JP4134552B2 - 転写部材及びその製造方法及び電子部品及びパターン形成方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性のパターンを作製する転写部材及びその製造方法に関するものであり、しかもその転写技術を用いることによって、デジタル電子機器の小型化・薄型化に伴う高密度実装回路基板からのノイズを抑制するノイズ対策部品のひとつである電子部品及びパターン形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
転写部材と同一の導電体を形成する電鋳技術は従来から広く行われている。また電鋳の際、絶縁層を剥離して導電体のみを転写するのが一般的であったが、絶縁層を剥離せずに転写する工法も発展し、転写部材の連続使用も可能となった。
【０００３】
以下、従来の転写部材および電子部品として積層チップ部品について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図９は従来の転写部材の断面図である。
【０００５】
従来の転写部材は図９に示すように、導電性を有するベース板１１の上面に絶縁層を設け、転写領域１５の絶縁物を除いて所定のパターンを持つ絶縁層１２が設けられている。この転写部材をめっき液の中に含浸してベース板１１を通電することにより、ベース板１１の絶縁層１２に囲まれた転写領域１５にめっき皮膜を形成し所定のパターンを有する導電体１８を転写部材に形成していた。この転写部材の導電体を形成した面に転写対象物１９を圧着させ、導電体を転写領域１５から引き出し、転写対象物にこの導電体を転写していた。このように形成された導電体を転写対象物に埋設することにより内部導体と引き出し電極を設け、端面に外部電極を形成して積層チップ部品としていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の転写部材では、図１０に示すように導電体１８を形成する際（特に初めてめっき液に浸漬する際）、転写領域のベース板表面のめっき液への濡れ性が悪く、またベース板１１表面の転写領域上の絶縁層を除く際に、絶縁層の一部が絶縁物残渣１６となって残留し、その結果導電体の形成を阻害してしまうため、導電体１８が正確に形成されないという課題を有していた。
【０００７】
このためファインパターンの場合には正確な導電体の形成は困難であった。このため転写部材を脱脂処理していたが絶縁物残渣のない清浄な転写領域のベース板表面が得られなかった。
【０００８】
また別の課題として、図１１に示すように導電体が正確に形成された場合でも導電体１８を転写対象物に転写させる際に絶縁層１２と転写対象物１９も同時に圧着され互いが密着してしまい転写対象物１９が逆に転写部材の絶縁層１２に転写されて破壊され製品に欠陥が発生する課題に加えて、転写部材の絶縁層１２が転写対象物１９に転写され、転写部材の絶縁層が剥離して転写部材を破壊してしまうという課題を有していた。
【０００９】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、導電体の形成不良と転写不良を低減させ、ファインパターンを形成、転写することができる転写部材及びその製造方法と高周波に対応できる電子部品及びパターン形成方法を提供することを目的としたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも表面に導電性を有するベースと、前記ベース上に設けられ所定パターンで形成されたポジ型フォトレジストとを備え、前記ポジ型フォトレジスト間に前記ベースが露出した転写領域を設け、この転写領域に転写パターンを形成する転写部材であって、前記ポジ型フォトレジストの表面にエネルギー線を照射することで、前記ポジ型フォトレジストの表面に離型層を備えた。
【００１１】
請求項１記載の発明は、少なくとも表面に導電性を有するベースと、前記ベース上に設けられ所定パターンで形成されたポジ型フォトレジストとを備え、前記ポジ型フォトレジスト間に前記ベースが露出した転写領域を設け、この転写領域に転写パターンを形成する転写部材であって、前記ポジ型フォトレジストの表面にエネルギー線を照射することで、前記ポジ型フォトレジストの表面に離型層を備えたことを特徴とすることで、離型部を設けるのに他の部材を塗布して形成するなどの手間が不要となり、生産性が向上し、しかもポジ型フォトレジストの表面にエネルギー線を照射することで、転写領域のポジ型フォトレジストの残渣を除去できるので、導体パターンを確実にしかもダメージを与えることなく、特性の良い導電体を転写させることができる。また、離型部を備えたことで、被転写体にポジ型フォトレジストの一部が付着したりすることを防止できる。
【００１３】
請求項２記載の発明は、転写領域の幅Ｗを４μｍ〜１５μｍとし、前記転写領域の深さをｔとしたときにｔ÷Ｗが１．０以上であることを特徴とする請求項１記載の転写部材とすることで、ポジ型フォトレジストのパターニングを容易に行うことができる。
