JP3057206B2 - 電気的接続部材及びその製造方法 - Google Patents
電気的接続部材及びその製造方法Info
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- JP3057206B2 JP3057206B2 JP3089828A JP8982891A JP3057206B2 JP 3057206 B2 JP3057206 B2 JP 3057206B2 JP 3089828 A JP3089828 A JP 3089828A JP 8982891 A JP8982891 A JP 8982891A JP 3057206 B2 JP3057206 B2 JP 3057206B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路部品同士を電
気的に接続するために用いられる電気的接続部材及びそ
の製造方法に関する。
気的に接続するために用いられる電気的接続部材及びそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気回路部品同士を電気的に接続する方
法としては、従来ワイヤボンディング方法、TAB(Tape A
uto-mated Bonding)法等が知られている。しかしこれら
の方法はいずれもコストが高く、しかも両電気回路部品
間の接続点数が増加し、接続点密度が高くなると対応で
きない等の難点があった。このような難点を解決すべ
く、絶縁性の保持体中に複数の導電部材を互いに絶縁状
態に備えた電気的接続部材を用いて、電気回路部品同士
を電気的に接続する技術が知られている。このような電
気的接続部材の製造方法としては、従来特開平２―4938
5 号公報に提案されたものがある。以下、この製造方法
について図５に基づき説明する。
法としては、従来ワイヤボンディング方法、TAB(Tape A
uto-mated Bonding)法等が知られている。しかしこれら
の方法はいずれもコストが高く、しかも両電気回路部品
間の接続点数が増加し、接続点密度が高くなると対応で
きない等の難点があった。このような難点を解決すべ
く、絶縁性の保持体中に複数の導電部材を互いに絶縁状
態に備えた電気的接続部材を用いて、電気回路部品同士
を電気的に接続する技術が知られている。このような電
気的接続部材の製造方法としては、従来特開平２―4938
5 号公報に提案されたものがある。以下、この製造方法
について図５に基づき説明する。
【０００３】図５は従来の電気的接続部材の製造方法の
主要工程を示す模式的断面図であり、まず基体となる金
属シート51を用意し（図５(a))、この金属シート51上に
スピンナにより保持体を構成するためのポリイミド樹脂
等を塗布して感光性樹脂膜52を得、プリベイクを行う
（図５(b))。所定パターンをなすフォトマスク（図示せ
ず）を介して光を感光性樹脂膜52に照射して露光し、現
像を行う（図５(c))。これによって露光された部分には
感光性樹脂膜52が残存し、露光されない部分は現像処理
により感光性樹脂膜52が除去され、底部に金属シート51
の表面が露出する穴53が形成される。温度を上げて感光
性樹脂膜52の硬化を行った後、これらをエッチング液中
に浸漬させて穴53内に露出する金属シート51の表面をエ
ッチングし、ここに凹部54を形成する（図５(d))。次い
で金メッキを施して穴53, 凹部54内に金等の導電部材55
が充填され、且つ感光性樹脂膜52の表面上に所定高さに
盛り上がらせてバンプを形成する（図５(e))。最後に金
属シート51をエッチング除去して、電気的接続部材61を
製造する（図５(f))。
主要工程を示す模式的断面図であり、まず基体となる金
属シート51を用意し（図５(a))、この金属シート51上に
スピンナにより保持体を構成するためのポリイミド樹脂
等を塗布して感光性樹脂膜52を得、プリベイクを行う
（図５(b))。所定パターンをなすフォトマスク（図示せ
ず）を介して光を感光性樹脂膜52に照射して露光し、現
像を行う（図５(c))。これによって露光された部分には
感光性樹脂膜52が残存し、露光されない部分は現像処理
により感光性樹脂膜52が除去され、底部に金属シート51
の表面が露出する穴53が形成される。温度を上げて感光
性樹脂膜52の硬化を行った後、これらをエッチング液中
に浸漬させて穴53内に露出する金属シート51の表面をエ
ッチングし、ここに凹部54を形成する（図５(d))。次い
で金メッキを施して穴53, 凹部54内に金等の導電部材55
が充填され、且つ感光性樹脂膜52の表面上に所定高さに
盛り上がらせてバンプを形成する（図５(e))。最後に金
属シート51をエッチング除去して、電気的接続部材61を
製造する（図５(f))。
【０００４】なお電気的接続部材61における各部分の寸
