JPH03269975A - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents
電気的接続部材の製造方法Info
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- JPH03269975A JPH03269975A JP6781990A JP6781990A JPH03269975A JP H03269975 A JPH03269975 A JP H03269975A JP 6781990 A JP6781990 A JP 6781990A JP 6781990 A JP6781990 A JP 6781990A JP H03269975 A JPH03269975 A JP H03269975A
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-
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気回路部品同士を電気的に接続する際に用
いられる電気的接続部材の製造方法に関する。
いられる電気的接続部材の製造方法に関する。
電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、ワ
イヤボンディング方法、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔ。
イヤボンディング方法、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔ。
ＩＩＩａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法等が従来より知ら
れている。しかしこれらの方法はいずれもコスト高であ
り、しかも両電気回路部品間の接続点数が増加し、接続
点密度が高くなるとこれに対応できない等の難点があっ
た。
れている。しかしこれらの方法はいずれもコスト高であ
り、しかも両電気回路部品間の接続点数が増加し、接続
点密度が高くなるとこれに対応できない等の難点があっ
た。
このような難点を解決すべく、絶縁性の保持体中に複数
の導電部材を互いに絶縁状態に備えた電気的接続部材を
用いて、電気回路部品同士を電気的に接続する技術が知
られている。
の導電部材を互いに絶縁状態に備えた電気的接続部材を
用いて、電気回路部品同士を電気的に接続する技術が知
られている。
このような電気的接続部材の製造方法としては、従来特
願昭６３−１３３４０１号に提案されたものがある。
願昭６３−１３３４０１号に提案されたものがある。
以下、この製造方法について第２図に基づき説明する。
第２図は従来の電気的接続部材の製造方法の主要工程を
示す模式的断面図であり、まず基体となる金属シート５
１を用意しく第２図（ａｌ）、この金属シート５１上に
スピンナにより感光性樹脂５２を塗布し、プリベイクを
行う（第２図（ｂ））。所定パターンをなすフォトマス
ク（図示せず）を介して光を感光性樹脂５２に照射し、
露光し、現像を行う、（第２図（Ｃ））。これによって
露光された部分には感光性樹脂５２が残存し、露光され
ない部分は現像処理により感光性樹脂５２が除去され、
底部に金属シート５１の表面が露出する穴５３が形成さ
れる。温度を上げて感光性樹脂５２の硬化を行った後、
これらをエツチング液中に浸漬させて穴５３内に露出す
る金属シート５１の表面をエツチングし、ここに凹部５
４を形成する（第２図（ｄ））。次いで穴５３．凹部５
４内に金５５が充填され、且つこれを感光性樹脂５２の
表面に所定高さに盛り上がらせるよう金メツキを施して
バンプを形成する（第２図（ｅ））。最後に金属シート
５１をエツチング除去して、金５５が導電部材を、また
感光性樹脂５２が保持体を夫々構成する電気的接続部材
３１を製造する（第２図（ｆ））。
示す模式的断面図であり、まず基体となる金属シート５
１を用意しく第２図（ａｌ）、この金属シート５１上に
スピンナにより感光性樹脂５２を塗布し、プリベイクを
行う（第２図（ｂ））。所定パターンをなすフォトマス
ク（図示せず）を介して光を感光性樹脂５２に照射し、
露光し、現像を行う、（第２図（Ｃ））。これによって
露光された部分には感光性樹脂５２が残存し、露光され
