WO2014020206A1 - Útil, procedimiento y máquina para la fabricación de circuitos impresos multicapa - Google Patents

Útil, procedimiento y máquina para la fabricación de circuitos impresos multicapa Download PDF

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WO2014020206A1
WO2014020206A1 PCT/ES2013/070545 ES2013070545W WO2014020206A1 WO 2014020206 A1 WO2014020206 A1 WO 2014020206A1 ES 2013070545 W ES2013070545 W ES 2013070545W WO 2014020206 A1 WO2014020206 A1 WO 2014020206A1
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circuit
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PCT/ES2013/070545
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Victor Lazaro Gallego
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Chemplate Materials, S.L.
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    • Y10T29/53265Means to assemble electrical device with work-holder for assembly

Definitions

  • the invention offers a tool especially suitable for carrying out this joint operation between layers of a circuit using induction welding technology.
  • the invention also relates to a method in which this tool is involved and to a machine incorporating the tool.
  • the technique of joining layers of a multilayer printed circuit by induction is known from patent document EP 1460890.
  • the joining process comprises the step of generating a magnetic field that passes through the package precisely through said turns or specks, inducing electric currents in them that by joule effect generate enough heat to melt adjacent layers of resin layers, which polymerize solidify and cause the irreversible union between the layers with circuit image.
  • multilayer printed circuits are increasingly complex while increasing the demand for quality and compactness and this creates new needs that did not exist to date.
  • Such is the case of multilayer printed circuits of high density interconnection of its internal layers, and especially those that combine zones of rigid circuit with flexible ones, that require the use of sheets of the order of thicknesses and materials that do not have a predictable mechanical expansion or contraction behavior. This causes that once formed the package, during the manipulation of these in subsequent manufacturing operations misalignments occur between rigid internal layers and flexible layers, which causes a high level of rejection or defective material.
  • an upper magnetic conductor is arranged on the upper face of the formed package, in coincidence with a spiral or metallic speck of the upper sheet, and a lower magnetic conductor applied against the lower face of the package in coincidence with the corresponding spiral or metallic speck of the lower leaf, and a magnetic field is generated confined by said conductors that crosses the package.
  • said package must be seated or supported by a tool that avoids lateral displacements of both the package and its inner layers. At the same time, it should be avoided that this tool disturbs the magnetic field that passes through the package or that it is heated by the effect of it and is an unwanted source of heat.
  • the known tools formed by a single or several assembled parts, have a plate shape that does not completely cover the bottom face of the package but that said plate is provided on its periphery with recesses or openings through which The lower magnetic conductor has access to the lower face of the sheet that constitutes the lower layer of the package.
  • These entrances or openings that discover the package below coincide with the reserve area of which The sheets with circuit image of the package are provided, generally of standard dimensions so that the same tool can be used for the manufacture of different packages or multilayer printed circuits.
  • it is considered to make unions between layers by internal points of the sheets that constitute them, they must be made useful for each circuit because the turns or metal spots are located in the sheets according to the particular circuit images for each printed circuit to be manufactured.
  • the designer first designs the circuit and then selects, depending on the available space between the circuit images on the sheets, the location of the turns or metal specks. If conventional tools are used, they must be provided with openings precisely in those areas where the turns or metal specks will be located to allow the lower magnetic conductor to be applied against the bottom face of the sheet that constitutes the bottom layer of the package in coincidence with the mentioned turns or metal specks.
  • the tool must also guarantee extreme reliability, in the sense that it must offer a support surface for the absolutely flat package, so that the package does not warp and its layers are completely flat during the joining operation.
  • the same tool must also be suitable not to disturb the magnetic field confined by the magnetic conductors, and not to be heated by its effect.
  • Patent document WO 2008028005 describes a machine capable of making joints between the layers of a package of a printed circuit multilayer supposedly advantageous with respect to the technology described in EP 1460890. While in this document EP 1460890 describes the use of pairs of welding electrodes mounted facing on respective arms of a C-shaped magnetic core and capable of moving away or approaching each other to apply each on opposite sides of the package and confine a magnetic field that crosses the package from one electrode to another, WO 2008028005 describes the use of an E-shaped magnetic core intended to be applied on a face of the package to confine a magnetic field whose field lines cross the package through three zones from each of the extreme branches of the E to the central branch when these are applied on a face of the package.
  • WO 2008028005 while the junction bridge between the arms of the C avoids by stop against the edge of the package that the electrodes can be arranged on interior areas of the package, the solution in E allows the magnetic core to be freely arranged on any area of the package, consequently allowing mechanical connections between the layers of the package to be made without any internal limitations.
  • WO 2008028005 does not indicate or suggest however what the purpose may be or what are the circumstances that may be of interest to make these joints in interior areas.
  • a tool for supporting multilayer circuits during its manufacture is disclosed.
  • This tool is characterized in that it comprises a frame in which an electrically non-conductive fabric, of a thickness of less than 0.1 mm and accessible by its two faces, serving one of them for the support of the multilayer printed circuit and the other for the support of at least one induction electrode.
  • the inventors have resolved to cover at least below the package by means of a fabric with the claimed properties, even in the areas that may be of interest for welding their layers, so that the magnetic conductor is applied against the underside of the fabric.
  • the tool of the invention comprises a support frame for at least two frames so that the respective fabrics are coplanar.
  • the frame forms, together with the fabrics of the frames, a flat surface without continuity solution for the support of the multilayer printed circuit.
  • the frame is provided with four openings for the coupling of respective frames, the frames being of equal dimensions and being symmetrically arranged in the frame according to two normal mirror planes to each other and to the plane of the tissues.
  • the frame is provided with at least two pins centering and clamping for the sheets that constitute the layers of a multilayer printed circuit that project above the plane in which the tissues are arranged.
  • the frames are fixed to the frame in a firm but separable way.
  • the fabric is fiberglass coated with a film of a material with non-stick properties, which is expected to be Polytetrafluoroethylene (PTFE), marketed under the Teflon® brand.
  • PTFE Polytetrafluoroethylene
  • a method for joining the layers constituting a multilayer circuit comprising the operation of arranging on a tool according to the invention a package, also referred to as a panel, of a multilayer circuit of form is disclosed. that a non-peripheral portion of the lower layer is applied to the fabric of a frame of the tool, the method comprising the subsequent operation of induction welding the layers of the package at a point of the circuit located on said non-peripheral portion by placing an electrode induction on the underside of said tissue of the tool.
  • the method comprises the added operations of applying a second tool, similar to the tool supporting the package, on the upper face of the upper layer of the package, prior to induction welding; and by induction welding the layers of the package by placing another induction electrode on the upper face of a tissue of this second useful.
  • the circuit-image sheets constituting layers of the package are provided, outside the area of influence of the printed circuit images but at a non-peripheral point of the sheets, of metallic areas that remain axially aligned or superimposed when the layers are formed for the formation of the package.
