JPH06112609A - プリント配線装置 - Google Patents
プリント配線装置Info
- Publication number
- JPH06112609A JPH06112609A JP25616692A JP25616692A JPH06112609A JP H06112609 A JPH06112609 A JP H06112609A JP 25616692 A JP25616692 A JP 25616692A JP 25616692 A JP25616692 A JP 25616692A JP H06112609 A JPH06112609 A JP H06112609A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring device
- heat
- magnetic substance
- insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はプリント配線装置に関し、その目的
は、熱による実装部品のダメージが軽減でき、環境面で
の問題もない新しいプリント配線装置を提供することに
ある。 【構成】 絶縁体１と磁性体２とが積層され、前記磁性
体２を電磁誘導により発熱させるように構成されたも
の。
は、熱による実装部品のダメージが軽減でき、環境面で
の問題もない新しいプリント配線装置を提供することに
ある。 【構成】 絶縁体１と磁性体２とが積層され、前記磁性
体２を電磁誘導により発熱させるように構成されたも
の。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線装置に関
し、詳しくは、リフロソルダリング用の基板の改良に関
する。
し、詳しくは、リフロソルダリング用の基板の改良に関
する。
【０００２】
【従来の技術】実用化されているリフロソルダリング装
置としては、熱風や赤外線を用いたものがあるが、これ
らは実装部品に対する熱によるダメージが大きい。
置としては、熱風や赤外線を用いたものがあるが、これ
らは実装部品に対する熱によるダメージが大きい。
【０００３】このような熱によるダメージを軽減するも
のとして、フロリメートを用いたベーパリフロ法があ
る。
のとして、フロリメートを用いたベーパリフロ法があ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなベ
ーパリフロ法によれば、フロンが排出されることから、
環境破壊問題が新たに発生する。
ーパリフロ法によれば、フロンが排出されることから、
環境破壊問題が新たに発生する。
【０００５】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的は、熱による実装部品
のダメージが軽減でき、環境面での問題もない新しいプ
リント配線装置を提供することにある。
てなされたものであり、その目的は、熱による実装部品
のダメージが軽減でき、環境面での問題もない新しいプ
リント配線装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線装置は、絶縁体と磁性体とが積層され、前記磁性体を
電磁誘導により発熱させることを特徴とするものであ
る。
線装置は、絶縁体と磁性体とが積層され、前記磁性体を
電磁誘導により発熱させることを特徴とするものであ
る。
【０００７】
【作用】絶縁体と磁性体とが積層されたプリント配線装
置を高周波磁界中に配置することにより、磁性体は電磁
誘導のうず電流損によって自己発熱する。
置を高周波磁界中に配置することにより、磁性体は電磁
誘導のうず電流損によって自己発熱する。
【０００８】このように、プリント配線装置自体が発熱
するので、実装部品のはんだ付け部分をプリント配線装
置側から加熱でき、熱による実装部品のダメージを軽減
できる。
するので、実装部品のはんだ付け部分をプリント配線装
置側から加熱でき、熱による実装部品のダメージを軽減
できる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例を詳
細に説明する。図１は本発明の一実施例の構成図であ
る。図において、１は配線基板として用いるガラスエポ
キシやポリミドなどからなる絶縁体である。２は鉄やニ
ッケル等よりなる磁性体であり、絶縁体１の両面に接着
層３を介して接着されている。なお、磁性体２は絶縁体
１に熱圧着することも可能であり、その場合は接着層３
は不要になる。
細に説明する。図１は本発明の一実施例の構成図であ
る。図において、１は配線基板として用いるガラスエポ
キシやポリミドなどからなる絶縁体である。２は鉄やニ
ッケル等よりなる磁性体であり、絶縁体１の両面に接着
層３を介して接着されている。なお、磁性体２は絶縁体
１に熱圧着することも可能であり、その場合は接着層３
は不要になる。
【００１０】このように構成されるプリント配線装置を
高周波磁界中に配置すると、磁性体２は電磁誘導のうず
電流損によって自己発熱する。これにより、実装部品の
はんだ付け部分をプリント配線装置側から加熱でき、従
来のようにプリント配線装置を外部から加熱する場合に
比べてＩＣ等の実装部品のケースに急激に熱が加わるこ
とはなく、熱によるダメージを軽減できて実装部品の信
頼性を高めることができる。
高周波磁界中に配置すると、磁性体２は電磁誘導のうず
電流損によって自己発熱する。これにより、実装部品の
はんだ付け部分をプリント配線装置側から加熱でき、従
来のようにプリント配線装置を外部から加熱する場合に
