JP2961221B2 - 電気的接続部材 - Google Patents
電気的接続部材Info
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- JP2961221B2 JP2961221B2 JP8541990A JP8541990A JP2961221B2 JP 2961221 B2 JP2961221 B2 JP 2961221B2 JP 8541990 A JP8541990 A JP 8541990A JP 8541990 A JP8541990 A JP 8541990A JP 2961221 B2 JP2961221 B2 JP 2961221B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気回路部品同士を電気的に接続する際に
用いられる電気的接続部材に関する。
用いられる電気的接続部材に関する。
電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、
ワイヤボンディング方法、TAB（Tape Automated Bondin
g）法等が従来より知られている。ところがこれらの方
法にあっては、両電気回路部品間の接続点数の増加に対
応できない、コスト高である等の難点があった。このよ
うな難点を解決すべく、絶縁性の保持体中に複数の導電
部材を互いに絶縁して備えた構成をなす電気的接続部材
を用いて、電気回路部品同士を電気的に接続することが
公知である（特開昭63−222437号公報，特開昭63−2242
35号公報等）。
ワイヤボンディング方法、TAB（Tape Automated Bondin
g）法等が従来より知られている。ところがこれらの方
法にあっては、両電気回路部品間の接続点数の増加に対
応できない、コスト高である等の難点があった。このよ
うな難点を解決すべく、絶縁性の保持体中に複数の導電
部材を互いに絶縁して備えた構成をなす電気的接続部材
を用いて、電気回路部品同士を電気的に接続することが
公知である（特開昭63−222437号公報，特開昭63−2242
35号公報等）。
第４図は、このような電気的接続部材及びこれを用い
た電気回路部品間の電気的接続を示す模式図であり、図
中31は電気的接続部材、32,33は接続すべき電気回路部
品を示す。電気的接続部材31は、金属または合金からな
る複数の導電部材34を、夫々の導電部材34同士を、電気
的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体35中に備え
て構成されており、導電部材34の一端部38を一方の電気
回路部品32側に突出させ、導電部材34の他端部39を他方
の電気回路部品33側に突出させている（第４図
（ａ））。そして、一方の電気回路部品32の接続部36に
導電部材34の突出する一端部38を熱圧着，圧着等により
変形させて接合させ、他方の電気回路部品33の接続部37
に導電部材34の突出する他端部39を熱圧着，圧着等によ
り変形させて接合させる（第４図（ｂ））。このように
して電気回路部品32,33の対応する接続部36,37同士を接
続する。
た電気回路部品間の電気的接続を示す模式図であり、図
中31は電気的接続部材、32,33は接続すべき電気回路部
品を示す。電気的接続部材31は、金属または合金からな
る複数の導電部材34を、夫々の導電部材34同士を、電気
的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体35中に備え
て構成されており、導電部材34の一端部38を一方の電気
回路部品32側に突出させ、導電部材34の他端部39を他方
の電気回路部品33側に突出させている（第４図
（ａ））。そして、一方の電気回路部品32の接続部36に
導電部材34の突出する一端部38を熱圧着，圧着等により
変形させて接合させ、他方の電気回路部品33の接続部37
に導電部材34の突出する他端部39を熱圧着，圧着等によ
り変形させて接合させる（第４図（ｂ））。このように
して電気回路部品32,33の対応する接続部36,37同士を接
続する。
このような電気的接続部材においては、以下に示すよ
うな利点がある。
うな利点がある。
導電部材の大きさを微細にすることにより、電気回
路部品の接続部を小型化し、またそのため接続点数を増
加させることができ、よって電気回路部品同士のより高
密度な接続が可能である。
路部品の接続部を小型化し、またそのため接続点数を増
