TWI606751B - 用於印刷電路感應焊接的微型頭 - Google Patents

Description

用於印刷電路感應焊接的微型頭

本發明涉及一種感應頭，所述感應頭用於將用以製作印刷電路的層結合在一起。為了更好地理解本發明及其以下的解釋，值得對本發明所優選適用的印刷電路生產過程進行簡要的介紹。

眾所周知，用於電子應用的印刷電路，例如在電腦（例如個人電腦）、電話及其他通信設備、家用電器、機床等產品中使用的印刷電路，是通過堆疊多個導電層的方式獲得的，所述導電層中加入有根據電路的拓撲圖的跡線，各層之間有電絕緣材料層。

印刷電路的生產是一個需要許多步驟的相當複雜的迴圈過程，從製造帶有根據專案設計或拓撲圖而印刷的電路跡線的導電片開始，直至所述導電片被組裝形成所謂的「多層」（multilayer），即通過將導電層與絕緣層交替堆疊而成的層壓片（laminates）疊層。

後者由所謂的「預浸漬材料」（pre-preg），即一種浸漬有電絕緣環氧樹脂的合成纖維，此材料會在熱壓步驟中受熱時固化，以與堆疊的導電層一起形成單個的片。

採用此技術獲得的印刷電路可以為剛性，例如通常用於電路板的印刷電路，也可以為柔性，例如用於電子電腦（個人電腦等）、印表機、影印機及其他常規機器的部件的導線連接；它們的厚度可能在十分之幾毫米到幾毫米之間變化。

隨著消費類電腦和通信技術及設備（網際網路、手機、筆記型電腦、平板電腦、衛星導航系統等），特別是其最新一代產品的開發，電子電路所執行的功能變得日益複雜。

這要求有更高的性能水準，同時又不能對設備的輕便性和便攜性造成負面影響，而是相反形成向更小的尺寸和厚度的演變趨勢。

生產商們受到這種日益嚴峻的形勢所迫，需要將部件的重量降至最低；由此開發出了經歷技術演變的更輕且更薄的元件，這意味著製造所謂的「多層」所需堆疊的層數被增加，而其厚度卻被減小，以不改變其內要安裝這些電路的裝置的總體尺寸。

為了瞭解所涉及的尺寸，例如，最終形成的層壓片約為1毫米厚，因此構成它的層（至少一個帶有電路跡線的導電層和一個「預浸漬」絕緣層）的厚度在百分之幾到十分之幾毫米（通常為30-40微米到500-600微米）之間變化。

由此可知，從技術上講，現在多層層壓片的製造已比以往要困難和嚴苛得多；實際上，必須指出，要堆疊的層數越多，將一層施加在另一層上就要求越精確，否則電路會出現缺陷。

畢竟，如果單個層僅有幾十微米厚，其疊合（overlapping）容差也將在相同的數量級上（即微米級）。

本發明適合這種技術環境。

實際上，本申請人過去曾開發了一種用於製作多層層壓片的疊層的方法，其包括在合適的熱壓機上進行最終壓緊和熱接合的步驟。

為獲得理想的最終產品，即具備特定結構和功能特性的印刷電路，多層疊層內的導電層與絕緣層的疊合必須非常精確。

為此，在各個多層疊層加工步驟中，必須防止各層之間的相對運動；由此，已經為人所知曉的是要在堆疊層的各個點處製作接頭，以防止它們移動，使得多層疊層可以被操作。

近年來發展出了多種或多或少可取得滿意效果的焊接技術，這些技術基於多層疊層的局部加熱；例如，製造出了相應的機器，其中通過以電阻器加熱的電極來施加製作接頭所必需的熱能，或者以微波或電磁感應形式應用輻射能。

例如，本申請人提交了申請號為PCT/IB2011/54486的國際專利申請，其涉及一種方法以及一種用於實施該方法的機器，其中可根據構成疊層的層壓片的尺寸，通過在沿邊緣的多個點上應用電磁感應頭，來焊接印刷電路的多層疊層。

