JP2008071985A - プリント基板製造方法およびプリント基板製造用治具 - Google Patents

Abstract

【課題】加圧用緩衝材の不要な流動、変形を抑制して製品ワークの面内変形、歪曲を防止することができるプリント基板製造方法およびこのような製造方法に適用可能なプリント基板製造用治具を提供する。
【解決手段】下側から、加圧用緩衝材４２、枠体３１、離型用緩衝材４１、製品ワーク１１、離型用緩衝材４１、枠体３１、加圧用緩衝材４２をこの順に重畳して配置する。つまり、製品ワーク１１に対して上下対称に加圧用緩衝材４２、枠体３１、離型用緩衝材４１を配置した状態としてある。製品ワーク１１は、フレキシブル配線基板および薄膜層を重畳した形態としてあり、加圧処理により接着される。
【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブル配線基板に薄膜層を密着させてプリント基板を製造するプリント基板製造方法およびこのようなプリント基板製造方法に適用するプリント基板製造用治具に関する。

フレキシブル配線基板を用いたプリント基板が電子機器に多く利用されている。フレキシブル配線基板は可撓性を有することから、小型の電子機器への適用が可能であり、電子機器の小型化に伴い用途がさらに拡大している。しかし、フレキシブル配線基板は厚さが薄く、強度的な問題などがあることから、表面を保護することなどを目的としてカバーレイフィルムを積層（接着）する場合がある。また、フレキシブル配線基板を多層構成とする場合もある。

図７および図８に基づいて、従来例に係るプリント基板製造方法を説明する。

図７は、従来例に係るプリント基板製造方法に適用する各構成部材の配置関係を説明する説明図であり、（Ａ）は各構成部材を重畳させた状態での平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た重畳関係を分解して示す分解側面図である。図８は、加圧処理をした直後の状態を図７（Ａ）の矢符Ｘ−Ｘでの断面として示す断面図である。

フレキシブル配線基板に対してカバーレイフィルム（薄膜層）を重畳して仮止めした製品ワーク１１１に対して加圧処理を施しフレキシブル配線基板とカバーレイフィルムとを接着させる場合、加圧処理（接着処理）を行なう前に、製品ワーク１１１と、製品ワーク１１１に加える圧力を均等化する加圧用緩衝材１４２と、製品ワーク１１１に対する加圧用緩衝材１４２の離型性を確保するための離型用緩衝材１４１とを重畳して配置する。

垂直方向で下側から、加圧用緩衝材１４２、離型用緩衝材１４１、製品ワーク１１１、離型用緩衝材１４１、加圧用緩衝材１４２をこの順に重畳して配置する。つまり、製品ワーク１１１に対して上下対称に加圧用緩衝材１４２、離型用緩衝材１４１を配置した状態とする。

位置合わせをして重畳した後、加圧機（不図示）により上下から加圧処理を施すことにより製品ワーク１１１でのフレキシブル配線基板および薄膜層の接着が行なわれる（図８）。その後、適宜の処理を行なうことにより、プリント基板が製造される。

フレキシブル配線基板に薄膜層（カバーレイフィルム）を積層（接着）するとき、温度や圧力が加えられる。また、加圧用緩衝材１４２は、製品ワーク１１１でのフレキシブル配線基板と薄膜層との接着性（密着性）を向上させるために、加圧時の加熱により溶融軟化しやすい素材で構成される。しかし、加圧用緩衝材１４２の終端は解放端となっていることから圧力が加わらなくなる。

つまり、加圧用緩衝材１４２の終端での圧力は、中央部より低くなり、中央部から周囲に向かって加圧用緩衝材１４２の不要な流動や変形が生じる。加圧用緩衝材１４２の不要な流動や変形に影響されてフレキシブル配線基板など製品ワーク１１１の形状が面内変形を生じ、また、歪曲することとなり、高精度のプリント基板を製造することができなくなる。

