JPS58155853U - Ｓｉチツプ実装構造 - Google Patents

Ｓｉチツプ実装構造

Info

Publication number
JPS58155853U
JPS58155853U JP5188182U JP5188182U JPS58155853U JP S58155853 U JPS58155853 U JP S58155853U JP 5188182 U JP5188182 U JP 5188182U JP 5188182 U JP5188182 U JP 5188182U JP S58155853 U JPS58155853 U JP S58155853U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
mounting structure
chip mounting
tape
tape lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5188182U
Other languages
English (en)
Inventor
太佐男 曽我
九嶋　忠雄
沢畠　守
合田　正広
Original Assignee
株式会社日立製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
Priority to JP5188182U priority Critical patent/JPS58155853U/ja
Publication of JPS58155853U publication Critical patent/JPS58155853U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂはテープキャリヤの断面図、第２図は
樹脂モールドされたテープキャリヤの断面図、第３図は
本考案のプロセスｂとそれを説明するための断面図ａ、
　　ｃ、　　ｄ、第４図ａ、　　ｂ、　　ｃはガラス接
着方式による本考案の断面図、第５図は本考案の効果を
示す図である。 ４・・・Ｓｉ、　　７・・・Ｃｕ箔リード、８・・・ポ
リイミド、ｌ　Ｑ−−−Ｓｉ裏面膜、ｌ　３−Ｔｉ−Ｎ
ｉ、１４−Ａｕ　メッキ。 Ｅヨヨヨ：ｊし−− 「− □−＆ Ｌ二二二−− １− １

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. Ｓｉチップをテープリードに接続してなるテープキャリ
    ヤ構造において、前記Ｓｉチップと端子接続した前記テ
    ープリードを、はさむようにＳｉに近い低熱膨張係数の
    板を用いて前記Ｓｉチップを絶縁性材で接着したことを
    特徴とするＳｉチップ実装構造。
JP5188182U 1982-04-12 1982-04-12 Ｓｉチツプ実装構造 Pending JPS58155853U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5188182U JPS58155853U (ja) 1982-04-12 1982-04-12 Ｓｉチツプ実装構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5188182U JPS58155853U (ja) 1982-04-12 1982-04-12 Ｓｉチツプ実装構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58155853U true JPS58155853U (ja) 1983-10-18

Family

ID=30062590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5188182U Pending JPS58155853U (ja) 1982-04-12 1982-04-12 Ｓｉチツプ実装構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58155853U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08241937A (ja) * 1996-03-21 1996-09-17 Hitachi Ltd 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08241937A (ja) * 1996-03-21 1996-09-17 Hitachi Ltd 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58155853U (ja) Ｓｉチツプ実装構造
JPS5858342U (ja) 混成集積回路
JPS602848U (ja) 半導体装置
JPS602858U (ja) ヒ−トシンクの電極
JPS6025159U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS5942097U (ja) 放熱板取り付け構造
JPS6076040U (ja) 半導体装置
JPS6068652U (ja) 半導体装置
JPS5929048U (ja) 半導体部品の放熱器取付構造
JPS6079743U (ja) 半導体装置
JPS5820538U (ja) 混成集積回路装置
JPS5851448U (ja) パワトランジスタの取付構造
JPS59189242U (ja) 樹脂封止半導体装置
JPS5881937U (ja) 半導体装置
JPS5983036U (ja) ペレツトマウント構体
JPS5956741U (ja) 改良されたペレツト支持体を有する半導体装置
JPS5897848U (ja) アウタ−リ−ドボンデイング構造
JPS58116237U (ja) 厚膜モジユ−ルの成形ハンダ接着構造
JPS5858358U (ja) 混成集積回路
JPS59192851U (ja) 半導体装置
JPS6018546U (ja) 半導体装置
JPS5892763U (ja) 厚膜多層基板
JPS58118751U (ja) 半導体装置
JPS5881942U (ja) 半導体装置
JPS58140636U (ja) 半導体装置