JP2018087335A5 - - Google Patents

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  1. 第一の接着体と第二の接着体とを接着する接着層を有する接着構造であって、
    前記接着層は、前記第一の接着体又は前記第二の接着体の少なくとも一方に接する自己
    解体性接着層を有する接着構造。
  2. 前記第一の接着体又は前記第二の接着体の少なくとも一方には、前記自己解体性接着層
    に連通する治具挿入孔が形成されている、請求項1に記載の接着構造。
JP2017245089A 2015-07-21 2017-12-21 両面粘着テープ、当該両面粘着テープを備える電子機器、前記両面粘着テープを備えた解体構造、接着構造 Active JP6973032B2 (ja)

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111344874A (zh) * 2017-11-13 2020-06-26 株式会社朝日精细橡胶研究所 热电转换装置
KR102450148B1 (ko) * 2017-12-18 2022-10-04 삼성에스디아이 주식회사 마감 테이프 및 이를 포함하는 이차 전지
CN109971387B (zh) * 2017-12-28 2021-01-22 清华大学 碳纳米管结构作为双面胶的应用
KR102270269B1 (ko) * 2018-01-17 2021-06-28 주식회사 엘지에너지솔루션 리유즈, 리사이클 내지 리웍이 용이한 접착 구조를 갖는 배터리 모듈 하우징 및 이를 포함하는 배터리 모듈
US11084955B2 (en) * 2018-07-23 2021-08-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Pressure sensitive adhesive with thermally conductive release tab
CN112787033A (zh) * 2021-01-29 2021-05-11 东莞新能德科技有限公司 热减粘保护膜及应用其的电子装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE439599B (sv) * 1981-01-14 1985-06-24 Kema Nord Ab Sett att torka och expandera i vetska dispergerade, termoplastiska mikrosferer innehallande, flyktiga, flytande jesmedel
JPH04198289A (ja) 1990-11-26 1992-07-17 Sekisui Chem Co Ltd 片面または両面接着発泡体テープの製造方法
JP3452972B2 (ja) 1994-04-08 2003-10-06 三福工業株式会社 フッ素ゴム発泡体の製造方法
JPH11293207A (ja) 1998-04-03 1999-10-26 Nitto Denko Corp 加熱消失性粘着シート
JP2001323228A (ja) * 2000-05-15 2001-11-22 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シート
JP2004099758A (ja) 2002-09-10 2004-04-02 Nitto Denko Corp 両面粘着テープおよび接着方法
JP2005101094A (ja) 2003-09-22 2005-04-14 Sekisui Chem Co Ltd 表面に回路パターンが形成された基板及び焼結性を有するセラミックグリーンシート及び多層セラミック基板の製造方法
JP4704017B2 (ja) 2004-12-09 2011-06-15 日東電工株式会社 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置
JP2007023113A (ja) 2005-07-14 2007-02-01 Asahi Kasei Chemicals Corp 両面接着フィルム、接着方法及び接着構造体
JP5171425B2 (ja) 2007-10-22 2013-03-27 日東電工株式会社 加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート、及び剥離方法
JP5173753B2 (ja) 2008-11-11 2013-04-03 日東電工株式会社 解体構造、解体構造を有する電気機器および非電気機器、並びに解体方法
JP5546985B2 (ja) * 2010-07-28 2014-07-09 日東電工株式会社 半導体装置製造用フィルム、半導体装置製造用フィルムの製造方法、及び、半導体装置の製造方法。
JP2012117041A (ja) 2010-11-12 2012-06-21 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着テープ又はシート
JP2013045036A (ja) 2011-08-26 2013-03-04 Seiko Instruments Inc 粘着ラベル及びラベル発行装置
JP2013133464A (ja) 2011-12-27 2013-07-08 Nitto Denko Corp ガラス板用粘着シート
JP2013159743A (ja) 2012-02-07 2013-08-19 Nitto Denko Corp 粘着剤積層物の剥離方法およびそれに用いる粘着剤層
US20140287299A1 (en) * 2013-03-25 2014-09-25 Apple Inc. Heat-Debonding Adhesives
JP2015034265A (ja) * 2013-08-09 2015-02-19 日東電工株式会社 易解体型両面粘着シート、及びその貼付方法
CN103474596B (zh) 2013-09-16 2016-01-13 惠州Tcl移动通信有限公司 一种移动终端软包电池的固定装置、固定方法及移动终端
JP6376741B2 (ja) 2013-10-11 2018-08-22 アキレス株式会社 熱剥離性粘着フィルム

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