JPH04300123A - ワイヤカット放電加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ワイヤカット放電加
工装置に係り、さらに詳しくは、装置の稼動中に減量す
る加工液の検出及びこの減量分に対応した加工液の補充
を自動的に行い、あるいはワークを浸漬させる加工槽内
の加工液の液面を自動的に制御するようにしたワイヤカ
ット放電加工装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、多くのワイヤカット放電加工装置
は、加工槽に加工液を充満せずに、上部および下部ワイ
ヤガイドの出入口に取付けられたノズルから加工液をワ
イヤ電極に噴射しつつ加工する吹き掛けタイプが主流と
なっていた。ところが、近年、加工対象物が多様化し、
複雑形状の部品加工の分野においても、ワイヤカット放
電加工装置が使用されており、その場合には、加工槽に
加工液を充満し、その中にワークを漬けた状態で加工す
る浸漬タイプのワイヤカット放電加工装置の需要が多く
なりつつある。

【０００３】図１２は上記のような従来のワーク浸漬タ
イプの加工槽を備えたワイヤ放電加工装置の一例の模式
図、図１３は図１２の加工槽から上の構成を示す斜視図
である。図において３１は加工槽、３２はテーブル、３
３はワークでテーブル３２の上面に取付けられている。 ３４はワイヤ電極、１２は制御装置であり、ワイヤ電極
３４には電圧が印加され、制御装置１２の指令に基づい
てワーク３３を貫通走行しながら加工する。即ち、制御
装置１２はオペレータのデータ入力により、加工槽３１
に設けたＸ・Ｙ軸の駆動モータ及び駆動軸（図示せず）
に指令を送ることにより、加工槽３１を移動させてワー
ク３３を希望の形状に加工することができる。３６，３
７はそれぞれワイヤ電極３４の位置を規制する上下のワ
イヤガイドであり、ワイヤ電極３４の出入口部にはそれ
ぞれ加工液を噴射するノズルを備えている。３８は下部
ワイヤガイド３７に結合された下部アームであり、内部
にワイヤ電極３４の走行経路をカイドするパイプが設け
られている。ワイヤ電極３４は下部アーム３８のパイプ
内を走行したのち回収される。３９はＺ軸装置で、上部
ガイド３６が取付けられており、ワーク３３の板厚に基
づく高さ設定値が制御装置１２より指令されることによ
り（高さ設定のデータはオペレータが入力する）、上部
ワイヤガイド３６の位置を規制する。なお、Ｚ軸装置３
９の機構について詳細に説明すると、４０は上部ワイヤ
ガイド３６に取付板を介して取付けられたＺ軸、４１は
Ｚ軸４０を駆動するためのボールネジ、４２はＺ軸４０
に取付けられたボールネジナット、４３はＺ軸モータ、
４４はＺ軸モータ４３の回転、すなわちＺ軸４０の位置
を検出するＺ軸位置検出器、４５はボールネジ４１とＺ
軸モータ４３の軸端をそれぞれ連結するカップリングで
ある。すなわち、制御装置１２の指令により、Ｚ軸モー
タ４３の回転がカップリング４５を介してボールネジ４
１に伝達され、ボールネジナット４２が取付けられたＺ
軸４０を上下に移動させる。

【０００４】５０は加工槽３１に隣接して設けられた加
工液の液面設定箱である。５１は液面の設定ツマミ、５
２は液面高さを表示するスケールで、液面設定ツマミ５
１を緩めると上下に移動可能で、加工槽３１内の加工液
面高さをスケール５２を指針として設定することができ
る。５３は遮蔽扉、５４は液面設定箱５０の一部に設け
られた加工液の排出口であり、遮蔽扉５３が排出口５４
を閉じることにより、加工液を加工槽５０内に溜めるこ
とができる。なお、遮蔽扉５３は箱型形状で、中の空間
部は通液路の役割を成している。５５はそれぞれの端部
を液面設定ツマミ５１の取付け部と遮蔽扉５３に取付け
られたジャバラで、液面設定ツマミ５１の移動に連動し
て上下方向に伸縮する。また、ジャバラ５５は防水構造
であり、その外側に溜められた加工液が内側に進入しな
いように遮断されているが、その内側も加工液の通路の
役割を成している。すなわち、加工槽３１内に、液面設
定レベルを超えて供給された加工液（オーバーフロー液
）は、設定レベルに位置するジャバラ５５の内部に流れ
込み、遮蔽扉５３内部の通液路を通り、排出口５４より
排出される。５６は遮蔽扉５３を上下に移動させるアク
チュエータ（図は直進シリンダの例）であり、制御装置
３５からの指令により遮蔽扉５３を上昇又は下降させる
。即ち、加工液を加工槽３１に溜めている状態のときは
遮蔽扉５３が下降し、排出口５４をふさいでいる。一方
、加工槽３１内の加工液を排出するときには、遮蔽扉５
３を上昇させることにより排出口５４を開ける。