ない部分は現像処理により感光性樹脂５２が除去され、
底部に金属シート５１の表面が露出する穴５３が形成さ
れる。温度を上げて感光性樹脂５２の硬化を行った後、
これらをエツチング液中に浸漬させて穴５３内に露出す
る金属シート５１の表面をエツチングし、ここに凹部５
４を形成する（第２図（ｄ））。次いで穴５３．凹部５
４内に金５５が充填され、且つこれを感光性樹脂５２の
表面に所定高さに盛り上がらせるよう金メツキを施して
バンプを形成する（第２図（ｅ））。最後に金属シート
５１をエツチング除去して、金５５が導電部材を、また
感光性樹脂５２が保持体を夫々構成する電気的接続部材
３１を製造する（第２図（ｆ））。
なお電気的接続部材３１における各部分の寸法は、感光
性樹脂５２の厚さがｖ’−ＪＩＯμｍ、穴５３（導電部
材の柱状部）の直径が約２０μｍ、ピンチが約４０μｍ
、導電部材の突出量が表裏とも数μｍ程度である。
性樹脂５２の厚さがｖ’−ＪＩＯμｍ、穴５３（導電部
材の柱状部）の直径が約２０μｍ、ピンチが約４０μｍ
、導電部材の突出量が表裏とも数μｍ程度である。
第３図は、このような電気的接続部材を用いた電気回路
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３１は電
気的接続部材、３２．３３は接続すべき電気回路部品を
示す。電気的接続部材３１は、金属または合金からなる
複数の導電部材３４同士を、電気的に絶縁して電気的絶
縁材料からなる保持体３５中に設けられており、導電部
材３４の一端３８が露出する側に対向させて一方の電気
回路部品３２を、また導電部材３４の他端３９が露出す
る側に対向させて他方の電気回路部品３３を臨ませる（
第３図（ａ））。そして、一方の電気回路部品３２の接
続部３６と導電部材３４の一端３日とを合金化し、他方
の電気回路部品３３の接続部３７と導電部材３４の他端
３９とを合金化することにより夫々両者を接続する（第
３図化））。
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３１は電
気的接続部材、３２．３３は接続すべき電気回路部品を
示す。電気的接続部材３１は、金属または合金からなる
複数の導電部材３４同士を、電気的に絶縁して電気的絶
縁材料からなる保持体３５中に設けられており、導電部
材３４の一端３８が露出する側に対向させて一方の電気
回路部品３２を、また導電部材３４の他端３９が露出す
る側に対向させて他方の電気回路部品３３を臨ませる（
第３図（ａ））。そして、一方の電気回路部品３２の接
続部３６と導電部材３４の一端３日とを合金化し、他方
の電気回路部品３３の接続部３７と導電部材３４の他端
３９とを合金化することにより夫々両者を接続する（第
３図化））。
ところでこのような従来の製造方法にあっては感光性樹
脂５２を露光し、現像して底部に金属シート５１の表面
が露出する穴５３を形成するが、第４図に示す如く感光
性樹脂５２の穴５３内底部に樹脂状残渣５６が存在した
ままとなることがある。これは穴５３内で現像液の滞留
が生じ底部での現像がされにくくなったり、また感光性
樹脂５２と金属シート５１との間の密着力が大きいため
現像がされにくくなったり、またそれらが複合される場
合がある。樹脂状残渣５６の発生は、穴５３のアスペク
ト比（膜厚／開口径）が大であったり、露光、現像条件
が適切でなかったり、回折光及び／又は反射光が露光さ
れるべきでない感光性樹脂部分を照射したりすると顕著
となる。このような樹脂状残渣の存在は穴５３の底部に
おける金属シート５１表面の露出を妨げ、金属シート５
１表面のエツチング過程で凹部５４の形状にバラツキを
生しさせ（第４図（ｂ））、第４図（Ｃ）に示す如くハ
ンプ形状が一定しないという難点があった。
脂５２を露光し、現像して底部に金属シート５１の表面
が露出する穴５３を形成するが、第４図に示す如く感光
性樹脂５２の穴５３内底部に樹脂状残渣５６が存在した
ままとなることがある。これは穴５３内で現像液の滞留
が生じ底部での現像がされにくくなったり、また感光性
樹脂５２と金属シート５１との間の密着力が大きいため
現像がされにくくなったり、またそれらが複合される場
合がある。樹脂状残渣５６の発生は、穴５３のアスペク
ト比（膜厚／開口径）が大であったり、露光、現像条件
