JPH03269972A - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気回路部品同士を電気的に接続する際に用
いられる電気的接続部材の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、ワ
イヤボンディング方法、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏ−
ｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）法等が従来より知られて
いる。ところがこれらの方法にあっては、両電気回路部
品間の接続点数の増加に対応できない、コスト高である
等の難点があった。このような難点を解決すべく、絶縁
性の保持体中に複数の導電部材を互いにｖＡ縁して備え
た構成をなす電気的接続部材を用いて、電気回路部品同
士を電気的に接続することが公知である（特開昭６３−
２２２４３７号公報、特開昭６３−２２４２３５号公報
等）。

第８図は、このような電気的接続部材を用いた電気回路
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３１は電
気的接続部材、３２．３３は接続すべき電気回路部品を
示す。電気的接続部材３１は、金属または合金からなる
複数の導電部材３４を、夫々の導電部材３４同士を、電
気的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体３５中に
備えて構成されており、導電部材３４の一端３８を一方
の電気回路部品３２側に露出させ、導電部材３４の他端
３９を他方の電気回路部品３３側に露出させている（第
８図（ａ））。そして、一方の電気回路部品３２の接続
部３６と電気回路部品３２側に露出した導電部材３４の
一端３８とを合金化することにより両者を接続し、他方
の電気回路部品３３の接続部３７と電気回路部品３３側
に露出した導電部材３４の他端３９とを合金化すること
により両者を接続する（第８図（ｂ））。

このような電気的接続部材においては、以下に示すよう
な利点がある。

■　導電部材の大きさを微細にすることにより、電気回
路部品の接続部を小型化し、またそのた冶接続点数を増
加させることができ、よって電気回路部品同士のより高
密度な接続が可能である。

■　厚みが異なる電気回路部品であっても、電気的接続
部材の厚みを変更することにより電気回路部品の高さを
常に一定にすることが可能となり、多層接続が容易に行
え、より高密度な実装が可能である。

■　電気回路部品の接続部と接続される導電部材の突出
高さを高くすることにより、電気回路部品の接続部が表
面から落ち込んだものであっても安定した接続を行うこ
とが可能となり、複雑な形状をなす電気回路部品同士で
あっても容易に接続することが可能である。

■　電気回路部品から発生する熱が電気的接続部材の保
持体を通して放熱されるため熱による電気特性変動は極
めて小さい。また放熱特性が優れているため熱疲労の影
響が小さく信頼性も高くなる。このとき熱伝導性が高い
金属またはセラミックを混入させた絶縁材にて保持体を
構成してもよいし、保持体として熱伝導率が高いセラミ
ックを用いればその効果はより大きくなる。

■　電気回路部品同士の接続における接続長が短くなる
ので、インピーダンスを低減できて電気回路部品の高速
化を図ることが可能である。保持体中に低誘電率の金属
などを混入させることにより寄生容量を小さくでき、さ
らにインピーダンスを低減させることも可能である。

電気回路部品同士の電気的な多点接続を行うための上述
した電気的接続部材の製造方法としては、特願昭６３−
１３３４０１号に提案されたものがある。以下、この製
造方法についてその工程を模式的に示す第９図に基づき
簡単に説明する。

まず、銅箔等の金属シートからなる基体５１を準備しく
第９図（ａ））、この基体５１上に、スピンコータによ
り感光性樹脂５２を塗布して、１００℃前後の温度にて
プリベイクを行う（第９図（ｂ））。所定パターンをな
したフォトマスク（図示せず）を介して光を感光性樹脂
５２に照射した（露光した）後、現像を行う。露光され
た部分には感光性樹脂５２が残存し、露光されない部分
では現像処理により感光性樹脂５２が除去されて複数の
穴５３が形成される（第９図（Ｃ））。２００〜４００
℃まで温度を上げて感光性樹脂５２の硬化を行った後、
エツチング液中に基体５１を浸漬させてエンチングを行
い、穴５３に連通する凹部５４を基体５１に形成する（
第９図（ｄ））。

次いで、基体５１を共通電極として金メツキを施して、
穴５３．凹部５４に金５５を充填し、バンプが形成され
るまで金メツキを続ける（第９図（ｅ））。最後に基体
５１をエツチングにより除去して、電気的接続部材３１
を製造する（第９図（ｆ）　）。

このようにして製造される電気的接続部材３１にあって
は、金５５が導電部材３４を構成し、感光性樹脂５２が
保持体３５を構成する。なお電気的接続部材３１におけ
る各部分の寸法は、感光性樹脂５２（保持体３５）の厚
さを約１０μｍ、穴５３（導電部材３４）の直径を約２
０μｍ、ピッチを約４０μｍとし、導電部材３４の突出
量を表裏とも数μｍ程度とする。

〔発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述したような特願昭６３−１３３４０
１号に提案された製造方法においては、以下に述べるよ
うな問題点が残存しており、更なる改良の余地があった
。

基体の一方の面においてのみ電気的接続部材を製造して
いるので、凹部を形成するための部分エツチング及び金
を充填するための金メツキの工程時に、基体の他方の面
のマスキングが必要である。

そして、このマスキングのわずかの隙間から工・ノチン
グ液が浸入して基体が異常にエツチングされたり、また
はこの隙間から金メツキ液が浸入して電流密度の変化に
よる金（導電部材）の異常成長が生したり、または基体
の他方の面へ金が析出して基体の除去が行えなかったり
するという問題点が生しる。