法は、図５(f) に示す如く感光性樹脂52の厚さが約10μ
ｍ、穴53（導電部材55の柱状部）の直径が約20μｍ, ピ
ッチが約40μｍ、導電部材55の突出高さが表裏とも数μ
ｍ程度である。図６は、このような電気的接続部材を用
いた電気回路部品間の電気的接続態様を示す模式図であ
り、図６(a) において、61は電気的接続部材、62, 63は
接続すべき電気回路部品を示す。電気的接続部材61は複
数の導電部材同士が、相互に電気的に絶縁した状態で電
気的絶縁材料からなる保持体たる感光性樹脂膜52中に設
けられており、導電部材55の一端55a が露出する側に対
向させて一方の電気回路部品62を、また導電部材55の他
端55b が露出する側に対向させて他方の電気回路部品63
を臨ませる（図６(a))。そして、一方の電気回路部品62
の接続部66と導電部材55の一端55a とを合金化し、他方
の電気回路部品63の接続部67と導電部材55の他端55b と
を合金化することにより夫々両者を接続する（図６
(b))。
法は、図５(f) に示す如く感光性樹脂52の厚さが約10μ
ｍ、穴53（導電部材55の柱状部）の直径が約20μｍ, ピ
ッチが約40μｍ、導電部材55の突出高さが表裏とも数μ
ｍ程度である。図６は、このような電気的接続部材を用
いた電気回路部品間の電気的接続態様を示す模式図であ
り、図６(a) において、61は電気的接続部材、62, 63は
接続すべき電気回路部品を示す。電気的接続部材61は複
数の導電部材同士が、相互に電気的に絶縁した状態で電
気的絶縁材料からなる保持体たる感光性樹脂膜52中に設
けられており、導電部材55の一端55a が露出する側に対
向させて一方の電気回路部品62を、また導電部材55の他
端55b が露出する側に対向させて他方の電気回路部品63
を臨ませる（図６(a))。そして、一方の電気回路部品62
の接続部66と導電部材55の一端55a とを合金化し、他方
の電気回路部品63の接続部67と導電部材55の他端55b と
を合金化することにより夫々両者を接続する（図６
(b))。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところでこのような従
来方法にあっては、保持体である感光性樹脂膜52からの
導電部材55の突出高さ、所謂バンプの突出高さは図６
(b) に示す如く電気回路部品62,63 の接続部66,67 との
接合性を確実とするための変形加工代として必須のもの
であるが、従来方法ではこの突出高さが図５(d) に示す
金属シート51表面に対するエッチング深さ、即ち凹部54
の深さと、図５(e) に示す金メッキ工程での導電部材55
の盛り上げ高さとによって決まる。しかし凹部54のエッ
チング深さを大きく、また導電部材55の盛り上げ高さを
大きくするには長い時間を要し、しかも大きく、また高
くするに伴ってばらつきが大きくなり、その上横方向へ
の広がりも大きくなって相隣するバンプ同士が接触する
虞れがあり、バンプの突出高さを大きくするにはエッチ
ング条件、金メッキ条件の変更のみでは限界があった。
来方法にあっては、保持体である感光性樹脂膜52からの
導電部材55の突出高さ、所謂バンプの突出高さは図６
(b) に示す如く電気回路部品62,63 の接続部66,67 との
接合性を確実とするための変形加工代として必須のもの
であるが、従来方法ではこの突出高さが図５(d) に示す
金属シート51表面に対するエッチング深さ、即ち凹部54
の深さと、図５(e) に示す金メッキ工程での導電部材55
の盛り上げ高さとによって決まる。しかし凹部54のエッ
チング深さを大きく、また導電部材55の盛り上げ高さを
大きくするには長い時間を要し、しかも大きく、また高
くするに伴ってばらつきが大きくなり、その上横方向へ
の広がりも大きくなって相隣するバンプ同士が接触する
虞れがあり、バンプの突出高さを大きくするにはエッチ
ング条件、金メッキ条件の変更のみでは限界があった。
【０００６】バンプの突出高さが低いと、バンプを図６
(a),図６(b) に示す如く他の接続部66,67 等と接触させ
る際のバンプ変形加工代が小さくなり、例えば接続部6
6,67を保護するためのパッシベーション膜が設けられて
いるような場合にはパッシベーション膜表面と接続部6
6,67 表面との間に形成される段差のため未接触状態が
発生する恐れがあり、これを防止するには電気的接続部
材61と電気回路部品62,63 との接触圧力を大きくせねば
ならず、しかも接触圧力の拡大のみでは十分な信頼性を
確保することが難しいという問題が生じる。
(a),図６(b) に示す如く他の接続部66,67 等と接触させ
る際のバンプ変形加工代が小さくなり、例えば接続部6
6,67を保護するためのパッシベーション膜が設けられて
いるような場合にはパッシベーション膜表面と接続部6
6,67 表面との間に形成される段差のため未接触状態が
