溝内両側に磁性膜、絶縁
膜の薄膜を積層し、これらの膜を磁気回路を形成するよ
うにエッチングし、さらにコイルを形成し、2つの磁気
ヘッドを同時に積層する薄膜磁気ヘッド製作法。 3、基板の磁気ヘッド形成面上に方位依存性エッチング
を行ないV溝を形成し、このV溝片面と磁気ヘッド形成
面上とに磁性膜、絶縁膜の薄膜を形成し、これらの膜を
磁気回路を形成するようにエッチングし、さらにコイル
を形成し、2つの磁気ヘッドを同時に積層する薄膜磁気
ヘッド製作法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12132190A JPH0419808A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製作法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12132190A JPH0419808A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製作法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0419808A true JPH0419808A (ja) | 1992-01-23 |
Family
ID=14808359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12132190A Pending JPH0419808A (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製作法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0419808A (ja) |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP12132190A patent/JPH0419808A/ja active Pending
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