なお、面内変形に対する対策を施した技術として、例えば特許文献１が知られている。
特開平４−４５９０２号公報

従来のプリント基板製造方法によれば、フレキシブル配線基板と薄膜層とを接着させるとき、加圧用緩衝材の外周端部での不要な流動や変形が大きくなることから、均等な圧力を製品ワークとしてのフレキシブル配線基板と薄膜層とに加えることが困難であり、面内変形が小さく、歪曲の小さい高精度のプリント基板を製造することができないという問題があった。

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、製品ワークの外周端部を額縁状に囲む枠体を配置して加圧処理を施すことにより、加圧用緩衝材の不要な流動、変形を抑制して製品ワークの面内変形、歪曲を防止することができるプリント基板製造方法を提供することを目的とする。

また、本発明は、加圧処理を施して製品ワークとしてのフレキシブル配線基板と薄膜層を接着するプリント基板製造方法に適用して加圧用緩衝材の不要な流動、変形を抑制することが可能であり、製品ワークの面内変形、歪曲を防止することが可能なプリント基板製造用治具を提供することを他の目的とする。

本発明に係るプリント基板製造方法は、フレキシブル配線基板に薄膜層を重畳した製品ワークと、該製品ワークに圧力を加える加圧用緩衝材と、前記製品ワークに対する前記加圧用緩衝材の離型性を確保する離型用緩衝材とを重畳させて加圧処理を施すことにより前記フレキシブル配線基板と前記薄膜層とを密着させてプリント基板を製造するプリント基板製造方法であって、前記製品ワークの外周端部を額縁状に囲む枠体を配置して前記加圧処理を施すことを特徴とする。

この構成により、加圧用緩衝材の外周端部での不要な流動、変形を抑制できることから、製品ワークの外周端部での面内変形を防止して変形、歪曲の少ないプリント基板を製造することが可能となる。

また、本発明に係るプリント基板製造方法では、前記加圧用緩衝材、前記枠体、前記離型用緩衝材、前記製品ワーク、前記離型用緩衝材、前記枠体、前記加圧用緩衝材をこの順に重畳して前記加圧処理を施すことを特徴とする。

この構成により、製品ワークに対する重畳方向で均等な重畳状態とすることができるので、製品ワークの両面に対して均等な加圧状態を実現することが可能となり、変形、歪曲の少ないプリント基板を製造することが可能となる。

また、本発明に係るプリント基板製造方法では、前記加圧用緩衝材、前記離型用緩衝材、前記製品ワーク、前記枠体、前記離型用緩衝材、前記加圧用緩衝材をこの順に重畳して前記加圧処理を施すことを特徴とする。

この構成により、枠体を減らすことができることから、重畳処理が簡単となり重畳処理工程を簡略化することが可能となる。

また、本発明に係るプリント基板製造方法では、前記枠体は、一体物として形成してあることを特徴とする。

この構成により、枠体の扱いが簡単になり、重畳処理を簡略化することが可能となる。

また、本発明に係るプリント基板製造方法では、前記枠体は、２個の枠材を相互に結合させて構成してあることを特徴とする。

この構成により、枠体の大きさを適宜調整することが可能となり、多様な大きさの製品ワークに適用可能な枠体とすることができるので、重畳処理工程での部材点数を削減することが可能となる。

また、本発明に係るプリント基板製造方法では、前記枠材は、対称的に構成されたＬ字型枠材であることを特徴とする。

この構成により、枠材を精度良く、簡単に形成することが可能となる。

また、本発明に係るプリント基板製造方法では、前記Ｌ字型枠材は、Ｌ字の１辺の少なくとも２箇所に嵌合部を有することを特徴とする。

この構成により、少なくとも２種類の大きさの枠体を容易に構成することが可能となる。

また、本発明に係るプリント基板製造用治具は、フレキシブル配線基板に薄膜層を重畳した製品ワークと、該製品ワークに加える圧力を均等化する加圧用緩衝材と、前記製品ワークに対する加圧用緩衝材の離型性を確保するための離型用緩衝材とを重畳させて加圧処理を施すことにより前記フレキシブル配線基板と前記薄膜層とを密着させてプリント基板を製造するプリント基板製造方法に適用するプリント基板製造用治具であって、前記加圧用緩衝材に重畳させて前記製品ワークの外周端部を額縁状に囲む枠体としてあることを特徴とする。