【００１４】
請求項３記載の発明は、少なくとも表面に導電性を有するベース上に所定のパターンを有するポジ型フォトレジストを形成し、前記ポジ型フォトレジスト間に前記ベースが露出する転写領域を設け、前記ポジ型フォトレジストの表面にエネルギー線を照射することで、前記ポジ型フォトレジストの表面に離型部を形成したことを特徴とする転写部材の製造方法とすることで、離型部を別途部材を設けなくても形成でき、しかもポジ型フォトレジストの残渣も除去できるので、作業性が良くなり生産性が向上する。
【００１５】
請求項４記載の発明は、前記ベース上にポジ型フォトレジスト膜を形成し、マスクを被せて第１の紫外線を照射し、現像することで所定パターンのポジ型フォトレジストを設け、その後に前記第１の紫外線よりも短波長の第２の紫外線を照射することで、前記ポジ型フォトレジストの残渣を除去するとともに、前記残ったポジ型フォトレジストの表面に離型部を形成したことを特徴とする請求項４記載の転写部材の製造方法とすることで、ポジ型フォトレジストのパターニングが容易で、しかも波長の異なる紫外線を利用するので、製造工程が簡単になる。
【００１９】
請求項５記載の発明は、請求項１または２いずれか一項記載の転写部材の転写領域に導電体を成長させ、その後、被転写体に前記転写部材を押し当てて前記被転写体に前記導電体を転写させたことを特徴とするパターン形成方法とすることで、ファインパターンの導電体を形成でき、しかも導電体にダメージを加えないので、特性が向上する配線板や電子部品を得ることができる。
【００２０】
本発明の一実施の形態における転写部材とこの転写部材を使用して作製した電子部品の一種である積層チップインダクタを例にして図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は本発明の一実施の形態における転写部材を示す断面図、図２は同転写部材の製造方法を示す断面図である。
【００２２】
転写部材は、ベース板１１の上面に転写領域１５を除く所定のパターンを形成する絶縁物からなる絶縁層１２と前記絶縁層１２の少なくとも表面に同絶縁物を処理してできる絶縁物離型部１７を備えている。
【００２３】
ベース板１１は少なくとも絶縁層１２を形成する面が導電性を有していることが必要であり、（１）ベース板１１全体が導電性を示す金属材料で形成したり、或いは（２）絶縁基板上に導電性基板を張り付けて構成しても良いし、導電性基板を複数枚積層して構成しても良い。更に、（３）絶縁基板或いは導電性基板上にメッキ，スパッタリング，蒸着などを用いて、導電性薄膜単層形成或いは複数層積層したものでも良い。また、（４）絶縁基板或いは導電性基板上に導電性の箔を張り付けたりする構成でもよい。
【００２４】
上記（１）の構成では、ベース板１１を単一材料の板状体で構成するので、構造が簡単で生産性が良い。上記（２）の構成では、例えば、絶縁層１２を形成する導電性基板の機械的強度等が低い場合に、機械的強度が高く撓みに強いガラスエポキシ基板を張り付けても良い。また、同様の理由で、絶縁層１２を形成するのに適した導電性基板と機械的強度に優れた導電性基板を積層して構成しすることで、機械的強度の優れた転写部材を得ることができる。上記（３）の場合には、絶縁基板あるいは導電性基板の表面状態が悪くても、導電性薄膜を形成することで、表面状態を良好とすることができるので、導電性基板或いは絶縁基板の表面処理に大幅な時間をかけなくても、良好な転写部材を生産でき、しかも転写に適した導電性薄膜を任意に形成できるので、作業性が良くなる。上記（４）の場合には、薄膜形成装置などを用いなくても、基板上に導体を形成できるので、製造設備などのコストを抑えることができる。
【００２５】
具体的には、ベース板１１としてたとえばニッケル板、ステンレス板、プラスチックの上面にニッケルめっきを施したものもしくはたとえばニッケル箔をクラッドしたものなどが使用できる。
【００２６】
なお、本実施の形態では、ベース板１１を方形の板状体としたが、円形板状，多角形板状，楕円板状としても良く、或いは板状体ではなく、バルク状体や円柱（或いは円筒）状体（ローラー状体）や角柱状体でも用いることができる。
【００２７】
絶縁層１２はベース板１１の上面に備えられ、所定の厚みになっている。転写領域１５はベース板１１の上面に開口を有するように設けられ、後に図６のように転写領域１５を埋めるように導電体１８が形成される。
【００２８】
