JPS602858U - ヒ−トシンクの電極 - Google Patents

ヒ−トシンクの電極

Info

Publication number
JPS602858U
JPS602858U JP9542083U JP9542083U JPS602858U JP S602858 U JPS602858 U JP S602858U JP 9542083 U JP9542083 U JP 9542083U JP 9542083 U JP9542083 U JP 9542083U JP S602858 U JPS602858 U JP S602858U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
layer
sink electrode
electrode
fixing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9542083U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6342535Y2 (ja
Inventor
克己 八木
Original Assignee
三洋電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三洋電機株式会社 filed Critical 三洋電機株式会社
Priority to JP9542083U priority Critical patent/JPS602858U/ja
Publication of JPS602858U publication Critical patent/JPS602858U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6342535Y2 publication Critical patent/JPS6342535Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はSiヒートシンク上の電極構造を示す断面図、
第2図及び第3図は発振特性を示す特性図である。 1・・・・・・Siヒートシンク、2・・・・・・Ni
層、5−−−−−−Au層、4・・・・・・Sn層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体レーザチップをSiヒートシンクに固着するため
    の電極構造であって、上記Siヒートシンク上に順次に
    積層されたNi層、Au層、Sn層を備え、上記Sn層
    の層厚を03〜06μ程度としたことを特徴とするヒー
    トシンクの電極。
JP9542083U 1983-06-20 1983-06-20 ヒ−トシンクの電極 Granted JPS602858U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9542083U JPS602858U (ja) 1983-06-20 1983-06-20 ヒ−トシンクの電極

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9542083U JPS602858U (ja) 1983-06-20 1983-06-20 ヒ−トシンクの電極

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS602858U true JPS602858U (ja) 1985-01-10
JPS6342535Y2 JPS6342535Y2 (ja) 1988-11-08

Family

ID=30227878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9542083U Granted JPS602858U (ja) 1983-06-20 1983-06-20 ヒ−トシンクの電極

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS602858U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61251120A (ja) * 1985-04-30 1986-11-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 化合物半導体基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61251120A (ja) * 1985-04-30 1986-11-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 化合物半導体基板

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6342535Y2 (ja) 1988-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS602858U (ja) ヒ−トシンクの電極
JPS60103859U (ja) ヒ−トシンクの電極
JPS60167349U (ja) 半導体素子
JPS60194361U (ja) 半導体レ−ザ装置
JPS5944748U (ja) 粘着テ−プ
JPS60127933U (ja) サ−マルヘツド
JPS59107157U (ja) GaAs半導体装置
JPS602841U (ja) 半導体取付基板
JPS58116234U (ja) 厚膜モジユ−ル放熱板
JPS58196863U (ja) 半導体レ−ザ用サブマウント
JPS58155853U (ja) Siチツプ実装構造
JPS5889946U (ja) 半導体装置
JPS60103860U (ja) 半導体レ−ザ装置
JPS60129141U (ja) 半導体装置
JPS5879005U (ja) 内燃機関のロツカ−ア−ム
JPS6037035U (ja) 接合用活性金属箔
JPS60146728U (ja) 積層板
JPS6094834U (ja) 半導体装置
JPS60163738U (ja) 半導体装置
JPS609235U (ja) ボンデイングパツド
JPS6051821U (ja) 導電性粘着テ−プ
JPS6088306U (ja) 金属被覆光フアイバ−
JPS5842901U (ja) 混成集積回路の抵抗体構造
JPS58108851U (ja) マグネ、ピン
JPS59145054U (ja) 半導体レ−ザ