  • a peripheral point of the sheet is considered a point arranged on the disposable edge of the sheet. The width of this edge may vary but it is always sought to minimize the area of the sheet it occupies, as it is a disposable part of the sheet, which cannot be used to support circuit image.
  • the sheets are conventionally equipped with reserve areas with short metal turns or with small metal areas by way of metal buttons or metal spots, known as "spots" for the induction joining of the layers that form the multilayer circuit .
  • spots for the induction joining of the layers that form the multilayer circuit .
  • a point can be considered as a non-peripheral point of a sheet when between it and the closest edges of the sheet there is circuit image
  • induction welding is carried out by means of welding electrodes that are applied on at least one of the faces of the package, the method comprising capturing a digital data file the coordinates indicating the location of the metal areas that are provided with the sheets with circuit image and use said coordinates to govern the displacement of mechanisms that transport the electrodes to arrange said electrodes on the work surfaces in relation to these same coordinates.
  • a machine for the implementation of the above-described method comprising a welding station with horizontal support means of a tool for supporting the package immediately above which extend a essentially parallelepipedic work zone; at least two C-shaped magnetic cores whose arms mount respective welding electrodes capable of approaching or moving away from each other, the length of said arms being such that, without interfering the bridge of the magnetic cores in C, the support means or In the work zone, the electrodes of at least one of the magnetic cores can be arranged one above and one below any point in said work zone.
  • the machine comprises means for holding a second tool on the work area and in parallel with the other tool, these means for being adapted to move the second tool vertically between at least two positions from which a it is an upper position (A), waiting, elevated above the work area, and the other is a lower position (B), working.
  • a system for the implementation of the process comprises a tool according to the invention in general in a rectangular plan of length (I) and width (h), where h ⁇ I; a machine comprising a welding station with horizontal support means for said useful; and at least two C-shaped magnetic cores whose arms mount respective welding electrodes with the ability to approach or move away from each other, the length of said arms being greater than h / 2 such that, without interfering with the bridge of the magnetic cores in C with the support means or the tool, electrodes of at least one of the magnetic cores can be arranged one above and one below any point of the tool.
  • Fig. 1 shows a frame in which an electrically non-conductive fabric is prestressed
  • Fig. 2 shows a tool according to a first variant of the invention
  • Fig. 3 shows a tool according to a second variant of the invention
  • Fig. 4 shows a tool according to a third variant of the invention
  • Fig. 5 shows a tool according to a fourth variant of the invention
  • Fig. 6 illustrates in plan a sheet of an intermediate layer of a package of a multilayer printed circuit with circuit image adapted for the implementation of the method according to the invention
  • Fig. 7 is a schematic figure showing in section a package placed between two tools according to the invention during a welding or joining operation of its layers; Y
  • FIGs. 8 to 10 schematically show a machine according to the invention in three different instants during the implementation of the method according to the invention.
  • pairs of electrodes are used that will be placed aligned one above and one below a package of a multilayer printed circuit and that conduct or confine a magnetic field of varying intensity that It will go through that package.
  • the invention proposes, instead of applying the electrodes directly on the lower and upper faces of the package, which requires a custom tool for each circuit design, rest the aforementioned package on a non-conductive medium, flat and thin enough not to alter the magnetic field that must pass through the package and ensure that it remains perfectly flat.
  • the invention also contemplates applying the same non-conductive medium on the upper face of the package, forming a sandwich with said package in the middle, and applying the electrodes on the outer faces of said non-conductive means placed immediately below and above the package.
  • Fig. 1 shows a frame 3 in which an electrically non-conductive fabric 4 with a thickness of less than 0.1 mm, specifically 75 ⁇ , is prestressed, suitable for supporting a package of a multilayer printed circuit during the welding joint operation of the inner layers that form it.
  • the fabric 4 is made of fiberglass and is coated with a film of a material with non-stick properties, such as Teflon®.
  • the frame 3 should also be made of a non-conductive material, although it could become an electrical conductor as long as it was insulated in some way so as not to form a short-circuited electric loop capable of inducing currents and therefore heat.
  • tool 1 comprises a support frame 5 for four frames 3 like those of Fig. 1, so that the respective fabrics 4 are coplanar with each other and with the upper surface of the frame 5 that supports them, so that they form a support plane for the package of a multilayer circuit to be manufactured.
  • welding operations may be carried out at any point of the package that is arranged on any one of the fabrics 4, as will be explained in greater detail below.
  • the frame 5 of Fig. 2 is provided with four openings for the coupling of respective frames 3, the frames being of equal dimensions and being symmetrically arranged in the frame 5 according to two normal mirror planes to each other and to the plane of the 4 fabrics - li which are accessible from the upper and lower faces of tool 1.
  • FIGs. 3 and 4 show different paths in which respective frames 5 are configured to support in both cases two racks 3 of oblong and equal plan with their respective prestressed fabrics 4: in one case following a longitudinal orientation and in another case following an orientation rather cross.
  • the frames 5 can be provided with centering pins 6 and fastening for the sheets that constitute the layers of the multilayer printed circuit package, which are conventionally projected above the plane in which the fabrics 4 are arranged. In case If other solutions are used for centering the aforementioned sheets and securing the package, it would not be necessary to provide centering pins 6 and clamping on the frames 5.
  • the frame 5 of the tool 1 of Fig. 5 is provided with a series of perforations 5a or grooves in a different way through which a vacuum system can act to hold the package arranged on the fabrics 4 of the racks 3.
  • the invention contemplates the use of air-permeable micro-porous products to build the frame 5. Since these products are porous in nature, there is no need to drill holes in the frame for vacuum clamping.
  • a composite material comprising different granules, such as aluminum or ceramic materials, and binders can be used for the implementation of the invention.
  • the METAPOR® CE 100 WHITE product an air-permeable material over its entire surface due to its micro-porous structure, can be used. The inherent properties of the material eliminate the need to have to design and manufacture complex air passage systems.
  • the fixing of the frames 3 on the frame 5 can be carried out by known systems, those that allow fixing the frames 3 firmly to the frame 5 being preferred, to remain immobilized and avoid any relative movement between the frames 3 and the frame 5, but which allow at the same time to replace the racks 3.
  • Systems known in this regard include, for example, those that use hardware or the like.
  • Fig. 7 shows a package 7 consisting of four layers 8 with circuit image stacked with interposition of layers 9 without image and smoothing, for example of prepreg (fibrous materials impregnated with reactive resin materials), intended to melt and polymerize locally to join together all layers of package 7.
  • prepreg fibrous materials impregnated with reactive resin materials
  • the sheets 12 constituting the layers 8 with circuit image may include metallic areas 14 at internal points, that is not located in the periphery, to generate heat when the package 7 is traversed by a magnetic field of variable intensity
  • Fig. 6 shows what a sheet 12 of a layer 8, with circuit image 13 on both sides, of the package 7 of Fig. 6 could be.