また、このマスキングにより１枚ずつのバッチ処理とな
り、特に時間のかかる工程であるエツチング、金メツキ
工程での処理速度が極端に遅いという問題点がある。

基体は、感光性樹脂を塗布するための基板としての機能
と、導電部材の突出形状となる型の機能と、導電部材形
成時の金メツキ用の共通電極としての機能とを各工程に
おいて夫々有しているが、製造される電気的接続部材と
しては必要が無いものである。しかも、導電部材突出形
状の型とじて必要な基体の厚みは数μｍ程度であり、基
体全体の厚みからすればほんのわずかの部分しか使用せ
ず大部分は捨ててしまっている。従って、無駄が多く製
造コストが嵩むという問題点がある。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、上述
したような問題点を解決して、安定した特性を有する大
量の電気的接続部材を短時間に安価に製造できる電気的
接続部材の製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本願に係る第１発明は、電気的絶縁材からなる保持体と
、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられた複数の導
電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の
一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端
が前記保持体の他方の面において露出している電気的接
続部材を製造する方法において、基体の両面に前記保持
体となる感光性樹脂を夫々設ける工程と、該多感光性樹
脂を露光、現像して、該多感光性樹脂に複数の穴を形成
し、前記基体を露出させる工程と、形成した穴の径より
大きく隣合う穴の外周までの距離の半分より小さい範囲
にて、露出した前記基体の一部をエツチングする工程と
、前記各感光性樹脂の面と面一またはこの面より突出さ
せて、形成した複数の穴に前記導電部材となる導電材料
を充填する工程と、残存する前記基体を除去する工程と
を有することを特徴とする。

本願に係る第２発明は、電気的絶縁材からなる保持体と
、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられた複数の導
電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の
一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端
が前記保持体の他方の面において露出している電気的接
続部材を製造する方法において、基体の一方の面に前記
保持体となる第１の感光性樹脂を設ける工程と、該第１
の感光性樹脂を露光、現像して、この感光性樹脂に複数
の穴を形成し、前記基体を露出させる工程と、前記基体
の他方の面に前記保持体となる第２の感光性樹脂を設け
る工程と、該第２の感光性樹脂を露光、現像して、第２
の感光性樹脂に複数の穴を形成し、前記基体を露出させ
る工程と、形成した穴の径より大きく隣合う穴の外周ま
での距離の半分より小さい範囲にて、露出した前記基体
の一部を工・ツチングする工程と、前記第１及び第２の
感光性樹脂の面と面一またはこの面より突出させて、形
成した複数の穴に前記導電部材となる導電材料を充填す
る工程と、残存する前記基体を除去する工程とを有する
ことを特徴とする。

本願に係る第３発明は、電気的！！！！縁材からなる保
持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられた複
数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保
持体の一方の面において露出しており、前記各導電部材
の他端が前記保持体の他方の面において露出している電
気的接続部材を製造する方法において、基体の一方の面
に前記保持体となる感光性樹脂を設ける工程と、該感光
性樹脂を露光、現像して、該感光性樹脂に複数の穴を形
成し、前記基体を露出させる工程と、一方の面に設けら
れた感光性樹脂に複数の穴が形成されている２つの基体
を、他方の面同士を接して貼合わす工程と、形成した穴
の径より大きく隣合う穴の外周までの距離の半分より小
さい範囲にて、露出している前記各基体の一部をエツチ
ングする工程と、前記各感光性樹脂の面と面一またはこ
の面より突出させて、形成した複数の穴に前記導電部材
となる導電材料を充填する工程と、残存する前記各基体
を除去する工程とを有することを特徴とする。

本願に係る第４発明は、電気的絶縁材からなる保持体と
、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられた複数の導
電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の
一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端
が前記保持体の他方の面において露出している電気的接
続部材を製造する方法において、基体の一方の面に前記
保持体となる感光性樹脂を設ける工程と、該感光性樹脂
を露光、現像して、該感光性樹脂に複数の穴を形成し、
前記基体を露出させる工程と、形成した穴の径より大き
く隣合う穴の外周までの距離の半分より小さい範囲にて
、露出した前記基体の一部をエンチングする工程と、一
方の面に設けられた感光性樹脂に複数の穴が形成されて
その一部がエツチングされている２つの基体を、他方の
面同士を接して貼合わす工程と、前記各感光性樹脂の面
と面一またはこの面より突出させて、形成した複数の穴
に前記導電部材となる導電材料を充填する工程と、残存
する前記各基体を除去する工程とを有することを特徴と
する。

本願に係る第５発明は、電気的絶縁材からなる保持体と
、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられた複数の導
電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の
一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端
が前記保持体の他方の面において露出している電気的接
続部材を製造する方法において、基体と、該基体の両面
に夫々設けられて前記保持体となる絶縁層とを有する母
材に対し各絶縁層側から高エネルギービームを照射し、
複数の領域において前記各絶縁層の全部と前記基体の一
部とを除去して、前記母材に複数の穴を形成する工程と
、形成した穴の径より大きく隣合う穴の外周までの距離
の半分より小さい範囲にて、露出している前記基体の一
部をエツチングする工程と、前記各絶縁層の面と面一ま
たはこの面より突出させて、形成した複数の穴に前記導
電部材となる導電材料を充填する工程と、前記母材の残
存する前記基体を除去する工程とを有することを特徴と
する。

本願に係る第６発明は、電気的絶縁材からなる保持体と
、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられた複数の導
電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の
一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端
が前記保持体の他方の面において露出している電気的接
続部材を製造する方法において、基体と、該基体の一方
の面に設けられて前記保持体となる絶縁層とを有する母
材に対し絶縁層側から高エネルギービームを照射し、複
数の領域において前記絶縁層の全部と前記基体の一部と
を除去して、前記母材に複数の穴を形成する工程と、一
方の面において複数の穴を形成した２つの母材を、他方
の面同士を接して貼合わす工程と、形成した穴の径より
大きく隣合う穴の外周までの距離の半分より小さい範囲
にて、露出している前記各基体の一部をエツチングする
工程と、前記各絶縁層の面と面一またはこの面より突出
させて、形成した複数の穴に前記導電部材となる導電材
料を充填する工程と、前記各母材の残存する前記各基体
を除去する工程とを有することを特徴とする。