この構成により、加圧用緩衝材の外周端部での不要な流動、変形を抑制できることから、製品ワークの外周端部での面内変形を防止して変形、歪曲の少ないプリント基板を製造することが可能となる。

本発明に係るプリント基板製造方法によれば、加圧用緩衝材、離型用緩衝材に加えて製品ワークの外周端部を額縁状に囲む枠体を配置して加圧処理を施すことから、加圧用緩衝材の不要な流動、変形を抑制することが可能となり、製品ワークの面内変形、歪曲を防止することができるという効果を奏する。つまり、フレキシブルな材料を含むプリント基板の積層による歪曲を小さくして高精度なプリント基板を製造することができる。

また、本発明に係るプリント基板製造用治具によれば、製品ワークとしてのフレキシブル配線基板と薄膜層を接着するプリント基板製造方法に適用して加圧用緩衝材の不要な流動、変形を抑制し、製品ワークの面内変形、歪曲を防止することができるという効果を奏する。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

＜実施の形態１＞
図１および図２に基づいて、本発明の実施の形態１に係るプリント基板製造方法およびプリント基板製造用治具を説明する。

図１は、本発明の実施の形態１に係るプリント基板製造方法に適用する各構成部材の配置関係を説明する説明図であり、（Ａ）は各構成部材を重畳させた状態での平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た重畳関係を分解して示す分解側面図である。図２は、加圧処理をした直後の状態を図１（Ａ）の矢符Ｘ−Ｘでの断面として示す断面図である。

本実施の形態に係るプリント基板製造方法は、プリント基板を製造するときの加圧処理の工程に係り、特に、適宜のパターンが形成されたフレキシブル配線基板に例えばカバーレイフィルムなどの薄膜層を重畳して、加圧処理することによりフレキシブル配線基板と薄膜層とを密着させる工程に係る。なお、一般的には加圧処理と共に適宜の加熱処理が施され、フレキシブル配線基板と薄膜層との接着を確実に行なう形態としてある。

また、フレキシブル配線基板に接着する薄膜層として、カバーレイフィルムを例示するが、フレキシブル配線基板に対してさらにフレキシブル配線基板を接着する場合での積層するフレキシブル配線基板なども薄膜層として含めることが可能である。

フレキシブル配線基板および薄膜層を重畳した状態を製品ワーク１１として示す。つまり、製品ワーク１１は、本実施の形態に係るプリント基板製造方法の処理対象であり、いわゆる中間製品である。なお、通常、製品ワーク１１には、最終的に複数の単位配線部品として分割されるプリント基板が複数配置してある。例えば、縦５００ｍｍ、横４００ｍｍの大きさの製品ワーク１１に、８０ｍｍ×８０ｍｍの単位配線部品（最終的にプリント基板となる。）を縦５個、横４個（合計２０個）配置したものとすることができる。

加圧処理を行なう前に、製品ワーク１１と、製品ワーク１１に加える圧力を均等化する加圧用緩衝材４２と、製品ワーク１１に対する加圧用緩衝材４２の離型性を確保するための離型用緩衝材４１とを重畳させる。

本実施の形態では、垂直方向で下側から、加圧用緩衝材４２、枠体３１、離型用緩衝材４１、製品ワーク１１、離型用緩衝材４１、枠体３１、加圧用緩衝材４２をこの順に重畳して配置する。つまり、製品ワーク１１に対して上下対称に加圧用緩衝材４２、枠体３１、離型用緩衝材４１を配置した状態としてある。

位置合わせをして重畳した後、加圧機（不図示）により上下から加圧処理を施すことにより製品ワーク１１でのフレキシブル配線基板および薄膜層の接着が行なわれる（図２）。つまり、本実施の形態は、枠体３１を製品ワーク１１と異なる層に重畳、配置した場合となる。