発生する恐れがあり、これを防止するには電気的接続部
材61と電気回路部品62,63 との接触圧力を大きくせねば
ならず、しかも接触圧力の拡大のみでは十分な信頼性を
確保することが難しいという問題が生じる。
【０００７】本発明はかかる事情に鑑みなされたもので
あって、その目的とするところは、保持体の両面におけ
るバンプ（導電部材）の突出高さを任意に設定すること
が出来て、電気回路部品の接続に用いる場合に十分な変
形加工代を確保し得るようにした電気的接続部材及びそ
の製造方法を提供するにある。
あって、その目的とするところは、保持体の両面におけ
るバンプ（導電部材）の突出高さを任意に設定すること
が出来て、電気回路部品の接続に用いる場合に十分な変
形加工代を確保し得るようにした電気的接続部材及びそ
の製造方法を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の電
気的接続部材は、電気的絶縁材からなる保持体と、該保
持体中に互いに絶縁状態に備えられた複数の導電部材と
を有し、前記各導電部材の一端は前記保持体の一方の面
に露出し、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の
面に露出している電気的接続部材において、前記保持体
中に存在する部分の導電部材形状と同じ形状であって、
且つ前記導電部材のバンプを除く部分の高さを保持体の
厚さよりも大きくしてあることを特徴とする。請求項２
に係る発明の電気的接続部材の製造方法は、電気的絶縁
材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態に備
えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一
端は前記保持体の一方の面に露出し、前記各導電部材の
他端は前記保持体の他方の面に露出している電気的接続
部材を製造する方法において、基体の導電性を備えた面
に保持体を構成する感光性樹脂膜を積層形成する工程
と、前記感光性樹脂膜を露光し、現像して底部に前記基
体の導電性面が露出する複数の穴を形成する工程と、前
記穴内に露出する基体の表面をエッチングして凹孔を形
成する工程と、前記凹孔及び穴内に導電部材を充填する
と共に、前記穴上に導電部材を盛り上げるように堆積さ
せバンプを形成する工程と、前記バンプの形成後に前記
感光性樹脂膜を薄肉化する工程とを含むことを特徴とす
る。
気的接続部材は、電気的絶縁材からなる保持体と、該保
持体中に互いに絶縁状態に備えられた複数の導電部材と
を有し、前記各導電部材の一端は前記保持体の一方の面
に露出し、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の
面に露出している電気的接続部材において、前記保持体
中に存在する部分の導電部材形状と同じ形状であって、
且つ前記導電部材のバンプを除く部分の高さを保持体の
厚さよりも大きくしてあることを特徴とする。請求項２
に係る発明の電気的接続部材の製造方法は、電気的絶縁
材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態に備
えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材の一
端は前記保持体の一方の面に露出し、前記各導電部材の
他端は前記保持体の他方の面に露出している電気的接続
部材を製造する方法において、基体の導電性を備えた面
に保持体を構成する感光性樹脂膜を積層形成する工程
と、前記感光性樹脂膜を露光し、現像して底部に前記基
体の導電性面が露出する複数の穴を形成する工程と、前
記穴内に露出する基体の表面をエッチングして凹孔を形
成する工程と、前記凹孔及び穴内に導電部材を充填する
と共に、前記穴上に導電部材を盛り上げるように堆積さ
せバンプを形成する工程と、前記バンプの形成後に前記
感光性樹脂膜を薄肉化する工程とを含むことを特徴とす
る。
【０００９】
【００１０】請求項３に係る発明の電気的接続部材の製
造方法は、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中
に互いに絶縁状態に備えられた複数の導電部材とを有
し、前記各導電部材の一端は前記保持体の一方の面に露
出し、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の面に
露出している電気的接続部材を製造する方法において、
基体の導電性を備えた面に保持体を構成する感光性樹脂
膜を積層形成する工程と、前記感光性樹脂膜を露光し、
現像して底部に前記基体の導電性面が露出する複数の穴
を形成する工程と、前記穴内に露出する基体の表面をエ
ッチングして凹孔を形成する工程と、前記穴及び凹孔に
導電部材を充填すると共に、前記穴上に導電部材を盛り