本願に係る第７発明は、電気的絶縁材からなる保持体と
、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられた複数の導
電部材とを有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の
一方の面において露出しており、前記各導電部材の他端
が前記保持体の他方の面において露出している電気的接
続部材を製造する方法において、基体と、該基体の一方
の面に設けられて前記保持体となる絶縁層とを有する母
材に対し絶縁層側から高エネルギービームを照射し、複
数の領域において前記絶縁層の全部と前記基体の一部と
を除去して、前記母材に複数の穴を形成する工程と、形
成した穴の径より大きく隣合う穴の外周までの距離の半
分より小さい範囲にて、露出している前記基体の一部を
エツチングする工程と、一方の面において複数の穴が形
成されて露出した前記基体の一部がエツチングされてい
る２つの母材を、他方の面同士を接して貼合わす工程と
、前記各絶縁層の面と面一またはこの面より突出させて
、形成した複数の穴に前記導電部材となる導電材料を充
填する工程と、前記各母材の残存する前記各基体を除去
する工程とを有することを特徴とする。

〔作用〕

第１発明にあっては、基体の両面に感光性樹脂を設け、
各感光性樹脂に対して露光、現像を行って、基体の両面
の一部を露出し、その露出面の近傍をエツチング除去し
た後、導電材料を充填する。

そうすると基体の両面において、同時に電気的接続部材
を製造するので、従来のような基体に対するマスキング
は不要である。また、基体を有効に使用するので、製造
コストは低い。更に同時に２個の電気的接続部材を製造
でき、製造時間が短縮される。

第２発明にあっては、基体の一方の面に感光性樹脂を設
け、露光、現像処理を施して複数の穴をあけ、次に同し
基体の他方の面にも別の感光性樹脂を設けて同様に複数
の穴をあけ、基体の両側の露出面の近傍をエツチング除
去した後、導電材料を充填する。そうすると第１発明と
同様に、マスキングは不要であり、製造コストは低く、
製造時間は短い。

第３発明にあっては、露光、現像処理が施されて複数の
穴が形成されている感光性樹脂を片面に設けた２枚の基
体を、感光性樹脂が設けられていない面同士を接して貼
合わし、各基体の露出面の近傍をエツチング除去した後
、導電材料を充填する。そうすると、２枚の基体は感光
性樹脂が設けられていない面同士が接着しているので、
従来のような基体に対するマスキングは不要である。ま
た、基体を有効に使用するので、製造コストは低い。更
に同時に２個の電気的接続部材を製造でき、製造時間が
短縮される。

第４発明にあっては、露光、現像処理が施されて複数の
穴が形成されている感光性樹脂を片面に設け、また露出
面の近傍がエツチング除去されている２枚の基体を、感
光性樹脂が設けられていない面同士を接して貼合わした
後、導電材料を充填する。そうすると第３発明と同様に
、マスキングは不要であり、製造コストは低く、製造時
間は短い。

第５発明にあっては、基体の両面に絶縁層を設けてなる
母材に高エネルギビームを照射し、各絶縁層及び基体の
一部をドライエツチングして複数の穴をパターン形成し
、更に基体の一部をウェットエツチングした後、導電材
料を充填する。そうすると、基体の両面において、同時
に電気的接続部材を製造するので、従来のような基体に
対するマスキングは不要である。また、基体を有効に使
用するので製造コストは低く、同時に２個の電気的接続
部材を製造でき製造時間が短縮される。更に、高エネル
ギビームの照射により穴を形成するので、保持体を構成
する絶縁層は感光性樹脂である必要はない。

第６発明にあっては、高エネルギビームの照射によって
複数の穴が形成されている絶縁層を片面に設けた２枚の
基体を、絶縁層が設けられていない面同士を接して貼合
わし、各基体の露出面の近傍をエツチング除去した後、
導電材料を充填する。

そうすると、２枚の基体は絶縁層が設けられていない面
同士が接着しているので、従来のような基体に対するマ
スキングは不要である。また、基体を有効に使用するの
で製造コストは低く、同時に２個の電気的接続部材を製
造でき製造時間が短縮される。更に、第５発明と同様に
、絶縁層は感光性樹脂である必要はない。

第７発明にあっては、高エネルギビームの照射によって
複数の穴が形成されている絶縁層を片面に設け、また露
出面の近傍がエツチング除去されている２枚の基体を、
絶縁層が設けられていない面同士を接して貼合わした後
、導電材料を充填する。そうすると第６発明と同様に、
マスキングは不要であり、製造コストは低く、製造時間
は短く、絶縁層は感光性樹脂である必要はない。

以上のように本願の何れの発明においても、その製造工
程において基体に対するマスキングが不要である。従っ
て、従来のようなエツチング液またはメツキ液の浸入が
問題とはならない。また、従来に比して基体を有効に使
用するので、製造コストを低くできる。更に同時に２個
の電気的接続部材を製造できるので、短時間に大量の電
気的接続部材を製造することが可能である。

〔実施例〕

以下、本願の各発明をその実施例を示す図面に基づいて
具体的に説明する。

（第１発明） 第１図は第１発明の製造工程を示す模式的断面図である
。まず、基体たる銅箔１を準備しく第１図ｆａｌ）、銅
箔ｌの一方の面にネガ型の感光性樹脂たるポリイミド樹
脂２を塗布して、１００℃前後の温度にてプリベイクを
行う（第１図（ｂ））。なお塗布するポリイミド樹脂２
の膜厚は、硬化収縮による減少を考慮して、製造される
電気的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚く
しておく。

なお、塗布方法はスピンコータ、ロールコータ等を用い
ることができ、また均一な膜厚が得られる方法であれば
任意の方法を採用しても良い。銅箔１の他方の面にも同
様にネガ型の感光性樹脂たるポリイミド樹脂２を塗布し
て、プリベイクを行う（第１図（Ｃ））。