この際、さらに上下に適宜の緩衝材を組み込むことも可能である。また、枠体３１の材料は加圧用緩衝材４２の材料より融点が高いものが好ましく、合成樹脂に限らず金属とすることも可能である。この構成により、確実に加圧用緩衝材４２の不要な流動、変形を抑制することが可能となる。

加圧用緩衝材４２は、例えばポリエチレンフィルムで構成され、厚さは例えば２００μｍ程度、平面形状は枠体３１に重畳して確実に製品ワーク１１に対する加圧が均一に行なわれる程度に構成される。加圧用緩衝材４２は、ポリエチレンフィルムで構成されることから、加圧時の加熱により容易に溶融軟化し、製品ワーク１１でのフレキシブル配線基板と薄膜層との接着性（密着性）を向上させることができる。

枠体３１は、例えばポリエステルフィルムで構成され、厚さは例えば２５０μｍ程度とされ、平面形状は製品ワーク１１の外周端部を額縁状に囲む形状とされる。本実施の形態では、枠体３１は、分離しない一体物として形成してある。この構成により、枠体３１の取り扱いが簡単になり、重畳処理を簡略化することが可能となる。

離型用緩衝材４１は、例えばポリプロピレンフィルムで構成され、厚さは例えば２５μｍ程度、平面形状は製品ワーク１１に対する加圧用緩衝材４２の離型作業の容易性を確保するために枠体３１、加圧用緩衝材４２より大きく形成される。

製品ワーク１１は、上述したとおり適宜のパターンが形成されたフレキシブル配線基板（例えば、ポリイミドフィルムで構成され、厚さは例えば２５μｍ程度）に、例えばカバーレイフィルム（例えば、ポリイミドフィルム２５μｍに３５μｍの接着剤を塗布した材料に、金型で開口を打ち抜き加工したもの）を仮止めした状態としてある。

加圧機で、加圧（および加熱）することにより、フレキシブル配線基板と薄膜層（カバーレイフィルム）は接着され、図２で示す状態とされる。

本実施の形態によれば、加圧用緩衝材４２の外周端部に対応させて枠体３１を配置してあることから、枠体３１が加圧用緩衝材４２の外周端部に対して加圧する状態となる。つまり、枠体３１に対応する部分の加圧用緩衝材４２が、外周端部から中央に向けて作用することとなり、加圧用緩衝材４２が外部に向けて不要な流動や変形を生じようとする応力を相殺することができる。したがって、加圧用緩衝材４２が外部に向けて流動することを抑制することが可能となり、加圧用緩衝材４２の外周端部での不要な流動、変形を抑制することができる。

枠体３１の形状は、製品ワーク１１の形状に対応させて、適宜の形状を実験的に求めることにより、さらに確実に加圧用緩衝材４２の外周端部での不要な流動、変形を抑制することが可能となる。

上述したとおり、本実施の形態によれば、加圧用緩衝材４２の外周端部での不要な流動、変形を抑制することにより、製品ワーク１１の全面に均等に圧力を印加することができる。したがって、製品ワーク１１の外周端部での面内変形を防止して面内変形、歪曲の少ない、高精度に寸法を制御したプリント基板を製造することが可能となる。つまり、フレキシブル配線基板を含むプリント基板の積層による歪曲を小さくすることができる。その結果、フレキシブル配線基板を含む高精度なプリント基板を製造することができる。

＜実施の形態２＞
図３および図４に基づいて、本発明の実施の形態２に係るプリント基板製造方法およびプリント基板製造用治具を説明する。

図３は、本発明の実施の形態２に係るプリント基板製造方法に適用する各構成部材の配置関係を説明する説明図であり、（Ａ）は各構成部材を重畳させた状態での平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た重畳関係を分解して示す分解側面図である。図４は、加圧処理をした直後の状態を図３（Ａ）の矢符Ｘ−Ｘでの断面として示す断面図である。