上げるように堆積させバンプを形成する工程と、前記基
体を除去する工程と、前記バンプの形成後に前記感光性
樹脂膜をエッチング、又は高エネルギービームによりそ
の片面側又は両面側からこれを薄肉化する工程とを含む
ことを特徴とする。
造方法は、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中
に互いに絶縁状態に備えられた複数の導電部材とを有
し、前記各導電部材の一端は前記保持体の一方の面に露
出し、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の面に
露出している電気的接続部材を製造する方法において、
基体の導電性を備えた面に保持体を構成する感光性樹脂
膜を積層形成する工程と、前記感光性樹脂膜を露光し、
現像して底部に前記基体の導電性面が露出する複数の穴
を形成する工程と、前記穴内に露出する基体の表面をエ
ッチングして凹孔を形成する工程と、前記穴及び凹孔に
導電部材を充填すると共に、前記穴上に導電部材を盛り
上げるように堆積させバンプを形成する工程と、前記基
体を除去する工程と、前記バンプの形成後に前記感光性
樹脂膜をエッチング、又は高エネルギービームによりそ
の片面側又は両面側からこれを薄肉化する工程とを含む
ことを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明にあっては、感光性樹脂膜からなる保持
体に複数の導電部材を、夫々の導電部材の両端部が保持
体の両面から予め突出させた状態で保持させてある電気
的接続部材を用い、その後、感光性樹脂膜を薄肉化して
各導電部材の突出長さを調整し、電気回路部品の接続に
用いる場合に各導電部材に十分な変形加工代を確保す
る。
体に複数の導電部材を、夫々の導電部材の両端部が保持
体の両面から予め突出させた状態で保持させてある電気
的接続部材を用い、その後、感光性樹脂膜を薄肉化して
各導電部材の突出長さを調整し、電気回路部品の接続に
用いる場合に各導電部材に十分な変形加工代を確保す
る。
【００１２】
【実施例】以下本発明をその実施例を示す図面に基づき
具体的に説明する。 〔実施例１〕図１は本発明の実施例１の主要製造工程を
示す模式的断面図である。先ず基体として、例えば表面
にタングステン（Ｗ）膜を積層形成した銅板を用意し、
この基体１上に保持体を構成するポリイミド樹脂等の感
光性樹脂を均一な厚さに塗布して感光性樹脂膜２を形成
し、これをプリベークした後（図１(a))、感光性樹脂膜
２を露光し、現像して底部に基体１の表面のタングステ
ン膜が露出する穴３を形成する（図１(b))。この状態で
エッチング液中に浸積させて穴３内に露出する基体１の
表面をエッチングし、ここに凹孔４を形成する（図１
(c))。
具体的に説明する。 〔実施例１〕図１は本発明の実施例１の主要製造工程を
示す模式的断面図である。先ず基体として、例えば表面
にタングステン（Ｗ）膜を積層形成した銅板を用意し、
この基体１上に保持体を構成するポリイミド樹脂等の感
光性樹脂を均一な厚さに塗布して感光性樹脂膜２を形成
し、これをプリベークした後（図１(a))、感光性樹脂膜
２を露光し、現像して底部に基体１の表面のタングステ
ン膜が露出する穴３を形成する（図１(b))。この状態で
エッチング液中に浸積させて穴３内に露出する基体１の
表面をエッチングし、ここに凹孔４を形成する（図１
(c))。
【００１３】基体１を電極としたメッキ法により金等の
導電部材５を各穴３及び凹孔４内に充填し、且つ穴３の
上方で導電部材５を感光性樹脂膜２の表面から盛り上げ
る（図１(d))。その後、感光性樹脂膜２をＯ2 プラズマ
を用いたアッシングによってその厚さを1/2 以下の厚さ
に迄薄肉化し（図１(e))、次いで基体１を選択エッチン
グしてこれを除去し、これによって導電部材５が電気的
導電材料を構成し、感光性樹脂膜２が保持体を構成し、
導電部材５の一端部が保持体の上方に大きく突き出した
電気的接続部材を得る（図１(f))。例えば感光性樹脂膜
２の厚さをＤとすると、エッチングによってｄ1 だけ減
肉し、感光性樹脂膜２の厚さをｄ2 程度とする（ｄ1 ≧
ｄ2 ）。
導電部材５を各穴３及び凹孔４内に充填し、且つ穴３の
上方で導電部材５を感光性樹脂膜２の表面から盛り上げ
る（図１(d))。その後、感光性樹脂膜２をＯ2 プラズマ
を用いたアッシングによってその厚さを1/2 以下の厚さ
に迄薄肉化し（図１(e))、次いで基体１を選択エッチン
グしてこれを除去し、これによって導電部材５が電気的
導電材料を構成し、感光性樹脂膜２が保持体を構成し、
導電部材５の一端部が保持体の上方に大きく突き出した
電気的接続部材を得る（図１(f))。例えば感光性樹脂膜
２の厚さをＤとすると、エッチングによってｄ1 だけ減
肉し、感光性樹脂膜２の厚さをｄ2 程度とする（ｄ1 ≧
