CN104509223B - 用于制造多层印刷电路板的工具、方法和机器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于在制造期间支撑多层印刷电路板的工具，其包括框架，在框架上固定有预张紧不导电的织物，该织物具有小于0.1mm的厚度并且能通过它的两个面被接入。本发明的工具允许上述层在捆包的内部点处按照一种方法感应粘接，在所述方法中，所述捆包被置于本发明的工具上，并且在焊接操作中使用的焊接电极中的至少一个被应用到支撑捆包的工具的织物的下面上。尤其适合用于实施该方法的机器包括C形磁芯，其臂部足够长以达到捆包的内部点。

Description

用于制造多层印刷电路板的工具、方法和机器

技术领域

在多层印刷电路板制造中，本质是使得电路的不同层堆叠并且使得它们互相粘接，以形成单一的捆包，由此当便利地粘接和连接到另一并置的捆包或者其它并置的捆包上时获得了最终的电路或者产生了最终电路。本发明提供了一种工具，其尤其可适于为此使用感应焊接技术实现使得电路板的层粘接的这种操作。本发明也涉及一种涉及该工具的方法并涉及含有该工具的机器。

背景技术

专利文献EP 1460890公开了通过感应使得多层印刷电路板的层互相粘接的技术。为此，构成含有电路图案的层的片材设置有外周保留区，其没有电路图案，而且设置有短路方式的几个圈或者金属点，当包含电路图案的这些层与插入的树脂层堆叠以形成捆包时，该圈或者金属点叠置。粘接方法包括产生磁场的步骤，所述磁场正好穿过所述圈或者点横过所述捆包，电流在其中被感应，由于焦耳效应，该电流产生足够的热，以熔化相邻区域中的树脂层，该层在聚合作用下建立并且在包含电路图案的层之间引起不可逆粘接。

在本发明的范围内，多层印刷电路板为符合质量和紧凑性的逐渐增长的需求而变得越来越复杂，这产生了迄今不存在的新需求。多层印刷电路板是这样的情况：其具有高的内层互连密度，并且尤其是具有结合刚性电路区与挠性区的那些区域，这需要使用微米级厚度的片材和不具有可预知的机械膨胀或者收缩性能的材料。一旦在后续的制造操作中在捆包处理期间捆包形成，那么这在刚性内层和挠性层之间引起失配的发生，导致高度的废弃或者缺陷材料。

为了解决这些缺陷，考虑在片材的非外周点处，即，在上面提到的保留区的外部，在电路的层之间使用焊接锚或者焊接粘接物。简而言之，需要能够提供具有合适的内部区域的层，以能够感应焊接所述层，使得电路的所有的内部刚性层和挠性层锚接，用于更可预知地控制所述层的膨胀和/或收缩运动或者进行所述层的膨胀和/或收缩运动，因此减少失配效应。

另一方面，为了进行感应焊接，上磁导体通常配置在形成的捆包的上面上，与上片材的圈或者金属点一致，并且下磁导体被应用在捆包的下面上，与下片材的对应的圈或者金属点一致，并且产生了横过所述捆包由所述导体限制的磁场。为了完成该操作，所述捆包必须被设置在位或者由防止捆包和其内层两者的侧运动的工具支撑。同时，必须防止该工具扰乱横过捆包的磁场，或者防止该工具由于磁场的效应而被加热并变成不需要的热源。为此目的，由单独部件或者几个组合部件形成的已知工具具有板形，其不能完全地覆盖捆包的下面，更确切的是，所述板在其外周上设置有凹槽或者孔，下磁导体通过该凹槽或者孔接近构成捆包的下层的片材的下面。从下侧暴露捆包的所述凹槽或者孔与设置在包含捆包的电路图案通常具有标准尺寸的片材上的保留区一致，使得一个工具且同一工具能用于制造不同的捆包或者多层印刷电路板。