が適切でなかったり、回折光及び／又は反射光が露光さ
れるべきでない感光性樹脂部分を照射したりすると顕著
となる。このような樹脂状残渣の存在は穴５３の底部に
おける金属シート５１表面の露出を妨げ、金属シート５
１表面のエツチング過程で凹部５４の形状にバラツキを
生しさせ（第４図（ｂ））、第４図（Ｃ）に示す如くハ
ンプ形状が一定しないという難点があった。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、穴内
における樹脂状残渣を効果的に除去し、基体に形成すべ
き凹部形状を均一化し、バンプ形状のバラツキを解消し
て特性の安定化、歩留りの向上を図れるようにした電気
的接続部材の製造方法を提供することを目的とする。
における樹脂状残渣を効果的に除去し、基体に形成すべ
き凹部形状を均一化し、バンプ形状のバラツキを解消し
て特性の安定化、歩留りの向上を図れるようにした電気
的接続部材の製造方法を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明に係る電気的接続部材の製造方法は、電気的絶縁
材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態に備
えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一
端は前記保持体の一方の面に露出し、前記各導電部材の
他端は前記保持体の他方の面に露出している電気的接続
部材を製造する方法において、前記保持体となる感光性
樹脂を基体上に設ける工程と、前記感光性樹脂を露光し
、現像して複数の穴を形成する工程と、前記穴内におけ
る残渣と基体との接触面積を縮小するよう基体をエツチ
ングする工程と、前記残渣をエツチング除去し、前記基
体を露出させる工程と、露出された前記基体の一部をエ
ツチング除去する工程と、形成された穴に前記導電部材
となる導電材料を充填する工程と、残存する前記基体を
除去する工程とを含むことを特徴とする。
材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態に備
えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一
端は前記保持体の一方の面に露出し、前記各導電部材の
他端は前記保持体の他方の面に露出している電気的接続
部材を製造する方法において、前記保持体となる感光性
樹脂を基体上に設ける工程と、前記感光性樹脂を露光し
、現像して複数の穴を形成する工程と、前記穴内におけ
る残渣と基体との接触面積を縮小するよう基体をエツチ
ングする工程と、前記残渣をエツチング除去し、前記基
体を露出させる工程と、露出された前記基体の一部をエ
ツチング除去する工程と、形成された穴に前記導電部材
となる導電材料を充填する工程と、残存する前記基体を
除去する工程とを含むことを特徴とする。
本発明の電気的接続部材の製造方法にあっては、穴内に
おける残渣と基体との接触面積が低減され、残渣の分離
除去が容易となる。
おける残渣と基体との接触面積が低減され、残渣の分離
除去が容易となる。
［実施例］
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体的
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の一実施例の製造工程を示す模式的断面
図である。まず、基体たる銅板ｌを用意しく第１図（ａ
））、銅板１上に接着補助剤を、例えばスピンナにより
塗布した後、ネガ型の感光性樹脂たるポリイミド樹脂２
を同じくスピンナにより塗布し、ブリベイクを行う （
第１図（ｂ））。ポリイミド樹脂２の膜厚は必要に応し
て設定される。
図である。まず、基体たる銅板ｌを用意しく第１図（ａ
））、銅板１上に接着補助剤を、例えばスピンナにより
塗布した後、ネガ型の感光性樹脂たるポリイミド樹脂２
を同じくスピンナにより塗布し、ブリベイクを行う （
第１図（ｂ））。ポリイミド樹脂２の膜厚は必要に応し
て設定される。
次いでポリイミド樹脂２上にバターニングしたフォトマ
スク（図示せず）を介して光をポリイミド樹脂２に照射
して露光し、現像を行う。これによって露光された部分
にはポリイミド樹脂２が残存し、露光されない部分は現