為此，感應頭配有基本為C形的電磁鐵，其南北極同時作用於沿著周邊帶區的堆疊層壓片的邊緣的相應點上，該周邊帶區上有金屬墊片，以供熔化的樹脂流過。

這些墊片是導電層內的凸起，當對其施加一個磁感應場時，將有電流流過，產生局部熔化浸漬絕緣基片（預浸漬材料）的熱固性樹脂所必需的熱量。

局部硬化的樹脂在墊片的位置處焊接各層，由此確保多層疊層的理想的穩定配置，從而可以經歷進一步的加工步驟。

本申請人所開發的此項技術已經獲得了非常令人關注的結果；因此，它是本發明要進一步發展的一個目標。

為此，希望能夠將其用於大量的接合點，以便能獲得更好的結果；可以很容易理解的是，實際上，如果堆疊的各層在沿其邊緣的更大數量的點上被焊接，將可獲得更好的接合，因為它將相對於層壓片的疊層更為均勻地分佈，接合也將更為安全，因為在一個接合點發生缺陷時，仍可由其他點確保安全，相比目前採用通常設備所獲得的點，點的數量更多，相互之間的距離也更近。

鑒於以上解釋，可以說，本發明的技術問題是提供一種感應焊接頭，使得可以在相互間更靠近的點上將用於印刷電路生產的堆疊層接合在一起，以使整體的接頭獲得更高的均一性和可靠性。

解決此問題的思路是提供一個比已知的產品更小的感應頭；實際上，這樣就可以使用更大數量的感應頭，感應頭沿堆疊層壓片的邊緣分佈，用於在相應的點處對其進行焊接。

根據本發明，感應頭被進行有利的冷卻，以使其尺寸可以減小；被其在焊接過程中所受到的感應加熱的鐵磁性材料，仍將在使感應頭在製作接頭所需的條件下可以正常工作的溫度下運行。

根據本發明的感應頭的特徵在本說明所附的申請專利範圍中給出。

參照上述各圖，第1圖所示為根據本發明的感應頭1的一個總體圖，其包含一個外部結構2，其中容納有由鐵磁性材料製成、基本為C形的第一電感器芯3。

電感器芯3支撐著一個勵磁電感或線圈6，並被磁性耦合到第二電感器芯4。

電感器芯3和4均由可穿透由電感6所產生的級聯磁通的材料製成，該電感6由頻率大約為幾kHz的交流電流激發，優選頻率範圍為18 kHz至30 kHz之間，在本特定例子中約為24 kHz。

用於製造電感器芯的可穿透磁通的材料優選為鐵氧體：通過使用鐵氧體，有可能限制由變化的磁通感應出的寄生電流，而不需要對芯材料採用層壓措施。

如果採用簡單的鐵磁性材料（例如軟鐵），這種寄生電流會使芯3和4過熱，除非後者採用類似變壓器的疊片形式。

第一電感器芯3優選為C形或U形，包括兩個平行臂12a、12b，它們從中心體12c上伸出；在後者上捲繞有電感6，其由一個匝數N相對較小的線圈構成，N在20至35之間，優選為30，線圈由導電材料（例如銅或銅合金）製成，具有直徑適合特定應用的環形截面。

根據一個優選實施方式，導線以兩圈或更多圈的同心環的形式被捲繞成線圈6，由此得到圍繞第一鐵磁芯3的中心體12c而捲繞的相應的同軸線圈，而不增加後者的長度。

這樣可以減小沿待焊接層的邊緣的感應頭1的整體尺寸。此外，在電感器芯3的長度及其他條件（供電電壓和電流、捲繞導線的橫截面積，等等）相同的條件下，獲得更高的電感水準。

為防止線圈的重疊捲繞圈使線圈6的直徑過大，電感器芯3的中心體12c的頂面13為有利的扁平形，而非像芯的其他部分一樣的圓柱形。

根據本發明的一個優選實施方式，焊接區域和/或電感器線圈3被冷卻。

為此，沿著臂12a、12b設有在臂外側縱向延伸的凹槽30、31；這些凹槽用於讓吹入容納著鐵磁芯3的結構2內的空氣經由孔32、33以及位於結構2上部的收集器通道34流出。