相反，如果在层之间通过构成层的片材的内部点进行粘接，那么必须为每个电路制造定制工具，因为圈或者金属点根据用于每个要制造的印刷电路板的特定的电路图案被容置在片材中。事实上，设计者首先设计电路，然后根据片材上的电路图案之间可获得的空间选择圈或者金属点的位置。在使用传统工具的情况下，这些工具必须在其中要定位圈或者金属点的那些区域中精确地设置有孔，以允许在构成捆包的下层的片材的下面上与上述圈或者金属点一致地应用下磁导体。

本发明的第一目的是一种通用工具，其能被用于制造不同的多层印刷电路板，因而，甚至在圈或者金属点相对于一个同一参考轴线在不同的点处位于每个电路或者捆包中时，该工具也能用于通过其内部点使得层粘接。

该工具必须进一步保证高的可靠性，在这种意义上，它必须为捆包提供绝对平坦的支撑表面，使得所述捆包不会卷曲，并且它的层在粘接操作期间完全平坦。

该工具必须进一步地适合于不会扰乱由磁导体限定的磁场，并且不会由于磁场的效应而升温。

专利文献WO 2008028005说明了一种适于粘接多层印刷电路板的捆包的层的机器，依其申述相对于在文献EP 1460890中说明的技术有利。虽然文献EP 1460890说明了焊接电极对的使用，该焊接电极对在C形磁芯的各个臂部中互相面对装配，并且能够朝向彼此或者远离彼此运动，用于将每个都应用在捆包的相对的面并且限定从一个电极到另一电极横过捆包的磁场，但是专利文献WO 2008028005说明了E形磁芯用于被应用在捆包的用于限定磁场的面上的用途，该磁场的场线当被施加在捆包的一个面上时从E的外腿部的每个到中心腿部穿过三个区域横过捆包。根据WO 2008028005，虽然在C的臂部之间的粘接防止电极能通过与捆包的边缘邻接而被配置在捆包的内部区域，但是在E中的解决方案允许在捆包的任何区域上自由地配置磁芯，因此允许通过任何的内部点在捆包的层之间的无限制的机械粘接。但是，文献WO 2008028005没有指出或者暗示出在重要的内部区域中进行这种粘接的目的是什么以及环境如何。

本发明的另一目的是完成使得多层印刷电路板的捆包的层粘接的操作的方法，其允许以对于电路而言容易且安全的方式在构成上述层的面板的内部点处、其保留区的外部进行所述粘接。

也强调了尤其适于实现包含上述限定的目的的方法的机器的不足。

发明内容

根据本发明的第一方面，公开了用于在制造期间支撑多层印刷电路板的工具。该工具的特征在于，它包括框架，在所述框架上固定有预张紧不导电的织物，所述织物具有小于0.1mm的厚度，并且能通过它的两个面被接近，它的两个面中的一个用于支撑多层印刷电路板，另一个面用于支撑至少一个感应电极。

代替允许通过被制造的印刷电路板的捆包被配置在其上的工具接入的是，允许在形成磁场的磁导体和捆包的下面之间直接接触，与该已知趋势相反，本发明人已经转为通过具有要求保护的属性的织物至少在下侧上，甚至在对于捆包的层的焊接重要的区域中，覆盖捆包，使得磁导体被应用到织物的下面上。

一方面，织物的本性允许它延展并预张紧地配置在相应的框架中，提供了完全平坦的表面，所述捆包会靠置在所述平坦的表面上，不会卷曲；另一方面，选择的材料允许它是薄的并且为非导体的，足够使其以不需要的方式不干扰横过捆包的磁场。