【０００５】１は加工槽３１内に加工液を供給する加工
液タンクで、２は加工槽３１の排出口５４から排出され
た加工液を溜める汚液槽、３は加工槽３１内を絶えず洗
浄するための加工液を溜めておく清液槽である。５は加
工液供給ポンプであり、清液槽３に溜められた加工液を
加工槽３１に供給する。このように、加工中においては
絶えず清液を加工槽３１内に供給している。６は汚液を
濾過するフィルタ、４は汚液槽２に溜められた加工液を
フィルタ６に通し、清液槽３に送り込むためのフィルタ
ポンプであり、これにより、加工時に汚れた加工液は再
び清液に再生される。７はフロートの上下により汚液槽
２内の加工液の液面位を検知する液面計で、オペレータ
は液面計７の表示によって液面位を目測し、被加工物の
切断部における蒸発や飛散等による加工液の減量を定期
的に確認して、所定量以下になったら補充するようにな
っている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の水
中浸漬タイプのワイヤカット放電加工装置、あるいは、
ワークを加工液に浸漬せず、ノズルからワイヤ電極に加
工液を噴出しつつ加工する吹き掛けタイプのワイヤカッ
ト放電加工装置においては、蒸発や飛散によって減量す
る加工液の状態をオペレータの監視によって確認しなけ
ればならず、さらに減量分の補充を行う場合も、そのた
びごとにオペレータの目視による適量の可否の判断を行
なわなければならなかった。

【０００７】また、従来のワーク浸漬タイプのワイヤカ
ット放電加工装置は、加工槽の加工液面の設定をＺ軸の
高さ設定とは独立して、オペレータ自身の操作により、
ワークの厚みに合わせて適切に調整する必要があった。 仮に、液面の設定が不適切に低かったりすれば、上部ワ
イヤガイドのノズルから供給される加工液の飛散、ある
いは加工部に液が充分行き渡らないことに起因する加工
の低速化、ワイヤ断線等の原因となる。また、液面を不
用意に高く設定し過ぎた場合は、上部ワイヤガイドさら
にはＺ軸装置の水没となり、装置そのものが錆等の原因
になり、機械の劣化につながるなどの問題が生じる。

【０００８】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、装置の稼動中に減量する加工液の
状態及びこの減量分に対応する補充を、オペレータの目
視による判断を全く必要とせず、これらを自動的に行う
ことのできる加工液供給装置を備えたワイヤカット放電
加工装置を得ることを目的とするものである。

【０００９】さらに、この発明の別の目的は、ワークを
浸漬する加工槽内の加工液面の設定を、所望の高さに自
動的に制御することのできるワイヤカット放電加工装置
を得ることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明に係るワイヤカ
ット放電加工装置は、加工後の加工汚液が流入する汚液
槽内に加工汚液の下限、上限、最上限を検出する検出器
を設け、これら検出器の検知信号に応じた指令を出力す
る制御装置と、この制御装置の指令で開閉する開閉弁と
、汚液槽内の加工汚液を濾過フィルタへ送る揚水ポンプ
とからなる加工液供給装置を備えたものである。

【００１１】また、上記構成に加えて、上記の上限検出
器の作動位置近傍に設けた排水口と、これから加工汚液
が流入する第２の汚液槽と、この第２の汚液槽内に設け
た下限検出器の検知信号に応じた制御装置の指令で開閉
する第２の開閉弁と、第２の汚液槽内の加工液が所定量
に達すると汚液槽へ送る第２の揚水ポンプとを設けたも
のである。

【００１２】さらに、汚液槽内に設けられ加工汚液槽内
の加工汚液量を検出する加工汚液量検出手段と、清液槽
内に設けられ清液槽内の加工液量を検出する加工液量検
出手段と、装置本体の入側と出側にそれぞれ設けた加工
液供給量検出手段及び加工汚液排出量検出手段と、入口
側が加工液源に接続され出口側が汚液槽に開口した開閉
弁と、各検出手段の検出信号に応じて開閉弁を制御する
制御装置と、汚液槽内の加工汚液を濾過フイルタへ送る
揚水ポンプと、加工液を装置本体へ供給する供給ポンプ
とからなる加工液供給装置を備えたものである。