後者優選由兩個部分構成：第一部分20包括一個形狀與電感器芯3相匹配的腔21，第二部分22形狀基本像一個板，其充當用以關閉第一部分20的一個面，通過螺釘或類似方式（在圖中未示出，因為它們本質上是已知的）將其固定到第一部分20上。

收集器34被連接至安裝有焊接頭1的機器的供氣管（在圖中未示出）上。

氣流通過孔32、33進入外殼2，在流過沿臂12a、12b縱向延伸的凹槽30、31之後在臂12a、12b的端部區域流出；通過這種方式，可以將在多層焊接週期中承受熱應力最大的區域的熱量排出，由此，在諸如供電電壓和電流、待焊接多層的厚度等其他所有條件均相同的情況下，即使使用了更小的感應頭，也可以提高此過程的可靠性。

為實現這些目的，空氣流速、空氣溫度及其他影響焊接過程的參數將由機器的控制系統進行控制和管理，下文將會加以說明。

感應頭的較小尺寸也可以減小電感器芯3與待焊接多層的區域之間的熱交換的面積：因此將不能使用相同的供電電流和電壓。

不過，根據本發明的感應頭1的冷卻可以保持相同的運行參數，以獲得焊接過程所需的電感，而不存在達到可能使材料局部破壞的過高溫度的風險。

實際上，所需的功率越高，導線和電感器芯3的截面積就必須越大；還須指出的是，根據匝數和感應頭的類型，如下文所述，供電電流將在10 A至14 A之間變化，電壓範圍為300 V至560 V。

電感器芯3的兩個臂12a、12b的自由端有相反的磁極，使得由電感6所產生的磁通將沿從第一電感器芯3延伸至第二芯4同時又跨過兩者之間氣隙（在此有一個用於製造印刷電路的待焊接的疊層）的磁路而形成。

在本例中，第二電感器芯4由與第一芯相同的材料（鐵氧體）所製成的杆或板構成；板的厚度及其尺寸與在電路中迴圈的磁通成比例。

根據一個優選實施例，第二電感器芯4的延長段比第一芯3的延長段要大，使其能夠被有利地用作磁性關聯元件，用於在同一機器上相互靠近安裝的兩個或更多焊接頭1，如圖6所示。

為此，第二芯4的橫截面積必須等於或大於第一芯3的橫截面積，以便於磁通通過，下文將進一步說明。

有利的是，在第二芯4上與第一芯3的臂12a、12b的端部並置的點處，有金屬印模40、41。

所述印模由銅或其他導電材料製成，由在此處感生出的電流的效應加熱，因此其溫度類似於層壓片的多層疊層的溫度，並有助於焊接操作；優選情況是，為阻止來自「預浸漬」絕緣層的熔化樹脂在印模40、41和第二芯4上形成可能降低系統效率的沉積物或片狀沉澱（scales），在第二芯4上將施加塑膠膜條帶42。

然而必須指出，可替換地，印模40、41可被施加到第一芯3的臂12a、12b的端部，而不是施加到第二芯4上。

根據本發明的感應頭1允許對重疊的層的接合疊層進行焊接，其內包含交替佈置的導電層49和絕緣層50，前者帶有待加工的印刷電路的拓撲圖，後者則由上述預浸漬材料構成。

此外，導電層49有一個周邊帶區52，其內佈置有導電墊片；後者是由導電金屬材料（例如銅）製成的元件，其厚度與印刷電路的厚度基本相等，因此根據應用場合，其厚度可以在十分之幾毫米到幾毫米之間變化。

導電墊片的形狀為圓環形、橢圓形、多邊形（四邊形、六邊形等）或混合形狀，並均勻分佈（按整齊的行、矩陣或五點形等方式）；其面積可能在3至30 mm2範圍內變化，其以某一距離均勻間隔開，優選距離大約為1-2 mm。

