JP6208727B2 - 加工液中にワークを浸した状態でのタッチプローブによる測定機能を有するワイヤ放電加工機 - Google Patents
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Description
●[ステップsh01]上ガイド位置を読み取る。
●[ステップsh02]上ガイド水没位置まで加工液を加工槽に溜める。
●[ステップsh03]水位を検出し水溜が完了か否か判断し、完了の場合(YES)にはステップsh04へ移行し、完了ではない場合(NO)ステップsh02へ戻る。
●[ステップsh04]ワークの加工を開始する。
●[ステップsh06]加工槽からの水抜き処理を実行し、ステップsh07へ移行する。
●[ステップsh07]測定プログラムが連動するか否か(加工プログラムの終了後に測定プログラムが実行されるか否か)を判断し、連動する場合は、測定プログラムが開始し、測定プログラムが連動しない場合は、プログラムを終了する。
●[ステップsi02]ワーク厚さ設定値を読み取る。
●[ステップsi03]上ガイドを測定高さまで移動する。
●[ステップsi04]タッチプローブを下降する。
●[ステップsi05]測定を開始する。
●[ステップsi06]測定プログラムは終了か否かを判断し、終了の場合はステップsi07へ移行し、終了ではない場合には測定プログラムの終了を待つ。
●[ステップsi07]タッチプローブを上昇し、処理を終了する。
請求項6に係る発明は、加工液を貯留する加工槽と、該加工槽に設けられたワークを載置するテーブルと、ワイヤ電極を支持する上ガイドおよび下ガイドと、前記上ガイドを有する上ガイド部に対して着脱もしくは移動可能に設けられると共にカメラを有し測定箇所の画像を認識してエッジ部を検出する測定機能を有する光学式測定器とを備え、前記加工液に浸漬されたワークを加工すると共に、加工終了後に前記測定器を用いて前記ワークを測定するワイヤ放電加工機において、前記ワークの板厚を取得する板厚測定手段もしくは、設定手段と、前記加工槽の加工液の水位を検出する水位検出手段から、前記測定器でワークを測定する際の加工液の水位を、ワークを載置するテーブル上面高さ以上かつワークの上面高さ以下となるように調整する水位調整手段、とを有することを特徴とするワイヤ放電加工機。
図1−1は本発明に係るワイヤ放電加工機の概要を説明する図である。ワイヤ放電加工機1はワイヤ放電加工機本体40とワイヤ放電加工機本体40を制御する制御装置50を備えている。ワイヤ電極2が巻かれたワイヤボビン11は、送り出し部トルクモータ10で、ワイヤ電極2の引き出し方向とは逆方向に指令された所定の低トルクが付与される。
図4は本発明の実施形態に係る加工槽内の水位調整のフローを説明する図である。以下、各ステップに従って説明する。
●[ステップsa02]水位センサーの圧力を読み取る。
●[ステップsa03]測定時位置での圧力は適正範囲を超えるか、適正範囲を下回るか、適正範囲内か、を判断し、適正範囲を上回る場合はステップsa04、適正範囲を下回る場合はステップsa05、適正範囲にある場合は水位調整の処理を終了する。
●[ステップsa04]排水を行い、ステップsa02へ戻る。
●[ステップsa05]給水を行い、ステップsa02へ戻る。
(加工時)
図5はワイヤ放電加工機によるワーク26の加工時の水位の制御を説明する図である。上ガイド部21がワーク上面26aに近接した状態で、加工液4の飛散防止と上ガイド部21に給電の際に生じる熱を冷却(給電子の冷却)するために、上ガイド部21が加工液4中に十分浸漬できる水位(水圧センサー25で測定される加工時加工液水位L3)を、加工時上ガイド高さ位置L1に連動して自動調整する。タッチプローブ3の本体のワーク26へとの干渉を回避し、水没を避けるため、保持部22の駆動によりタッチプローブ3はプローブ上昇方向30の方向に移動し、上ガイド部21に対して上昇位置に位置決めされる。または、ワイヤ放電加工機1からタッチプローブ3は取り外されている。