まず図２に示すようにベース板１１の上面にスピンコータ等を用いてポジ型フォトレジストを１５μｍ程度の膜厚になるように塗布した後、８５℃〜１１０℃で３０分間オーブンによってプリベークを行い、絶縁層１２を形成する。次に図３に示すように絶縁層１２の上面に所定のパターンが形成されたマスク１３を載置して上方より第１の紫外線を所定のエネルギー量照射してベース板１１面上に幅が１０μｍ程度の絶縁物溶解部１４を形成する。次に図４に示すようにマスク１３を取り除き、露光したベース板１１を現像液に浸漬して絶縁物溶解部１４を除去して所定のパターンである転写領域１５を形成する。しかし、この段階では転写領域１５のベース板１１上にに絶縁物残渣１６がわずかに残っている。この絶縁層１２が形成されたベース板を１００〜１２０℃、３０分と２００〜２２０℃、３０分オーブンで焼付硬化を行う。この絶縁層１２が形成された転写部材の全面に第１の紫外線よりも短波長の２５４ｎｍ（２２０ｎｍ〜２９０ｎｍ）を主とする第２の紫外線を１〜５分間（好ましくは２．５分間〜３．５分間：３分間）程度照射して絶縁物残渣１６を除去し、絶縁物の表面に絶縁物離型層１７を形成して図１に示す転写部材を得る。
【００２９】
なお、第２の紫外線すなわち第１の紫外線よりも波長の短い紫外線を照射することで、絶縁物残渣１６は分解されると考えられ、転写領域１５にはほとんど絶縁物残渣１６は除去され、しかもパターニングする際に用いられる第１の紫外線の波長よりも短波長の第２の紫外線を照射することによって、絶縁層１２の表面に絶縁物離型部１７が形成される。第２の紫外線を照射することで、絶縁物離型部１７が形成されることのメカニズムは具体的には判らないが、第２の紫外線を照射することで、絶縁層１２の表面部が固くなることが考えられ、これによって絶縁層１２の離型性が向上すると考えられる。従って、後述する導電体の離型性が良くなるとともに、転写対象物に絶縁層１２が付着することはほとんどない。この様な構成では、絶縁物離型部１７を別材料で設けるのではなく、絶縁層１２の一部に離型性を持たせる構成としたことで、部品点数が減るとともに、工数が減り、生産性などを向上させることができる。
【００３０】
なお、本実施の形態では、特にファインパターンを形成する場合に特に有効である。具体的には図１に示すように、転写部材の絶縁層１２間で形成される転写領域１５の幅Ｗが４μｍ〜１５μｍであり、絶縁層１２の厚さｔが、ｔ÷Ｗが１．０以上となるように設定された転写部材を用いたファインパターンの形成に有効である。また、換言すれば転写領域１５の断面形状（最小の断面形状）がＷとｔで表される転写部材に特に有効である。
【００３１】
次に、上記転写部材を用いた電子部品の製造方法について説明する。なお、電子部品としては、基板の主面にスパイラル状の導電体を設け基板両端にそのスパイラル状の導電体と接続する端子部を設けた平面インダクタや、磁性シートの間にスパイラル状の導電体を挟み込みスパイラル状の導電体を磁性シートに設けられたスルーホールを介して接続し、やはり導電体の両端と接続される端子部を設けた積層型電子部品（ノイズ除去素子）等が挙げられる。
【００３２】
本実施の形態では、積層型遠視部品を例に挙げて説明する。
【００３３】
まず図６に示すように前記転写部材の酸活性を行い、めっき液中でベース板１１を通電することによってベース板１１の絶縁層１２に囲まれた転写領域１５に銀，銀合金，銅，銅合金，金，金合金などの導電性材料で構成されためっき皮膜による所定のパターンを有する導電体１８を形成する。これにより絶縁物開口幅ｗが１０μｍで絶縁層厚みｔが１５μｍの転写領域を得ることができるためｔ／ｗが１．０以上の転写領域１５に導電体１８を形成できる。図７に示すようにこの導電体１８を形成した転写部材を磁性体シート１９に熱圧着させ、転写部材を磁性体シート１９から剥がすとスパイラル状パターンの導電体１８が形成された磁性体シート１９を得る。この様な磁性体シート１９を一つ或いは複数用意し（本実施の形態では２つの磁性体シート１９を用意した）、一対の磁性体シート１９の間に導電体１８を形成していない磁性体シート２０ｃを挟み込み、しかも磁性体シート１９を更に挟み込むように一乃至複数の磁性体シート２０ａを設け、積層体とする。
【００３４】
この時、図８に示すように磁性体シート１９及び磁性体シート２０ｃに貫通孔２１を設け、この貫通孔２１に銀ペーストなどの導電材料を充填することによって導電スルホールを形成し、この導電スルホールにて、一対の磁性シート１９上に形成された導電体１８を電気的に接続する。、導電体１８には積層体の外縁間での見た部分が形成されているので、積層体の外周部に非接触の端子部を形成する。端子部は例えば積層体上に銀ペーストなどの導電材料を塗布し、その上面にニッケル、スズなどのめっきを施して形成される。
【００３５】
以下この様に構成された積層型電子部品の製造途中の不良発生率を、（表１）に示す。
【００３６】
【表１】
【００３７】
（表１）から判るように、本実施の形態の転写部材を用いて形成した積層型電子部品においては、製造途中の不良はほとんど発生しておらず、良好な特性を示していることが判る。メッキ形成不良については、絶縁物残渣１６を確実に除去できるため、ほぼメッキ形成不良は抑えられており、しかも絶縁層１２の表面に絶縁物離型部１７が形成されているので、導電体１８の離型不良などを低減できるので、転写対象物の破壊や絶縁層１２の破壊も防止できる。