次に、所定パターンをなしたフォトマスク（図示せず）
を介して光を一方のポリイミド樹脂２に照射した（露光
した）後、現像を行う。本例では、露光された部分には
ポリイミド樹脂２が残存し、露光されない部分は現像処
理によりポリイミド樹脂２が除去されて、複数の穴３か
ポリイミド樹脂２に形成される（第１図（ｄ））。他方
のポリイミド樹脂２にも同様の処理を施して、複数の穴
３を形成する（第１図（ｅ））。なお、本例では穴３の
形成を片面ずつ行っているが、両面同時に行っても良い
。その後温度を２００〜４００℃まで上げて各ポリイミ
ド樹脂２，２の硬化を行う。

次に、このような処理がなされた銅箔１をエツチング液
中に浸漬させてエツチングを行う。穴３の近傍の銅箔ｌ
の一部をエツチング除去して、穴３に連通する凹部４を
銅Ｍ１に形成する（第１図（ｆ））。この際、形成する
凹部４の径は、穴３の径よりは大きく隣合う穴３の外周
までの距離の半分よりは小さいこととする。このように
、凹部４の大きさを制御しておくことにより、隣合う導
電部材同士が導通することなくしかも導電部材の抜は落
ちがない電気的接続部材を製造できる。またこの際、従
来のように基体のポリイミド樹脂が塗布されていない面
をマスキングする必要はない。従って、マスキング不良
による銅箔の異常エツチングの発生の虞もない。

次いで銅箔１を共通電極として用いた金メツキにより、
穴３．凹部４に金５を充填し、各ポリイミド樹脂２．２
の表面より金５が突出するまで金メツキを続ける（第１
図（＆１）。この際、従来のように基体のポリイミド樹
脂が塗布されていない面をマスキングする必要はない。

従って、従来のような金メツキ液の浸入に伴った電流密
度の変化による金５　（導電部材）の異常成長の虞はな
く、また銅箔１への金５の異常な析出の虞もない。

最後に、銅は工、チングするが金及びポリイミド樹脂は
エツチングしないエツチング液を用いた金属エツチング
にまり銅箔１を除去して、２個の電気的接続部材３１．
３１を同時に製造するく第１図（ｈ））。この際、銅箔
１への金５の異常な析出がないので、銅箔１の除去は容
易に行なえる。本実施例にあっては、製造された電気的
接続部材３１において、導電部材３４は金５であり、保
持体３５はポリイミド樹脂２である。ここで銅箔１の厚
みを厚くしておけば（１〜２ｍｍ程度）、銅箔１の端面
部からエツチング液の浸入は可能である。また、銅箔１
の厚みを厚くしておくと、そり、うねりの影響が小さく
なり露光、現像時の露光むらの減少、また搬送治具設計
が容易である。銅箔１の厚みが厚くない場合は、金５　
（導電部材）が充填される穴以外の穴を不必要な場所に
露光、現像時に別途設けてマスキングをしておき、銅箔
１の除去の際にはこのマスキングを剥しこの部分からエ
ツチング液の浸入を行って銅箔１をエツチング除去する
ようにすれば良い。

（第２発明） 第２図は第２発明の製造工程を示す模式的断面図である
。まず、基体たる銅箔１を準備しく第２図（ａｌ）、銅
Ｍ１の一方の面に、第１発明と同様に、感光性のポリイ
ミド樹脂２を塗布し、ブリベイクを行う（第２図（ｂ）
）。所定パターンをなしたフォトマスク（図示せず）を
介して光をポリイミド樹脂２に照射した（露光した）後
、現像を行って、ポリイごド樹脂２に複数の穴３を形成
する（第２図（Ｃ））。次いで、ポリイミド樹脂２が塗
布されていない銅箔１の他方の面に、同様の方法でポリ
イミド樹脂２を塗布してプリベイクを行う（第２図（ｄ
））。新しく塗布されたポリイミド樹脂２に対して同様
の露光、現像処理を施して、このポリイミド樹脂２にも
複数の穴３を形成する（第２図（ｅ））。

その後、温度を上げてポリイミド樹脂の硬化を行う。

第１発明と全く同様に、穴３の近傍の銅箔１の一部をエ
ツチング除去して凹部４を形成しく第２図（ｆ））、金
メツキにより穴３．凹部４に金５を充填した後（第２図
（ｇ））、残存する銅箔ｌをエツチングにより除去して
電気的接続部材３１．３１を製造する（第２図（ｈ））
。

第２発明においても、第１発明と同様に、銅箔１の両面
において同時に電気的接続部材を製造するので、第１発
明と同様の効果がある。また、銅箔のエツチング除去工
程におけるエツチング液の浸入についても、第１発明と
同様の事が言える。

（第３発明） 第３図は第３発明の製造工程を示す模式的断面図である
。まず、基体たる銅ｆｆ３１を準備しく第３図（ａ））
、銅箔１の一方の面に感光性樹脂たるポリイミド樹脂２
を塗布し、ブリへイクを行う（第３図（ｂｌ）。次に、
所定パターンをなしたフォトマスク〈図示せず〉を介し
て光を照射した（露光した）後、現像を行って、ポリイ
ミド樹脂２に複数の穴３を形成する（第３図（Ｃ））。

その後、温度を上げてポリイミド樹脂２の硬化を行う。

このようにして作製された第４図（ｄ）に示すような２
枚の銅箔１，１を、ポリイミド樹脂２が設けられていな
い面同士を接して、接着剤６により貼合わせる（第３図
（ｄ））。次いで、ｔＭＦｉｌ、１のエツチングを行い
穴３に連通する凹部４を形成する（第３図（ｅ））。こ
の際、従来のように銅箔のポリイミド樹脂が塗布されて
いない面をマスキングする必要はない。従って、マスキ
ング不良による銅箔の異常エツチングの発生もない。

その後、金メンキにより、各ポリイミド樹脂２゜２の表
面より金５が突出するまで、穴３．凹部４に金５を充填
する（第３図（ｆ））。この際も同様に銅箔のポリイミ
ド樹脂が塗布されていない面をマスキングする必要はな
い。従って、金メツキ液の浸入に伴った電流密度の変化
による金５　（導電部材）の異常成長もなく、また銅箔
１への金５の異常な析出もない。