ｄ2 ）。
【００１４】図２はＯ2 プラズマを用いてポリイミド樹
脂製の感光性樹脂膜２をアッシングしたときのアッシン
グ量とアッシング時間との関係を示すグラフである。な
おＯ2 プラズマ形成時の出力は１５０Ｗである。このグ
ラフから明らかなように、厚さ９μｍの感光性樹脂膜２
をその厚さの1/2 以下に減肉するときの時間は10分程度
あれば十分であることが解る。このような実施例１にあ
っては感光性樹脂膜２の厚さ及びその後の薄肉化の程度
を適宜に定めることによってバンプの突出高さを任意に
設定することが可能となる。
脂製の感光性樹脂膜２をアッシングしたときのアッシン
グ量とアッシング時間との関係を示すグラフである。な
おＯ2 プラズマ形成時の出力は１５０Ｗである。このグ
ラフから明らかなように、厚さ９μｍの感光性樹脂膜２
をその厚さの1/2 以下に減肉するときの時間は10分程度
あれば十分であることが解る。このような実施例１にあ
っては感光性樹脂膜２の厚さ及びその後の薄肉化の程度
を適宜に定めることによってバンプの突出高さを任意に
設定することが可能となる。
【００１５】〔実施例２〕図３は本発明の実施例での主
要工程を示す模式的断面図であり、この実施例２にあっ
ては実施例１におけるのと同様に図１(a) 〜図１(d) 迄
の工程を経た後、基体１をエッチング除去し (図２
(a))、感光性樹脂膜２の片面にエキシマレーザビームを
照射し、感光性樹脂膜２をその表面側から所定厚さだけ
蒸散させ、感光性樹脂膜２の膜厚を1/2 以下に薄肉化す
る (図２(b))。これによって導電部材５の一端部が保持
体である感光性樹脂膜２の表面から大きく突き出した電
気的接続部材を得る。この実施例２においても感光性樹
脂膜２の最初の厚さ及びエキシマレーザビーム照射によ
る薄肉化の程度を適宜設定することによってバンプの突
出高さを任意に設定することが可能となる。
要工程を示す模式的断面図であり、この実施例２にあっ
ては実施例１におけるのと同様に図１(a) 〜図１(d) 迄
の工程を経た後、基体１をエッチング除去し (図２
(a))、感光性樹脂膜２の片面にエキシマレーザビームを
照射し、感光性樹脂膜２をその表面側から所定厚さだけ
蒸散させ、感光性樹脂膜２の膜厚を1/2 以下に薄肉化す
る (図２(b))。これによって導電部材５の一端部が保持
体である感光性樹脂膜２の表面から大きく突き出した電
気的接続部材を得る。この実施例２においても感光性樹
脂膜２の最初の厚さ及びエキシマレーザビーム照射によ
る薄肉化の程度を適宜設定することによってバンプの突
出高さを任意に設定することが可能となる。
【００１６】〔実施例３〕図４は本発明の実施例３の主
要工程を示す模式的断面図であり、この実施例３にあっ
ては、実施例１における図１(a) 〜図１(d) 迄の過程を
経た後、基体１をエッチング除去し (図４(a))、次いで
感光性樹脂膜２をその両面側からエッチングし、感光性
樹脂膜２の厚さをもとの厚さの1/2 以下にする。感光性
樹脂膜２に対するエッチング量はその両面側において等
しく、また異なる量としてもよい。更にエッチング手段
としては湿式、乾式のいずれでもよい。このような実施
例３にあっては、絶縁性の保持体たる感光性樹脂膜での
両面から夫々感光性樹脂膜２に対するエッチング量に設
当する長さだけバンプが突出することとなり、保持体両
面からのバンプの突き出し高さを任意に設定することが
可能となり、大きいバンプ変形加工代が得られる効果が
ある。
要工程を示す模式的断面図であり、この実施例３にあっ
ては、実施例１における図１(a) 〜図１(d) 迄の過程を
経た後、基体１をエッチング除去し (図４(a))、次いで
感光性樹脂膜２をその両面側からエッチングし、感光性
樹脂膜２の厚さをもとの厚さの1/2 以下にする。感光性
樹脂膜２に対するエッチング量はその両面側において等
しく、また異なる量としてもよい。更にエッチング手段
としては湿式、乾式のいずれでもよい。このような実施
例３にあっては、絶縁性の保持体たる感光性樹脂膜での
両面から夫々感光性樹脂膜２に対するエッチング量に設
当する長さだけバンプが突出することとなり、保持体両
面からのバンプの突き出し高さを任意に設定することが
可能となり、大きいバンプ変形加工代が得られる効果が
ある。
【００１７】なお感光性樹脂膜２としては感光性樹脂フ
ィルムを用いてもよく、この場合は硬化工程を省略する
ことが出来、硬化時の反応のバラツキによる樹脂特性の
変化を排除出来る。またポリイミド樹脂に代えてセラミ
ックス，ガラス等の無機材料を使用してもよい。また前
述した実施例１〜３においては基体１として表面にタン
グステン膜を形成した銅板を用いた構成について説明し
たが、特にこれにのみ限定するものではなく、Ｗに代え
てMo, Ni等、導電部材と加熱処理を行っても合金化せ
ず、しかも金属間化合物を生成しない高融点金属を用い