像処理によりポリイミド樹脂２が除去されて底部に銅板
１の表面が露出する直径５〜２０μｍ程度の穴３が形成
される（第１図（Ｃ））。この穴３の底部には正常な場
合には穴３の形状と路間し形状で銅板１の表面が露出す
るが、既述した如く穴３内に残渣５６が存在するため少
なくとも銅板１の表面に液体が入る程度に間隙を有す残
渣で被覆されている。
スク（図示せず）を介して光をポリイミド樹脂２に照射
して露光し、現像を行う。これによって露光された部分
にはポリイミド樹脂２が残存し、露光されない部分は現
像処理によりポリイミド樹脂２が除去されて底部に銅板
１の表面が露出する直径５〜２０μｍ程度の穴３が形成
される（第１図（Ｃ））。この穴３の底部には正常な場
合には穴３の形状と路間し形状で銅板１の表面が露出す
るが、既述した如く穴３内に残渣５６が存在するため少
なくとも銅板１の表面に液体が入る程度に間隙を有す残
渣で被覆されている。
温度を上げてポリイミド樹脂２の硬化を行った後、銅板
１をポリイミド樹脂２に対するよりも銅に対するエツチ
ングレートの高いエツチング液中に浸漬させて残渣５６
と銅板１との接触面積が減少する程度に残渣によって被
覆されている銅板１の表面に対し軽度のエツチングを施
す（第１図（ｄ））。
１をポリイミド樹脂２に対するよりも銅に対するエツチ
ングレートの高いエツチング液中に浸漬させて残渣５６
と銅板１との接触面積が減少する程度に残渣によって被
覆されている銅板１の表面に対し軽度のエツチングを施
す（第１図（ｄ））。
これによって残渣と銅板１の表面との接触面積が減少せ
しめられることとなる。なおこのエツチング過程では銅
板１又はエツチング液自体に超音波（２０ＫＨｚ −１
０ＭＨｚ）を伝播させてもよい。
しめられることとなる。なおこのエツチング過程では銅
板１又はエツチング液自体に超音波（２０ＫＨｚ −１
０ＭＨｚ）を伝播させてもよい。
次に樹脂状残渣のみに対するエツチング機能を有するか
、又は基板に対するエツチングレートに比較してポリイ
ミド樹脂に対するエツチングレートが極めて大きいエツ
チング液中に銅板１を浸漬し、樹脂状残渣をエツチング
除去する（第工図（ｅ））。
、又は基板に対するエツチングレートに比較してポリイ
ミド樹脂に対するエツチングレートが極めて大きいエツ
チング液中に銅板１を浸漬し、樹脂状残渣をエツチング
除去する（第工図（ｅ））。
なおこのエツチング過程では銅板１又はエツチング液に
超音波を伝播させて機械的な振動を付与することとして
もよい。
超音波を伝播させて機械的な振動を付与することとして
もよい。
このときの液体の温度、濃度１組成等の条件は必要に応
して設定すればよい。
して設定すればよい。
その後、銅板ｌを銅のみをエツチングし、又はポリイミ
ド樹脂２に対するよりも銅に対するエツチングレートの
高いエツチング液中に浸漬させて、穴３内に露出させた
銅板ｌの一部をエツチング除去し、銅板１に凹部４を形
成する（第１図（ｆ））。
ド樹脂２に対するよりも銅に対するエツチングレートの
高いエツチング液中に浸漬させて、穴３内に露出させた
銅板ｌの一部をエツチング除去し、銅板１に凹部４を形
成する（第１図（ｆ））。
銅板ｌを共通電極とする金メツキにより、穴３゜凹部４
に金５を充填すると共に、充填高さが２０μｍ程度にな
るまでポリイミド樹脂２の表面に金５を盛り上げるよう
金メツキを続ける（第１図（ｇ））。
に金５を充填すると共に、充填高さが２０μｍ程度にな
るまでポリイミド樹脂２の表面に金５を盛り上げるよう
金メツキを続ける（第１図（ｇ））。
なおメツキ法に代えてＣＶＤ法等を用いてもよい。
最後に、銅はエツチングするが金及びポリイミド樹脂２
はエツチングしないエツチング液を用いたエツチングに
より銅板ｌを除去して、第１図（ｈ）に示す如く導電部
材が金５、保持体がポリイミド樹脂２で構成される電気
的接続部材３１を製造する。
はエツチングしないエツチング液を用いたエツチングに
より銅板ｌを除去して、第１図（ｈ）に示す如く導電部
材が金５、保持体がポリイミド樹脂２で構成される電気
的接続部材３１を製造する。
上記した実施例では基体として銅板１を用いたが、これ
に限らず、Ａｕ、 Ａｇ＋ Ｂｅ、 Ｃａ、 Ｍｇ＋
Ｍｏ、 Ｎｉ。
に限らず、Ａｕ、 Ａｇ＋ Ｂｅ、 Ｃａ、 Ｍｇ＋
Ｍｏ、 Ｎｉ。
Ｗ、 Ｆｅ、 Ｔｉ、 Ｉｎ、 Ｔａ、 Ｚｎ、 ＡＩ