由此，可能獲得一個沿導電層49邊緣的緩衝區或緩衝帶52，其由多個以均勻間距分佈的導電墊片組成：所述緩衝帶區的寬度可以在4-5 cm至1 cm之間或更小。

應該指出，在疊層的層49、50中並不存在佈置在預定區域中的短路環路或其他等效的元件，相反，在採用現有技術的多層疊層記憶體在這樣的短路環路或其他等效的元件。因此，根據本發明的焊接頭1可以被佈置在沿多層疊層的側面的任何點處，用以製作接頭，如下文所述。

組成多層疊層的片49、50借助于在這些應用中已為人所熟知的合適的居中裝置或支座被精確地堆疊。

為進行焊接，由此準備的多層疊層被放置成使其緩衝帶52介於每個焊接頭1與其所關聯的第二電感器芯4之間：焊接頭可以與多層疊層成任何相對位置佈置，因為根據本發明，可以在緩衝帶52的任何點上製作接頭。

不過應該理解為，總體而言，優選採用接合點的沿多層疊層的邊緣的均勻分佈的方式，以獲得更為牢固的接頭和更穩定的配置；因此，感應頭1通常將沿多層疊層的邊緣均勻分佈。

在這點上必須指出的是，在操作迴圈開始時，每個感應頭1的電感器芯3和4被間隔開，以便在其間插入多層疊層，多層疊層的厚度可能間或變化；不過，芯3與4之間的距離被調整為，使它們分別與多層疊層的頂面和底面接觸。為此，已安裝感應頭1的機器實質上配備有用於調整芯3與4之間距離的已知裝置，例如，螺紋機構、液壓缸，等等。

在這種運行條件下，可以向每個感應頭1的電感6供電，以在第一磁芯3內產生感應，此感應隨後在包括第二電感器芯4和氣隙46（其中已插入有多層疊層）的磁路內發展。

由此，從第一磁芯3的兩極12a、12b之一流出的磁通，在跨過第二芯4之後，從同一磁芯3的另一磁極再次橫向進入，反之亦然，而沒有向外擴散：由此，待焊接的多層疊層將以相同的方式在兩個不同的點處被磁通跨過其整個厚度，原因是，由於焊接頭1的特定結構，從電感器芯3的磁極之一流出的磁通將與從另一磁極再次進入的磁通相同。

此外，電感的交流電源允許迴圈反轉第一電感器芯3的磁極的極性符號N和S（+和-），使得在正常工作條件下，可獲得系統狀態的最佳平衡。

在此情況下，在由供給電感6的高頻交變磁通（18至30 kHz）所經過的墊片內，會感應出寄生電流，它會導致導電層49局部發熱，使浸漬預浸漬絕緣層50的樹脂可以固化，從而實現所需的接合。

根據本發明的一個優選實施方式，在磁感應施加期間，即當電源被施加到線圈6上時，沿凹槽30、31流動的氣流會被至少部分中斷，以便於待焊接點處的局部加熱。在這種情況下，需要強調的要點是，必須具有被均勻的磁通穿過的多個分離元件，即墊片。

實際上，墊片所浸入的感應磁通是一致的，即它的正或負取決於電感6的交流電流迴圈；此外，墊片元件比電感器芯3和4的橫截面小，平均為後者的十分之一到二十分之一，因此流過它們的場對其中每一個而言都是基本恒定的。

還必須強調的是，樹脂一經熔化和擴散，芯3和4內所感應出的所有磁通將流經多層疊層，因為其將被整體相級聯；換言之，流經多層疊層的磁場的向量和等於零。

這樣提高了感應頭1的效率，因為疊層可以在處於每個感應頭的芯3的兩臂12a、12b的位置中的多個點處被焊接。

此結果得以實現的原因還在於，磁通強度在各接合點處均相同（只是符號相反），因為系統的幾何形狀是對稱的。

這樣允許每個焊接頭1具有相同的工作條件（溫度、感應電流等），因為磁場相同：因此可以對多個點處的焊接過程加以控制，相反，這在採用現有技術的焊接頭時是無法實現的，現有技術中只能在一個點處焊接。