  • This sheet 12 is provided, outside the area of influence of the printed circuit images 13 but at a non-peripheral point of the sheet, of the aforementioned metallic areas 14 that remain axially aligned or superimposed when the layers 8, 9 are stacked for the formation of the package 7 as shown in Fig. 7.
  • the sheet 12 conventionally comprises and within the reserve area of the periphery of the sheet 12, metal areas 26 also intended to generate heat for the union between the different layers 8, 9 of the package 7 in peripheral areas. These metallic areas 26 of the periphery have not been illustrated in Fig. 7.
  • Said Fig. 7 serves to illustrate a variant of the procedure that can be followed for joining the layers 8, 9 constituting the package 7 at internal points coinciding with the location of the metal areas 14.
  • the package is arranged 7 on a first lower tool 1 and so that the lower face 1 1 of the lower layer 8a is applied to the fabrics 4 of the frames 3 of this first tool 1, the metal areas 14 being arranged, and of course also the metal areas 26 although they are not represented in Fig. 6, on the vertical projection of these tissues 4.
  • a second tool 2 similar to the tool 1 that supports the package 7, is applied to the upper face 30 of the upper layer 8b of the package 7, so that all the metal areas 14 will remain between the fabrics 4 of both Useful 1 and 2.
  • induction welding can be carried out.
  • an induction electrode 10 will be placed on the lower face 17 of a fabric 4 of the tool 1 coinciding with the alignment of the metal areas 14 and another induction electrode 10 'on the upper face 18 of the tissue 4 of the second tool 2, aligned with the first electrode 10.
  • electrodes 10, 10 'as illustrated in Fig. 7 one can proceed as it is already known to generate a magnetic field of varying intensity that, confined by electrodes 10 and 10' will pass through the package 7 coinciding with the areas provided with metallic areas 14. This magnetic field will also, however, pass through the tissues 4 of the tools 1 and 2 placed below and on, respectively, of the package 7.
  • the invention provides that it is not necessary to use a superior tool 2 as indicated in Fig. 7.
  • the use of this upper tool 2 nevertheless guarantees the flatness of the package 7 during the welding operation, since it is pressed between the fabrics 4 of the upper and lower tools, perfectly flat.
  • Figs. 8 to 10 schematically show a machine 100 that is part of a system for implementing the procedure described above.
  • the machine 100 comprises horizontal support means 16 for a tool on which a package 7 is deposited which must be subjected to the induction welding operation.
  • These support means 16 are movable in reciprocating along a straight horizontal path between a position in which the package 7 can be arranged and prepared on the tool, and another in which the tool is placed, and the package 7 placed on it, in a welding station 15 of machine 100.
  • the represented system uses a tool 1 according to the invention. In particular, it uses a tool 1 with four frames 3 that mount respective fabrics 4.
  • Machine 100 comprises four C-shaped magnetic cores 21 to 24 whose arms 21 a, 21 b; 22a, 22b; 23a, 23b; 24a, 24b mount respective welding electrodes 10, 10 'facing each other (see Fig. 9) capable of approaching or moving away from each other.
  • the length of said arms is such that, without interfering with bridge 21 c; 22c; 23c; 24c of the magnetic cores in C the support means 16 or the tool 1, the electrodes 10, 10 'can reach internal areas of the package 7, away from its periphery.
  • the machine 100 further comprises clamping means 25 of a second tool 2, similar to tool 1, on the working area and in parallel with this tool 1, these clamping means 25 being adapted to move the second tool 2 vertically between the at least two positions of which one is an upper position A, waiting, elevated above the work area and shown in Fig. 8; and the other is a lower position B, of work, represented in Figs. 9 and 10 in which the tissues 4 of the second tool 2 are applied on the upper face of the package 7.
  • the electrodes 10 and 10 ' can in fact be arranged on any point of the tissues 4, in particular the lower electrodes 10 on the lower face of the tissues 4 of the tool 1 and the upper electrodes 10' on the upper face of the tissues of tool 2, said tools 1 and 2 being of length (I) and width (h), where h ⁇ I, the length of the arms of the magnetic cores is greater than h / 2.
  • the work area is divided into quadrants and each magnetic core will be supported by a respective head that through a mechanism can be arranged so that its electrodes reach any point of the associated quadrant, as illustrated in Fig. 10.
  • the invention contemplates providing the system or the machine 100 with means capable of capturing from a digital data file the coordinates that indicate the location of the metallic areas that are provided with the circuit image sheets of the package 7 and using said coordinates to govern the actuation of the mechanisms for arranging the heads, and therefore the electrodes of the magnetic cores, on the surfaces of the tissues 4 in relation to these same coordinates.

Abstract

La invención se refiere a un útil para el soporte de circuitos impresos multicapa durante su fabricación, que comprende un bastidor en el que está fijado pretensado un tejido eléctricamente no conductivo y de grosor inferior a 0,1 mm accesible por sus dos caras. El presente útil permite realizar la unión por inducción entre las citadas capas en puntos internos del paquete siguiendo un procedimiento en el que dicho paquete se coloca sobre el útil de la invención y al menos uno de los electrodos de soldadura empleados en la operación de soldadura se aplica sobre la cara inferior de un tejido del útil que soporta el paquete. Una máquina especialmente apta para poner en práctica el procedimiento comprende núcleos magnéticos en C cuyos brazos son suficientemente largos como para alcanzar puntos interiores del paquete.

Description

D E S C R I P C I O N
"Útil, procedimiento y máquina para la fabricación de circuitos impresos multicapa"
Sector técnico de la invención
En la fabricación de circuitos impresos multicapa es preciso apilar diferentes capas de un circuito y unirlas entre sí para formar un único paquete a partir del cual se obtiene el circuito final o que convenientemente unido y conectado a otro u otros paquetes yuxtapuestos se obtiene un circuito final. La invención ofrece un útil especialmente adecuado para llevar a cabo esta operación de unión entre capas de un circuito utilizando para ello la tecnología de soldadura por inducción. La invención también se refiere a un procedimiento en el que interviene este útil y a una máquina que incorpora el útil.
Antecedentes de la invención
Por el documento de patente EP 1460890 se conoce la técnica de unir entre sí capas de un circuito impreso multicapa mediante inducción. Para ello se prevé dotar a las hojas que constituyen las capas con imagen de circuito de un área de reserva perimetral sin imagen de circuito pero provista de varias espiras en cortocircuito o motas metálicas que quedan superpuestas cuando se apilan estas capas con imagen de circuito con interposición de capas de resina, para formar un paquete. El procedimiento de unión comprende el paso de generar un campo magnético que atraviese el paquete precisamente por dichas espiras o motas induciéndose en ellas corrientes eléctricas que por efecto joule generan calor suficiente para fundir en zonas adyacentes las capas de resina, que al polimerizar solidifican y provocan la unión irreversible entre las capas con imagen de circuito. En el ámbito de la invención, se da la circunstancia de que los circuitos impresos multicapa son cada vez más complejos a la par de que cada vez es mayor la exigencia de calidad y de compacidad y esto genera nuevas necesidades que no existían hasta la fecha. Tal es el caso de circuitos impresos multicapa de alta densidad de interconexión de sus capas internas, y en especial aquellos que combinan zonas de circuito rígido con flexibles, que requieren el empleo de hojas del orden de mieras de espesor y de materiales que no tienen un comportamiento mecánico de dilatación o contracción predecible. Esto provoca que una vez formado el paquete, durante la manipulación de éstos en posteriores operaciones de fabricación se produzcan desalineaciones entre capas internas rígidas y capas flexibles, que provoca un alto nivel de rechazo o de material defectuoso.