【００３８】
また、上記転写部材を用いて、導電体１８を形成することで、導電体１８は、線幅が細くしかも狭ピッチのスパイラル状パターンを形成でき、しかも転写部材には絶縁物残渣１６がなく、しかも離型性が良いために、導電体１８に欠陥や損傷が発生するのを防止することができるので、図９に示すように、特に高周波域での特性を向上させることができる。
【００３９】
なお、本実施の形態では、電子部品に応用したが、単板配線板や積層配線板などの導体パターンを上記転写部材を用いて形成しても良く、非常にファインピッチの配線パターンを構成できるので、実装密度などを向上させることができる。
【００４０】
本発明は、少なくとも表面に導電性を有するベースと、ベース上に設けられ所定パターンで形成されたポジ型フォトレジストとを備え、前記ポジ型フォトレジスト間に前記ベースが露出した転写領域を設け、この転写領域に転写パターンを形成する転写部材であって、前記ポジ型フォトレジストの表面にエネルギー線を照射することで前記ポジ型フォトレジストの表面に離型層を備えたことで、離型部を設けるのに他の部材を塗布して形成するなどの手間が不要となり、生産性が向上し、しかもポジ型フォトレジストの表面にエネルギー線を照射することで、転写領域のポジ型フォトレジストの残渣を除去できるので、導体パターンを確実にしかもダメージを与えることなく、特性の良い導電体を転写させることができる。また、離型部を備えたことで、被転写体にポジ型フォトレジストの一部が付着したりすることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における転写部材を示す断面図
【図２】本発明の一実施の形態における転写部材の製造方法を示す断面図
【図３】本発明の一実施の形態における転写部材の製造方法を示す断面図
【図４】本発明の一実施の形態における転写部材の製造方法を示す断面図
【図５】本発明の一実施の形態における転写部材の製造方法を示す断面図
【図６】同転写部材に導電体を形成した断面図
【図７】同転写部材を用いて導電体を転写対象物に転写する方法を示す断面図
【図８】本発明の一実施の形態における積層型電子部品の製造方法を示す分解斜視図
【図９】従来の転写部材の断面図
【図１０】従来の転写部材に導電体を形成した断面図
【図１１】従来の転写部材を用いて導電体を転写対象物に転写する方法を示す断面図
【図１２】本発明の一実施の形態及び従来の電子部品の特性を示すグラフ
【符号の説明】
１１ ベース板
１２ 絶縁層
１３ マスク
１４ 絶縁物溶解部
１５ 転写領域
１６ 絶縁物残渣
１７ 絶縁物離型層
１８ 導電体
１９，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ 磁性シート
２１ 貫通孔
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性のパターンを作製する転写部材及びその製造方法に関するものであり、しかもその転写技術を用いることによって、デジタル電子機器の小型化・薄型化に伴う高密度実装回路基板からのノイズを抑制するノイズ対策部品のひとつである電子部品及びパターン形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
転写部材と同一の導電体を形成する電鋳技術は従来から広く行われている。また電鋳の際、絶縁層を剥離して導電体のみを転写するのが一般的であったが、絶縁層を剥離せずに転写する工法も発展し、転写部材の連続使用も可能となった。
【０００３】
以下、従来の転写部材および電子部品として積層チップ部品について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図９は従来の転写部材の断面図である。
【０００５】
従来の転写部材は図９に示すように、導電性を有するベース板１１の上面に絶縁層を設け、転写領域１５の絶縁物を除いて所定のパターンを持つ絶縁層１２が設けられている。この転写部材をめっき液の中に含浸してベース板１１を通電することにより、ベース板１１の絶縁層１２に囲まれた転写領域１５にめっき皮膜を形成し所定のパターンを有する導電体１８を転写部材に形成していた。この転写部材の導電体を形成した面に転写対象物１９を圧着させ、導電体を転写領域１５から引き出し、転写対象物にこの導電体を転写していた。このように形成された導電体を転写対象物に埋設することにより内部導体と引き出し電極を設け、端面に外部電極を形成して積層チップ部品としていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の転写部材では、図１０に示すように導電体１８を形成する際（特に初めてめっき液に浸漬する際）、転写領域のベース板表面のめっき液への濡れ性が悪く、またベース板１１表面の転写領域上の絶縁層を除く際に、絶縁層の一部が絶縁物残渣１６となって残留し、その結果導電体の形成を阻害してしまうため、導電体１８が正確に形成されないという課題を有していた。
