JP6225562B2 - Soiウェーハの製造方法 - Google Patents
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貼り合わせ法によるSOIウェーハの製造方法であって、
支持用ウェーハ及びこの支持用ウェーハよりも厚みが薄い活性層用ウェーハをそれぞれ準備するステップと、
前記支持用ウェーハに前記活性層用ウェーハの酸化膜よりも厚みが厚い酸化膜を形成するステップと、
前記活性層用ウェーハを支持台の上に載せ、この支持台によって前記活性層用ウェーハの下面の中央部を限定して支持するステップと、
前記支持台によって支持された前記活性層用ウェーハの上に前記支持用ウェーハを載せ、前記活性層用ウェーハを前記支持用ウェーハに密着させるステップと、
互いに密着した前記支持用ウェーハ及び前記活性層用ウェーハに熱処理を施し、これらの両ウェーハを前記酸化膜を介して接合するステップと、の一連のステップを含む。
貼り合わせ法によるSOIウェーハの製造方法であって、
支持用ウェーハ及びこの支持用ウェーハよりも厚みが薄い活性層用ウェーハをそれぞれ準備するステップと、
前記支持用ウェーハに前記活性層用ウェーハの酸化膜よりも厚みが厚い酸化膜を形成するステップと、
前記支持用ウェーハを支持台の上に載せ、この支持台によって前記支持用ウェーハの下面の中央部を限定して支持するステップと、
前記支持台によって支持された前記支持用ウェーハの上に前記活性層用ウェーハを載せ、前記活性層用ウェーハを前記支持用ウェーハに密着させるステップと、
互いに密着した前記支持用ウェーハ及び前記活性層用ウェーハに熱処理を施し、これらの両ウェーハを前記酸化膜を介して接合するステップと、の一連のステップを含む。
図2は、本発明の第1実施形態であるSOIウェーハの製造方法を説明するための断面図である。同図中、図2(a)は、バルクウェーハを準備するステップを示す。図2(b)は、バルクウェーハに酸化膜を形成するステップを示す。図2(c)は、支持台にウェーハを載せるステップを示す。図2(d)は、支持台上でウェーハ同士を密着させるステップを示す。図2(e)は、貼り合わせ熱処理によりウェーハ同士を接合させるステップを示す。図2(f)は、貼り合わせウェーハに薄肉化加工及び面取り加工を施すステップを示す。
図4は、本発明の第2実施形態であるSOIウェーハの製造方法を説明するための断面図である。同図中、図4(a)は、バルクウェーハを準備するステップを示す。図4(b)は、バルクウェーハに酸化膜を形成するステップを示す。図4(c)は、支持台にウェーハを載せるステップを示す。図4(d)は、支持台上でウェーハ同士を密着させるステップを示す。図4(e)は、貼り合わせ熱処理によりウェーハ同士を接合させるステップを示す。図4(f)は、貼り合わせウェーハに薄肉化加工及び面取り加工を施すステップを示す。
3:支持用ウェーハ、 3a:酸化膜、 4:BOX層、 10:支持台
Claims (6)
- 貼り合わせ法によるSOIウェーハの製造方法であって、
支持用ウェーハ及びこの支持用ウェーハよりも厚みが薄い活性層用ウェーハをそれぞれ準備するステップと、
前記支持用ウェーハに前記活性層用ウェーハの酸化膜よりも厚みが厚い酸化膜を形成するステップと、
前記活性層用ウェーハを支持台の上に載せ、この支持台によって前記活性層用ウェーハの下面の中央部を限定して支持するステップと、
前記支持台によって支持された前記活性層用ウェーハの上に前記支持用ウェーハを載せ、前記活性層用ウェーハを前記支持用ウェーハに密着させるステップと、
互いに密着した前記支持用ウェーハ及び前記活性層用ウェーハに熱処理を施し、これらの両ウェーハを前記酸化膜を介して接合するステップと、の一連のステップを含む、SOIウェーハの製造方法。 - 貼り合わせ法によるSOIウェーハの製造方法であって、
支持用ウェーハ及びこの支持用ウェーハよりも厚みが薄い活性層用ウェーハをそれぞれ準備するステップと、
前記支持用ウェーハに前記活性層用ウェーハの酸化膜よりも厚みが厚い酸化膜を形成するステップと、
前記支持用ウェーハを支持台の上に載せ、この支持台によって前記支持用ウェーハの下面の中央部を限定して支持するステップと、
前記支持台によって支持された前記支持用ウェーハの上に前記活性層用ウェーハを載せ、前記活性層用ウェーハを前記支持用ウェーハに密着させるステップと、
互いに密着した前記支持用ウェーハ及び前記活性層用ウェーハに熱処理を施し、これらの両ウェーハを前記酸化膜を介して接合するステップと、の一連のステップを含む、SOIウェーハの製造方法。 - 請求項1又は2に記載のSOIウェーハの製造方法であって、
前記支持台が円錐状である、SOIウェーハの製造方法。 - 請求項1から3のいずれかに記載のSOIウェーハの製造方法であって、
前記活性層用ウェーハの厚みが前記支持用ウェーハの厚みよりも50μm以上薄く、200〜625μmである、SOIウェーハの製造方法。 - 請求項1から4のいずれかに記載のSOIウェーハの製造方法であって、
前記支持用ウェーハの前記酸化膜の厚みと前記活性層用ウェーハの前記酸化膜の厚みの合計が2〜6μmである、SOIウェーハの製造方法。 - 請求項1から5のいずれかに記載のSOIウェーハの製造方法であって、
前記活性層用ウェーハの前記酸化膜の厚みが0〜2μmである、SOIウェーハの製造方法。
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