Para solventar estos inconvenientes, se plantea utilizar anclajes o uniones por soldadura entre las capas de circuito en puntos no periféricos de las hojas, es decir fuera del área de reserva antes mencionada. En definitiva, se hace deseable poder dotar a las capas de áreas o zonas interiores adecuadas para poder soldar mediante inducción dichas capas con el propósito de anclar todas las capas internas de un circuito, rígidas y flexibles, para controlar o hacer más predecible el movimiento de dilatación y/o contracción de dichas capas y en consecuencia disminuir el efecto de desalineación.
Por otro lado, para realizar la soldadura por inducción convencionalmente se dispone un conductor magnético superior sobre la cara superior del paquete formado, en coincidencia con una espira o mota metálica de la hoja superior, y un conductor magnético inferior aplicado contra la cara inferior del paquete en coincidencia con la correspondiente espira o mota metálica de la hoja inferior, y se genera un campo magnético confinado por dichos conductores que atraviesa el paquete. Para realizar esta operación, dicho paquete tiene que asentarse o estar soportado por un útil que evite desplazamientos laterales tanto del paquete como de sus capas internas. A la vez, debe evitarse que este útil perturbe el campo magnético que atraviesa el paquete o que se caliente por efecto del mismo y sea una fuente de calor no deseada. A tal efecto, los útiles conocidos, formados por una única o por varias piezas ensambladas, presentan una forma de plancha que no cubre completamente la cara inferior del paquete sino que dicha plancha está dotada en su periferia de entrantes o aberturas a través de las cuales el conductor magnético inferior tiene acceso a la cara inferior de la hoja que constituye la capa inferior del paquete. Dichos entrantes o aberturas que descubren por debajo el paquete coinciden con el área de reserva de que están dotadas las hojas con imagen de circuito del paquete, generalmente de dimensiones estándar de forma que un mismo útil puede utilizarse para la fabricación de diferentes paquetes o circuitos impresos multicapa. Por el contrario, si se plantea realizar uniones entre capas por puntos interiores de las hojas que las constituyen, deben realizarse útiles a medida para cada circuito pues las espiras o motas metálicas se ubican en las hojas en función de las imágenes de circuito particulares para cada circuito impreso a fabricar. En efecto, el diseñador primero diseña el circuito y posteriormente selecciona, en función del espacio disponible entre las imágenes de circuito en las hojas, la ubicación de las espiras o motas metálicas. En caso de utilizarse útiles convencionales, éstos deben estar dotados de aberturas precisamente en aquellas zonas en las que estarán ubicadas las espiras o motas metálicas para permitir al conductor magnético inferior poder aplicarse contra la cara inferior de la hoja que constituye la capa inferior del paquete en coincidencia con las mencionadas espiras o motas metálicas.
Es un primer objetivo de la presente invención un útil versátil, que pueda utilizarse para la fabricación de circuitos impresos multicapa diferentes, que sirva por lo tanto para la unión entre capas por puntos internos de las mismas aún cuando las espiras o motas metálicas estén ubicadas en cada circuito o paquete en puntos diferentes respecto de un mismo eje de referencia.
El útil debe garantizar además extrema fiabilidad, en el sentido de que debe ofrecer una superficie de apoyo para el paquete absolutamente plana, para que dicho paquete no se combe y sus capas estén completamente planas durante la operación de unión.
El mismo útil debe ser además adecuado para no perturbar el campo magnético confinado por los conductores magnéticos, y para no calentarse por efecto del mismo.
El documento de patente WO 2008028005 describe una máquina apta para realizar uniones entre las capas de un paquete de un circuito impreso multicapa supuestamente ventajosa respecto de la tecnología que se describe en el documento EP 1460890. Mientras en este documento EP 1460890 se describe el uso de pares de electrodos de soldadura montados enfrentados en respectivos brazos de un núcleo magnético en forma de C y con capacidad de alejarse o acercarse entre sí para aplicarse cada uno sobre caras opuestas del paquete y confinar un campo magnético que atraviesa el paquete de un electrodo a otro, el documento de patente WO 2008028005 describe el empleo de un núcleo magnético en forma de E destinado a aplicarse sobre una cara del paquete para confinar un campo magnético cuyas líneas de campo atraviesan el paquete por tres zonas desde cada una de las ramas extremas de la E hasta la rama central cuando estas son aplicadas sobre una cara del paquete. Según WO 2008028005, mientras el puente de unión entre los brazos de la C evita por tope contra el canto del paquete que los electrodos puedan disponerse sobre zonas interiores del paquete, la solución en E permite disponer el núcleo magnético libremente sobre cualquier zona del paquete, permitiendo en consecuencia realizar sin limitaciones mecánicas uniones entre las capas del paquete por cualquier punto interior. El documento WO 2008028005 no indica ni sugiere sin embargo cuál puede ser el propósito o cuales son las circunstancias que pueden hacer de interés realizar estas uniones en zonas interiores.
Es también un objetivo de la presente invención un procedimiento para realizar la operación de unión entre las capas de un paquete de un circuito impreso multicapa que permita realizar dichas uniones en puntos internos de los paneles que constituyen las citadas capas, fuera del área de reserva de las mismas, de forma fácil y segura para el circuito.
También se hace notar la falta de una máquina especialmente apta para llevar a cabo un procedimiento que alcance los objetivos antes expuestos. Explicación de la invención
De acuerdo con un primer aspecto de la invención se da a conocer un útil para el soporte de circuitos multicapa durante su fabricación. Este útil se caracteriza porque comprende un bastidor en el que está fijado pretensado un tejido eléctricamente no conductivo, de grosor inferior a 0,1 mm y accesible por sus dos caras, sirviendo una de ellas para el apoyo del circuito impreso multicapa y la otra para el apoyo de al menos un electrodo de inducción.
Contrariamente a la tendencia conocida, en lugar de permitir el acceso a través del útil sobre el que se dispone el paquete de un circuito impreso en fabricación, para permitir el contacto directo entre un conductor magnético que confina el campo magnético y la cara inferior del paquete, los inventores han resuelto cubrir al menos por debajo el paquete mediante un tejido con las propiedades reivindicadas, incluso en las zonas que pueden resultar de interés para la soldadura de sus capas, para que el conductor magnético se aplique contra la cara inferior del tejido.