【０００７】
このためファインパターンの場合には正確な導電体の形成は困難であった。このため転写部材を脱脂処理していたが絶縁物残渣のない清浄な転写領域のベース板表面が得られなかった。
【０００８】
また別の課題として、図１１に示すように導電体が正確に形成された場合でも導電体１８を転写対象物に転写させる際に絶縁層１２と転写対象物１９も同時に圧着され互いが密着してしまい転写対象物１９が逆に転写部材の絶縁層１２に転写されて破壊され製品に欠陥が発生する課題に加えて、転写部材の絶縁層１２が転写対象物１９に転写され、転写部材の絶縁層が剥離して転写部材を破壊してしまうという課題を有していた。
【０００９】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、導電体の形成不良と転写不良を低減させ、ファインパターンを形成、転写することができる転写部材及びその製造方法と高周波に対応できる電子部品及びパターン形成方法を提供することを目的としたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも表面に導電性を有するベースと、前記ベース上に設けられ所定パターンで形成されたポジ型フォトレジストとを備え、前記ポジ型フォトレジスト間に前記ベースが露出した転写領域を設け、この転写領域に転写パターンを形成する転写部材であって、前記ポジ型フォトレジストの表面にエネルギー線を照射することで、前記ポジ型フォトレジストの表面に離型層を備えた。
【００１１】
請求項１記載の発明は、少なくとも表面に導電性を有するベースと、前記ベース上に設けられ所定パターンで形成されたポジ型フォトレジストとを備え、前記ポジ型フォトレジスト間に前記ベースが露出した転写領域を設け、この転写領域に転写パターンを形成する転写部材であって、前記ポジ型フォトレジストの表面にエネルギー線を照射することで、前記ポジ型フォトレジストの表面に離型層を備えたことを特徴とすることで、離型部を設けるのに他の部材を塗布して形成するなどの手間が不要となり、生産性が向上し、しかもポジ型フォトレジストの表面にエネルギー線を照射することで、転写領域のポジ型フォトレジストの残渣を除去できるので、導体パターンを確実にしかもダメージを与えることなく、特性の良い導電体を転写させることができる。また、離型部を備えたことで、被転写体にポジ型フォトレジストの一部が付着したりすることを防止できる。
【００１３】
請求項２記載の発明は、転写領域の幅Ｗを４μｍ〜１５μｍとし、前記転写領域の深さをｔとしたときにｔ÷Ｗが１．０以上であることを特徴とする請求項１記載の転写部材とすることで、ポジ型フォトレジストのパターニングを容易に行うことができる。
【００１４】
請求項３記載の発明は、少なくとも表面に導電性を有するベース上に所定のパターンを有するポジ型フォトレジストを形成し、前記ポジ型フォトレジスト間に前記ベースが露出する転写領域を設け、前記ポジ型フォトレジストの表面にエネルギー線を照射することで、前記ポジ型フォトレジストの表面に離型部を形成したことを特徴とする転写部材の製造方法とすることで、離型部を別途部材を設けなくても形成でき、しかもポジ型フォトレジストの残渣も除去できるので、作業性が良くなり生産性が向上する。
【００１５】
請求項４記載の発明は、前記ベース上にポジ型フォトレジスト膜を形成し、マスクを被せて第１の紫外線を照射し、現像することで所定パターンのポジ型フォトレジストを設け、その後に前記第１の紫外線よりも短波長の第２の紫外線を照射することで、前記ポジ型フォトレジストの残渣を除去するとともに、前記残ったポジ型フォトレジストの表面に離型部を形成したことを特徴とする請求項４記載の転写部材の製造方法とすることで、ポジ型フォトレジストのパターニングが容易で、しかも波長の異なる紫外線を利用するので、製造工程が簡単になる。
【００１９】
請求項５記載の発明は、請求項１または２いずれか一項記載の転写部材の転写領域に導電体を成長させ、その後、被転写体に前記転写部材を押し当てて前記被転写体に前記導電体を転写させたことを特徴とするパターン形成方法とすることで、ファインパターンの導電体を形成でき、しかも導電体にダメージを加えないので、特性が向上する配線板や電子部品を得ることができる。
【００２０】
本発明の一実施の形態における転写部材とこの転写部材を使用して作製した電子部品の一種である積層チップインダクタを例にして図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は本発明の一実施の形態における転写部材を示す断面図、図２は同転写部材の製造方法を示す断面図である。
【００２２】