最後に、エツチングによって、銅箔１，１及び接着剤６
を除去して、電気的接続部材３１．３１を製造する（第
３図（ね）。この際、銅箔ｌへの金５の異常な析出がな
いので、ｆｉＩ箔１，１の除去は容易である。なお、エ
ツチング液の浸入については、前述の第１発明と同様の
事が言える。

（第４発明） 第４図は第４発明の製造工程を示す模式的断面図である
。まず、基体たる銅箔１を準備しく第４図（ａｌ）、第
３発明と同様に、銅Ｍ１の片面に感光性のポリイミド樹
脂２を塗布してブリへイクを行った（第４図（ｂ））後
、露光、現像処理を施してポリイミド樹脂２に複数の穴
３を所定パターンに形成する（第４図（Ｃ））。次に、
温度を上げてポリイミド樹脂２の硬化を行った後、銅箔
１を部分エツチングして穴３に連通する凹部４を形成す
る（第４図（ｄ）） このようにして作製された第４図（ｄ）に示すような２
枚の１ｍｆｆ１Ｌ１を、ポリイミド樹脂２が形成されて
いない側の面を接して、接着剤６により貼合わせる（第
４図（ｅ））。第４発明では第３発明と異なり、凹部４
形戊後に２枚の銅箔１．１を接着させている。従って、
導電部材の突出量が異なる電気的接続部材であっても、
夫々の銅箔について所望の形状の凹部を形成できるので
、次工程において金メツキ液を同一に流すことが可能と
なりタクトタイムの大幅な改善を図ることができる。そ
の後、第３発明と同様に、金メツキにより金５を穴３．
凹部４に充填しく第４図（ｆ））、最後に銅箔１．１及
び接着剤６を工、チング除去して電気的接続部材３１．
３１を製造する（第４図（ｇ））。

第４発明においても、金メツキ工程において銅箔に対す
るマスキングが不要となり、従来の問題点を解消できる
。また、銅箔のエツチング除去工程におけるエツチング
液の浸入については、第１発明と同様の事が言える。

（第５発明） 第５図は第５発明の製造工程を示す模式的断面図である
。まず、基体たる銅箔１１の両面に絶縁層たるポリイミ
ド樹脂１２．１２を設けてなる母材２０を準備する（第
５図（ａ））。なお第５発明では、高エネルギビームの
照射によりポリイミド樹脂に穴をあけるので、使用する
ポリイミド樹脂は感光性樹脂である必要はない。また母
材２０の作製方法は、一方のポリイミド樹脂１２に蒸着
またはメ・、キあるいはこの両方にまり銅箔１１を形成
してこの銅箔１１に他方のポリイミド樹脂１２を塗布し
ても良し）シ、または銅箔Ｕの両面にポリイミド樹脂１
２．１２を塗布しても良い。

次に、ポジ型のマスク１７を一方のポリイミド樹脂１２
上におき、高エネルギビームであるＫｒＦ、　ＡｒＦ等
のエキシマレーザ光１８を照射する。エキシマレーザ光
１８のフォトンエネルギにより照射された部分のポリイ
ミド樹脂１２の分子の結合が切り離され、複数の穴１３
が形成される。そして、銅箔１１が露出するまでポリイ
ミド樹脂１２の工・ノチングを行い、更に、銅箔１１が
露出してもエキシマレーザ光１８を照射し、銅Ｍ１１に
も穴１３に連通する穴１９を形成する（第５図（ｂ））
。このとき、ｌパルス当りの照射エネルギと銅箔１１の
エツチングレートとに応じて照射パルス数を制御するこ
とにより銅箔１１に形成する穴１９の深さを制御する。

他方のポリイミド樹脂１２にも同様にエキシマレーザ光
１８を照射して、穴１３．１９を形成する（第５図（Ｃ
））。なお、本例ではエキシマレーザ光の照射を片面ず
つ行ったが、両面同時に行うこととしても良い。

次に、このような処理がなされた銅箔Ｈをエツチング液
中に浸漬させて、穴１９近傍の銅箔１１の一部をエツチ
ング除去して凹部１４を形成する（第５図（ｄ））。こ
の際、凹部１４の径は、穴１３（穴１９）の径よりは大
きく隣合う穴１９までの外周までの距離の半分よりは小
さいとする。このようにしておくことにより、製造され
る電気的接続部材において、隣合う導電部材同士が導通
することなくしかも導電部材の抜は落ちがない。エツチ
ング液による化学的エツチングの前にエキシマレーザ光
１８により下方向に穴１９を形成しておいたため、エツ
チング後にできた凹部１４は、横方向に広がる大きさよ
りも下方向に大きく広がった形状をもつことになる。

この際、第１発明と同様に、従来のような銅箔のポリイ
ミド樹脂が塗布されていない面をマスキングする必要は
なく、マスキング不良による銅箔の異常エツチングの発
生もない。

その後、第１発明と同様に金メツキにより、穴１３、凹
部１４に金１５を充填する（第５図（ｅ））。この際も
第１発明と同様に、従来のような銅箔のポリイミド樹脂
が塗布されていない面をマスキングする必要はなく、金
メツキ液の浸入に伴った電流密度の変化による金１５（
導電部材）の異常成長はなく、また銅箔１への金５の異
常な析出もない。

最後に、第１発明と同様に、残存する銅箔１１をエツチ
ングにより除去して２個の電気的接続部材３１、３１を
同時に製造する（第５図（ｆ））。ここで銅箔１１の厚
みを厚くしておけば（１〜２ｍｍ程度）、銅箔１１の端
面部からエツチング液の浸入は可能である。また、銅箔
１１の厚みを厚くしておくと、そり、うねりの影響が小
さくなりパターン精度の向上、また搬送治具設計が容易
である。銅箔１１の厚みが厚くない場合は、金１５（導
電部材）が充填される穴以外の穴をエキシマレーザ光照
射時に不必要な場所に別途設けてマスキングをしておき
、銅箔１１の除去の際にはこのマスキングを剥しこの部
分からエツチング液の浸入を行って銅箔１１をエンチン
グ除去するようにすれば良い。