図6は実施形態1の測定時の水位の制御を説明する図である。上ガイド部21を上昇させ(符号31)、タッチプローブ3を下降位置に位置決めする(符号32)。ワーク26のワーク上面26aが加工液4に浸漬し、かつ、タッチプローブ3の本体が水没しない位置、すなわち、ワーク26を載置するテーブル24の、事前に設定されたテーブル上面高さ位置L2の情報と、ワーク厚さL5の情報と、数値制御装置の上ガイド位置情報から、加工液面水位をワークの上面高さ以上かつタッチプローブ3の本体の位置以下となるように、水圧センサー25等の水位検出装置と、図示しない加工液供給装置および排水装置で、自動調整する。
●[ステップsb01]上ガイド位置を読み取る。
●[ステップsb02]上ガイド水没位置まで水溜めを行う。
●[ステップsb03]水位検出水溜めが完了したか否かを判断し、完了した場合にはステップsb04へ移行する。
●[ステップsb04]加工を開始する。
●[ステップsb06]測定プログラムは連動するか否か判断し、連動しない場合はステップsb07へ移行し、連動する場合は測定プログラムを開始する。
●[ステップsb07]加工槽からの水抜き処理を実行し、処理を終了する。
●[ステップsc01]設定したワーク厚さ設定値を読み取る。
●[ステップsc02]上ガイドを測定高さまで移動する。
●[ステップsc03]ワーク上面が浸漬するまで水位を調整する。
●[ステップsc04]水位検出による調整は完了か否か判断し、完了であればステップsc05へ移行し、完了でなければステップsc03へ戻る。
●[ステップsc05]タッチプローブを下降する。
●[ステップsc06]測定を開始する。
●[ステップsc07]測定プログラムは終了か否かを判断し、終了の場合はステップsc08へ移行し、終了ではない場合には測定プログラムの終了を待つ。
●[ステップsc08]タッチプローブを上昇し、水抜きを行い、処理を終了する。
(加工時)
実施形態1の説明と同様であるので記載を略する。
図9は実施形態2の測定時の水位の制御を説明する図である。測定時には、上ガイド部21を上昇させ(符号31)、タッチプローブ3を下降位置に位置決め(符号32)もしくは、上ガイド部21に取り付ける。そして、ワーク26のワーク下面が浸漬し、かつ、テーブル24や図示されていないがワークとテーブルの間に取り付けられたワーク取り付けジグが完全に浸漬する位置に加工液面水位を、事前に設定された、ワーク26を載置するテーブル上面のテーブル上面高さ位置L2の情報と、ワーク厚さL5の情報から、テーブル上面高さL2以上かつワークの上面高さ(テーブル上面高さL2+ワーク厚さL5)以下となるように、水圧センサー25等の水位検出装置と加工液供給装置および排水装置で、自動調整する。
●[ステップsd01]設定したワーク厚さ設定値を読み取る。
●[ステップsd02]上ガイドを測定高さまで移動する。
●[ステップsd03]テーブル上面が浸漬する高さまで水位を調整する。
●[ステップsd04]水位検出による調整は完了か否か判断し、完了であればステップsd05へ移行し、完了でなければステップsd03へ戻る。
●[ステップsd05]タッチプローブを下降する。
●[ステップsd06]測定を開始する。
●[ステップsd07]測定プログラムは終了か否かを判断し、終了の場合はステップsd08へ移行し、終了ではない場合には測定プログラムの終了を待つ。
●[ステップsd08]タッチプローブを上昇し、水抜きを行い、処理を終了する。
実施形態2の他の形態として、タッチプローブ3に替えて、光学式で、測定箇所の画像を認識してワークのエッジ部を検出する測定する機能を有する測定器を用いてもよい。
(加工時)
実施形態1の説明と同様であるので記載を略する。
図11は実施形態3の測定時の水位の制御を説明する図である。
測定時には、上ガイド部21を上昇させ(符号31)、タッチプローブ3を下降位置に位置決め(符号32)もしくは、上ガイド部21に取り付ける。そして、事前に設定された、測定時上ガイド高さL1’とタッチプローブ3の先端の検出子3aまでの距離((測定時検出子位置L6’)から、タッチプローブ3の先端の検出子3aの高さ位置に連動して、加工液面水位を、検出子3aの高さ付近となるように、水圧センサー25等の水位検出装置と、図示しない加工液供給装置および排水装置で、自動調整する。
測定時加工液水位L3’=テーブル上面高さL2+測定時上ガイド高さL1’―測定時検出子位置L6’ ・・・(数3式)