転写部材は、ベース板１１の上面に転写領域１５を除く所定のパターンを形成する絶縁物からなる絶縁層１２と前記絶縁層１２の少なくとも表面に同絶縁物を処理してできる絶縁物離型部１７を備えている。
【００２３】
ベース板１１は少なくとも絶縁層１２を形成する面が導電性を有していることが必要であり、（１）ベース板１１全体が導電性を示す金属材料で形成したり、或いは（２）絶縁基板上に導電性基板を張り付けて構成しても良いし、導電性基板を複数枚積層して構成しても良い。更に、（３）絶縁基板或いは導電性基板上にメッキ，スパッタリング，蒸着などを用いて、導電性薄膜単層形成或いは複数層積層したものでも良い。また、（４）絶縁基板或いは導電性基板上に導電性の箔を張り付けたりする構成でもよい。
【００２４】
上記（１）の構成では、ベース板１１を単一材料の板状体で構成するので、構造が簡単で生産性が良い。上記（２）の構成では、例えば、絶縁層１２を形成する導電性基板の機械的強度等が低い場合に、機械的強度が高く撓みに強いガラスエポキシ基板を張り付けても良い。また、同様の理由で、絶縁層１２を形成するのに適した導電性基板と機械的強度に優れた導電性基板を積層して構成しすることで、機械的強度の優れた転写部材を得ることができる。上記（３）の場合には、絶縁基板あるいは導電性基板の表面状態が悪くても、導電性薄膜を形成することで、表面状態を良好とすることができるので、導電性基板或いは絶縁基板の表面処理に大幅な時間をかけなくても、良好な転写部材を生産でき、しかも転写に適した導電性薄膜を任意に形成できるので、作業性が良くなる。上記（４）の場合には、薄膜形成装置などを用いなくても、基板上に導体を形成できるので、製造設備などのコストを抑えることができる。
【００２５】
具体的には、ベース板１１としてたとえばニッケル板、ステンレス板、プラスチックの上面にニッケルめっきを施したものもしくはたとえばニッケル箔をクラッドしたものなどが使用できる。
【００２６】
なお、本実施の形態では、ベース板１１を方形の板状体としたが、円形板状，多角形板状，楕円板状としても良く、或いは板状体ではなく、バルク状体や円柱（或いは円筒）状体（ローラー状体）や角柱状体でも用いることができる。
【００２７】
絶縁層１２はベース板１１の上面に備えられ、所定の厚みになっている。転写領域１５はベース板１１の上面に開口を有するように設けられ、後に図６のように転写領域１５を埋めるように導電体１８が形成される。
【００２８】
まず図２に示すようにベース板１１の上面にスピンコータ等を用いてポジ型フォトレジストを１５μｍ程度の膜厚になるように塗布した後、８５℃〜１１０℃で３０分間オーブンによってプリベークを行い、絶縁層１２を形成する。次に図３に示すように絶縁層１２の上面に所定のパターンが形成されたマスク１３を載置して上方より第１の紫外線を所定のエネルギー量照射してベース板１１面上に幅が１０μｍ程度の絶縁物溶解部１４を形成する。次に図４に示すようにマスク１３を取り除き、露光したベース板１１を現像液に浸漬して絶縁物溶解部１４を除去して所定のパターンである転写領域１５を形成する。しかし、この段階では転写領域１５のベース板１１上にに絶縁物残渣１６がわずかに残っている。この絶縁層１２が形成されたベース板を１００〜１２０℃、３０分と２００〜２２０℃、３０分オーブンで焼付硬化を行う。この絶縁層１２が形成された転写部材の全面に第１の紫外線よりも短波長の２５４ｎｍ（２２０ｎｍ〜２９０ｎｍ）を主とする第２の紫外線を１〜５分間（好ましくは２．５分間〜３．５分間：３分間）程度照射して絶縁物残渣１６を除去し、絶縁物の表面に絶縁物離型層１７を形成して図１に示す転写部材を得る。
【００２９】
なお、第２の紫外線すなわち第１の紫外線よりも波長の短い紫外線を照射することで、絶縁物残渣１６は分解されると考えられ、転写領域１５にはほとんど絶縁物残渣１６は除去され、しかもパターニングする際に用いられる第１の紫外線の波長よりも短波長の第２の紫外線を照射することによって、絶縁層１２の表面に絶縁物離型部１７が形成される。第２の紫外線を照射することで、絶縁物離型部１７が形成されることのメカニズムは具体的には判らないが、第２の紫外線を照射することで、絶縁層１２の表面部が固くなることが考えられ、これによって絶縁層１２の離型性が向上すると考えられる。従って、後述する導電体の離型性が良くなるとともに、転写対象物に絶縁層１２が付着することはほとんどない。この様な構成では、絶縁物離型部１７を別材料で設けるのではなく、絶縁層１２の一部に離型性を持たせる構成としたことで、部品点数が減るとともに、工数が減り、生産性などを向上させることができる。
【００３０】
なお、本実施の形態では、特にファインパターンを形成する場合に特に有効である。具体的には図１に示すように、転写部材の絶縁層１２間で形成される転写領域１５の幅Ｗが４μｍ〜１５μｍであり、絶縁層１２の厚さｔが、ｔ÷Ｗが１．０以上となるように設定された転写部材を用いたファインパターンの形成に有効である。また、換言すれば転写領域１５の断面形状（最小の断面形状）がＷとｔで表される転写部材に特に有効である。