加させることができ、よって電気回路部品同士のより高
密度な接続が可能である。
厚みが異なる電気回路部品であっても、電気的接続
部材の厚みを変更することにより電気回路部品の高さを
常に一定にすることが可能となり、多層接続が容易に行
え、より高密度な実装が可能である。
部材の厚みを変更することにより電気回路部品の高さを
常に一定にすることが可能となり、多層接続が容易に行
え、より高密度な実装が可能である。
電気回路部品の接続部と接続される導電部材の突出
高さを高くすることにより、電気回路部品の接続部が表
面から落ち込んだものであっても安定した接続を行うこ
とが可能となり、複雑な形状をなす電気回路部品同士で
あっても容易に接続することが可能である。
高さを高くすることにより、電気回路部品の接続部が表
面から落ち込んだものであっても安定した接続を行うこ
とが可能となり、複雑な形状をなす電気回路部品同士で
あっても容易に接続することが可能である。
電気回路部品から発生する熱が電気的接続部材の保
持体を通して放熱されるため熱による電気特性変動は極
めて小さい。また放熱特性が優れているため熱疲労の影
響が小さく信頼性も高い。
持体を通して放熱されるため熱による電気特性変動は極
めて小さい。また放熱特性が優れているため熱疲労の影
響が小さく信頼性も高い。
電気回路部品同士の接続における接続長が短くなる
ので、インピーダンスを低減できて電気回路部品の高速
化を図ることが可能である。
ので、インピーダンスを低減できて電気回路部品の高速
化を図ることが可能である。
そして、このような電気的接続部材の製造方法として
は、特願昭63−133401号に提案されたものがある。以
下、この製造方法についてその工程を模式的に示す第５
図に基づき簡単に説明する。
は、特願昭63−133401号に提案されたものがある。以
下、この製造方法についてその工程を模式的に示す第５
図に基づき簡単に説明する。
まず、銅板等の金属シートからなる基体51を準備し
（第５図（ａ））、この基体51上にスピンコータにより
ネガ型感光性樹脂52を塗布して、100℃前後の温度にて
プリベイクを行う（第５図（ｂ））。所定パターンをな
したフォトマスク（図示せず）を介して光を感光性樹脂
52に照射した（露光した）後、現像を行う。露光された
部分には感光性樹脂52が残存し、露光されない部分は現
像処理により感光性樹脂52が除去されて複数の穴53が形
成される（第５図（ｃ））。200〜400℃まで温度を上げ
て感光性樹脂52の硬化を行った後、エッチング液中に基
体51を浸漬させてエッチングを行い、穴53に連通する凹
部54を基体51に形成する（第５図（ｄ））。次いで、基
体51を共通電極として金メッキを施して、穴53,凹部54
に金55を充填し、バンプが形成されるまで金メッキを続
ける（第５図（ｅ））。最後に基体51をエッチングによ
り除去して、電気的接続部材31を製造する（第５図
（ｆ））。
（第５図（ａ））、この基体51上にスピンコータにより
ネガ型感光性樹脂52を塗布して、100℃前後の温度にて
プリベイクを行う（第５図（ｂ））。所定パターンをな
したフォトマスク（図示せず）を介して光を感光性樹脂
52に照射した（露光した）後、現像を行う。露光された
部分には感光性樹脂52が残存し、露光されない部分は現
像処理により感光性樹脂52が除去されて複数の穴53が形
成される（第５図（ｃ））。200〜400℃まで温度を上げ
て感光性樹脂52の硬化を行った後、エッチング液中に基
体51を浸漬させてエッチングを行い、穴53に連通する凹
部54を基体51に形成する（第５図（ｄ））。次いで、基
体51を共通電極として金メッキを施して、穴53,凹部54
に金55を充填し、バンプが形成されるまで金メッキを続
ける（第５図（ｅ））。最後に基体51をエッチングによ
り除去して、電気的接続部材31を製造する（第５図
（ｆ））。
このようにして製造される電気的接続部材31にあって
は、金55が導電部材34を構成し、感光性樹脂52が保持体
35を構成する。導電部材34は、保持体35内に埋設されて
いる部分34a（以下柱状部34aという）と保持体35の両面
から突出している部分34b（第４図における端部38,39、
以下バンプ部34bという）とから構成されている。なお
電気的接続部材31における各部分の寸法は、保持体35
（感光性樹脂52）の厚さを約10μｍ、導電部材34（柱状
部34a）の直径を約15μm,ピッチを約40μｍとし、導電