（第６発明） 第６図は第６発明の製造工程を示す模式的断面図である
。まず、銅箔１１の一方の面に絶縁層たるポリイミド樹
脂１２（感光性である必要はない）が設けられている母
材２１を準備する（第６図（ａ））。

母材２１の作製方法は、ポリイミド樹脂１２に蒸着また
はメツキあるいはこの両方を併用して銅箔１１を形成し
ても良いし、または銅箔１１の一方の面にポリイミド樹
脂１２を塗布しても良い。第５発明と同様に、ポジ型の
マスク１７をポリイミド樹脂１２上におき、高エネルギ
ビームであるエキシマレーザ光１８を照射して、ポリイ
ミド樹脂１２を貫通する複数の穴１３を形成すると共に
この穴１３に連通する穴１９を銅箔１１に形成する（第
６図（ｂ））。この際、第５発明と同様に、エキシマレ
ーザ光１８の照射パルス数を制御して銅箔１１に形成す
る穴１９の深さを制御する。

次に、このようにして作製した２枚の母材２１２１を、
ポリイミド樹脂１２が設けられていない面を接して、接
着剤■６により貼合わせる（第６図（Ｃ））。

次に、第５発明と同様に、エツチング液により銅箔ＩＬ
　１１を部分エツチングして穴１９を広げて凹部１４を
形成しく第６図（ｄｌ）、金メツキにより穴１３凹部１
４に金１５を充填しく第６図（ｅ））、最後に残存する
銅箔ＩＬ　１１及び接着剤１６をエツチング除去して電
気的接続部材３Ｌ　３１を製造する（第６図（ｆ））。

第６発明にあっても、第５発明と同様に、凹部形成工程
及び金メツキ工程において、従来のような銅箔のポリイ
ミド樹脂が設けられていない面のマスキングは不要であ
り、全く同様の効果がある。

また、銅箔の除去工程におけるエツチング液の浸入につ
いては、第５発明と同様の事が言える。

（第７発明） 第７図は第７発明の製造工程を示す模式的断面図である
。まず、第６発明と同様に、銅箔１１の一方の面に絶縁
層たるポリイミド樹脂１２が設けられている母材２１を
準備しく第７図（ａｌ）、ポジ型のマスク１７をポリイ
ミド樹脂１２上におき、高エネルギビームであるエキシ
マレーザ光１８を照射して、ポリイミド樹脂１２を貫通
する複数の穴１３を形成すると共にこの穴Ｉ３に連通す
る穴１９を銅箔１１に形成する（第７図（ｂ））。次に
、銅箔１１を部分エツチングして穴１９を広げて凹部１
４を形成する（第７図（Ｃ））。

このようにして作製された第７図（Ｃ１に示すような２
枚の母材２１．２１を、ポリイミド樹脂１２が設けられ
ていない面を接して、接着剤１６により貼合わせる（第
７図（ｄ））。第７発明では第６発明と異なり、凹部１
４形成後に２枚の母材２１．２１を接着させている。従
って、導電部材の突出量が異なる電気的接続部材であっ
ても、夫々の銅箔について所望の形状の凹部を形成でき
るので、次工程において金メツキ液を同一に流すことが
可能となりタクトタイムの大幅な改善を図ることができ
る。その後、第６発明と同様に、金メツキにより金１５
を穴１３゜凹部１４に充填しく第７図（ｅ））、最後に
銅箔１１．１１及び接着剤１６をエツチング除去して電
気的接続部材３Ｌ　３１を製造する（第７図（ｆ））。

第７発明においても、前述の第６発明と同様に、凹部の
形成工程及び金メツキ工程においてマスキングが不要と
なり、従来の問題点を解消できる。

また、銅箔のエツチング除去工程におけるエツチング液
の浸入については、第５発明と同様の事が言える。

上述した各発明の実施例では、メツキ法により金５．１
５（導電部材３４）を充填することとしたが、他の方法
、例えばＣＶＤ（ｃｈｅｍｉｃａｌ　ｖａｐｏｒ　ｄｅ
ｐｏｓｉｔｉｏｎ）による選択成長を行うこととしても
良い。

また、第５．６．７発明において高エネルギビームとし
てＫｒＦ、　ＡｒＦ等のエキシマレーザ光を使用したが
、絶縁層（ポリイミド樹脂）及び基体（銅箔）を所望の
大きさに穿孔するだけのエネルギを持つものであれば良
い。例えば、エキシマレーザ光以外に、ＣＯ□レーザ光
、　ＹＡＧ　レーザ光、Ｎ２レーザ光＋　Ａｒレーザ光
、　Ｋｒレーザ光等が使用できる。

またフォーカストイオンビームエツチング（Ｆ［ＢＥ）
イオンビームエツチング（ＩＢＥ）　、電子ビームエ・
７チンク（ＥＢＥ）、スパッタエツチング等のイオンビ
ームによるもの、放電加工のように電気ビームによるも
のなどもあるが、ＦＩＢＥ、　ＩＢＥ等のイオンビーム
によるものは雰囲気を真空状態にしなくてはならず、ま
た放電加工はプローブの加工制約により微細な穴加工を
行うことが難しく、現状においては高エネルギビームと
してレーザ光を用いることが本発明には最適である。

本発明で製造される電気的接続部材は、電気的絶縁材か
らなる保持体に複数の導電部材が露出している。また、
配線パターンの存在するものもある。その際、配線パタ
ーンは保持体の内部に存在していても良いし、保持体の
一方又は両方の面上に存在しても良い。備えられている
個々の導電部材と配線パターンとは電気的に接続されて
いても良いし、接続されていなくても良い。更に、その
電気的接続は、保持体の内部で接続されていても良いし
、保持体の面の一方又は両方で接続されていても良い。