【００１３】また、ワークが加工液に浸漬される加工槽
の底面に圧力検出器を設けるとともに、加工液供給装置
に吸引ポンプを備え、圧力検出器の出力値により吸引ポ
ンプを作動させて加工槽から加工液を排出し、またその
出力値が所定レベルまで下がったときは、吸引ポンプを
停止させるようにしたものである。

【００１４】

【作用】この発明に係る加工液供給装置は、被加工物の
切断部で蒸発や飛散で減量した加工汚液量を汚液槽内の
下限検出器が検知すると、制御装置を介して開閉弁を開
放し、加工液源より加工液が汚液槽に流入して補充する
。この補充によって液面位が上限検出器に達すると、制
御装置の指令により開閉弁が閉止する。この場合上限検
出器等の動作不良によって開閉弁が閉止しないと、最上
限検出器の検知によって開閉弁が閉止する。

【００１５】また、上記動作に加えて、汚液槽の上限検
知器が加工汚液を検知する迄の間に第２の汚液槽内にオ
ーバーフローした加工汚液は、この槽内の下限検出器の
検知によって、第２開閉弁を介して汚液槽へ送られる。

【００１６】さらに、減量した加工液を加工汚液量検出
手段、加工液量検出手段、加工液供給量検出手段及び加
工汚液排出量検出手段により検出し、制御装置を介して
開閉弁を制御し、加工液を自動的に補充する。

【００１７】また、加工槽の底部に設けた圧力検出器が
、加工槽に充満された加工液の液面高さを検出し、その
出力値と設定されたＺ軸高さの値を基に、吸引ポンプの
作動・停止の動作指令を制御することにより、加工槽内
の加工液液面を所定の高さに保持する。

【００１８】

【実施例】図１は第１の発明の実施例の構成を示す概略
図、図２はその動作を説明するためのフローチャートで
ある。なお、図１において、従来例を示した図６と同符
号の部分はこれと同一又は相当部分である。図において
、８は汚液槽２内に設けられた下限フロートスイッチ、
９は同じく上限フロートスイッチ、１０は同じく最上限
フロートスイッチ、１１は制御装置１２及び水道口１３
に接続され、制御装置１２の指令により汚液槽２内へ水
道水を供給するソレノイドバルブである。なお、汚液槽
２内に設けた液面計７は省略してもよい。

【００１９】次に、上記のように構成したこの発明の作
用を図２のフローチャートを参照して説明する。被加工
物の切断部における蒸発や飛散によって、汚液槽２内の
加工液が減少し、下限フロートスイッチ８がＯＮすると
（ステップＳ１）その信号が制御装置１２に加えられ、
これに基づく制御装置１２からの指令によりソレノイド
バルブ１１を開放して水道口１３より加工液を汚液槽２
へ補充する（ステップＳ２）。この補充によって汚液槽
２内の液位が上昇し、上限フロートスイッチ９が作動す
ると（ステップＳ３）、制御装置１２の指令によりソレ
ノイドバルブ１１が閉止し（ステップＳ４）、水道口１
３よりの補充が停止する。

【００２０】また、ステップＳ３において、汚液槽２内
の液位が上限フロートスイッチ９の作動位置まで上昇し
ても、上限フロートスイッチ９が作動しない場合はステ
ップＳ５に進み、最上限フロートスイッチ１０が作動す
れば制御装置１２の指令によりソレノイドバルブ１１を
閉止させ（ステップＳ６）、水道口１３よりの加工液の
補充が停止し、ステップＳ７に進んで制御装置１２の動
作が停止するとともに、例えばＣＲＴ（図示せず）等に
加工液の自動補充回路に異常が生じたことを表示して作
業者に警報する（ステップＳ８）。

【００２１】図３はこの発明の別の実施例を示す概略図
、図４はその動作を説明するためのフローチャートであ
る。図において、図１の実施例と同符号の部分はこれと
同一又は相当部分である。１４は第２の汚液槽で、１５
は第２の汚液槽１４内の加工汚液を汲みあげるための揚
水ポンプ、１６は揚水ポンプ１５及びソレノイドバルブ
１１と接続され、制御装置１２の指令に応じて開閉する
第２のソレノイドバルブである。１７は第２の汚液槽１
４内に設けられた下限フロートスイッチ、１８は汚液槽
２の上限フロートスイッチ８の近傍に設けられ、第２の
汚液槽１４内に閉口して装置が動作中は開放されている
排水口、１９は第２の汚液槽１４の移動を容易にするキ
ャスタである。