部材34の突出量を表裏とも数μｍ程度とする。
は、金55が導電部材34を構成し、感光性樹脂52が保持体
35を構成する。導電部材34は、保持体35内に埋設されて
いる部分34a（以下柱状部34aという）と保持体35の両面
から突出している部分34b（第４図における端部38,39、
以下バンプ部34bという）とから構成されている。なお
電気的接続部材31における各部分の寸法は、保持体35
（感光性樹脂52）の厚さを約10μｍ、導電部材34（柱状
部34a）の直径を約15μm,ピッチを約40μｍとし、導電
部材34の突出量を表裏とも数μｍ程度とする。
ところで、このような電気的接続部材の導電部材を電
気回路部品の接続部に熱圧着，圧着により接合させる際
に、柱状部34aとバンプ部34bの両方が変形するためバン
プ部34bを変形させる余分な力が必要となる。従って、
バンプ部34bを変形させて第４図に示すような電気回路
部品の接続部への導電部材の接合を行うためには、通常
の熱圧着，圧着の２〜10倍の加圧が必要である。このよ
うに従来の電気的接続部材では、高荷重を印加して接合
を行わなければならないという難点が残っており、更な
る改良の余地があった。
気回路部品の接続部に熱圧着，圧着により接合させる際
に、柱状部34aとバンプ部34bの両方が変形するためバン
プ部34bを変形させる余分な力が必要となる。従って、
バンプ部34bを変形させて第４図に示すような電気回路
部品の接続部への導電部材の接合を行うためには、通常
の熱圧着，圧着の２〜10倍の加圧が必要である。このよ
うに従来の電気的接続部材では、高荷重を印加して接合
を行わなければならないという難点が残っており、更な
る改良の余地があった。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、導
電部材の柱状部とバンプ部とにおいて構成する導電材料
を異ならせ、柱状部を構成する導電材料はバンプ部を構
成する導電材料より硬度を高くしておくことにより、熱
圧着，圧着の際に柱状部はできるだけ変形を少なくし、
低荷重を印加しても電気回路部品の接続部への導電部材
の接合を容易に行なえる電気的接続部材を提供すること
を目的とする。
電部材の柱状部とバンプ部とにおいて構成する導電材料
を異ならせ、柱状部を構成する導電材料はバンプ部を構
成する導電材料より硬度を高くしておくことにより、熱
圧着，圧着の際に柱状部はできるだけ変形を少なくし、
低荷重を印加しても電気回路部品の接続部への導電部材
の接合を容易に行なえる電気的接続部材を提供すること
を目的とする。
本発明に係る電気的接続部材は、電気的絶縁材からな
るシート状の保持体に貫通形成された複数の穴の夫々
に、各穴内側の柱状部と、該柱状部の両端に連続して前
記保持体の両面に突出するバンプ部とを備える導電部材
を、互いに絶縁状態にして設けてある電気的接続部材に
おいて、前記各導電部材は、一又は複数種の金属からな
り、少なくとも前記バンプ部の突出表面を構成する第１
の導電材料と、該第１の導電材料とは異なる一又は複数
種の金属からなり、前記第１の導電材料による構成部分
に連続して少なくとも前記柱状部の一部を構成する第２
の導電材料とを備え、該第２の導電材料が前記第１の導
電材料より硬度が高いことを特徴とする。
るシート状の保持体に貫通形成された複数の穴の夫々
に、各穴内側の柱状部と、該柱状部の両端に連続して前
記保持体の両面に突出するバンプ部とを備える導電部材
を、互いに絶縁状態にして設けてある電気的接続部材に
おいて、前記各導電部材は、一又は複数種の金属からな
り、少なくとも前記バンプ部の突出表面を構成する第１
の導電材料と、該第１の導電材料とは異なる一又は複数
種の金属からなり、前記第１の導電材料による構成部分
に連続して少なくとも前記柱状部の一部を構成する第２
の導電材料とを備え、該第２の導電材料が前記第１の導
電材料より硬度が高いことを特徴とする。
〔作用〕 本発明の電気的接続部材にあっては、シート状の保持
体に互いに絶縁状態にして設けてある複数の導電部材の
夫々において、バンプ部よりも柱状部の方が硬度が高
い。このような導電部材を電気回路部品の接続部に、熱
圧着，圧着により接合させる場合に、バンプ部の変形が
柱状部の変形より大となる。従って、この場合に印加す
べき荷重は低荷重で良い。更に保持体に加わる力が少な
くなり、保持体の損傷が軽減される。
体に互いに絶縁状態にして設けてある複数の導電部材の
夫々において、バンプ部よりも柱状部の方が硬度が高
い。このような導電部材を電気回路部品の接続部に、熱