在一种变型中，本发明的工具包括支撑机架，用于支撑至少两个框架，使得各自的织物共面。

根据该变型的特征，该机架与框架的织物形成了平坦连续的表面，用于支撑多层印刷电路板。

在一个特别重要的实施例中，该机架设置有四个孔，用于与对应的框架联接，所述框架具有相同的尺寸并且根据互相垂直并且与织物的平面垂直的两个镜面对称地配置在机架中。

根据另一特征，该机架设置有至少两个定中心和保持销，用于使得构成多层印刷电路板的层的片材定中心并且保持成在配置织物的平面上方突出。

该框架以稳固但可拆卸的方式被固定到机架上。

根据一个优选的实施例，织物由玻璃纤维制成，该玻璃纤维涂覆有具有不粘属性的材料薄膜，所述材料可考虑为以商标上市的聚四氟乙烯(PTFE)。

因此，也要求保护根据本发明的工具的用途，用于在使得构成捆包的层粘接的操作期间支撑多层印刷电路板的捆包。

根据本发明的另一方面，公开了一种用于使得构成多层电路板的层粘接的方法，包括：使得多层电路板的捆包，也称为堆叠体，配置在根据本发明的工具上，使得下层的非周边部分被应用到该工具的框架的织物上的操作，该方法包括如下后续操作：在电路的位于所述非周边部分的点处感应焊接所述捆包的层，为此感应电极被置于工具的上述织物的下面上。

在一种变型中，该方法包括如下附加操作：在进行所述感应焊接之前，使得类似于支撑捆包的工具的第二工具应用到捆包的上层的上面上；并且感应焊接所述捆包的层，为此另一感应电极置于该第二工具的织物的上面上。

根据本发明的另一特征，构成捆包的层包含电路图案的片材，在印刷电路板图案影响的区域外部，但在片材的非周边点处，设置有金属区，该金属区在形成捆包的层被堆叠时轴向对齐或者叠置。

片材的周边点可看成是设置在片材的可任意处理的边缘处的点。该边缘的宽度可以变化，但是总是寻求最大限度地减少它占据的片材的面积，因为它是片材的不能被用于支承电路图案的可任意处理的部分。在该周边，片材通常设置有保留区，其具有短路形式的金属圈，或者具有金属按钮或者金属点形式的小的金属区，用于通过感应粘接使得形成多层电路板的层粘接。在某些领域，采用一种标准进行工作，根据该标准，边缘的宽度不超过一英寸，约为25mm，即使它有时具有更小的宽度。

实际上，因为该片材是矩形的，并且片材的废弃部分要被最大限度地减少，所以当在片材的点和最近边缘之间具有电路图案时，该点可被看作片材的非周边点。

根据要进行的一种方式，通过焊接电极实现感应焊接，该焊接电极被应用在捆包的面的至少一个面上，该方法包括：从数字数据文件中获取指示设置在包含电路图案的片材上的金属区的位置的坐标，并且使用所述坐标来控制传输电极的机构的运动，用于使得所述电极根据这些真正的坐标配置在所述工作表面上。

根据本发明的另一方面，一种用于实现上述方法的机器，包括：具有用于工具的水平支撑装置的焊接台，用于支撑捆包，在所述装置的紧邻上方延伸设置有实质为平行六面体的工作区；至少两个C形磁芯，其臂部装配有能够朝向彼此或者远离彼此运动的分别面对的焊接电极，所述臂部的长度使得所述磁芯中的至少一个磁芯的电极能一个在所述工作区的任何点上方另一个在所述工作区的任何点的下方配置，使得所述C形磁芯的桥接部不会干涉支撑装置或者工作区。

在重要的一种变型中，该机器包括保持装置，用于使得第二工具保持在工作区上并且平行于另一工具，这些保持装置适于用于使得第二工具在至少两个位置之间垂直运动，其中的一个位置是高于所述工作区的上部备用位置(A)，另一位置是下部工作位置(B)。

一种用于实现该方法的系统，包括：根据本发明的工具，其具有基本矩形的形状，该矩形形状具有长度(l)和宽度(h)，h≤l；包括焊接台的机器，该焊接台具有用于上述工具的水平支撑装置；和至少两个C形磁芯，其臂部装配有能够朝向彼此或者远离彼此运动的各自面对的焊接电极，所述臂部的长度大于h/2，使得磁芯中的至少一个磁芯的电极能配置成一个在工具的任何点上方另一个在工具的任何点的下方，C形磁芯的桥接部不会干扰支撑装置或者该工具。