【００２２】次に、図４のフローチャートを参照してこ
の実施例の動作を説明する。汚液槽２内の加工汚液が減
少し、下限フロートスイッチ８が作動（ステップＳ１）
するとステップＳ２に進み、ここで第２の汚液槽１４の
加工汚液が少なく下限フロートスイッチ１７が作動して
いなければ、ステップＳ３に進んで制御装置１２の指令
により、ソレノイドバルブ１１が開放するとともに、第
２のソレノイドバルブ１６が閉止し、水道口１３より汚
液槽２へ水道水が流入する。この流入により汚液槽２の
液位が上昇して上限フロートスイッチ９が作動すれば（
ステップＳ４）、制御装置１２の指令によってソレノイ
ドバルブ１１が閉止して（ステップＳ５）、汚液槽２へ
の水道水の流入が停止する。

【００２３】また、ステップＳ２において、第２の汚液
槽１４の下限フロートスイッチ１７が作動していれば、
ステップＳ６に進んでソレノイドバルブ１１が閉止し、
第２のソレノイドバルブ１６が開放して、第２の汚液槽
１４から揚水ポンプ１５により汚液槽２へ加工液が供給
される。そして、この揚水ポンプ１５の作動中に下限フ
ロートスイッチ１７の作動が停止（下限以下の水位）す
ると、第２のソレノイドバルブ１６は閉止し、ソレノイ
ドバルブ１１が開放して水道口１３より汚液槽２への給
水が始まり、上限フロートスイッチ９が作動すると、ソ
レノイドバルブ１１が閉止し、給水は停止する。

【００２４】また、ステップＳ４において、上限フロー
トスイッチ９が作動水位以上になっても作動しないよう
な誤動作があるとステップＳ７に進み、ここで最上限フ
ロートスイッチ１０が作動すると、ステップＳ５におけ
る動作と同様に、制御装置１２の指令によりソレノイド
バルブ１１及び第２のソレノイドバルブ１６が閉止し（
ステップＳ８）、水道口１３よりの加工液の補充が停止
し、ステップＳ９に進んで制御装置１２の動作が停止す
るとともに、例えばＣＲＴ（図示せず）等に加工液の自
動補充回路に異常が生じたことを表示して作業者に警報
する（ステップＳ１０）。この間上限フロートスイッチ
９を超えた加工液は、排水口１８から第２の汚液槽１４
に流出し、貯留される。

【００２５】上記の実施例では汚液槽２よりのオーバフ
ローする加工液が第２の汚液槽１４に流入する構成にし
たが、排水口１８を外部の管路に接続してオーバフロー
分を排出するように構成すれば、第２の汚液槽１４や第
２のソレノイドバルブ１６等を必要とせず、より簡略な
構成の加工液供給装置が得られる。

【００２６】図５はこの発明のさらに別の実施例の概略
図である。なお、図３の実施例と同一又は相当部分には
同じ符号を付し、説明を省略する。図において、２１は
清液槽３から供給ポンプ５により装置本体１に送られる
加工液の管路中に設けた第１の流量計、２２は装置本体
１から汚液槽２へ送られる加工汚水液の管路中に設けた
第２の流量計で、両流量計２１，２２の出力信号は制御
装置１２に加えられる。

【００２７】２３は汚液槽２内の加工汚液の液面を検出
するフロート、２４は清液槽３内の加工液の液面を検出
するフロートで、それぞれ汚液槽２、清液槽３内に設け
られた可変抵抗器２５，２６の摺動子に連結され、液面
の高さを電気信号に変換して制御装置１２に出力する。

【００２８】次に、この実施例の作用を説明図。フロー
ト２３と可変抵抗器２５により汚液槽２内の加工汚液の
液面の高さ、したがって加工汚液量を測定し、フロート
２４と可変抵抗器（２６）により清液槽３内の加工液の
液面の高さ、したがって加工液量を測定してそれぞれ制
御装置１２に加える。また、第１の流量計２１により、
供給ポンプ５により装置本体１へ供給される加工液量を
測定し、第２の流量計２２により装置本体１から汚液槽
２へ排出される加工汚液量を測定し、それぞれ制御装置
１２へ加える。