圧着，圧着により接合させる場合に、バンプ部の変形が
柱状部の変形より大となる。従って、この場合に印加す
べき荷重は低荷重で良い。更に保持体に加わる力が少な
くなり、保持体の損傷が軽減される。
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体
的に説明する。
的に説明する。
第１図は本発明に係る電気的接続部材１の断面図であ
る。電気的接続部材１は、導電材料からなる複数の導電
部材２と、夫々の導電部材２同士が電気的絶縁状態にな
るように導電部材２を備えた例えばポリイミド樹脂から
なる保持体３とから構成されている。各導電部材２は、
その両端部が保持体３の両面から突出しており、保持体
３内に埋設された柱状部2aと、保持体３から突出した２
つのバンプ部2b,2bとからなる。導電部材２を構成する
柱状部2aとバンプ部2bとではその使用されている導電材
料が異なっており、柱状部2aはニッケル（Ni）からな
り、バンプ部2b,2bはNiより硬度が低い金（Au）からな
る、なお、電気的接続部材１における各部分の寸法は、
従来のものと略同様であって、保持体３の厚さが約10μ
ｍ、導電部材２（柱状部2a）の直径が約15μｍ、導電部
材２の形成ピッチが約40μｍ、導電部材２の突出量（各
バンプ部2b,2bの突出高さ）は約５μｍである。
る。電気的接続部材１は、導電材料からなる複数の導電
部材２と、夫々の導電部材２同士が電気的絶縁状態にな
るように導電部材２を備えた例えばポリイミド樹脂から
なる保持体３とから構成されている。各導電部材２は、
その両端部が保持体３の両面から突出しており、保持体
３内に埋設された柱状部2aと、保持体３から突出した２
つのバンプ部2b,2bとからなる。導電部材２を構成する
柱状部2aとバンプ部2bとではその使用されている導電材
料が異なっており、柱状部2aはニッケル（Ni）からな
り、バンプ部2b,2bはNiより硬度が低い金（Au）からな
る、なお、電気的接続部材１における各部分の寸法は、
従来のものと略同様であって、保持体３の厚さが約10μ
ｍ、導電部材２（柱状部2a）の直径が約15μｍ、導電部
材２の形成ピッチが約40μｍ、導電部材２の突出量（各
バンプ部2b,2bの突出高さ）は約５μｍである。
次に、このような構成をなす電気的接続部材の製造方
法の一例について、その工程を模式的に示す第２図に基
づき説明する。
法の一例について、その工程を模式的に示す第２図に基
づき説明する。
まず、基体たる銅板11を準備し（第２図（ａ））、銅
板11の一方の面にネガ型の感光性樹脂のポリイミド樹脂
12を塗布して、100℃前後の温度にてプリベイクを行う
（第２図（ｂ））。なお塗布するポリイミド樹脂12の膜
厚は、硬化収縮による減少を考慮して、製造される電気
的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚くして
おく。なお、塗布方法はスピンコータ，ロールコータ等
を用いることができ、また均一な膜厚が得られる方法で
あれば任意の方法を採用しても良い。
板11の一方の面にネガ型の感光性樹脂のポリイミド樹脂
12を塗布して、100℃前後の温度にてプリベイクを行う
（第２図（ｂ））。なお塗布するポリイミド樹脂12の膜
厚は、硬化収縮による減少を考慮して、製造される電気
的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚くして
おく。なお、塗布方法はスピンコータ，ロールコータ等
を用いることができ、また均一な膜厚が得られる方法で
あれば任意の方法を採用しても良い。
次に、所定パターンをなしたフォトマスク（図示せ
ず）を介して光をポリイミド樹脂12に照射した（露光し
た）後、現像を行う。本例では、露光された部分にはポ
リイミド樹脂12が残存し、露光されない部分は現像処理
によりポリイミド樹脂12が除去されて、複数の穴13がポ
リイミド樹脂12に形成される（第２図（ｃ））。その後
温度を200〜400℃まで上げてポリイミド樹脂12の硬化を
行う。
ず）を介して光をポリイミド樹脂12に照射した（露光し
た）後、現像を行う。本例では、露光された部分にはポ
リイミド樹脂12が残存し、露光されない部分は現像処理
によりポリイミド樹脂12が除去されて、複数の穴13がポ
リイミド樹脂12に形成される（第２図（ｃ））。その後
温度を200〜400℃まで上げてポリイミド樹脂12の硬化を
行う。