附图说明

图1示出了预张紧不导电织物被固定到其上的一种框架；

图2示出了根据本发明的第一变型的工具；

图3示出了根据本发明的第二变型的工具；

图4示出了根据本发明的第三变型的工具；

图5示出了根据本发明的第四变型的工具；

图6示出了适合用于实现根据本发明的方法的包含电路图案的多层印刷电路板的捆包的中间层的片材的平面图；

图7是示意图，示出了在使得捆包的层焊接或者粘接的操作期间、置于根据本发明的两个工具之间的捆包的截面；以及

图8至10以三种不同的示例示意性示出了在实现根据本发明的方法时的根据本发明的机器。

具体实施方式

在通过示例说明的不同的方法和机器中，使用了电极对，其一个在多层印刷电路板的捆包之上另一个在其下被对齐，并且引导或者限定横过所述捆包的不同密度的磁场。对于这些电极而言，要具有任何的配置，以使得磁场能够穿过任何点横过所述捆包，不是使得电极直接地应用在捆包的下和上面上，这对于每种电路设计都需要定制的工具，本发明的建议是，使得上述的捆包靠置在足够平坦且薄的非导体装置上，以不会改变必须横过该捆包的磁场，同时确保它是完全平坦的。本发明也考虑使得该非导体装置应用到捆包的上面上，夹在中间在中间形成有所述捆包，并且将电极应用在所述捆包正下方和上方设置的所述非导体装置的外面上。

根据本发明，这些装置是固定在一个框架上的预张紧织物。

图1示出了框架3，其中固定有预张紧的不导电织物4，其具有小于0.1mm，具体为75μm的厚度，适合用于在通过焊接使得形成捆包的内层粘接的操作期间作为多层印刷电路板的捆包的支撑件。在该示例中，织物4由玻璃纤维制成，并且涂覆有具有不粘属性的材料(例如)的薄膜。

关于用于该织物4的材料，应该注意到，非导体材料必须被用于保证不产生涡电流，其会在焊接区域的外部的点处产生不需要的热。框架3也应该优选地由非导体材料制成，但是，如果它设法被绝缘，以不形成能够引起电流因而引起热的短路形式的电转，那么它可以是导电体。

使得织物比指出的更厚，会减少用于限制磁场的磁头的性能，并且结果能引起更长的焊接循环，或者发生不可能在短的时间周期内达到高温。

在图2中已经示出了工具的一种示例。可看到该工具1包括支撑机架5，用于支撑四个框架3，例如图1的框架，使得各个织物4彼此共面并且与支撑它们的机架5的上表面共面，使得它们形成支撑平面，用于支撑要被制造的多层电路板的捆包。当多层印刷电路板的捆包被配置在该工具1上时，可在配置在织物4的任何一个上的捆包的任何点处进行焊接操作，这将在下文更具体地进行说明。

具体地，图2的机架5设置有四个孔，用于与各个框架3联接，该框架具有相同的尺寸，并且根据互相垂直并且与织物4的平面垂直的两个镜面对称地布置在机架5上，该织物4从工具1的上面和下面可进入。

通过示例示出的其它实施例示出在图3和4中。图3和4示出了各种变型，其中，相应的机架5被构造用于在两种情况下支撑具有它们各自的预张紧织物4的两个相同的长方形框架3：在一种情况下沿着纵向方向，在另一种情况下沿着相反的横向方向。

机架5能可选择地设置有定中心和保持销6，用于使得构成多层印刷电路板的捆包的层的片材定中心并且被保持，所述印刷电路板通常在布置织物4的平面上方突出。

在使用其它方案来使得上述的片材定中心和保持捆包的情况下，不需要在机架5中提供定中心和保持销6。

因此，图5的工具1的机架5例如设置有一连串的各种形状的穿孔5a或者凹槽，真空系统可通过这些穿孔或者凹槽起作用，用于保持配置在框架3的织物4上的捆包。

本发明设想使用多微孔透气产品来制造机架5。因为这些产品本身是多孔的，所以不需要为真空夹持而钻孔。

作为一个示例，包括不同细粒(例如铝或者陶瓷材料)以及粘合剂的复合材料可被用于应用到本发明。在一个实施例中，可以使用产品CE 100WHITE，一种因为其多微孔结构而在整个表面上都透气的材料。该材料的本质属性消除了设置和制造复杂的通风系统的需求。

