JPS6039249U - 好ましい金属キャップを有する半導体装置 - Google Patents

好ましい金属キャップを有する半導体装置

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Publication number
JPS6039249U
JPS6039249U JP1983130694U JP13069483U JPS6039249U JP S6039249 U JPS6039249 U JP S6039249U JP 1983130694 U JP1983130694 U JP 1983130694U JP 13069483 U JP13069483 U JP 13069483U JP S6039249 U JPS6039249 U JP S6039249U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
metal cap
preferred metal
sides
total thickness
Prior art date
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Pending
Application number
JP1983130694U
Other languages
English (en)
Inventor
西野　誠一
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS6039249U publication Critical patent/JPS6039249U/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａは本考案の実施例の金属キャップの平面図、第
１図Ｂはそのｘ−ｘ’部の断面図、第２図は第１図の金
属キャップ番とより気密封止された半導体装置の断面図
である。 尚、図において、１は金属キャップ素材、２はクラッド
Ｎｉ層、３はシールリング素材、４はＡＵメッキ、５は
Ａｕ−Ｎｉ合金層、６はセラミック容器である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属キャップを用いてシームウェルド法により気密封止
    を行なう半導体装置において、前記金属キャップの素材
    の両面にはクラッド法により成形させたニッケル層を有
    し、該素材の厚さと該両面のニッケル層の厚さからなる
    全体の厚さに対して該両面のニッケル層の厚さの合計は
    ５〜２０％であることを特徴とする半導体装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017011237A (ja) * 2015-06-26 2017-01-12 セイコーエプソン株式会社 蓋体、パッケージ、電子デバイス、電子機器及び移動体

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5552244A (en) * 1978-10-12 1980-04-16 Nec Corp Semiconductor device

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