La naturaleza del tejido permite por un lado su estiramiento y que éste pueda disponerse pretensado en el correspondiente bastidor, ofreciendo una superficie totalmente plana sobre la que descansará el paquete sin combarse; y por otro lado el material seleccionado permite que pueda ser suficientemente delgado y no conductivo como para no perturbar de forma indeseada el campo magnético que atraviesa el paquete. En una variante el útil de la invención comprende un armazón de soporte para al menos dos bastidores de forma que los respectivos tejidos quedan coplanarios.
Según una característica de esta variante, el armazón forma, conjuntamente con los tejidos de los bastidores, una superficie plana sin solución de continuidad para el apoyo del circuito impreso multicapa.
En una forma de realización particularmente interesante, el armazón está dotado de cuatro aberturas para el acoplamiento de respectivos bastidores, siendo los bastidores de iguales dimensiones y quedando simétricamente dispuestos en el armazón según dos planos especulares normales entre sí y al plano de los tejidos.
Según otra característica, el armazón está dotado de al menos dos pines de centraje y sujeción para las hojas que constituyen las capas de un circuito impreso multicapa que se proyectan por encima del plano en el que están dispuestos los tejidos. Los bastidores están fijados al armazón de forma firme pero separable.
De acuerdo con una forma de realización preferida, el tejido es de fibra de vidrio recubierto con una película de un material con propiedades antiadherentes, que se prevé que sea Politetrafluoroetileno (PTFE), comercializado bajo la marca Teflón®.
Consecuentemente, también se reivindica el uso de un útil según la invención para el soporte de un paquete de un circuito impreso multicapa durante la operación de unión entre las capas constitutivas de dicho paquete.
Según otro aspecto de la invención, se da a conocer un procedimiento para la unión de las capas constitutivas de un circuito multicapa que comprende la operación de disponer sobre un útil según la invención un paquete, también referido como panel, de un circuito multicapa de forma que una porción no periférica de la capa inferior queda aplicada sobre el tejido de un bastidor del útil, comprendiendo el procedimiento la operación posterior de soldar por inducción las capas del paquete en un punto del circuito localizado sobre dicha porción no periférica colocándose para ello un electrodo de inducción sobre la cara inferior del citado tejido del útil.
En una variante, el procedimiento comprende las operaciones añadidas de aplicar sobre la cara superior de la capa superior del paquete un segundo útil, análogo al útil que soporta el paquete, con carácter previo a realizar la soldadura por inducción; y de soldar por inducción las capas del paquete colocándose para ello otro electrodo de inducción sobre la cara superior de un tejido de este segundo útil.
De acuerdo con otra característica de la invención, las hojas con imagen de circuito que constituyen capas del paquete están dotadas, fuera de la zona de influencia de las imágenes de circuito impreso pero en un punto no periférico de las hojas, de áreas metálicas que quedan axialmente alineadas o superpuestas cuando se apilan las capas para la formación del paquete. Se considera un punto periférico de la hoja un punto dispuesto sobre el borde desechable de la hoja. La anchura de este borde puede variar pero siempre se busca reducir al máximo el área de la hoja que ocupa, pues es una parte desechable de la hoja, que no puede ser aprovechada para soportar imagen de circuito. En esta periferia las hojas están convencionalmente dotadas de áreas de reserva con espiras metálicas en cortocircuito o con pequeñas áreas metálicas a modo de botones metálicos o motas de metal, conocidas como "spots" para la unión por inducción de las capas que forman el circuito multicapa. En ciertos ámbitos se trabaja con un estándar según el cual la anchura del borde no supera una pulgada, unos 25 mm aproximadamente, aunque en ocasiones es de una anchura menor.
En la práctica, siendo las hojas de planta rectangular y como se intenta reducir al máximo la parte de rechazo de las hojas, se puede considerar un punto como un punto no periférico de una hoja cuando entre éste y los bordes más cercanos de la hoja hay imagen de circuito.
En una forma de proceder, la soldadura por inducción se lleva a cabo mediante electrodos de soldadura que se aplican sobre al menos una de las caras del paquete, comprendiendo el procedimiento la captura de un archivo de datos digital las coordenadas que indican la ubicación de las áreas metálicas de que están provistas las hojas con imagen de circuito y utilizar dichas coordenadas para gobernar el desplazamiento de unos mecanismos que transportan los electrodos para disponer dichos electrodos sobre las superficies de trabajo en relación con estas mismas coordenadas.
Según otro aspecto de la invención, se da a conocer una máquina para la puesta en práctica del procedimiento antes descrito que comprende una estación de soldadura con unos medios de soporte en horizontal de un útil para el soporte del paquete inmediatamente por encima de los cuales se extiende una zona de trabajo esencialmente paralelepipédica; al menos dos núcleos magnéticos en forma de C cuyos brazos montan enfrentados respectivos electrodos de soldadura con capacidad de acercarse o alejarse entre sí, siendo la longitud de dichos brazos tal que, sin interferir el puente de los núcleos magnéticos en C los medios de soporte o la zona de trabajo, pueden disponerse uno por encima y otro por debajo de cualquier punto de dicha zona de trabajo los electrodos de al menos uno de los núcleos magnéticos.
En una variante de interés, la máquina comprende medios de sujeción de un segundo útil sobre la zona de trabajo y en paralelo con el otro útil, estando adaptados estos medios de sujeción para desplazar el segundo útil verticalmente entre al menos dos posiciones de la que una es una posición superior (A), de espera, elevada por encima de la zona de trabajo, y la otra es una posición inferior (B), de trabajo.
Un sistema para la puesta en práctica del procedimiento comprende un útil según la invención de forma general en planta rectangular de longitud (I) y anchura (h), siendo h < I; una máquina que comprende una estación de soldadura con unos medios de soporte en horizontal para el citado útil; y al menos dos núcleos magnéticos en forma de C cuyos brazos montan enfrentados respectivos electrodos de soldadura con capacidad de acercarse o alejarse entre sí, siendo la longitud de dichos brazos mayor que h/2 tal que, sin interferir el puente de los núcleos magnéticos en C con los medios de soporte o el útil, pueden disponerse uno por encima y otro por debajo de cualquier punto del útil los electrodos de al menos uno de los núcleos magnéticos.
Breve descripción de los dibujos
La Fig. 1 , muestra un bastidor en el que está fijado pretensado un tejido eléctricamente no conductivo;
La Fig. 2, muestra un útil de acuerdo con una primera variante de la invención;
La Fig. 3, muestra un útil de acuerdo con una segunda variante de la invención;
La Fig. 4, muestra un útil de acuerdo con una tercera variante de la invención;
La Fig. 5, muestra un útil de acuerdo con una cuarta variante de la invención;
La Fig. 6, ilustra en planta una hoja de una capa intermedia de un paquete de un circuito impreso multicapa con imagen de circuito adaptada para la puesta en práctica del procedimiento según la invención;
La Fig. 7, es una figura esquemática que muestra en sección un paquete colocado entre dos útiles según la invención durante una operación de soldadura o de unión de sus capas; y
Las Figs. 8 a 10, muestran esquemáticamente una máquina según la invención en tres instantes diferentes durante la puesta en práctica del procedimiento según la invención.