該效應在圖6所示的本發明的實施方式中得到了有利的利用，其中一個單個第二鐵磁芯4與支撐相應感應線圈6的兩個第一芯3相關聯。

通過這種解決方案，操作人員可以在多層疊層的相近的點處以平衡方式進行焊接；為此，根據一種優選配置，與同一第二芯4相關聯的感應頭1的感應線圈6被相互串聯或並聯，使得各線圈以相同的電流工作，並且此在相應的芯3和4中產生的磁感應也相等。

在焊接過程中，感應頭1也可以採用空氣或其他合適的氣體（例如氮氣、二氧化碳）進行有利地冷卻，使氣體沿著在第一芯3的臂12a、12b內延伸的凹槽30、31流動。

實際上，除了促進絕緣層50的樹脂固化之外，空氣或其他氣體流還有一個作用，即讓感應頭1的溫度保持在確保合適且可靠運行的合適值以內，從而縮短焊接過程的持續時間，並確保感應頭1能夠從多層疊層上以合適的方式分離。

在這方面還必須指出，由流出凹槽30、31的氣流所施加的壓力在底部的多層疊層上施加一個向下的力，這將有利地幫助後者與感應頭1分離。

換言之，可以說，根據本發明的感應頭的通風系統可實現雙重作用：一方面，即使存在較小的感應頭時，也可使溫度保持在預設限度以內（在諸如施加的磁感應、電壓和電流等焊接參數相同的條件下）；另一方面，它有助於樹脂的固化和焊接過程結束時多層疊層與感應頭的分離。

在這方面必須強調的是，感應頭1的外殼2在電感器芯3的臂12a、12b的末端是開放的，從而可使迴圈空氣或其他氣體流出；這一方面使感應頭1與採用固定磁極的已知類型的焊接頭形成了區別，在已知的焊接頭上通常應用有護罩或保護印模，這將阻止根據本發明的氣流流出。

從上述說明可以很容易地理解感應頭1如何解決本發明所針對的技術問題。

實際上，由於採用本發明的感應頭1，可以在沿佈置有導電墊片的緩衝帶上的任何點處對多層疊層進行焊接，從而允許比現有技術獲得多得多的接合點：這是由於，在其他所有條件均相同的條件下，根據本發明的感應頭比採用現有技術的頭要小，使得可以沿多層疊層的邊緣使用更大數量的此類感應頭。

這種效果也可通過本發明的配置加以放大，其中分別支撐感應線圈6的兩個或更多芯3與同一芯4磁性關聯：這種配置實際上可以更好地利用可用空間，既注重沿多層疊層的接合點的緊密佈置，也注重獲得對感應頭進行供電和冷卻的有利的綜合作用的可能性。

可以理解的是，實際上，支撐線圈6的芯之間的更靠近的佈置便於它們之間通過相同導線進行電氣連接，可以使電氣連接更為簡單；此外，根據一個優選實施例，已經證實，電源線圈6的串聯為優選方式，因為這樣提供了線圈間的綜合磁感應效應，使臂12a、12b端部接合點中的磁通最大化。

為此，根據本發明的一個優選變化形式，線圈以相反方向捲繞在芯的相應中心元件12c上：其目的是使互感的相應磁場與由流經其中的電流所產生的磁場同步，以使感應效應最大化，由此改善焊接操作。

此外，由於相應的支撐線圈的芯3的更緊密的佈置，用於冷卻焊接頭的空氣供應得到加強，因為憑藉它們的接近性，相應的凹槽30、31均能夠以簡單的方式被連接至同一個氣源（例如壓縮機）。

在這方面必須指出的是，在根據本發明的感應頭1中，優選地，芯的臂12a、12b的槽之間的距離小於10~15 cm；此外，與同一個電感器芯4相關聯的兩個線圈支撐芯3的最小間距至少約為1 cm。

還應指出，根據本發明的原理，可以有多於兩個支撐線圈6的芯3，它們與同一個第二電感器芯4並排佈置，並與之磁性關聯。

當然，關於上述說明，本發明還可能有許多變化。

例如，為提高冷卻空氣的流動，在第一電感器芯3的臂12a、12b上可以有更多的凹槽30、31；例如，我們來考慮一系列沿所述臂以預定的角間距分佈的平行於圖中所示凹槽的凹槽。

