JP2017011237A5 - 蓋体、電子デバイス、電子機器及び移動体 - Google Patents

Claims (8)

1. 電子部品を収容するパッケージのパッケージベースに接合される蓋体であって、
   基材と、前記基材に積層されている金属層と、を有し、
   前記基材は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏを含む合金層と、
   前記合金層の一方の面に積層されている第１Ｎｉ含有クラッド層と、
   前記合金層の他方の面に積層されている第２Ｎｉ含有クラッド層と、を含み、
   前記金属層は、前記基材の前記第２Ｎｉ含有クラッド層側に積層されている応力緩和層と、
   前記応力緩和層の前記第２Ｎｉ含有クラッド層側とは反対側に積層されている金属ろう層と、を含み、
   前記金属ろう層が、前記パッケージベースに溶融接合される構成であることを特徴とする蓋体。
2. 前記第１Ｎｉ含有クラッド層の厚さｔ３と、前記第２Ｎｉ含有クラッド層の厚さｔ４とは、０．８５≦ｔ４／ｔ３≦１．１５、であることを特徴とする請求項１に記載の蓋体。
3. 前記基材の厚さｔは、１０μｍ≦ｔ≦１００μｍであり、
   前記合金層の厚さをｔ１とし、前記第１Ｎｉ含有クラッド層の厚さと前記第２Ｎｉ含有クラッド層の厚さとの和をｔ２としたときの、ｔ１とｔ２との比が、０．１８≦ｔ２／ｔ１≦０．５４、であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の蓋体。
4. 前記応力緩和層は、Ｃｕ含有金属であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の蓋体。
5. 前記金属ろう層は、Ａｇ含有のろう材であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の蓋体。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の蓋体と、
   パッケージベースと、
   前記蓋体が前記パッケージベースに溶融接合されて構成される内部空間に収容されている電子部品と、を備えていることを特徴とする電子デバイス。
7. 請求項６に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
8. 請求項６に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。