Descripción detallada de la invención
En las variantes del procedimiento y máquina que se describen a modo de ejemplo se emplean parejas de electrodos que serán colocados alineados uno por encima y otro por debajo de un paquete de un circuito impreso multicapa y que conducen o confinan un campo magnético de intensidad variable que atravesará dicho paquete. Con el propósito de que la disposición de estos electrodos pueda ser cualquiera para que el campo magnético pueda atravesar por cualquier punto el paquete, la invención propone, en lugar de aplicar los electrodos directamente sobre las caras inferior y superiores del paquete, lo que requiere de un útil a medida para cada diseño de circuito, hacer descansar el citado paquete sobre un medio no conductivo, suficientemente plano y delgado como para no alterar el campo magnético que debe atravesar el paquete y garantizar a la vez que éste quede perfectamente plano. La invención también contempla aplicar el mismo medio no conductivo sobre la cara superior del paquete, formándose un sándwich con dicho paquete en medio, y aplicar los electrodos sobre las caras exteriores de dichos medios no conductivos colocados inmediatamente por debajo y por encima del paquete.
Este medio es, de acuerdo con la invención, un tejido fijado pretensado en un bastidor. La Fig. 1 muestra un bastidor 3 en el que está fijado pretensado un tejido 4 eléctricamente no conductivo y de grosor inferior a 0,1 mm, en concreto de 75μηι, apto para servir de soporte para un paquete de un circuito impreso multicapa durante la operación de unión por soldadura de las capas internas que lo forman. En el ejemplo, el tejido 4 es de fibra de vidrio y está recubierto con una película de un material con propiedades antiadherentes, tal como Teflón®.
Por lo que respecta al material empleado para el tejido 4, repárese en que deben emplearse materiales no conductivos para garantizar que no se produzcan corrientes parásitas que generen calor no deseado en puntos fuera de las zonas de soldadura. Preferentemente el bastidor 3 también debería ser de un material no conductivo, aunque podría llegar a ser conductor eléctrico siempre y cuando estuviera aislado de alguna manera para no formar una espira eléctrica en cortocircuito capaz de inducir corrientes y por tanto calor.
Disponer de tejidos de un grosor superior al indicado representaría una penalización del rendimiento de los cabezales empleados para confinar el campo magnético, y en consecuencia podría dar lugar a ciclos de soldadura más largos o a la imposibilidad de alcanzar altas temperaturas en tiempos cortos.
Un ejemplo de un útil se ha representado en la Fig. 2. Se aprecia que el útil 1 comprende un armazón 5 de soporte para cuatro bastidores 3 como los de la Fig. 1 , de forma que los respectivos tejidos 4 quedan coplanarios entre sí y con la superficie superior del armazón 5 que los soporta, de forma que forman un plano de apoyo para el paquete de un circuito multicapa a fabricar. Cuando se dispone un paquete de un circuito impreso multicapa sobre este útil 1 , podrán realizarse operaciones de soldadura en cualquier punto del paquete que quede dispuesto sobre uno cualquiera de los tejidos 4, tal y como se explicará en mayor detalle más adelante.
En concreto, el armazón 5 de la Fig. 2 está dotado de cuatro aberturas para el acoplamiento de respectivos bastidores 3, siendo los bastidores de iguales dimensiones y quedando simétricamente dispuestos en el armazón 5 según dos planos especulares normales entre sí y al plano de los tejidos 4 los - l i cúales quedan accesibles desde las caras superior e inferior del útil 1 .
Otras formas de realización representadas a modo de ejemplo se muestran en las Figs. 3 y 4. Estas Figs. 3 y 4 muestran sendas variantes en las que respectivos armazones 5 están configurados para soportar en ambos casos dos bastidores 3 de planta oblonga e iguales con sus respectivos tejidos 4 pretensados: en un caso siguiendo una orientación longitudinal y en otro caso siguiendo una orientación más bien transversal. Opcionalmente, los armazones 5 pueden estar dotados de pines de centraje 6 y sujeción para las hojas que constituyen las capas del paquete del circuito impreso multicapa, que de forma convencional se proyectan por encima del plano en el que están dispuestos los tejidos 4. En caso de utilizar otras soluciones para el centraje de las hojas antes mencionadas y sujeción del paquete, no haría falta la provisión de pines de centraje 6 y sujeción en los armazones 5.
Así por ejemplo, el armazón 5 del útil 1 de la Fig. 5 está dotado de una serie de perforaciones 5a o ranuras de forma diversa a través de las cuales puede actuar un sistema de vacío para sujetar el paquete dispuesto sobre los tejidos 4 de los bastidores 3.
La invención contempla el empleo de productos micro-porosos permeables al aire para construir el armazón 5. Como estos productos son de naturaleza porosa no hay necesidad de taladrar orificios en el armazón para la sujeción por vacío.
Como ejemplo, un material composite que comprende diferentes gránulos, tal como de aluminio o materiales cerámicos, y aglutinantes puede ser empleado para la puesta en práctica de la invención. En una realización, el producto METAPOR® CE 100 BLANCO, un material permeable al aire en toda su superficie debido a su estructura micro-porosa, puede ser usado. Las propiedades inherentes del material eliminan la necesidad de tener que diseñar y fabricar sistemas complejos de pasos de aire.
La fijación de los bastidores 3 sobre el armazón 5 puede efectuarse mediante sistemas conocidos, siendo preferidos aquellos que permiten fijar los bastidores 3 de forma firme al armazón 5, para quedar inmovilizados y evitar cualquier movimiento relativo entre los bastidores 3 y el armazón 5, pero que permitan al mismo tiempo reemplazar los bastidores 3. Sistemas conocidos en este sentido incluyen por ejemplo aquellos que utilizan tornillería o similares.
El uso de un útil 1 según la invención permite seguir un procedimiento de unión entre las capas de un paquete de un circuito multicapa como se explica en el siguiente ejemplo: La Fig. 7 muestra un paquete 7 constituido por cuatro capas 8 con imagen de circuito apiladas con interposición de capas 9 sin imagen y alisantes, por ejemplo de prepreg (materiales fibrosos impregnados con materiales de resina reactiva), destinadas a fundirse y polimerizar localmente para unir entre sí todas las capas del paquete 7.
A diferencia de los paquetes conocidos, las hojas 12 que constituyen las capas 8 con imagen de circuito pueden incluir áreas metálicas 14 en puntos internos, es decir no localizados en la periferia, para generar calor al ser atravesado el paquete 7 por un campo magnético de intensidad variable.
La Fig. 6 muestra lo que podría ser una hoja 12 de una capa 8, con imagen de circuito 13 en ambas caras, del paquete 7 de la Fig. 6.