てもよい。また、基体１自体をこれらによって構成して
もよく、保持体、導電部材をエッチングすることなく除
去出来る材料であればよい。
ィルムを用いてもよく、この場合は硬化工程を省略する
ことが出来、硬化時の反応のバラツキによる樹脂特性の
変化を排除出来る。またポリイミド樹脂に代えてセラミ
ックス，ガラス等の無機材料を使用してもよい。また前
述した実施例１〜３においては基体１として表面にタン
グステン膜を形成した銅板を用いた構成について説明し
たが、特にこれにのみ限定するものではなく、Ｗに代え
てMo, Ni等、導電部材と加熱処理を行っても合金化せ
ず、しかも金属間化合物を生成しない高融点金属を用い
てもよい。また、基体１自体をこれらによって構成して
もよく、保持体、導電部材をエッチングすることなく除
去出来る材料であればよい。
【００１８】また感光性樹脂膜２を構成する樹脂は、ポ
リイミド樹脂等の感光性樹脂の単体である必要はなく、
これらの樹脂中に、粉体, 繊維, 板状体, 棒状体, 球状
体等の所望の形状をなした、無機材料, 金属材料, 合金
材料の一種または複数種を分散して含有せしめてもよ
い。含有される金属材料, 合金材料としては、Au, Ag,C
u, Al, Be, Ca, Mg, Mo, Fe, Ni, Co, Mn, Ｗ，Cr, Nb,
Zr, Ti, Ta, Zn, Sn,Pb-Sn 等があげられ、含有される
無機材料として、SiＯ2 , Ｂ2 Ｏ3 , Al2 Ｏ3，Na
2 Ｏ，Ｋ2 Ｏ，CaＯ, ZnＯ，BaＯ，PbＯ，Sb2 Ｏ3 , As
2 Ｏ3 ，La2 Ｏ3 ，ZrＯ2 ，Ｐ2 Ｏ5 ，TiＯ2 ，MgＯ，
SiＣ，BeＯ，BP, BN, AlN,Ｂ4 Ｃ, TaＣ，TiＢ2 ，CrＢ
2 , TiＮ, Si3 Ｎ4 ，Ta2 Ｏ5 等のセラミック, ダイヤ
モンド, ガラス, カーボン, ボロン等があげられる。
リイミド樹脂等の感光性樹脂の単体である必要はなく、
これらの樹脂中に、粉体, 繊維, 板状体, 棒状体, 球状
体等の所望の形状をなした、無機材料, 金属材料, 合金
材料の一種または複数種を分散して含有せしめてもよ
い。含有される金属材料, 合金材料としては、Au, Ag,C
u, Al, Be, Ca, Mg, Mo, Fe, Ni, Co, Mn, Ｗ，Cr, Nb,
Zr, Ti, Ta, Zn, Sn,Pb-Sn 等があげられ、含有される
無機材料として、SiＯ2 , Ｂ2 Ｏ3 , Al2 Ｏ3，Na
2 Ｏ，Ｋ2 Ｏ，CaＯ, ZnＯ，BaＯ，PbＯ，Sb2 Ｏ3 , As
2 Ｏ3 ，La2 Ｏ3 ，ZrＯ2 ，Ｐ2 Ｏ5 ，TiＯ2 ，MgＯ，
SiＣ，BeＯ，BP, BN, AlN,Ｂ4 Ｃ, TaＣ，TiＢ2 ，CrＢ
2 , TiＮ, Si3 Ｎ4 ，Ta2 Ｏ5 等のセラミック, ダイヤ
モンド, ガラス, カーボン, ボロン等があげられる。
【００１９】更に導電部材５の材料として金を使用した
が、これに代えてCu, Ag, Be, Ca,Mg, Mo, Ni, Ｗ，Fe,
Ti, In, Ta, Zn, Al, Sn, Pb-Sn 等の金属単体又はこ
れらの合金を用いてもよい。なお導電部材５の断面形状
は、円形, 四角形その他の形状とすることができるが、
応力の過度の集中を避けるためには角がない形状が望ま
しい。
が、これに代えてCu, Ag, Be, Ca,Mg, Mo, Ni, Ｗ，Fe,
Ti, In, Ta, Zn, Al, Sn, Pb-Sn 等の金属単体又はこ
れらの合金を用いてもよい。なお導電部材５の断面形状
は、円形, 四角形その他の形状とすることができるが、
応力の過度の集中を避けるためには角がない形状が望ま
しい。
【００２０】
【発明の効果】以上の如く本発明に係る電気的接続部材
及びその製造方法にあっては、保持体となる感光性樹脂
膜に、これの両面から夫々の両端部を予め突出させて複
数の導電部材を保持させてなる電気的接続部材を用い、
前記感光性樹脂膜を、片面側又は両面側からのエッチン
グ又は高エネルギービームの照射により薄肉化するか
ら、各導電部材の端部が薄肉化された分に相当する寸法
だけ突出した状態となり、導電部材の変形加工代を任意
に設定出来、電気回路部品の接続に用いるに際して低加
圧力により確実な接合がなされ、電気回路部品の電極等
に過度な力が付与されるのを防止出来、また熱的歪等に
より保持体から導電部材に過大な応力が作用するのを防
止出来る。更に電極等に凹凸等が存在しても確実に接合
出来、信頼性の高い接続を確立することができる等、本
発明は優れた効果を奏するものである。
及びその製造方法にあっては、保持体となる感光性樹脂
膜に、これの両面から夫々の両端部を予め突出させて複
数の導電部材を保持させてなる電気的接続部材を用い、
前記感光性樹脂膜を、片面側又は両面側からのエッチン
グ又は高エネルギービームの照射により薄肉化するか