次に、このような処理がなされた銅板11をエッチング
液中に浸漬させてエッチングを行う。穴13の近傍の銅板
11の一部をエッチング除去して、穴13に連通する凹部14
を銅板11に形成する（第２図（ｄ））。この際、形成す
る凹部14の径は、穴13の径よりは大きく隣合う穴13の外
周までの距離の半分よりは小さいこととする。このよう
に、凹部14の大きさを制御しておくことにより、隣合う
導電部材同士が導通することなくしかも導電部材の抜け
落ちがない電気的接続部材を製造できる。
液中に浸漬させてエッチングを行う。穴13の近傍の銅板
11の一部をエッチング除去して、穴13に連通する凹部14
を銅板11に形成する（第２図（ｄ））。この際、形成す
る凹部14の径は、穴13の径よりは大きく隣合う穴13の外
周までの距離の半分よりは小さいこととする。このよう
に、凹部14の大きさを制御しておくことにより、隣合う
導電部材同士が導通することなくしかも導電部材の抜け
落ちがない電気的接続部材を製造できる。
次いで銅板11を共通電極とした電解メッキにより、穴
13,凹部14に導電材料を充填する。金めっき液を用いて
凹部14に金15を充填し、次にニッケルめっき液を用いて
穴13にニッケル16を充填し、ニッケル16が穴13内に充填
されて析出面がポリイミド樹脂12の表面と略面一になる
と、再び金めっき液を用いてポリイミド樹脂12から所定
高さまで突出するように金めっきを行い、柱状部2aはニ
ッケル16からなり、バンプ部2b,2bは金15からなる導電
部材２を形成する（第２図（ｅ））。最後に、銅はエッ
チングするが金15,ニッケル16及びポリイミド樹脂12は
エッチングしないようなエッチング液を用いた金属エッ
チングにより銅板11を除去して、第１図に示すような電
気的接続部材１を製造する（第２図（ｆ））。
13,凹部14に導電材料を充填する。金めっき液を用いて
凹部14に金15を充填し、次にニッケルめっき液を用いて
穴13にニッケル16を充填し、ニッケル16が穴13内に充填
されて析出面がポリイミド樹脂12の表面と略面一になる
と、再び金めっき液を用いてポリイミド樹脂12から所定
高さまで突出するように金めっきを行い、柱状部2aはニ
ッケル16からなり、バンプ部2b,2bは金15からなる導電
部材２を形成する（第２図（ｅ））。最後に、銅はエッ
チングするが金15,ニッケル16及びポリイミド樹脂12は
エッチングしないようなエッチング液を用いた金属エッ
チングにより銅板11を除去して、第１図に示すような電
気的接続部材１を製造する（第２図（ｆ））。
本実施例では、製造された電気的接続部材１におい
て、ニッケル16が導電部材２の柱状部2aを構成し、金15
が導電部材２のバンプ部2b,2bを構成し、ポリイミド樹
脂12が保持体３を構成する。そして、柱状部2aはニッケ
ル16,バンプ部2b,2bは金15からなるので、各導電部材２
において、柱状部2aの方がバンプ部2b,2bより硬度は高
い。
て、ニッケル16が導電部材２の柱状部2aを構成し、金15
が導電部材２のバンプ部2b,2bを構成し、ポリイミド樹
脂12が保持体３を構成する。そして、柱状部2aはニッケ
ル16,バンプ部2b,2bは金15からなるので、各導電部材２
において、柱状部2aの方がバンプ部2b,2bより硬度は高
い。
第１図（ｂ），（ｃ），（ｄ）は他の実施例を示すも
のである。第１図（ｂ）は柱状部2aの導電材料がバンプ
部2bの一部まで存在する場合を示し、第１図（ｃ），
（ｄ）はバンプ部2bの導電材料が柱状部2aにまで存在す
る場合を示す。
のである。第１図（ｂ）は柱状部2aの導電材料がバンプ
部2bの一部まで存在する場合を示し、第１図（ｃ），
（ｄ）はバンプ部2bの導電材料が柱状部2aにまで存在す
る場合を示す。
上述した実施例では導電部材２の柱状部2a,バンプ部2
b,2bの材料として、ニッケル，金を使用したが、柱状部
2aがバンプ部2b,2bより相対的に硬度が高い材料であれ
ば良く、バンプ部2b、2bとしては金（Au）の他にAg,は
んだ等を、柱状部2aとしてはニッケル（Ni）の他にCr,F
e,Co,Cu等を使用できる。なお導電部材２の断面形状
は、円形，四角形その他の形状とすることができるが、
応力の過度の集中を避けるためには角がない形状が望ま
しい。また、導電部材２は保持体３中に垂直に配する必
要はなく、保持体３の一方の面側から保持体３の他方の
面側に斜行していてもよい。
b,2bの材料として、ニッケル，金を使用したが、柱状部
2aがバンプ部2b,2bより相対的に硬度が高い材料であれ
