JPH0380556A - チップキャリアの製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、チップキャリアの製法に関するもので、さら
に詳しくは、ＰＧＡ（ビン・グリッド・アレイ）、その
他の配線用基板に、レジンダムを接合する方法において
、配線用基板の金属構成要素の所定の位置に、接着剤を
介してレジンダムを配置し、金属構成要素に誘導磁界を
生じせしめると共に、レジンダムを加圧することを特徴
とするチップキャリアの製法に関するものである。

［従来の技術］ 配線用基板として【Ｃチップなどの半導体チップを実装
したＰＧＡが実用化されている。

このＰＧＡは、銅張積層板にエツチング加工し、放射状
のインナーリードと呼ばれる回路やその他の配線回路を
形成せしめ、さらにこれにスルーホールを設け、スルー
ホール内周にスルーホールメツキを施して、各回路とを
電気的に接続させると共に、このスルーホールに端子ピ
ンを差し込んで形成されたものである。

このようにして得られるＰＧＡに半導体チップを搭載後
、インナーリードと半導体チップとの間にワイヤーボン
ディングを行うことにより、半導体チップと各端子ピン
とを、電気的に接続している。

ここで、半導体チップとワイヤーボンディングの保護の
ため、半導体チップとワイヤーボンディングを覆うよう
に、封止用樹脂が流し込まれているが、保護機能の向上
を目的に、従来のエポキシ樹脂に変わり、シリコン系の
封止用樹脂が多用されるようになっている。

しかし、シリコン系の封止用樹脂は、流動性が高いため
、流出するのを防止する目的で配線基板上にレジンダム
を配したＰＧＡの需要が高くなっている。

従来、このレジンダムをＰＧＡにに代表される配線用基
板に接合させる方法として、エポキシ系接着剤を半硬化
させて、位置決め治具に挿入後、配線用基板とレジンダ
ムをセットし、加熱プレスにて加熱硬化させて接着させ
ていた。

また、プラスチック、その他の接合方法としては第８図
に示す誘導加熱方法がある。

この方法は図に示すように加圧プレス定盤１２に設置さ
れた、内部に加熱コイル８を有する加熱コイル固定台９
に、接着シート１４をはさんだ被着体１３をセットし、
プレスヘッドにて加圧しながら高周波発振機１０にて加
熱コイル８に高周波’Ｉｌ’ａを流して接合する方法で
ある。

接着シート１４中には鉄、アル逅、銅、その他の金Ｒ１
１３６が混入されてあり、加熱コイル８に高周波電流が
流れると、金属粉６との間で誘導磁界が生じ、その結果
、うず電流損失が発生して金属粉６が発熱し、接着剤３
が内部から加熱され硬化する。

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術においては、前者は、接着工程にかかる時
間が長すぎる上、配線用基板の厚みにバラつきが有ると
接着強度にバラつきが発生するという問題があった。

また、後者の誘導加熱方法は接着シート中に混入された
金属粉にて回路が導通してしまう危険性があり、回路パ
ターンを有する配線用基板には利用できないものであっ
た。

本発明は、上記の問題点を解決すべくなされたもので、
その目的とするところは、配線用基板にレジンダムが短
時間で接着され、且つ、配線用基板の厚みにバラつきが
あっても接着強度がバラつかないチップキャリアの製法
を提供することにある。

［ｉｉ題を解決するための手段］ 課題を解決するための請求項１にかかるチップキャリア
の製法は、配線用基板の金属構成要素の所定位置に、接
着剤を介してレジンダムを配置し、該金属構成要素に誘
導磁界を生じせしめると共に、レジンダムを加圧するこ
とを特徴とするものである。

課題を解決するための請求項２にかかるチップキャリア
の製法は、配線用基板の回路の所定位置に、接着剤を介
してレジンダムを配置し、該回路に誘導磁界を生じせし
めると共に、該レジンダムを加圧することを特徴とする
ものである。

課題を解決するための請求項３にかかるチップキャリア
の製法は、配線用基板の所定位置に、接着剤を介してレ
ジンダムを配置し、該接着剤の塗布位置の配線用基板の
裏面側に金属箔を配置し、該金属箔に誘導磁界を生じせ
しめると共に、該レジンダムを加圧することを特徴とす
るものである［作用］ 課題を解決するための請求項１にかかる本発明のチップ
キャリアの製法の作用は、配線用基板上の金属構成要素
の近傍に加熱コイルが配置され、この加熱コイルへ高周
波電流を流すことにより、加熱コイルと金属構成要素と
の間に誘導磁界が生じ、その時発生する、うず電流損失
により、金属構成要素の温度が上昇し、接着剤を加熱す
る。

課題を解決するための請求項２にかかる本発明のチップ
キャリアの製法の作用は、配線用基板上の回路の近傍に
加熱コイルが配置され、この加熱コイルへ高周波電流を
流すことにより、加熱コイルと回路との間に誘導磁界が
生じ、その時発生する、うず電流損失により、回路の温
度が上昇し接着剤を加熱する。

課題を解決するための請求項３にかかる本発明のチップ
キャリアの製法の作用は、配線用基板上の金属箔の近傍
に加熱コイルが配置され、この加熱コイルへ高周波電流
を流すことにより、加熱コイルと金属箔との間に誘導磁
界が生じ、その時発生する、うず電流損失により、金属
箔の温度が上昇し接着剤を加熱する。