本実施の形態に係るプリント基板製造方法は、基本的には実施の形態１と同様であり、主に異なる点について説明する。

本実施の形態では、垂直方向で下側から、加圧用緩衝材４２、離型用緩衝材４１、製品ワーク１１、枠体３１、離型用緩衝材４１、加圧用緩衝材４２をこの順に重畳する。つまり、上下対称的に配置された加圧用緩衝材４２、離型用緩衝材４１に対して、製品ワーク１１および枠体３１が内層に位置するように配置した状態としてある。

位置合わせをして重畳した後、加圧機（不図示）により上下から加圧処理を施すことにより製品ワーク１１でのフレキシブル配線基板および薄膜層の接着が行なわれる（図４）。つまり、本実施の形態は、枠体３１を製品ワーク１１と同じ層に重畳、配置した場合となる。

本実施の形態でも、枠体３１は、実施の形態１での枠体３１と同様に作用することから、加圧用緩衝材４２の不要な流動、変形を抑制することにより、製品ワーク１１の外周端部での面内変形を防止して面内変形、歪曲の少ない、高精度に寸法を制御したプリント基板を製造することが可能となる。

本実施の形態では、枠体３１を減らした構成とすることから、重畳処理を簡略化することが可能となる。

＜実施の形態３＞
図５に基づいて、本発明の実施の形態３に係るプリント基板製造方法およびプリント基板製造用治具を説明する。

図５は、本発明の実施の形態３に係るプリント基板製造方法に適用する各構成部材を重畳させた状態を示し、枠体をＬ字型枠材で構成した平面図であり、（Ａ）は枠体を最大状態とした場合の平面図、（Ｂ）は枠体を最小状態とした場合の平面図である。

実施の形態１、実施の形態２では、枠体３１は、分離しない一体物として構成してあることから、大きさを変更することはできないものとしてある。したがって、処理対象とすることができる製品ワーク１１の形状（大きさ）に限界があり、精度を考慮すれば一種類の製品ワーク１１にしか対応できない形態としてある。

本実施の形態では、分離して形成された２個の枠材を相互に結合させて枠体３１を構成してある。２個の分離した枠材を結合して枠体３１を構成することから、枠体３１の大きさを必要に応じて適宜調整することが可能となり、多様な大きさの製品ワーク１１に適用可能な枠体３１とすることができる。つまり、重畳処理工程での部材点数を削減することが可能となる。

枠材は、例えば、対称的に構成された一対のＬ字型枠材３２としてある。Ｌ字型とすることにより、枠材を精度良く、簡単な形状として形成することが可能となり、また、結合が容易になる。つまり、２個のＬ字型枠材３２を嵌合部３３で相互に嵌合させて枠体３１を構成してある。

Ｌ字型枠材３２のＬ字１辺の先端に凸部を、他のＬ字１辺の内側に少なくとも２箇所（図５では、嵌合部３３ａ（大）、３３ｂ（中）、３３ｃ（小）として３箇所を例示してある。なお、嵌合部３３ａ、３３ｂ、３３ｃを区別する必要がない場合は、嵌合部３３とする。）の凹部を設け、凸部と凹部とが相互に嵌合する嵌合部３３を構成してある。一方のＬ字型枠材３２の凸部を他方のＬ字型枠材３２の凹部に嵌合させることにより、額縁状の枠体３１を構成する。なお、結合の方式は、凹部と凸部の組み合わせに限らず、適宜の手段（例えば、ネジ止め式、スライド式など）を適用することが可能である。

Ｌ字の１辺の少なくとも２箇所に凹部（嵌合部３３）を形成することにより、少なくとも２種類の大きさの枠体３１を構成することが可能となる。したがって、大きさの異なる製品ワーク１１への適用が可能となる。つまり、重畳処理工程で用いる枠体３１の部材点数を削減することが可能となる。

同図（Ａ）では、最外側の嵌合部３３ｃによりＬ字型枠材３２を結合して枠体３１を最大状態とした場合を示してある。この構成により、製品ワーク１１の大きさは同図（Ｂ）で示す場合よりも大きな形状のものとすることが可能である。