、 Ｓｎ、 Ｐｂ−５ｎ等の金属、又は合金のＦｌｉを
用いてもよい。但し、最終工程において基体のみを選択
的にエツチング除去するので、導電部材３４の材料と基
体に用いる材料とは異ならせておく必要がある。
、 Ｓｎ、 Ｐｂ−５ｎ等の金属、又は合金のＦｌｉを
用いてもよい。但し、最終工程において基体のみを選択
的にエツチング除去するので、導電部材３４の材料と基
体に用いる材料とは異ならせておく必要がある。
また本実施例では感光性樹脂としてポリイミド樹脂２を
用いたが、感光性樹脂であれば特にこれにのみ限定する
ものではない。また感光性樹脂中に、粉体、Ｔａ維、板
状体、棒状体５球状体等の所望の形状をなした、無機材
料、金属材料９合金材料の一種または複数種を分散して
含有せしめてもよい。含有される金属材料１合金材料と
して具体的には、Ａｕ、＾ｇ＋ Ｃｕ、 ＡＩ＋ Ｂｅ
、Ｃａ、 ＭｇｌＭｏ、 Ｆｅ。
用いたが、感光性樹脂であれば特にこれにのみ限定する
ものではない。また感光性樹脂中に、粉体、Ｔａ維、板
状体、棒状体５球状体等の所望の形状をなした、無機材
料、金属材料９合金材料の一種または複数種を分散して
含有せしめてもよい。含有される金属材料１合金材料と
して具体的には、Ａｕ、＾ｇ＋ Ｃｕ、 ＡＩ＋ Ｂｅ
、Ｃａ、 ＭｇｌＭｏ、 Ｆｅ。
Ｎｔ、 Ｃｏ、 Ｍｎ、 ｗ、 （ｒ、 Ｎｂ＋ Ｚｒ
、 Ｔｉ＋ Ｔａ、Ｚｎ、 Ｓｎ＋Ｐｂ−５ｎ等があげ
られ、含有される無機材料として、５ｉＯｚ＋ Ｂ２Ｏ
３＋ ＡｌｚＯ：＋＋Ｎａ２Ｏ，ＫＺＯ，Ｃａｂ、 Ｚ
ｎＯ，ＢａＯＰｂＯ，５ｂｚＯｓ、 Ａ３ｚＯｚ＋Ｌａ
ｚＯ：＋＋ Ｚｒ０ｚ＋ Ｐ２Ｏ５＋ Ｔｉ０ｚ。
、 Ｔｉ＋ Ｔａ、Ｚｎ、 Ｓｎ＋Ｐｂ−５ｎ等があげ
られ、含有される無機材料として、５ｉＯｚ＋ Ｂ２Ｏ
３＋ ＡｌｚＯ：＋＋Ｎａ２Ｏ，ＫＺＯ，Ｃａｂ、 Ｚ
ｎＯ，ＢａＯＰｂＯ，５ｂｚＯｓ、 Ａ３ｚＯｚ＋Ｌａ
ｚＯ：＋＋ Ｚｒ０ｚ＋ Ｐ２Ｏ５＋ Ｔｉ０ｚ。
ＭｇＯ，ＳｉＣ，Ｂｅｄ、 ＢＰ、 ＢＮ＋ ＡＩＮ、
Ｌｃ、 ＴａＣ，ＴｉＢｚ。
Ｌｃ、 ＴａＣ，ＴｉＢｚ。
ＣｒＢｚ、 ＴｉＮ、 Ｓｉ３Ｎ、、Ｔａ２０５等のセ
ラミック、ダイヤモンド、ガラス、カーボン、ボロン等
があげられる。
ラミック、ダイヤモンド、ガラス、カーボン、ボロン等
があげられる。
更に導電部材３４の材料として金を使用したが、これに
代えてＣｕ、＾ｇ＋ Ｂｅ、 Ｃａ、 Ｍｇ、 Ｍｏ、
Ｎｉ＋ ＷＦｅ、 Ｔｉ、 Ｉｎ、 Ｔａ＋ Ｚｎ、
Ａｌ、 Ｓｎ、 Ｐｂ−５ｎ等の金属単体またはこれ
らの合金を用いてもよい。なお導電部材３４の断面形状
は、円形、四角形その他の形状とすることができるが、
応力の過度の集中を避けるためには角がない形状が望ま
しい。
代えてＣｕ、＾ｇ＋ Ｂｅ、 Ｃａ、 Ｍｇ、 Ｍｏ、
Ｎｉ＋ ＷＦｅ、 Ｔｉ、 Ｉｎ、 Ｔａ＋ Ｚｎ、
Ａｌ、 Ｓｎ、 Ｐｂ−５ｎ等の金属単体またはこれ
らの合金を用いてもよい。なお導電部材３４の断面形状
は、円形、四角形その他の形状とすることができるが、
応力の過度の集中を避けるためには角がない形状が望ま
しい。
また、導電部材３４は保持体３５中に垂直に配する必要
はなく、保持体３５の一方の面側から保持体３５の他方
の面倒に斜行していてもよい。
はなく、保持体３５の一方の面側から保持体３５の他方
の面倒に斜行していてもよい。
以上の如く、本発明の製造方法では穴内における残渣を
効果的に除去し得、穴内における基体表面の露出形状を
均一化出来て基体に形成する凹部形状、ひいては導電部
材形状の均一化が図れ、特性の安定化、製造歩留りの向
上に優れた効果を奏するものである。
効果的に除去し得、穴内における基体表面の露出形状を
均一化出来て基体に形成する凹部形状、ひいては導電部
材形状の均一化が図れ、特性の安定化、製造歩留りの向
上に優れた効果を奏するものである。
第１図は本発明に係る製造方法の主要工程を示す模式的
断面図、第２図は従来の製造方法の主要工程を示す模式
的断面図、第３図は電気的接続部材の使用例を示す模式
図、第４図は従来の製造方法の不都合を示す模式的断面
図である。
断面図、第２図は従来の製造方法の主要工程を示す模式
的断面図、第３図は電気的接続部材の使用例を示す模式
図、第４図は従来の製造方法の不都合を示す模式的断面
図である。
Claims (1)