ば良く、バンプ部2b、2bとしては金（Au）の他にAg,は
んだ等を、柱状部2aとしてはニッケル（Ni）の他にCr,F
e,Co,Cu等を使用できる。なお導電部材２の断面形状
は、円形，四角形その他の形状とすることができるが、
応力の過度の集中を避けるためには角がない形状が望ま
しい。また、導電部材２は保持体３中に垂直に配する必
要はなく、保持体３の一方の面側から保持体３の他方の
面側に斜行していてもよい。
第３図は本発明の電気的接続部材の別の実施例を示す
断面図である。この実施例では、導電部材２の柱状部2a
が２種の導電材料からなっている。柱状部2aの中央部20
aはニッケル（Ni）から構成され、その辺縁部21a,21aは
銅（Cu）から構成されている。なお、導電部材２のバン
プ部2b,2bは、前述の実施例と同様に金（Au）から構成
されている。この実施例では、各導電部材２において、
中央部から辺縁部にかけて３段階の硬度変化がある。
断面図である。この実施例では、導電部材２の柱状部2a
が２種の導電材料からなっている。柱状部2aの中央部20
aはニッケル（Ni）から構成され、その辺縁部21a,21aは
銅（Cu）から構成されている。なお、導電部材２のバン
プ部2b,2bは、前述の実施例と同様に金（Au）から構成
されている。この実施例では、各導電部材２において、
中央部から辺縁部にかけて３段階の硬度変化がある。
なお、上述した実施例は一例であり、導電部材２が異
種金属の複合構成からなり、その柱状部2aがバンプ部2
b,2bより硬度が相対的に高くなる場合には、任意の構成
をなしていても良い。
種金属の複合構成からなり、その柱状部2aがバンプ部2
b,2bより硬度が相対的に高くなる場合には、任意の構成
をなしていても良い。
また本実施例では保持体３としてポリイミド樹脂12を
用いたが、特に限定されない。露光，現像処理により穴
13を形成する場合には、感光性の樹脂である必要はある
が、もし露光，現像処理ではなくて例えば高エネルギビ
ームの照射により穴13を形成する場合には、感光性の樹
脂である必要もない。また樹脂中に、粉体，繊維，板状
体，棒状体，球状体等の所望の形状をなした、無機材
料，金属材料，合金材料の一種まは複数種が、分散して
含有せしめてもよい。含有される金属材料，合金材料と
して具体的には、Au,Ag,Cu,Al,Be,Ca,Mg,Mo,Fe,Ni,Co,M
n,W,Cr,Nb,Zr,Ti,Ta,Zn,Sn,Pb−Sn等があげられ、含有
される無機材料として、SiO2,B2O3,Al2O3,Na2O,K2O,Ca
O,ZnO,BaO,PbO,Sb2O3,As2O3,La2O3,ZrO2,P2O5,TiO2,Mg
O,SiC,BeO,BP,BN,AlN,B4C,TaC,TiB2,CrB2,TiN,Si3N4,Ta
2O5等のセラミック，ダイヤモンド，ガラス，カーボ
ン，ボロン等があげられる。
用いたが、特に限定されない。露光，現像処理により穴
13を形成する場合には、感光性の樹脂である必要はある
が、もし露光，現像処理ではなくて例えば高エネルギビ
ームの照射により穴13を形成する場合には、感光性の樹
脂である必要もない。また樹脂中に、粉体，繊維，板状
体，棒状体，球状体等の所望の形状をなした、無機材
料，金属材料，合金材料の一種まは複数種が、分散して
含有せしめてもよい。含有される金属材料，合金材料と
して具体的には、Au,Ag,Cu,Al,Be,Ca,Mg,Mo,Fe,Ni,Co,M
n,W,Cr,Nb,Zr,Ti,Ta,Zn,Sn,Pb−Sn等があげられ、含有
される無機材料として、SiO2,B2O3,Al2O3,Na2O,K2O,Ca
O,ZnO,BaO,PbO,Sb2O3,As2O3,La2O3,ZrO2,P2O5,TiO2,Mg
O,SiC,BeO,BP,BN,AlN,B4C,TaC,TiB2,CrB2,TiN,Si3N4,Ta
2O5等のセラミック，ダイヤモンド，ガラス，カーボ
ン，ボロン等があげられる。
また本実施例では基体として銅板11を用いたが、これ
に限らず、Au,Ag,Be,Ca,Mg,Mo,Ni,W,Fe,TI,In,Ta,Zn,A
l,Sn,Pb−Sn等の金属または合金の薄板を使用できる。
但し、最終工程において基体のみを選択的にエッチング
除去するので、導電部材２の材料と基体に用いる材料と
は異ならせておく必要がある。
に限らず、Au,Ag,Be,Ca,Mg,Mo,Ni,W,Fe,TI,In,Ta,Zn,A