また、同図（Ｂ）では、最内側の嵌合部３３によりＬ字型枠材３２を結合して枠体３１を最小状態とした場合を示してある。この構成により、製品ワーク１１の大きさは同図（Ａ）で示す場合よりも小さな形状のものとすることが可能である。

なお、本実施の形態での重畳方向の構成は、実施の形態１、実施の形態２と同様とすることが可能であるので説明は省略する。また、本実施の形態によれば、実施の形態１、実施の形態２と同様の作用効果を得ることが可能となる。

また、上述したとおり、実施の形態１ないし実施の形態３に係るプリント基板製造方法に適用する枠体３１（Ｌ字型枠材３２）は、実施の形態１ないし実施の形態３に係るプリント基板製造方法に適用するプリント基板製造用治具であり、上述したプリント基板製造方法の作用効果を奏する。

図６は、本発明の実施の形態１ないし実施の形態３に係るプリント基板製造方法による効果を説明する説明図である。

同図は、例えば、縦５００ｍｍ、横４００ｍｍの製品ワーク１１の中央、外周端部に対応させて３×３に区分した合計９個の観測位置に対する座標位置（ＰａないしＰｉ）を設定し、それぞれの座標位置での面内変形の観察結果を４×４の升型座標での変位として表示している。なお、４×４の升型座標での１升は、絶対値の０．１ｍｍに対応させてある。

破線は、設計値であり、加圧処理をする前（温度、圧力を加える前）の状態を基準値として示す。つまり、４×４の升の中央に位置する状態となっている。実線は、従来例による面内変形の状態を示している。つまり、温度、圧力を加えられた製品ワーク１１は、４×４の升の中央に対して９個のいずれの座標位置（ＰａないしＰｉ。中央のＰｅは除く。）でも塗りつぶした菱形で示すように外側へ移動する形態での面内変形を生じている。

本発明に係るプリント基板製造方法による結果を、２点鎖線で示す。９個の座標位置（ＰａないしＰｉ。中央のＰｅは除く。）に対応させた白抜きの丸印で示すように、従来例での菱形に対して、設計値に近い値を示している。また、多少の変形はしているが、変形の度合いがいずれの座標位置でも比較的均等となっており、歪曲をほとんど生じない状態となっていることが示される。

例えば、座標位置Ｐｂ、Ｐｈで、従来例では外側へ０．１３ｍｍ変形したのに対して、本発明では外側へ０．０８ｍｍ変形となっている。つまり、（０．１３−０．０８）×１００／０．１３＝３８％変形量が低減したこととなる。また、座標位置Ｐｄ、Ｐｆでは、従来例では外側へ０．１６ｍｍ変形したのに対して、本発明では外側へ０．１２ｍｍ変形となっている。つまり、（０．１６−０．１２）×１００／０．１６＝２５％変形量が低減したこととなる。

また、従来例では、変形量の最大値は０．１６ｍｍ（例えば、座標位置Ｐｄ、Ｐｆ）、変形量の最小値は０．０９ｍｍ（例えば、各コーナー座標位置Ｐａ、Ｐｃ、Ｐｇ、Ｐｉ）であり、最大値と最小値の差は、０．０７ｍｍである。つまり、歪曲率は（０．１６−０．０９）×１００／０．０９＝７８％である。本発明では、変形量の最大値は０．１２ｍｍ（例えば、座標位置Ｐｄ、Ｐｆ）、変形量の最小値は０．０８ｍｍ（例えば、各コーナー座標位置Ｐａ、Ｐｃ、Ｐｇ、Ｐｉ）であり、最大値と最小値の差は、０．０４ｍｍである。つまり、歪曲率は、（０．１２−０．０８）×１００／０．０８＝５０％である。したがって、歪曲率は７８％から５０％へ向上したこととなる。

上述したとおり、本発明に係るプリント基板製造方法によれば、単に面内変形を低減するだけでなく、製品ワーク１１の歪曲（歪曲率）を低減することが可能であり、高精度が要求されるプリント基板を製造する工程歩留まりを大きく改善することができる。