ら、各導電部材の端部が薄肉化された分に相当する寸法
だけ突出した状態となり、導電部材の変形加工代を任意
に設定出来、電気回路部品の接続に用いるに際して低加
圧力により確実な接合がなされ、電気回路部品の電極等
に過度な力が付与されるのを防止出来、また熱的歪等に
より保持体から導電部材に過大な応力が作用するのを防
止出来る。更に電極等に凹凸等が存在しても確実に接合
出来、信頼性の高い接続を確立することができる等、本
発明は優れた効果を奏するものである。
【図１】本発明の実施例１の主要製造工程を示す模式的
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明における感光性樹脂膜のアッシング量
と、アッシング時間との関係を示すグラフである。
と、アッシング時間との関係を示すグラフである。
【図３】本発明の実施例２の主要製造工程を示す模式的
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の実施例３の主要製造工程を示す模式的
断面図である。
断面図である。
【図５】従来方法の主要製造工程を示す模式的断面図で
ある。
ある。
【図６】電気的接続部材の接続態様を示す模式的断面図
である。
である。
１ 基体 ２ 感光性樹脂膜 ３ 穴 ４ 凹孔 ５ 導電部材
フロントページの続き (72)発明者 宮崎 豊秀 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 近藤 浩史 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 寺山 芳実 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 田村 洋一 東京都千代田区大手町一丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 岡林 高弘 東京都千代田区大手町一丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 近藤 和夫 東京都千代田区大手町一丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 中塚 康雄 東京都千代田区大手町一丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 池上 祐一 大阪府大阪市中央区北浜４丁目５番33号 住友金属工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−224235（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−49385（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 11/01 H01L 21/60 311 H01R 43/00
Claims (3)
- 【請求項１】 電気的絶縁材からなる保持体と、該保持
体中に互いに絶縁状態に備えられた複数の導電部材とを
有し、前記各導電部材の一端は前記保持体の一方の面に
露出し、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の面
に露出している電気的接続部材において、前記保持体中に存在する部分の導電部材形状と同じ形状
であって、且つ前記導電部材のバンプを除く部分の高さ
を保持体の厚さよりも大きくしてある ことを特徴とする
電気的接続部材。 - 【請求項２】 電気的絶縁材からなる保持体と、該保持
体中に互いに絶縁状態に備えられた複数の導電部材とを
有し、前記各導電部材の一端は前記保持体の一方の面に
露出し、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の面
に露出している電気的接続部材を製造する方法におい
て、 基体の導電性を備えた面に保持体を構成する感光性樹脂
膜を積層形成する工程と、 前記感光性樹脂膜を露光し、現像して底部に前記基体の
導電性面が露出する複数の穴を形成する工程と、 前記穴内に露出する基体の表面をエッチングして凹孔を
形成する工程と、 前記凹孔及び穴内に導電部材を充填すると共に、前記穴
上に導電部材を盛り上げるように堆積させバンプを形成
する工程と、 前記バンプの形成後に前記感光性樹脂膜を薄肉化する工
程とを含むことを特徴とする電気的接続部材の製造方
法。 - 【請求項３】 電気的絶縁材からなる保持体と、該保持
体中に互いに絶縁状態に備えられた複数の導電部材とを
有し、前記各導電部材の一端は前記保持体の一方の面に
露出し、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の面
に露出している電気的接続部材を製造する方法におい