類似地，儘管由於其容易通過對芯3的機械加工（例如通過磨削）來實現，因此使凹槽30、31的直型形狀成為優選方案，但該方案還是可能被曲線形或螺旋形配置所替代；凹槽沿臂12a、12b螺旋狀延伸的情況正是如此。

作為可能會被考慮的本發明的另一種可能的變化形式，用於冷卻氣流的凹槽可能設置在第二鐵磁性電感器芯（即不支撐線圈的磁芯）內。

更概括而言，必須強調的是，感應頭1的某些結構和/或功能特徵可能是與本文所述示例相比是逆向的。

為了更明確地解釋這一點，我們考慮將電感器芯3和4的位置互換；因此，支撐線圈的電感器磁芯3就可以毫無阻礙地置於另一個電感器芯4的下方：後者可以配備有與上述凹槽30、31類似的凹槽，供冷卻焊接區域的流體使用。

還應指出，儘管在此處所考慮的示例中，使空氣沿凹槽30和31自由流動，即所述凹槽用於將空氣從收集器34輸送至焊接區域，但仍然可以構想其他解決方案，其中空氣由容納在凹槽30、31內並從收集器34延伸至焊接區域的管道提供。

換言之，通過這些管道，空氣將不會直接接觸芯2，因為在此要由置於凹槽30、31內的管道本身與鐵磁性電感器芯4進行熱交換，其中管道可以由金屬、塑膠或其他適用材料製成。

本發明的更多變化形式可能涉及支撐線圈6的電感器芯3的佈置；實際上，在圖中所示示例中，為簡單起見，僅介紹了佈置在相應外殼2內的磁芯3。

然而，可以構想出變化形式，其中兩個（或更多）並排的電感器芯3被置於尺寸較大的同一個外殼2內：這種變化形式的優勢在於電感器在焊機上的應用被簡化，因為通過移動單個外殼，可以將兩個（或更多）電感器相對待焊接的多層疊層進行定位。

最後必須指出，儘管在本文中以空氣作為流入感應頭1內的冷卻流體，但很容易可以理解，這是一種簡單且廉價的解決方案，並不排除使用其他氣體（優選為較不活潑的氣體，例如二氧化碳、氮氣或惰性氣體或工業用的其他任何適用氣體）。

所有這些變化形式均落入以下申請專利範圍內。

1‧‧‧感應頭
12a‧‧‧臂
12b‧‧‧臂
12c‧‧‧中心體
13‧‧‧頂面
2‧‧‧外殼
20‧‧‧第一部分
21‧‧‧腔
22‧‧‧第二部分
3‧‧‧電感器芯
30‧‧‧凹槽
31‧‧‧凹槽
32‧‧‧孔
33‧‧‧孔
34‧‧‧收集器
4‧‧‧電感器芯
40‧‧‧印模
41‧‧‧印模
46‧‧‧氣隙
49‧‧‧導電層
50‧‧‧絕緣層
52‧‧‧周邊帶區
6‧‧‧電感

通過下文對附圖中所示的一個實施例的示例的說明，這些特徵及由此得出的效果以及本發明的優點將更為明顯，附圖提供的為非限定性示例，其中： 圖1所示為根據本發明的一種感應焊接頭的透視圖； 圖2所示為圖1中的焊接頭，其一部分被移除； 圖3所示為圖1和2的焊接頭的細節圖； 圖4所示為圖3中焊接頭的細節圖，其一部分被移除； 圖5為圖3和4的細節圖的一部分的特寫圖； 圖6所示為根據本發明的感應頭的一種應用； 圖7所示為在圖6的應用中所使用的一種鐵磁性元件的細節圖。

12a‧‧‧臂

12b‧‧‧臂

3‧‧‧電感器芯

30‧‧‧凹槽

31‧‧‧凹槽

4‧‧‧電感器芯

49‧‧‧導電層

50‧‧‧絕緣層

6‧‧‧電感

Claims (14)