本発明の実施の形態１に係るプリント基板製造方法に適用する各構成部材の配置関係を説明する説明図であり、（Ａ）は各構成部材を重畳させた状態での平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た重畳関係を分解して示す分解側面図である。 加圧処理をした直後の状態を図１（Ａ）の矢符Ｘ−Ｘでの断面として示す断面図である。 本発明の実施の形態２に係るプリント基板製造方法に適用する各構成部材の配置関係を説明する説明図であり、（Ａ）は各構成部材を重畳させた状態での平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た重畳関係を分解して示す分解側面図である。 加圧処理をした直後の状態を図３（Ａ）の矢符Ｘ−Ｘでの断面として示す断面図である。 本発明の実施の形態３に係るプリント基板製造方法に適用する各構成部材を重畳させた状態を示し、枠体をＬ字型枠材で構成した平面図であり、（Ａ）は枠体を最大状態とした場合の平面図、（Ｂ）は枠体を最小状態とした場合の平面図である。 本発明の実施の形態１ないし実施の形態３に係るプリント基板製造方法による効果を説明する説明図である。 従来例に係るプリント基板製造方法に適用する各構成部材の配置関係を説明する説明図であり、（Ａ）は各構成部材を重畳させた状態での平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た重畳関係を分解して示す分解側面図である。 加圧処理をした直後の状態を図７（Ａ）の矢符Ｘ−Ｘでの断面として示す断面図である。

符号の説明

１１ 製品ワーク（フレキシブル配線基板、薄膜層）
３１ 枠体（プリント基板製造用治具）
３２ Ｌ字型枠材（枠体）
３３、３３ａ、３３ｂ、３３ｃ 嵌合部
４１ 離型用緩衝材
４２ 加圧用緩衝材

Claims (8)

1. フレキシブル配線基板に薄膜層を重畳した製品ワークと、該製品ワークに圧力を加える加圧用緩衝材と、前記製品ワークに対する前記加圧用緩衝材の離型性を確保する離型用緩衝材とを重畳させて加圧処理を施すことにより前記フレキシブル配線基板と前記薄膜層とを密着させてプリント基板を製造するプリント基板製造方法であって、
   前記製品ワークの外周端部を額縁状に囲む枠体を配置して前記加圧処理を施すことを特徴とするプリント基板製造方法。
2. 前記加圧用緩衝材、前記枠体、前記離型用緩衝材、前記製品ワーク、前記離型用緩衝材、前記枠体、前記加圧用緩衝材をこの順に重畳して前記加圧処理を施すことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板製造方法。
3. 前記加圧用緩衝材、前記離型用緩衝材、前記製品ワーク、前記枠体、前記離型用緩衝材、前記加圧用緩衝材をこの順に重畳して前記加圧処理を施すことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板製造方法。
4. 前記枠体は、一体物として形成してあることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載のプリント基板製造方法。
5. 前記枠体は、２個の枠材を相互に結合させて構成してあることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載のプリント基板製造方法。
6. 前記枠材は、対称的に構成されたＬ字型枠材であることを特徴とする請求項５に記載のプリント基板製造方法。
7. 前記Ｌ字型枠材は、Ｌ字の１辺の少なくとも２箇所に嵌合部を有することを特徴とする請求項６に記載のプリント基板製造方法。
8. フレキシブル配線基板に薄膜層を重畳した製品ワークと、該製品ワークに加える圧力を均等化する加圧用緩衝材と、前記製品ワークに対する加圧用緩衝材の離型性を確保するための離型用緩衝材とを重畳させて加圧処理を施すことにより前記フレキシブル配線基板と前記薄膜層とを密着させてプリント基板を製造するプリント基板製造方法に適用するプリント基板製造用治具であって、
   前記加圧用緩衝材に重畳させて前記製品ワークの外周端部を額縁状に囲む枠体としてあることを特徴とするプリント基板製造用治具。

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