- １．電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
に絶縁状態に備えられた複数の導電部材とを有し、前記
各導電部材の一端は前記保持体の一方の面に露出し、前
記各導電部材の他端は前記保持体の他方の面に露出して
いる電気的接続部材を製造する方法において、前記保持
体となる感光性樹脂を基体上に設 ける工程と、 前記感光性樹脂を露光し、現像して複数の 穴を形成する工程と、 前記穴内における残渣と基体との接触面積 を縮小するよう基体をエッチングする工程と、前記残渣
をエッチング除去し、前記基体を 露出させる工程と、 露出された前記基体の一部をエッチング除 去する工程と、 形成された穴に前記導電部材となる導電材 料を充填する工程と、 残存する前記基体を除去する工程と を含むことを特徴とする電気的接続部材の 製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6781990A JPH03269975A (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 電気的接続部材の製造方法 |
| US07/630,881 US5145552A (en) | 1989-12-21 | 1990-12-20 | Process for preparing electrical connecting member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6781990A JPH03269975A (ja) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | 電気的接続部材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03269975A true JPH03269975A (ja) | 1991-12-02 |
Family
ID=13355935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6781990A Pending JPH03269975A (ja) | 1989-12-21 | 1990-03-16 | 電気的接続部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03269975A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06209155A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-07-26 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 電子部品の異方性導電部材による接続方法 |
| US6453553B1 (en) * | 1997-07-22 | 2002-09-24 | Commissariat A L'energie Atomique | Method for making an anisotropic conductive coating with conductive inserts |
-
1990
- 1990-03-16 JP JP6781990A patent/JPH03269975A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06209155A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-07-26 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 電子部品の異方性導電部材による接続方法 |
| US6453553B1 (en) * | 1997-07-22 | 2002-09-24 | Commissariat A L'energie Atomique | Method for making an anisotropic conductive coating with conductive inserts |
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