【００３１】
次に、上記転写部材を用いた電子部品の製造方法について説明する。なお、電子部品としては、基板の主面にスパイラル状の導電体を設け基板両端にそのスパイラル状の導電体と接続する端子部を設けた平面インダクタや、磁性シートの間にスパイラル状の導電体を挟み込みスパイラル状の導電体を磁性シートに設けられたスルーホールを介して接続し、やはり導電体の両端と接続される端子部を設けた積層型電子部品（ノイズ除去素子）等が挙げられる。
【００３２】
本実施の形態では、積層型遠視部品を例に挙げて説明する。
【００３３】
まず図６に示すように前記転写部材の酸活性を行い、めっき液中でベース板１１を通電することによってベース板１１の絶縁層１２に囲まれた転写領域１５に銀，銀合金，銅，銅合金，金，金合金などの導電性材料で構成されためっき皮膜による所定のパターンを有する導電体１８を形成する。これにより絶縁物開口幅ｗが１０μｍで絶縁層厚みｔが１５μｍの転写領域を得ることができるためｔ／ｗが１．０以上の転写領域１５に導電体１８を形成できる。図７に示すようにこの導電体１８を形成した転写部材を磁性体シート１９に熱圧着させ、転写部材を磁性体シート１９から剥がすとスパイラル状パターンの導電体１８が形成された磁性体シート１９を得る。この様な磁性体シート１９を一つ或いは複数用意し（本実施の形態では２つの磁性体シート１９を用意した）、一対の磁性体シート１９の間に導電体１８を形成していない磁性体シート２０ｃを挟み込み、しかも磁性体シート１９を更に挟み込むように一乃至複数の磁性体シート２０ａを設け、積層体とする。
【００３４】
この時、図８に示すように磁性体シート１９及び磁性体シート２０ｃに貫通孔２１を設け、この貫通孔２１に銀ペーストなどの導電材料を充填することによって導電スルホールを形成し、この導電スルホールにて、一対の磁性シート１９上に形成された導電体１８を電気的に接続する。、導電体１８には積層体の外縁間での見た部分が形成されているので、積層体の外周部に非接触の端子部を形成する。端子部は例えば積層体上に銀ペーストなどの導電材料を塗布し、その上面にニッケル、スズなどのめっきを施して形成される。
【００３５】
以下この様に構成された積層型電子部品の製造途中の不良発生率を、（表１）に示す。
【００３６】
【表１】
（表１）から判るように、本実施の形態の転写部材を用いて形成した積層型電子部品においては、製造途中の不良はほとんど発生しておらず、良好な特性を示していることが判る。メッキ形成不良については、絶縁物残渣１６を確実に除去できるため、ほぼメッキ形成不良は抑えられており、しかも絶縁層１２の表面に絶縁物離型部１７が形成されているので、導電体１８の離型不良などを低減できるので、転写対象物の破壊や絶縁層１２の破壊も防止できる。
【００３８】
また、上記転写部材を用いて、導電体１８を形成することで、導電体１８は、線幅が細くしかも狭ピッチのスパイラル状パターンを形成でき、しかも転写部材には絶縁物残渣１６がなく、しかも離型性が良いために、導電体１８に欠陥や損傷が発生するのを防止することができるので、図９に示すように、特に高周波域での特性を向上させることができる。
【００３９】
なお、本実施の形態では、電子部品に応用したが、単板配線板や積層配線板などの導体パターンを上記転写部材を用いて形成しても良く、非常にファインピッチの配線パターンを構成できるので、実装密度などを向上させることができる。
【００４０】
本発明は、少なくとも表面に導電性を有するベースと、ベース上に設けられ所定パターンで形成されたポジ型フォトレジストとを備え、前記ポジ型フォトレジスト間に前記ベースが露出した転写領域を設け、この転写領域に転写パターンを形成する転写部材であって、前記ポジ型フォトレジストの表面にエネルギー線を照射することで前記ポジ型フォトレジストの表面に離型層を備えたことで、離型部を設けるのに他の部材を塗布して形成するなどの手間が不要となり、生産性が向上し、しかもポジ型フォトレジストの表面にエネルギー線を照射することで、転写領域のポジ型フォトレジストの残渣を除去できるので、導体パターンを確実にしかもダメージを与えることなく、特性の良い導電体を転写させることができる。また、離型部を備えたことで、被転写体にポジ型フォトレジストの一部が付着したりすることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における転写部材を示す断面図
【図２】本発明の一実施の形態における転写部材の製造方法を示す断面図
【図３】本発明の一実施の形態における転写部材の製造方法を示す断面図
【図４】本発明の一実施の形態における転写部材の製造方法を示す断面図
【図５】本発明の一実施の形態における転写部材の製造方法を示す断面図
【図６】同転写部材に導電体を形成した断面図