l,Sn,Pb−Sn等の金属または合金の薄板を使用できる。
但し、最終工程において基体のみを選択的にエッチング
除去するので、導電部材２の材料と基体に用いる材料と
は異ならせておく必要がある。
以上詳述した如く本発明の電気的接続部材において
は、シート状の保持体の互いに絶縁状態にして設けてあ
る複数の導電部材夫々の少なくともバンプ部の突出表面
を第１の導電材料により構成し、この構成部分に連続す
る柱状部の一部を第２の導電材料により構成して、第２
の導電材料の硬度を第１の導電材料の硬度よりも高くし
てあるから、このような導電部材を電気回路部品の接続
部に熱圧着，圧着した際に、柱状部に比べバンプ部が要
領良く変形し、導電部材の電気回路部品の接続部への接
合を低荷重にて行うことが可能である。また、従来では
導電部材の数が多い場合に一括接合では極めて大きな荷
重を印加する必要があったが、本発明の電気的接続部材
では変形部分がバンプ部に集中することになるので、大
きな荷重を印加することなしに多数の導電部材の電気回
路部品の接続部への一括接合が可能である。更に、加え
る荷重はバンプ部を変形させる荷重となり、バンプ部の
変形量コントロールが容易となるために高密度な接合が
可能となる。
は、シート状の保持体の互いに絶縁状態にして設けてあ
る複数の導電部材夫々の少なくともバンプ部の突出表面
を第１の導電材料により構成し、この構成部分に連続す
る柱状部の一部を第２の導電材料により構成して、第２
の導電材料の硬度を第１の導電材料の硬度よりも高くし
てあるから、このような導電部材を電気回路部品の接続
部に熱圧着，圧着した際に、柱状部に比べバンプ部が要
領良く変形し、導電部材の電気回路部品の接続部への接
合を低荷重にて行うことが可能である。また、従来では
導電部材の数が多い場合に一括接合では極めて大きな荷
重を印加する必要があったが、本発明の電気的接続部材
では変形部分がバンプ部に集中することになるので、大
きな荷重を印加することなしに多数の導電部材の電気回
路部品の接続部への一括接合が可能である。更に、加え
る荷重はバンプ部を変形させる荷重となり、バンプ部の
変形量コントロールが容易となるために高密度な接合が
可能となる。
第１図は本発明に係る電気的接続部材の断面図、第２図
は本発明に係る電気的接続部材の製造方法の一実施例の
工程を示す模式的断面図、第３図は本発明の電気的接続
部材の別の実施例の断面図、第４図は電気的接続部材の
使用例を示す模式図、第５図は従来の製造方法の工程を
示す模式的断面図である。 １……電気的接続部材、２……導電部材、2a……柱状
部、2b……バンプ部、３……保持体、11……銅板、12…
…ポリイミド樹脂、13……穴、14……凹部、15……金、
16……ニッケル
は本発明に係る電気的接続部材の製造方法の一実施例の
工程を示す模式的断面図、第３図は本発明の電気的接続
部材の別の実施例の断面図、第４図は電気的接続部材の
使用例を示す模式図、第５図は従来の製造方法の工程を
示す模式的断面図である。 １……電気的接続部材、２……導電部材、2a……柱状
部、2b……バンプ部、３……保持体、11……銅板、12…
…ポリイミド樹脂、13……穴、14……凹部、15……金、
16……ニッケル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近藤 浩史 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 榊 隆 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 寺山 芳実 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 田村 洋一 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 岡林 高弘 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 近藤 和夫 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 中塚 康雄 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 池上 祐一 大阪府大阪市中央区北浜４丁目５番33号 