［実施例〕 本発明のチップキャリアの製法の実施例を、図面に基づ
いて説明する。

第１図は、本発明の第１実施例の概略断面図を示すもの
である。

また、第２図は第１実施例におけるチップキャリアの断
面図を示し、第３図はその外観斜視図を示す。

第１図に示すように、配線用基板１上の回路２に接着剤
３を配置し、その上にレジンダム４を配置して後、回路
２に誘導磁界を生じせしめると共に、レジンダム４を加
圧するようにしたものである。

以下、本実施例でのチップキャリアの製法を手順に従っ
て詳述する。

図に示すように、加圧プレス定１１２の上に、内部に加
熱コイル８を有する加熱コイル固定台９を設置し、その
上にワーク固定台７を設置し、これにレジンダム４を設
置する。

その上に予め接着剤３を塗布した配線用基板１をセット
する。

配線用基板１、接着剤３およびレジンダム４の配置位置
については、第２図に示すように、配線用基板１上のＩ
Ｃチップ固定側のインナーリード部５におけるレジンダ
ム４を接合する回路２の位置へ接着剤３を塗布し、接着
剤３の塗布位置にレジンダム４を設置する。

ここで、接着剤３の塗布方法としては、シルクスクリー
ン印刷により塗布を行っている。

接着剤３の加熱と同時にレジンダム４をプレスへラド１
１により加圧する。

接着剤３の加熱方法として、高周波発振機１０を用い、
加熱コイル８に高周波電流を流し、導体である回路２と
の間に誘導磁界を発生させ、うずｉｔ　ｆＬｔｉ失を生
じさせることにより回路２が加熱され、隣接する接着剤
３が加熱される。

このようにして、はとんど瞬時に接着剤３が、加熱硬化
され、配線用基板ｌにレジンダム４が接合される。

第４図は、本発明の第２実施例におけるチップキャリア
の断面図を示すものである。

第４図に示すように、この例においては金属構成要素と
して、回路２に加えて、金属箔１５を配置されている点
が第１実施例と異なり、このことを中心に述べる。

金属箔１５は、配線用基板１の接着剤３とレジンダム４
とが配置された裏面側に位置するように配置されている
。

接着剤３の加熱は、第１図に示すように、高周波発振機
１０にて加熱コイル８に高周波電流を流すことにより行
われる。

加熱コイル８に高周波電流が流れると、導体である回路
２、および金属箔１５との間に誘導磁界が発生し、その
結果、うず電流損失が生じて、回路２および金属箔１５
が加熱され、近接する接着剤３が加熱される。

実施例１においては、回路２と接触する部分の接着剤３
が分散状に加熱されるのに対し、この例においては、金
属箔１５にて、接着剤３の塗布全面にわたって加熱する
ことができる。

〔発明の効果〕

請求項１にかかる本発明のチップキャリアの製法によれ
ば、上記のとおり、配線用基板の所定−に接着剤を介し
てレジンダムを配置し、配線用基板上の金属構成要素に
誘導磁界を生じせしめると共に、レジンダムを加圧する
ことを特徴とするものであるので、金属構成要素に誘導
磁界を生じせしめた時に生しるうず電流損失により、金
属構成要素の温度が上昇し接着剤が加熱される。このこ
とにより接着剤の硬化速度が促進され、配線用基板にレ
ジンダムが短時間で接着し、従来、３０乃至４０分必要
としていた接着工程が数十秒に短縮される。

また、配線用基板の厚みにバラつきがあっても当該接着
部の接着強度がバラつかないチップキャリアの製法を提
供することができる。

請求項２にかかる、本発明のチップキャリアの製法の効
果は、上記効果の中で特に、接着剤に近接する回路２に
て、接着剤３を直接加熱することでき、配線用基板への
レジンダムの接着硬化の速度が促進される。

請求項３にかかる、本発明のチップキャリアの製法の効
果は、加熱された金属箔により接着剤が配線用基板を介
して、塗布された全面にわたって加熱され、配線用基板
へのレジンダムの接着硬化の速度が促進される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のチップキャリアの製法を用いた第１
実施例の一部破断縦断面図、第２図は、同上におけるチ
ップキャリアの縦断面図、第３図は、第１実施例により
配線用基板にレジンダムが接着剤を介して接合された状
態を示す外観斜視図、第４図は、本発明の配線用基板の
製法を用いた第２実施例におけるチップキャリアの縦断
面図、第５図は、従来の誘導加熱による接着方法を用い
た接合装置の縦断面図である。 ｌ−・・配線用基板、２−・・−回路、３−・・接着剤
、４−　　レジンダム、５−・・・インナーリード部、
６・・・−金属粉、７−　　ワーク固定台、８・−加熱
コイル、９−・−加熱コイル固定台、１０・・・・高周
波発振機、１１−　　プレスヘッド、１２−・加圧プレ
ス定盤、１３・−被着体、１４・・・・接着シート、Ｌ
５−　　金属箔。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）配線用基板の所定位置に、接着剤を介してレジン
   ダムを配置し、配線用基板の金属構成要素に誘導磁界を
   生じせしめると共に、該レジンダムを加圧することを特
   徴とするチップキャリアの製法。
2. （２）配線用基板の回路の所定位置に、接着剤を介して
   レジンダムを配置し、該回路に誘導磁界を生じせしめる
   と共に、該レジンダムを加圧することを特徴とするチッ
   プキャリアの製法。
3. （３）配線用基板の所定位置に、接着剤を介してレジン
   ダムを配置し、該接着剤の塗布位置の配線用基板の裏面
   側に金属箔を配置し、該金属箔に誘導磁界を生じせしめ
   ると共に、該レジンダムを加圧することを特徴とするチ
   ップキャリアの製法。