配線パターンの材質は金属材料に限らず、他の導電材料
でも良い。なお、導電部材の接続部の端は凸状になって
いる方が好ましい。また、電気的接続部材は、１層ある
いは２層以上の多層からなるものでも良い。

また本実施例では導電部材３４の材料として金５１５を
使用したが、金（Ａｕ）の他に、Ｃｕ、　Ａｇ、　Ｂｅ
Ｃａ、　Ｍｇ、　Ｍｏ、　Ｎｉ、　Ｗ、　Ｆｅ、　Ｔｉ
、　Ｉｎ、　Ｔａ、　Ｚｎ、　ＡｌＳｎ、　Ｐｂ−５ｎ
等の金属または合金を使用できる。導電部材３４は、一
種の金属及び合金から形成されていても良いし、数種類
の金属及び合金を混合して形成されていても良い。また
、金属材料に有機材料または無機材料の一方あるいは両
方を含有せしめた材料でも良い。なお導電部材３４の断
面形状は、円形、四角形その他の形状とすることができ
るが、応力の過度の集中を避けるためには角がない形状
が望ましい。また、導電部材３４は保持体３５中に垂直
に配する必要はなく、保持体３５の一方の面側から保持
体３５の他方の面側に斜行していても良い。

また、導電部材３４の太さは特に限定されない。なお、
導電部材３４の露出部は保持体３５と同一の面としても
良いし、保持体３５の面から突出させても良い。ただ、
安定して電気回路部品の接続部と接続を行い、接続部の
信頼性を確保するためには、電気回路部品の接続部と接
続される導電部材３４は、保持体３５から安定して突出
することが望ましい。

更に本実施例では、保持体３５となる感光性樹脂または
絶縁層としてポリイミド樹脂２，１２を用いたが、これ
以外にエポキシ樹脂、シリコン樹脂等を使用しても良い
。また、このような樹脂中に、粉体、繊維、板状体、棒
状体１球状体等の所望の形状をなした、無機材料、金属
材料１合金材料の一種または複数種が、分散して含有せ
しめても良い。含有される金属材料９合金材料として具
体的には、Ａｕ、　Ａｇ、　Ｃｕ、　ＡＩ、　Ｂｅ、　
Ｃａ、　Ｍｇ、　Ｍｏ、　Ｆｅ、　Ｎｉ。

Ｃｏ、　Ｍｎ、　Ｗ、　Ｃｒ、　Ｎｂ、　Ｚｒ、　Ｔｉ
、　Ｔａ、　Ｚｎ、　Ｓｎ、　Ｐｂ−５ｎ等があげられ
、含有される無機材料として、５ｉ０２８ｚＯ：＋＋　
Ａｔ□ｏｆｆ、　ＮａｚＯ，に２Ｏ１Ｃａｂ、　ＺｎＯ
，Ｂａｄ、　ｐｂ。

５ｂｚＯｚ、　ＡＳＺＯ３１Ｌａ２Ｏ３＋　Ｚｒ０ｚ＋
’　ｐＺｏ５．１’ｉｏＺ、　ＭｇＯ，５ＩＣＢｅｄ、
　ＢＰ、　ＢＮ、＾ＩＮＩ　Ｂ４Ｃ，ＴａＣ，ＴｉＢ２
．　ＣｒＢｚ＋　ＴｉＮ。

Ｓｉ３Ｎ４．　Ｔａｘｅｓ等のセラミック、ダイヤモン
ド、ガラス、カーボン、ポロン等があげられる。

また本実施例では基体として銅箔１，１１を用いたが、
これに限らず、Ａｕ、　Ａｇ、　Ｂｅ、　Ｃａ、　ＦＩ
ｇ、　Ｍ。

Ｎｉ、　Ｗ、　Ｆｅ、　Ｔｉ＋　Ｉｎ、　Ｔａ、　Ｚｎ
、　ＡＩ、　Ｓｎ、　Ｐｂ−５ｎ等の金属または合金の
薄板を使用できる。但し、最終工程において基体のみを
選択的にエツチング除去するので、導電部材３４の材料
と基体に用いる材料とは異ならせておく必要がある。

〔発明の効果〕

本発明の製造方法では、感光性樹脂または絶縁層が設け
られていない側の面における基体のマスキング処理が不
要である。従って、基体に凹部を形成する工程において
、エツチング液の浸入に伴って発生する基体の異常エツ
チングを防止することができ、また、導電材料を充填す
る工程において、メツキ液の浸入に伴って発生する電流
密度の変化が原因となる導電部材の成長異常がなくなり
、更に、メツキ液の浸入に伴って基体裏面に導電材料が
付着して基体除去時に基体が完全に除去されないという
不良を防止できる。

導電部材のサイズ及びピンチを小さくした場合において
も、突出量を安定できるので、導電部材の欠落はなく、
隣合う導電部材間にて短絡しない電気的接続部材の製造
が可能である。従って、本発明にて製造した電気的接続
部材を用いて、電気回路部品同士の高密度、微細な接続
を実現できる。