●[ステップse01]検出子距離(測定時検出子位置L6’)の設定値を読み取る。
●[ステップse02]上ガイドを測定高さまで移動する。
●[ステップse03]上ガイド位置から検出子の距離まで水位を調節する。
●[ステップse05]タッチプローブを下降する。
●[ステップse06]測定を開始する。
●[ステップse07]測定プログラムは終了か否かを判断し、終了の場合はステップse08へ移行し、終了ではない場合には測定プログラムの終了を待つ。
●[ステップse08]タッチプローブを上昇し、水抜きを行い、処理を終了する。
(加工時)
実施形態1の説明と同様であるので記載を略する。
図13は実施形態4の測定時の水位の制御を説明する図である。
測定時には、上ガイド部21を上昇させ(符号31)、タッチプローブ3を下降位置に位置決め(符号32)もしくは、上ガイド部21に取り付ける。そして、事前に設定された、測定時上ガイド高さL1’とタッチプローブ3の先端の検出子3aまでの距離(測定時検出子位置L6’)から、タッチプローブ3の先端の検出子3aの高さ位置に連動して、測定時加工液面水位を、検出子3aの高さからタッチプローブ3の本体(本体の最下部)までの間となるように、水圧センサー25等の水位検出装置と、図示しない加工液供給装置および排水装置で、自動調整する。
●[ステップsf01]検出子距離の設定値を読み取る。
●[ステップsf02]上ガイドを測定高さまで移動する。
●[ステップsf03]上ガイド位置と検出子距離下がった位置まで水位調整する。
●[ステップsf05]タッチプローブを下降する。
●[ステップsf06]測定を開始する。
●[ステップsf07]測定プログラムは終了か否かを判断し、終了の場合はステップsf08へ移行し、終了ではない場合には測定プログラムの終了を待つ。
●[ステップsf08]タッチプローブを上昇し、水抜を行い、処理を終了する。
●[ステップsg01]上ガイド位置を読み取る。
●[ステップsg02]水位センサーの圧力を読み取る。
●[ステップsg03]測定時位置での圧力は適正範囲を超えるか、適正範囲を下回るか、適正範囲内か、を判断し、適正範囲を上回る場合はステップsg04、適正範囲を下回る場合はステップsg05、適正範囲にある場合は水位調整の処理を終了する。
●[ステップsg05]給水を行う。
●[ステップsg06]上ガイド位置が変化したか、あるいは、圧力が変化したかを判断し、変化ありの場合にはステップsg01へ戻り、変化無しの場合は変化するのを待つ。
2 ワイヤ電極
3 タッチプローブ
3a 検出子
4 加工液
10 送り出し部トルクモータ
11 ワイヤボビン
12 ブレーキモータ
13 ブレーキシュー
14 上ガイド
15 下ガイド
16 下ガイドローラ
17 ワイヤ電極回収箱
18 ピンチローラ
19 フィードローラ
20 張力検出器
21 上ガイド部
22 保持部
23 加工槽
24 テーブル
25 水位センサー
26 ワーク
26a ワーク上面
27 加工時水位
28 測定時水位
29 上ガイド部下降方向
30 プローブ上昇方向
31 上ガイド部上昇方向
32 プローブ下降方向
33 配管
34 圧力センサー
40 ワイヤ放電加工機本体
L1 加工時上ガイド高さ
L1’ 測定時上ガイド高さ
L2 テーブル上面高さ
L3 加工時加工液水位
L3’ 測定時加工液水位
L4’ 測定時測定器本体
L5 ワーク厚さ
L6’ 測定時検出子
50 制御装置
51 プロセッサ
52 メモリ
53 表示用インタフェース
54 表示装置
55 キーボードインタフェース
56 キーボード
57 サーボインタフェース
58 サーボアンプ
59 インタフェース
60 入出力インタフェース
61 バス
62 サーボモータ
63 入出力機器
Claims (6)
- 加工液を貯留する加工槽と、該加工槽に設けられたワークを載置するテーブルと、ワイヤ電極を支持する上ガイドおよび下ガイドと、前記上ガイドを有する上ガイド部に対して着脱もしくは移動可能に設けられると共に検出子を有する測定器とを備え、前記加工液に浸漬されたワークを加工すると共に、加工終了後に前記測定器を用いて前記ワークを測定するワイヤ放電加工機において、
前記ワークの板厚を取得する板厚取得手段と、
前記加工槽の加工液の水位を検出する水位検出手段と、