框架3能通过已知的系统被固定在机架5上，那些已知系统允许框架3稳固地固定到机架5上，以使其固定不动，并且防止在框架3和机架5之间的任何相对运动，但是，优选地，同时允许更换框架3。在这种意义上已知的系统包括例如使用螺钉或者类似物的那些系统。

使用根据本发明的工具1允许根据在下面的示例中的说明符合粘接多层电路板的捆包的层的方法：

图7示出了捆包7，其由含有电路图案的四层8构成，该四层叠置有插入的没有图案的绝缘层9，例如，预浸料层(注入有活性树脂材料的含纤维材料)，用于被熔融并且局部聚合，以使得捆包7的所有层互相粘接。

与已知的捆包不同，构成含有电路图案的层8的片材12可在内部点处，即，不位于外周处，包括金属区14，用于随着捆包7被各种密度的磁场横过而产生热。

图6示出了在图6的捆包7的两面上包含电路图案13的层8的片材12。

在印刷电路板图案13影响的区域外部，但在片材的非外周点处，该片材12设置有上述的金属区14，当层8、9被堆叠时，该金属区被轴向对齐或者叠置，以形成如图7中所示的捆包7。

除了这些金属区14之外，片材12通常在片材12的外周的保留区内部包括金属区26，也用于产生热，以在外周区粘接捆包7的不同的层8、9。外周的这些金属区26在图7中未被示出。

所述图7用于示出该方法的变型，按照该变型用于使得构成捆包7的层8、9在与金属区14的位置一致的内部点处粘接。根据该变型，捆包7被布置在第一下部工具1上，使得下层8a的下面11被应用在该第一工具1的框架3的织物4、金属区14以及自然地也应用到金属区26上，即使它们在图6中没有被示出，它们也被配置在这些织物4的垂直突出部上。

然后，类似于支撑捆包7的工具1的第二工具2被应用到捆包7的上层8b的上面30上，使得所有的金属区14会处于两个工具1和2的织物4之间。

然后能进行感应焊接。为此，感应电极10会被置于工具1的织物4的下面17上，与金属区14对齐一致，并且另一感应电极10’会被置于第二工具2的织物4的上面18上，与第一电极10对齐。已经如图7中所示配置了电极10,10’，如已知，能产生可变密度的磁场，该磁场由电极10和10’限制，会横过捆包7，与设置有金属区14的区域一致。不过，该磁场也会横过分别置于捆包7下方和其上的工具1和2的织物4。

在金属区14中感应的电流会由于焦耳效应放出热，并且局部地加热层9，用于局部熔化，并且以已知的方式产生随后的聚合。

实际上，因为织物4覆盖了捆包的上表面和下表面的非常有效的部分，所以配置所需的金属区14具有大的自由度，不必须更换用作捆包的支撑件的工具。

本发明设想，在图7中示出的上部工具2的使用不是必要的。但是，该上部工具2的使用保证了焊接操作期间捆包7的平坦，因为捆包被压在上和下工具的非常平坦的织物4之间。

图8至10示意性示出了用于实施上述方法的形成系统的一部分的机器100。

机器100通常包括用于工具的水平支撑装置16，必须经受感应焊接操作的捆包7被沉积在该支撑装置上。这些支撑装置16能在一个位置和另一位置之间沿着直的水平轨迹来回运动，在所述一个位置中，捆包7能被预置并且配置在工具上，在所述另一位置中，工具以及位于其上的捆包7被置于机器100的焊接台15上。

与已知系统不同，所述的系统使用了根据本发明的工具1。具体而言，它使用了具有装配有对应的织物4的四个框架3的工具1。

机器100包括四个C形磁芯21至24，其臂部21a,21b；22a,22b；23a,23b；24a,24b装配有能够彼此朝向或者远离运动的各自的面对的焊接电极10,10’(参见图9)。

与已知机器不同，所述臂部的长度使得电极10,10’可触及捆包7的远离其外周的内部区域，C形磁芯的桥接部21c；22c；23c；24c不会干扰支撑装置16或者工具1。