Esta hoja 12 está dotada, fuera de la zona de influencia de las imágenes de circuito 13 impresas pero en un punto no periférico de la hoja, de las áreas metálicas 14 antes referidas que quedan axialmente alineadas o superpuestas cuando se apilan las capas 8, 9 para la formación del paquete 7 tal y como muestra la Fig. 7. Además de estas áreas metálicas 14, la hoja 12 comprende de forma convencional y dentro del área de reserva de la periferia de la hoja 12, áreas metálicas 26 también destinadas a generar calor para la unión entre las diferentes capas 8, 9 del paquete 7 en zonas periféricas. Estas áreas metálicas 26 de la periferia no se han ilustrado en la Fig. 7.
Dicha Fig. 7 sirve para ilustrar una variante del procedimiento que puede seguirse para la unión de las capas 8, 9 constitutivas del paquete 7 en puntos internos coincidiendo con la ubicación de las áreas metálicas 14. De acuerdo con esta variante, se dispone el paquete 7 sobre un primer útil 1 inferior y de forma que la cara inferior 1 1 de la capa inferior 8a queda aplicada sobre los tejidos 4 de los bastidores 3 de este primer útil 1 , quedando dispuestas las áreas metálicas 14, y naturalmente también las áreas metálicas 26 aunque no vengan representadas en la Fig. 6, sobre la proyección vertical de estos tejidos 4.
A continuación, se procede a aplicar sobre la cara superior 30 de la capa superior 8b del paquete 7 un segundo útil 2, similar al útil 1 que soporta el paquete 7, de forma que todas las áreas metálicas 14 quedarán entre los tejidos 4 de ambos útiles 1 y 2.
Seguidamente, puede procederse a realizar la soldadura por inducción. Para ello se colocará un electrodo 10 de inducción sobre la cara inferior 17 de un tejido 4 del útil 1 coincidiendo con la alineación de las áreas metálicas 14 y otro electrodo 10' de inducción sobre la cara superior 18 del tejido 4 del segundo útil 2, alineado con el primer electrodo 10. Habiendo dispuesto los electrodos 10, 10' como se ilustra en la Fig. 7, puede procederse como ya es conocido a generar un campo magnético de intensidad variable que, confinado por los electrodos 10 y 10' atravesará el paquete 7 coincidiendo con las zonas provistas de áreas metálicas 14. Este campo magnético también atravesará no obstante, los tejidos 4 de los útiles 1 y 2 colocados por debajo y sobre, respectivamente, del paquete 7.
De forma conocida, se generarán corrientes eléctricas inducidas en las áreas metálicas 14 que por efecto Joule desprenderán calor y calentarán localmente las capas 9 para su fusión local y posterior polimerización.
En la práctica, como los tejidos 4 abarcan una parte muy importante de las superficies inferior y superior de los paquetes, existe gran libertad para disponer las áreas metálicas 14 requeridas sin necesidad de tener que reemplazar el útil que servirá de soporte para el paquete.
La invención prevé que no sea necesario el uso de un útil 2 superior tal y como indica la Fig. 7. El empleo de este útil 2 superior garantiza no obstante la planitud del paquete 7 durante la operación de soldadura, pues queda prensado entre los tejidos 4 de los útiles superior e inferior, perfectamente planos.
Las Figs. 8 a 10 muestran esquemáticamente una máquina 100 que forma parte de un sistema para la puesta en práctica del procedimiento antes descrito.
De forma convencional, la máquina 100 comprende unos medios de soporte 16 en horizontal para un útil sobre el que se deposita un paquete 7 que debe ser sometido a la operación de soldadura por inducción. Estos medios de soporte 16 son desplazables en vaivén siguiendo una trayectoria recta horizontal entre una posición en la que puede disponerse y prepararse el paquete 7 sobre el útil, y otra en la que coloca el útil, y el paquete 7 colocado sobre él, en una estación de soldadura 15 de la máquina 100. A diferencia de los sistemas conocidos, el sistema representado utiliza un útil 1 de acuerdo con la invención. En concreto utiliza un útil 1 con cuatro bastidores 3 que montan respectivos tejidos 4.
La máquina 100 comprende cuatro núcleos magnéticos 21 a 24 en forma de C cuyos brazos 21 a, 21 b; 22a, 22b; 23a, 23b; 24a, 24b montan enfrentados respectivos electrodos 10, 10' de soldadura (ver Fig. 9) con capacidad de acercarse o alejarse entre sí.
A diferencia de las máquinas conocidas, la longitud de dichos brazos es tal que, sin interferir el puente 21 c; 22c; 23c; 24c de los núcleos magnéticos en C los medios de soporte 16 o el útil 1 , los electrodos 10, 10' podrán alcanzar zonas internas del paquete 7, alejadas de su periferia. La máquina 100 comprende además unos medios de sujeción 25 de un segundo útil 2, similar al útil 1 , sobre la zona de trabajo y en paralelo con este útil 1 , estando adaptados estos medios de sujeción 25 para desplazar el segundo útil 2 verticalmente entre al menos dos posiciones de la que una es una posición superior A, de espera, elevada por encima de la zona de trabajo y representada en la Fig. 8; y la otra es una posición inferior B, de trabajo, representada en las Figs. 9 y 10 en la que se aplican los tejidos 4 del segundo útil 2 sobre la cara superior del paquete 7.
Con el propósito de que los electrodos 10 y 10' puedan en efecto disponerse sobre cualquier punto de los tejidos 4, en concreto los electrodos 10 inferiores sobre la cara inferior de los tejidos 4 del útil 1 y los electrodos 10' superiores sobre la cara superior de los tejidos del útil 2, siendo dichos útiles 1 y 2 de longitud (I) y anchura (h), siendo h < I, la longitud de los brazos de los núcleos magnéticos es mayor que h/2.
En el sistema representado, la zona de trabajo se divide en cuadrantes y cada núcleo magnético estará soportado por un respectivo cabezal que por medio de un mecanismo podrá disponerse de forma que sus electrodos alcancen cualquier punto del cuadrante asociado, tal y como ilustra la Fig. 10.
La invención contempla proveer al sistema o a la máquina 100 de medios capaces de capturar de un archivo de datos digital las coordenadas que indican la ubicación de las áreas metálicas de que están provistas las hojas con imagen de circuito del paquete 7 y utilizar dichas coordenadas para gobernar el accionamiento de los mecanismos para disponer los cabezales, y por ende los electrodos de los núcleos magnéticos, sobre las superficies de los tejidos 4 en relación con estas mismas coordenadas.

Claims

R E I V I N D I C A C I O N E S
1 . - Útil (1 , 2) para el soporte de circuitos impresos multicapa durante su fabricación, caracterizado porque comprende un bastidor (3) en el que está fijado pretensado un tejido (4) eléctricamente no conductivo, de grosor inferior a 0,1 mm y accesible por sus dos caras, sirviendo una de ellas para el apoyo del circuito impreso multicapa y la otra para el apoyo de al menos un electrodo de inducción.