本発明では従来法に比して基体を有効に使用するので、
製造コストの低減化を図ることができる。

また、本発明では一度の２個の電気的接続部材を製造す
ることができるので、全体として工数の低減を可能とし
、大量の電気的接続部材を短時間に製造することが可能
である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は本願の各発明の実施例の製造工程を示
す模式的断面図、第８図は電気的接続部材の使用例を示
す模式図、第９図は従来の製造工程を示す模式的断面図
である。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. １．電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
   に絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前
   記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露
   出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方
   の面において露出している電気的接続部材を製造する方
   法において、 基体の両面に前記保持体となる感光性樹脂 を夫々設ける工程と、 該各感光性樹脂を露光、現像して、該各感 光性樹脂に複数の穴を形成し、前記基体を露出させる工
   程と、 形成した穴の径より大きく隣合う穴の外周 までの距離の半分より小さい範囲にて、露出した前記基
   体の一部をエッチングする工程と、前記各感光性樹脂の
   面と面一またはこの面 より突出させて、形成した複数の穴に前記導電部材とな
   る導電材料を充填する工程と、 残存する前記基体を除去する工程と を有することを特徴とする電気的接続部材 の製造方法。
2. ２．電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
   に絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前
   記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露
   出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方
   の面において露出している電気的接続部材を製造する方
   法において、 基体の一方の面に前記保持体となる第１の 感光性樹脂を設ける工程と、 該第１の感光性樹脂を露光、現像して、こ の感光性樹脂に複数の穴を形成し、前記基体を露出させ
   る工程と、 前記基体の他方の面に前記保持体となる第 ２の感光性樹脂を設ける工程と、 該第２の感光性樹脂を露光、現像して、第 ２の感光性樹脂に複数の穴を形成し、前記基体を露出さ
   せる工程と、 形成した穴の径より大きく隣合う穴の外周 までの距離の半分より小さい範囲にて、露出した前記基
   体の一部をエッチングする工程と、前記第１及び第２の
   感光性樹脂の面と面一 またはこの面より突出させて、形成した複数の穴に前記
   導電部材となる導電材料を充填する工程と、 残存する前記基体を除去する工程と を有することを特徴とする電気的接続部材 の製造方法。
3. ３．電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
   に絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前
   記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露
   出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方
   の面において露出している電気的接続部材を製造する方
   法において、 基体の一方の面に前記保持体となる感光性 樹脂を設ける工程と、 該感光性樹脂を露光、現像して、該感光性 樹脂に複数の穴を形成し、前記基体を露出させる工程と
   、 一方の面に設けられた感光性樹脂に複数の 穴が形成されている２つの基体を、他方の面同士を接し
   て貼合わす工程と、 形成した穴の径より大きく隣合う穴の外周 までの距離の半分より小さい範囲にて、露出している前
   記各基体の一部をエッチングする工程と、 前記各感光性樹脂の面と面一またはこの面 より突出させて、形成した複数の穴に前記導電部材とな
   る導電材料を充填する工程と、 残存する前記各基体を除去する工程と を有することを特徴とする電気的接続部材 の製造方法。
4. ４．電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
   に絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前
   記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露
   出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方
   の面において露出している電気的接続部材を製造する方
   法において、 基体の一方の面に前記保持体となる感光性 樹脂を設ける工程と、 該感光性樹脂を露光、現像して、該感光性 樹脂に複数の穴を形成し、前記基体を露出させる工程と
   、 形成した穴の径より大きく隣合う穴の外周 までの距離の半分より小さい範囲にて、露出した前記基
   体の一部をエッチングする工程と、一方の面に設けられ
   た感光性樹脂に複数の 穴が形成されてその一部がエッチングされている２つの
   基体を、他方の面同士を接して貼合わす工程と、 前記各感光性樹脂の面と面一またはこの面 より突出させて、形成した複数の穴に前記導電部材とな
   る導電材料を充填する工程と、 残存する前記各基体を除去する工程と を有することを特徴とする電気的接続部材 の製造方法。
5. ５．電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
   に絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前
   記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露
   出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方
   の面において露出している電気的接続部材を製造する方
   法において、 基体と、該基体の両面に夫々設けられて前 記保持体となる絶縁層とを有する母材に対し各絶縁層側
   から高エネルギービームを照射し、複数の領域において
   前記各絶縁層の全部と前記基体の一部とを除去して、前
   記母材に複数の穴を形成する工程と、 形成した穴の径より大きく隣合う穴の外周 までの距離の半分より小さい範囲にて、露出している前
   記基体の一部をエッチングする工程と、 前記各絶縁層の面と面一またはこの面より 突出させて、形成した複数の穴に前記導電部材となる導
   電材料を充填する工程と、 前記母材の残存する前記基体を除去する工 程と を有することを特徴とする電気的接続部材 の製造方法。
6. ６．電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
   に絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前
   記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露
   出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方
   の面において露出している電気的接続部材を製造する方
   法において、 基体と、該基体の一方の面に設けられて前 記保持体となる絶縁層とを有する母材に対し絶縁層側か
   ら高エネルギービームを照射し、複数の領域において前
   記絶縁層の全部と前記基体の一部とを除去して、前記母
   材に複数の穴を形成する工程と、 一方の面において複数の穴を形成した２つ の母材を、他方の面同士を接して貼合わす工程と、 形成した穴の径より大きく隣合う穴の外周 までの距離の半分より小さい範囲にて、露出している前
   記各基体の一部をエッチングする工程と、 前記各絶縁層の面と面一またはこの面より 突出させて、形成した複数の穴に前記導電部材となる導
   電材料を充填する工程と、 前記各母材の残存する前記各基体を除去す る工程と を有することを特徴とする電気的接続部材 の製造方法。
7. ７．電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互い
   に絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを有し、前
   記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面において露
   出しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方
   の面において露出している電気的接続部材を製造する方
   法において、 基体と、該基体の一方の面に設けられて前 記保持体となる絶縁層とを有する母材に対し絶縁層側か
   ら高エネルギービームを照射し、複数の領域において前
   記絶縁層の全部と前記基体の一部とを除去して、前記母
   材に複数の穴を形成する工程と、 形成した穴の径より大きく隣合う穴の外周 までの距離の半分より小さい範囲にて、露出している前
   記基体の一部をエッチングする工程と、 一方の面において複数の穴が形成されて露 出した前記基体の一部がエッチングされている２つの母
   材を、他方の面同士を接して貼合わす工程と、 前記各絶縁層の面と面一またはこの面より 突出させて、形成した複数の穴に前記導電部材となる導
   電材料を充填する工程と、 前記各母材の残存する前記各基体を除去す る工程と を有することを特徴とする電気的接続部材 の製造方法。