住友金属工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−49385（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−40218（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−49370（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−276512（ＪＰ，Ａ) 実開 昭50−121280（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01B 13/00 501 H01L 21/302 H01L 21/306 - 21/3065 H01R 11/01 H01R 43/00
Claims (1)
- 【請求項１】電気的絶縁材からなるシート状の保持体に
貫通形成された複数の穴の夫々に、各穴内側の柱状部
と、該柱状部の両端に連続して前記保持体の両面に突出
するバンプ部とを備える導電部材を、互いに絶縁状態に
して設けてある電気的接続部材において、 前記各導電部材は、一又は複数種の金属からなり、少な
くとも前記バンプ部の突出表面を構成する第１の導電材
料と、該第１の導電材料とは異なる一又は複数種の金属
からなり、前記第１の導電材料による構成部分に連続し
て少なくとも前記柱状部の一部を構成する第２の導電材
料とを備え、該第２の導電材料が前記第１の導電材料よ
り硬度が高いことを特徴とする電気的接続部材。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8541990A JP2961221B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電気的接続部材 |
| US07/623,521 US5135606A (en) | 1989-12-08 | 1990-12-07 | Process for preparing electrical connecting member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8541990A JP2961221B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電気的接続部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283378A JPH03283378A (ja) | 1991-12-13 |
| JP2961221B2 true JP2961221B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13858296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8541990A Expired - Lifetime JP2961221B2 (ja) | 1989-12-08 | 1990-03-30 | 電気的接続部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2961221B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69738289D1 (de) * | 1996-07-22 | 2007-12-27 | Honda Motor Co Ltd | Verbindung zwischen leiterplatte und steckerelement |
| JP5076912B2 (ja) * | 2008-01-08 | 2012-11-21 | 富士通株式会社 | 端子シートの製造方法 |
| JP7072356B2 (ja) * | 2016-10-06 | 2022-05-20 | 日東電工株式会社 | 異方導電性シート |
| WO2018066540A1 (ja) * | 2016-10-06 | 2018-04-12 | 日東電工株式会社 | 異方導電性シート |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8541990A patent/JP2961221B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03283378A (ja) | 1991-12-13 |
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