该机器100还包括保持装置25，用于在工作区上并且平行于该工具1保持类似于工具1的第二工具2，这些保持装置25适于使得第二工具2在至少两个位置之间垂直地运动，该至少两个位置中的一个位置是高于工作区并且在图8中示出的上部备用位置A；另一位置是在图9和10示出的下部工作位置B，其中，第二工具2的织物4被应用到捆包7的上表面上。

为了使得电极10和10’能够确实地配置在织物4的任何点处，具体为下电极10配置在工具1的织物4的下面上并且上电极10’配置在工具2的织物的上面上，所述工具1和2具有长度(l)和宽度(h)，h≤l，磁芯的臂部的长度大于h/2。

在示出的系统中，工作区被分成四份，每个磁芯由各自的磁头支撑，磁头可通过一个机构配置，使得它的电极到达关联的四份的任何点，如图10所示。

本发明设想提供具有这样的装置的系统或者机器100，该装置能够从数字数据文件获取坐标(所述坐标指示设置在包含捆包7的电路图案的片材上的金属区的位置)并且使用所述坐标来控制机构的动作，用于关联于这些真实坐标在织物4的表面上配置磁头并且因而配置磁芯的电极。

Claims (19)

1.一种工具(1,2)，用于在制造期间支撑多层印刷电路板，其特征在于，它包括框架(3)，在所述框架(3)中固定预张紧不导电织物(4)，所述织物(4)具有小于0.1mm的厚度并且能由所述织物(4)的两个面接近，所述织物(4)的两个面中的一个面用于支撑所述多层印刷电路板，另一个面用于接触至少一个感应电极。

2.根据权利要求1所述的工具(1,2)，其特征在于，它包括用于支撑至少两个框架(3)的支撑机架(5)，使得各个所述织物(4)共面。

3.根据权利要求2所述的工具(1,2)，其特征在于，所述机架(5)与所述框架(3)的所述织物(4)形成平坦连续表面，用于支撑所述多层印刷电路板。

4.根据权利要求2或3所述的工具(1,2)，其特征在于，所述机架(5)设置有用于各个框架(3)联接的四个孔，所述框架具有相同的尺寸，并且根据彼此垂直并且与所述织物(4)的平面垂直的两个镜面对称地配置在所述机架(5)上。

5.根据权利要求2或3所述的工具(1,2)，其特征在于，所述机架(5)设置有至少两个定中心销(6)，用于对构成多层印刷电路板的层的片材定中心，所述多层印刷电路板在所述织物(4)配置在其上的平面上方突出。