前記上ガイドの位置と測定器本体との相対位置と、
前記上ガイドの位置と前記板厚から、前記測定器でワークを測定する際の加工液の水位を、ワークの上面高さ以上かつ前記測定器の本体以下となるように調整する水位調整手段、
とを有することを特徴とするワイヤ放電加工機。 - 加工液を貯留する加工槽と、該加工槽に設けられたワークを載置するテーブルと、ワイヤ電極を支持する上ガイドおよび下ガイドと、前記上ガイドを有する上ガイド部に対して着脱もしくは移動可能に設けられると共に先端に検出子を有する測定器とを備え、前記加工液に浸漬されたワークを加工すると共に、加工終了後に前記測定器を用いて前記ワークを測定するワイヤ放電加工機において、
前記ワークの板厚を取得する板厚取得手段もしくは、設定手段と、
前記加工槽の加工液の水位を検出する水位検出手段から、
前記測定器でワークを測定する際の加工液の水位を、ワークを載置するテーブル上面高さ以上かつワークの上面高さ以下となるように調整する水位調整手段、
とを有することを特徴とするワイヤ放電加工機。 - 加工液を貯留する加工槽と、該加工槽に設けられたワークを載置するテーブルと、ワイヤ電極を支持する上ガイドおよび下ガイドと、前記上ガイドを有する上ガイド部に対して着脱もしくは移動可能に設けられると共に先端に検出子を有する測定器とを備え、前記加工液に浸漬されたワークを加工すると共に、加工終了後に前記測定器を用いて前記ワークを測定するワイヤ放電加工機において、
前記加工槽の加工液の水位を検出する水位検出手段と、
前記上ガイドの位置と、前記位置から上ガイドに取り付けられた位置もしくは昇降可能に固定され降下した位置での前記測定器の検出子の先端までの距離とで、
前記測定器でワークを測定する際の加工液の水位を、上ガイドに取り付けられた位置もしくは昇降可能に固定され降下した位置での前記測定器の検出子の位置に応じて、水位検出手段の水位が連動するよう加工槽への給水および加工槽からの排水を操作し、水位を調整する水位調整手段、
とを有することを特徴とするワイヤ放電加工機。 - 加工液を貯留する加工槽と、該加工槽に設けられたワークを載置するテーブルと、ワイヤ電極を支持する上ガイドおよび下ガイドと、前記上ガイドを有する上ガイド部に対して着脱もしくは移動可能に設けられると共に先端に検出子を有する測定器とを備え、前記加工液に浸漬されたワークを加工すると共に、加工終了後に前記測定器を用いて前記ワークを測定するワイヤ放電加工機において、
前記加工槽の加工液の水位を検出する水位検出手段と、予め設定されている上ガイド位置から測定子の先端までの距離と、テーブル面から測定子の先端までの距離を求めて、前記測定器でワークを測定する際の加工液の水位を、前記測定器の検出子の位置に応じて、水位検出手段の水位が連動するよう加工槽への給水および加工槽からの排水を操作し、なおかつ、ワークを載置するテーブル上面高さ以上かつ前記測定器の本体以下となるように調整する水位調整手段、
とを有することを特徴とするワイヤ放電加工機。 - 前記水位検出手段は、加工槽底付近の水圧もしくは、水圧を空気圧に変換し、その圧力を圧力センサーで検出し、検出された圧力に応じて、水位の高さを算出することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載のワイヤ放電加工機。
- 加工液を貯留する加工槽と、該加工槽に設けられたワークを載置するテーブルと、ワイヤ電極を支持する上ガイドおよび下ガイドと、前記上ガイドを有する上ガイド部に対して着脱もしくは移動可能に設けられると共にカメラを有し測定箇所の画像を認識してエッジ部を検出する測定機能を有する光学式測定器とを備え、前記加工液に浸漬されたワークを加工すると共に、加工終了後に前記測定器を用いて前記ワークを測定するワイヤ放電加工機において、
前記ワークの板厚を取得する板厚測定手段もしくは、設定手段と、
前記加工槽の加工液の水位を検出する水位検出手段から、
前記測定器でワークを測定する際の加工液の水位を、ワークを載置するテーブル上面高さ以上かつワークの上面高さ以下となるように調整する水位調整手段、
とを有することを特徴とするワイヤ放電加工機。
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