1. 一種用於焊接印刷電路用的多層疊層的感應頭(1)，包括與勵磁電感(6)相關聯的第一電感器芯(3)；與所述第一電感器芯(3)協同的第二電感器芯(4)，以將磁通引導到置於所述第一電感器芯(3)和所述第二電感器(4)之間的多層疊層的至少一個接合區域(52)，其特徵在於，所述感應頭(1)還包括供冷卻流體流經的路徑(30，31)，所述路徑(30、31)沿所述第一電感器芯(3)和所述第二電感器芯(4)中的至少一個延伸。
2. 如請求項1所述的感應頭，其中所述冷卻流體的路徑至少延伸至所述接合區域(52)，使得所述冷卻流體能流經置於所述第一電感器芯(3)與所述第二電感器芯(4)之間的多層疊層。
3. 如請求項1或2所述的感應頭，其中所述冷卻流體的路徑包括在相應的電感器芯(3，4)內形成的至少一個凹槽(30，31)。
4. 如請求項1所述的感應頭，包括至少兩個所述第一電感器芯(3)，所述至少兩個所述第一電感器芯(3)與相應的勵磁電感(6)相關聯，並與同一個第二電感器芯(4)協同，以便將所述磁通引導向置於所述第一電感器芯(3)與第二電感器芯(4)之間的所述多層疊層的相應接合區域(52)。
5. 如請求項4所述的感應頭，其中所述勵磁電感(6)以相反方向捲繞在相應的第一電感器芯(3)上，以協調分別與其相關聯的磁通，使穿過所述多層疊層的所述磁通最大化。
6. 如請求項1所述的感應頭，其中所述第一電感器芯(3)被置於外殼(2)內，所述外殼(2)在所述至少一個接合區域(52)基本開放，從而允 許所述冷卻流體朝向置於所述第一電感器芯(3)與所述第二電感器芯(4)之間的多層疊層流出。
7. 如請求項1所述的感應頭，更包括導電印模(40，41)，所述導電印模(40，41)被佈置在所述第一電感器芯(3)和/或所述第二電感器芯(4)上，位於所述多層疊層的接合區域(52)。
8. 如請求項1所述的感應頭，其中所述第一電感器芯(3)包括由磁滲透材料製成的基本為C形的主體，其中一對端臂(12a，12b)從中心部分(12c)延伸，所述勵磁電感(6)與所述中心部分(12c)相關聯，用於將所述磁通感應至兩個所述端臂(12a，12b)。
9. 如請求項8所述的感應頭，其中所述冷卻流體的路徑包括在相應的電感器芯(3，4)內形成的至少一個凹槽(30，31)，所述凹槽(30，31)沿所述第一電感器芯(3)的所述端臂(12a，12b)延伸，用於所述冷卻流體的通過。
10. 如請求項1所述的感應頭，其中所述第二電感器芯(4)包括由鐵磁性材料製成的基本為直形的元件。
11. 一種用於焊接印刷電路用的多層疊層的方法，其中通過將至少一個導電層(49)堆疊在至少一個浸漬有熱熔性物質的電絕緣層(50)上來形成所述多層疊層，所述方法包括以下步驟：i)在與一個電感(6)相關聯的至少一個第一電感器芯(3)和與所述第一電感器芯(3)協同的第二電感器芯(4)之間放置多層疊層，以將磁通引導向至少一個接合區域(52)； ii)對所述電感(6)提供一段時間的交流電，持續時間足以確保所述接合區域(52)內的熱熔性物質發生局部熔化；iii)向所述接合區域(52)吹送一段時間的冷卻流體，持續時間足以使之前熔化的熱熔性物質固化；iv)將所述第一電感器芯(3)從所述多層疊層移開。
12. 如請求項11所述的方法，其中所述熱熔性物質為樹脂。
13. 如請求項11所述的方法，其中所述冷卻流體為氣體。
14. 如請求項11至13中任一項所述的方法，其中所述接合區域(52)被佈置在所述多層疊層的周邊帶區(52)處，在該處設有導電墊片元件。