6.根据权利要求2或3所述的工具，其特征在于，所述框架(3)以稳固但可拆卸的方式被固定到所述机架(5)上。

7.根据权利要求1-3之任一项所述的工具(1,2)，其特征在于，所述织物(4)由玻璃纤维制成，该玻璃纤维涂覆有具有不粘属性的材料的薄膜。

8.根据权利要求7所述的工具(1,2)，其特征在于，所述具有不粘属性的材料为PTFE。

9.根据权利要求2或3所述的工具(1,2)，其特征在于，所述机架(5)由多微孔透气材料制成，或者局部由多微孔透气材料制成。

10.一种根据前述权利要求中的任一项所述的工具(1,2)的用途，用于在使得构成捆包的层(8,9)粘接操作期间支撑多层印刷电路板的所述捆包(7)。

11.一种用于使用权利要求1-9中的任一项所述的工具(1,2)粘接构成多层电路的捆包(7)的层(8,9)的方法，其特征在于，它包括如下操作：通过张紧的非导体织物(4)至少局部地覆盖所述捆包的上面和下面中的一个面，所述张紧的非导体织物(4)具有小于0.1mm的厚度，并且产生横过上述捆包和覆盖它的所述织物的可变密度的磁场。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述捆包(7)包括几个层(8,9)，所述几个层包括下层(8a)和上层(8b)，所述方法包括如下操作：使得所述多层电路的所述捆包(7)配置在根据权利要求1至8之任一项所述的工具(1)上，使得所述下层(8a)的下面(11)的非周边部分被应用到所述工具的框架(3)的所述织物(4)上，所述方法包括如下后续操作：使得所述捆包(7)的所述层(8,9)在所述电路的位于所述非周边部分上的部分上彼此感应焊接，为此第一感应电极(10)被置于所述工具(1)的上述织物(4)的下面(17)上并且垂直突出于所述捆包(7)的所述下层(8a)的所述下面(11)的上述非周边部分。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，它在进行所述感应焊接之前，包括如下附加操作：使得类似于支撑所述捆包(7)的工具(1)的第二工具(2)应用在所述捆包(7)的所述上层(8b)的上面上；和，使得另一感应电极(10’)设置在该第二工具(2)的织物(4)的上面(18)上并且与所述第一感应电极(10)对齐。

14.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，包含所述捆包(7)的电路图案(13)的所述层(8)由片材(12)形成，所述片材在印刷的所述电路图案影响的区域外部但在所述片材的非周边的点处设置有金属区(14)，所述金属区在所述层(8,9)被堆叠以形成所述捆包(7)时轴向对齐或者叠置。

15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，包含所述捆包(7)的电路图案(13)的所述层(8)由片材(12)形成，所述片材在印刷的所述电路图案影响的区域外部但在所述片材的非周边的点处设置有金属区(14)，所述金属区在所述层(8,9)被堆叠以形成所述捆包(7)时轴向对齐或者叠置。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，它包括如下操作：从数字数据文件中获取指示设置在包含电路图案(13)的所述片材(12)上的所述金属区(14)的位置的坐标，并且使用所述坐标来控制传送所述第一感应电极(10)和所述另一感应电极(10’)的机构的运动，以使得所述第一感应电极(10)和所述另一感应电极(10’)关联于这些坐标配置在所述工作表面上。

17.一种用于实施根据权利要求11至15之任一项所述的方法的机器(100)，其特征在于，它包括焊接台(15)，所述焊接台具有

-用于根据权利要求1至9之任一项所述的工具(1)的水平支撑装置(16)，为平行六面体的工作区在该水平支撑装置的紧邻上方延伸；

-至少两个C形磁芯(21至24)，其臂部(21a,21b；22a,22b；23a,23b；24a,24b)装配有能够朝向彼此或者远离彼此运动的各自的面对的焊接电极(10,10’)，所述臂部的长度使得所述磁芯中的至少一个磁芯的所述电极(10,10’)能被配置成一个位于所述工作区的任何点上方，另一个位于所述工作区的任何点下方，所述C形磁芯的桥接部(21c；22c；23c；24c)不干扰所述水平支撑装置(16)或者所述工作区。

18.根据权利要求17所述的机器(100)，其特征在于，它包括保持装置(25)，用于使得类似于根据权利要求1至5中的任一项所述的工具的第二工具(2)保持在所述工作区上并且保持平行于根据权利要求1至9之任一项所述的工具(1)，这些保持装置(25)适于使得所述第二工具(2)在至少两个位置之间垂直地运动，所述至少两个位置中的一个是高于所述工作区的上部备用位置(A)，另一位置是下部工作位置(B)。

19.一种用于实施根据权利要求11至15中的任一项所述的方法的系统，包括：

-根据权利要求1至9中的任一项所述的工具(1)，其具有矩形的形状，该矩形的形状具有长度l和宽度h，h≤l；和

-机器(100)，包括：具有用于上述工具的水平支撑装置(16)的焊接台(15)；和，至少两个C形磁芯(21至24)，其臂部(21a,21b；22a,22b；23a,23b；24a,24b)装配有能够朝向彼此或者远离彼此运动的分别面对的焊接电极(10,11)，所述臂部的长度大于h/2，使得所述磁芯中的至少一个磁芯的所述电极能配置成一个在所述工具的任何点上方且另一个在所述工具的任何点下方，所述C形磁芯的桥接部(21c；22c；23c；24c)不干涉所述水平支撑装置(16)或者所述工具(1)。