【図７】同転写部材を用いて導電体を転写対象物に転写する方法を示す断面図
【図８】本発明の一実施の形態における積層型電子部品の製造方法を示す分解斜視図
【図９】従来の転写部材の断面図
【図１０】従来の転写部材に導電体を形成した断面図
【図１１】従来の転写部材を用いて導電体を転写対象物に転写する方法を示す断面図
【図１２】本発明の一実施の形態及び従来の電子部品の特性を示すグラフ
【符号の説明】
１１ ベース板
１２ 絶縁層
１３ マスク
１４ 絶縁物溶解部
１５ 転写領域
１６ 絶縁物残渣
１７ 絶縁物離型層
１８ 導電体
１９，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ 磁性シート
２１ 貫通孔
Claims (5)
- 少なくとも表面に導電性を有するベースと、前記ベース上に設けられ所定パターンで形成されたポジ型フォトレジストとを備え、前記ポジ型フォトレジスト間に前記ベースが露出した転写領域を設け、この転写領域に転写パターンを形成する転写部材であって、前記ポジ型フォトレジストの表面にエネルギー線を照射することで、前記ポジ型フォトレジストの表面に離型層を備えたことを特徴とする転写部材。
- 転写領域の幅Ｗを４μｍ〜１５μｍとし、前記転写領域の深さをｔとしたときにｔ÷Ｗが１．０以上であることを特徴とする請求項１記載の転写部材。
- 少なくとも表面に導電性を有するベース上に所定のパターンを有するポジ型フォトレジストを形成し、前記ポジ型フォトレジスト間に前記ベースが露出する転写領域を設け、前記ポジ型フォトレジストの表面にエネルギー線を照射することで、前記ポジ型フォトレジストの表面に離型部を形成したことを特徴とする転写部材の製造方法。
- 前記ベース上にポジ型フォトレジスト膜を形成し、マスクを被せて第１の紫外線を照射し、現像することで所定パターンのポジ型フォトレジストを設け、その後に前記第１の紫外線よりも短波長の第２の紫外線を照射することで、前記ポジ型フォトレジストの残渣を除去するとともに、前記残ったポジ型フォトレジストの表面に離型部を形成したことを特徴とする請求項３記載の転写部材の製造方法。
- 請求項１または２いずれか一項記載の転写部材の転写領域に導電体を成長させ、その後、被転写体に前記転写部材を押し当てて前記被転写体に前記導電体を転写させたことを特徴とするパターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001342911A JP4134552B2 (ja) | 2001-11-08 | 2001-11-08 | 転写部材及びその製造方法及び電子部品及びパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001342911A JP4134552B2 (ja) | 2001-11-08 | 2001-11-08 | 転写部材及びその製造方法及び電子部品及びパターン形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003149833A JP2003149833A (ja) | 2003-05-21 |
| JP4134552B2 true JP4134552B2 (ja) | 2008-08-20 |
Family
ID=19156691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001342911A Expired - Fee Related JP4134552B2 (ja) | 2001-11-08 | 2001-11-08 | 転写部材及びその製造方法及び電子部品及びパターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4134552B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100782412B1 (ko) * | 2006-10-25 | 2007-12-05 | 삼성전기주식회사 | 전사회로 형성방법 및 회로기판 제조방법 |
-
2001
- 2001-11-08 JP JP2001342911A patent/JP4134552B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003149833A (ja) | 2003-05-21 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| RD01 | Notification of change of attorney |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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