て、 基体の導電性を備えた面に保持体を構成する感光性樹脂
膜を積層形成する工程と、 前記感光性樹脂膜を露光し、現像して底部に前記基体の
導電性面が露出する複数の穴を形成する工程と、 穴内に露出する基体の表面をエッチングして凹孔を形成
する工程と、 前記穴及び凹孔に導電部材を充填すると共に、前記穴上
に導電部材を盛り上げるように堆積させバンプを形成す
る工程と、 前記基体を除去する工程と、 前記バンプの形成後に前記感光性樹脂膜をエッチング、
又は高エネルギービームによりその片面側又は両面側か
らこれを薄肉化する工程と を含むことを特徴とする電気
的接続部材の製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3089828A JP3057206B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 電気的接続部材及びその製造方法 |
| EP92102974A EP0504614B1 (en) | 1991-02-22 | 1992-02-21 | Electrical connecting member and manufacturing method therefor |
| EP97111202A EP0805493B1 (en) | 1991-02-22 | 1992-02-21 | Electrical connecting member and manufacturing method therefor |
| DE69233232T DE69233232T2 (de) | 1991-02-22 | 1992-02-21 | Elektrischer Verbindungskörper und Herstellungsverfahren dafür |
| DE69233684T DE69233684D1 (de) | 1991-02-22 | 1992-02-21 | Elektrischer Verbindungskörper und Herstellungsverfahren dafür |
| US08/221,970 US5860818A (en) | 1991-02-22 | 1994-04-04 | Electrical connecting member |
| US09/099,928 US6511607B1 (en) | 1991-02-22 | 1998-06-19 | Method of making an electrical connecting member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3089828A JP3057206B2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | 電気的接続部材及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04298978A JPH04298978A (ja) | 1992-10-22 |
| JP3057206B2 true JP3057206B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=13981621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3089828A Expired - Fee Related JP3057206B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-03-27 | 電気的接続部材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3057206B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5733301A (en) * | 1996-01-11 | 1998-03-31 | Schneider (Usa) Inc. | Laser ablation of angioplasty catheters and balloons |
| JP4388029B2 (ja) * | 2006-05-01 | 2009-12-24 | 日立化成工業株式会社 | 接続部材の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP3089828A patent/JP3057206B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04298978A (ja) | 1992-10-22 |
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