比べてＩＣ等の実装部品のケースに急激に熱が加わるこ
とはなく、熱によるダメージを軽減できて実装部品の信
頼性を高めることができる。
【００１１】そして、誘導加熱になることから熱応答性
が極めて高くなり、温度制御を精度よく行える。図２は
本発明の他の実施例の構成図である。絶縁体１の表面に
は銅の導電層４が積層され、該導電層４の表面には磁性
体２が積層されている。
が極めて高くなり、温度制御を精度よく行える。図２は
本発明の他の実施例の構成図である。絶縁体１の表面に
は銅の導電層４が積層され、該導電層４の表面には磁性
体２が積層されている。
【００１２】このような構成において、導電層４と磁性
体２の金属層部分にエッチングを施して配線パターンを
形成する。これにより、例えば面実装部品のはんだ付け
部分のみを局部的に加熱することができ、実装部品のは
んだ付け部分をプリント配線装置側から全面的に加熱す
る場合に比べて熱によるダメージを更に軽減できる。
体２の金属層部分にエッチングを施して配線パターンを
形成する。これにより、例えば面実装部品のはんだ付け
部分のみを局部的に加熱することができ、実装部品のは
んだ付け部分をプリント配線装置側から全面的に加熱す
る場合に比べて熱によるダメージを更に軽減できる。
【００１３】図３も本発明の他の実施例の構成図であ
り、図２の導電層４と磁性体２を逆にして積層したもの
である。このような構成においても、図２と同様の効果
が得られる。
り、図２の導電層４と磁性体２を逆にして積層したもの
である。このような構成においても、図２と同様の効果
が得られる。
【００１４】なお、図２の構成においてランド部分だけ
磁性体２を残すようにエッチングを施すことにより、ラ
ンドのみの選択加熱が可能になる。また、図１の実施例
では絶縁体１を磁性体２で挟む例を説明したが、必要に
応じて磁性体を絶縁体で挟む両面配線構造とすることも
できる。
磁性体２を残すようにエッチングを施すことにより、ラ
ンドのみの選択加熱が可能になる。また、図１の実施例
では絶縁体１を磁性体２で挟む例を説明したが、必要に
応じて磁性体を絶縁体で挟む両面配線構造とすることも
できる。
【００１５】また、これら磁性体と絶縁体を多層積層に
することも可能である。
することも可能である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、プリント
配線装置自体が発熱するので熱による実装部品のダメー
ジが軽減できて実装部品の信頼性を高めることができ、
環境面での問題もない新しいプリント配線装置が提供で
きる。
配線装置自体が発熱するので熱による実装部品のダメー
ジが軽減できて実装部品の信頼性を高めることができ、
環境面での問題もない新しいプリント配線装置が提供で
きる。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】本発明の他の実施例の構成図である。
【図３】本発明の他の実施例の構成図である。
１ 絶縁体 ２ 磁性体 ４ 導電層
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁体と磁性体とが積層され、前記磁性
体を電磁誘導により発熱させることを特徴とするプリン
ト配線装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25616692A JPH06112609A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | プリント配線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25616692A JPH06112609A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | プリント配線装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112609A true JPH06112609A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17288825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25616692A Pending JPH06112609A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | プリント配線装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112609A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017069005A1 (ja) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体装置の製造方法および電力半導体装置 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP25616692A patent/JPH06112609A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017069005A1 (ja) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体装置の製造方法および電力半導体装置 |
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