2. - Útil (1 , 2) según la reivindicación 1 , caracterizado porque comprende un armazón (5) de soporte para al menos dos bastidores (3) de forma que los respectivos tejidos (4) quedan coplanarios.
3. -Útil (1 , 2) según la reivindicación anterior, caracterizado porque el armazón (5) forma, conjuntamente con los tejidos (4) de los bastidores (3), una superficie plana sin solución de continuidad para el apoyo del circuito impreso multicapa.
4.- Útil (1 , 2) según las reivindicaciones 1 ó 2, caracterizado porque el armazón (5) está dotado de cuatro aberturas para el acoplamiento de respectivos bastidores (4), siendo los bastidores de iguales dimensiones y quedando simétricamente dispuestos en el armazón (5) según dos planos especulares normales entre sí y al plano de los tejidos (4).
5. - Útil (1 , 2) según una cualquiera de las reivindicaciones 2 - 4, caracterizado porque el armazón (5) está dotado de al menos dos pines de centraje (6) para las hojas que constituyen las capas de un circuito impreso multicapa que se proyectan por encima del plano en el que están dispuestos los tejidos (4).
6. - útil según una cualquiera de la reivindicaciones 2 a 5, caracterizado porque los bastidores (4) están fijados al armazón (5) de forma firme pero separable.
7. - Útil (1 , 2) según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el tejido (4) es de fibra de vidrio recubierto con una película de un material con propiedades antiadherentes, tal como PTFE.
8. - Útil (1 , 2) según una cualquiera de las reivindicaciones 2 a 7, caracterizado porque el armazón (5) está fabricado o es parcialmente de un material micro-poroso permeable al aire.
9.- El uso de un útil (1 , 2) según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores para el soporte de un paquete (7) de un circuito impreso multicapa durante la operación de unión entre las capas (8, 9) constitutivas del paquete.
10. - Procedimiento para la unión de las capas (8, 9) constitutivas de un paquete (7) de un circuito multicapa, caracterizado porque comprende la operación de cubrir al menos parcialmente una de las caras superior o inferior del paquete mediante un tejido (4) tensado, no conductivo y de grosor inferior a 0,1 mm, y generar un campo magnético de intensidad variable que atraviese el citado paquete y el tejido que lo cubre.
1 1 . - Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado porque el paquete (7) comprende varias capas (8,9) incluyendo una capa inferior (8a) y una capa superior (8b), comprendiendo el procedimiento la operación de disponer sobre un útil (1 ) según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8 el paquete (7) del circuito multicapa de forma que una porción no periférica de la cara inferior (1 1 ) de la capa inferior (8a) queda aplicada sobre el tejido (4) de un bastidor (3) del útil, comprendiendo el procedimiento la operación posterior de soldar entre sí y por inducción las capas (8, 9) del paquete (7) en una parte del circuito localizado sobre dicha porción no periférica, colocándose para ello un primer electrodo (10) de inducción sobre la cara inferior (17) del citado tejido (4) del útil (1 ) y en la proyección vertical de la citada porción no periférica de la cara inferior (1 1 ) de la capa inferior (8a) del paquete (7).
12. - Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado porque, con carácter previo a realizar la soldadura por inducción, comprende las operaciones añadidas de aplicar sobre la cara superior de la capa superior (8b) del paquete (7) un segundo útil (2), análogo al útil (1 ) que soporta el paquete (7),; y de colocar otro electrodo (10') de inducción sobre la cara superior (18) de un tejido (4) de este segundo útil (2) y alineado con el primer electrodo (10).
13. - Procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 10 a 12, caracterizado porque las capas (8) con imagen de circuito (13) del paquete (7) están formadas por hojas (12) dotadas, fuera de la zona de influencia de las imágenes de circuito impresas pero en un punto no periférico de las hojas, de áreas metálicas (14) que quedan axialmente alineadas o superpuestas cuando se apilan las capas (8, 9) para la formación del paquete (7).
14. - Procedimiento según la reivindicación anterior, caracterizado porque comprende la operación de capturar de un archivo de datos digital las coordenadas que indican la ubicación de las áreas metálicas (14) de que están provistas las hojas (12) con imagen de circuito (13) y utilizar dichas coordenadas para gobernar el desplazamiento de unos mecanismos que transportan los electrodos (10, 10') para disponer dichos electrodos sobre las superficies de trabajo en relación con estas mismas coordenadas.
15. - Máquina (100) para la puesta en práctica del procedimiento según una cualquiera de las reivindicaciones 10 a 13, caracterizada porque comprende una estación de soldadura (15) con
- unos medios de soporte (16) en horizontal de un útil (1 ) según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8 inmediatamente por encima de los cuales se extiende una zona de trabajo esencialmente paralelepipédica;
- al menos dos núcleos magnéticos (21 a 24) en forma de C cuyos brazos (21 a, 21 b; 22a, 22b; 23a, 23b; 24a, 24b) montan enfrentados respectivos electrodos (10, 10') de soldadura con capacidad de acercarse o alejarse entre sí, siendo la longitud de dichos brazos tal que, sin interferir el puente (21 c; 22c; 23c; 24c) de los núcleos magnéticos en C los medios de soporte (16) o la zona de trabajo, pueden disponerse uno por encima y otro por debajo de cualquier punto de dicha zona de trabajo los electrodos (10, 10') de al menos uno de los núcleos magnéticos.
16. - Máquina (100) según la reivindicación anterior, caracterizada porque comprende medios de sujeción (25) de un segundo útil (2) según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5 sobre la zona de trabajo y en paralelo con el otro útil (1 ), estando adaptados estos medios de sujeción (25) para desplazar el segundo útil (2) verticalmente entre al menos dos posiciones de la que una es una posición superior (A), de espera, elevada por encima de la zona de trabajo, y la otra es una posición inferior (B), de trabajo.
17. - Sistema para la puesta en práctica del procedimiento según una cualquiera de la reivindicaciones 10 a 13, que comprende
- un útil (1 ) según una cualquiera de la reivindicaciones 1 a 8 de forma general en planta rectangular de longitud (I) y anchura (h), siendo h < I; y
- una máquina (100) que comprende una estación de soldadura (15) con unos medios de soporte (16) en horizontal para el citado útil; y al menos dos núcleos magnéticos (21 a 24) en forma de C cuyos brazos (21 a, 21 b; 22a, 22b; 23a, 23b; 24a, 24b) montan enfrentados respectivos electrodos (10, 1 1 ) de soldadura con capacidad de acercarse o alejarse entre sí, siendo la longitud de dichos brazos mayor que h/2 tal que, sin interferir el puente (21 c; 22c; 23c; 24c) de los núcleos magnéticos en C con los medios de soporte (15) o el útil (1 ), pueden disponerse uno por encima y otro por debajo de cualquier punto del útil los electrodos de al menos uno de los núcleos magnéticos.
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