【００２９】以下、上記測定結果をそれぞれ下記の記号
で表すこととする。 　　第１の流量計２１による加工液供給量の測定結果　
　　　　　　　　　　　……Ｘ１　　　第２の流量計２
２による加工汚液排出量の測定結果　　　　　　　　　
　……Ｘ２　　　可変抵抗器２６による供給加工液量の
測定結果　　　　　　　　　　　　　　……Ｙ１　　　
可変抵抗器２５による排出加工汚液量の測定結果　　　
　　　　　　　　　……Ｙ２　また、加工液供給装置全
体の基準加工液量をＺとし、補充加工液量をＨとした場
合、加工液供給装置停止中の加工液量はＺ＝Ｙ１　＋Ｙ
２　となり、補充加工液量はＨ＝Ｚ−（Ｙ１　＋Ｙ２　
）となる。したがって、Ｚ＞（Ｙ１　＋Ｙ２　）の場合
に制御装置１２からの指令により、ソレノイドバルブ１
１を開いて水道口１３より汚液槽２へ加工液を補充し、
Ｚ≦（Ｙ１　＋Ｙ２　）となったときはソレノイドバル
ブ１１を閉じて加工液の補充を停止する。なお、この場
合、常に加工液の補充を行うのではなく、Ｚ−（Ｙ１　
＋Ｙ２　）がたとえば１リットル以上となったときに加
工液を補充するようにすれば、効率よく加工液を補充す
ることができる。

【００３０】加工液供給装置が作動中の加工液量はＺ＝
Ｙ１　＋Ｙ２　＋（Ｘ１　−Ｘ２　）となり、加工液の
補充量は、 Ｈ＝Ｚ−（Ｙ１　＋Ｙ２　＋（Ｘ１　−Ｘ２　））とな
る。したがって、Ｚ＞（Ｙ１　＋Ｙ２　＋（Ｘ１　−Ｘ
２　））の場合にソレノイドバルブ１１を開き、水道口
１４より汚液槽２へ加工液を補充し、加工液が補充され
てＺ≦（Ｙ１　＋Ｙ２　＋（Ｘ１　−Ｘ２　））となっ
たときは、ソレノイドバルブ１１を閉じて加工液の補充
を停止する。

【００３１】なお、Ｘ１　とＸ２　との間には、加工液
が流れるのに時間差が生じるため、加工液量の測定は加
工液供給装置が作動を開始してから例えば１分後に行う
ようにし、加工液供給停止時の場合と同様に、常に加工
液の補充を行うのではなく、Ｚ−（Ｙ１　＋Ｙ２　＋（
Ｘ１　−Ｘ２　））が例えば１リットル以上になった場
合に、加工液を補充するようにすれば、効率よく加工液
を補充することができる。そして、上記の各動作は、制
御装置１２により制御される。

【００３２】上述の説明では、この発明を水中浸漬タイ
プのワイヤカット放電加工装置に実施した場合を示した
が、これに限定するものではなく、加工槽に加工液を充
満せず、加工槽内に固定したワークにノズルから加工液
を噴射しつつ加工する吹き掛けタイプのワイヤカット放
電加工装置にも実施することができる。また、汚液槽２
内の加工汚液及び清液槽３内の加工液の液面の検出をフ
ロート２３，２４で行い、フロート２３，２４の変位を
可変抵抗器２５，２６で電気信号に変換する例を示した
が、その他の液面検出器、変位電気変換器を使用しても
よい。

【００３３】さらに、上記の各実施例では、加工液の供
給、補充にソレノイドバルブを用いた場合を示したが、
その他のバルブを使用してもよい。

【００３４】図６は他の実施例の模式図、図７は図６に
おける加工槽部分の模式図である。なお、図１２、図１
３で説明した従来例と同一又は相当部分には同じ符号を
付し、説明を省略する。図において、６１は加工槽３１
の底部に取付けられた圧力検出センサ、６２はアクチュ
エータ５６に駆動されて上昇又は下降する加工液排出扉
、６３は加工槽３１の側壁に設けられた加工液の第２の
排出口、６４は第２の排出口６３に接続されて汚液槽２
内に開口するパイプ６５に設けられ、制御装置１２の指
令によって動作する吸引ポンプ、６６は吸引ポンプ６４
と第２の排出口６３との間においてパイプ６５に設けら
れ、吸引ポンプ６４の作動と連動して作動する電磁弁で
ある。

【００３５】次に、これらの動作について説明する。加
工槽３１の底面に取付けられた圧力検出センサ６１が感
知する圧力値Ｐは、図８に示すように、加工液液面高さ
Ｈに対応することが一般的に知られている。また、図９
は圧力検出センサ６１が検出する圧力値Ｐと、制御装置
１２に出力する出力値Ｖの関係の例を示したものである
。したがって、圧力検出センサ６１が検出して制御装置
１２に出力する値は、加工液液面高さＨの値に対応して
いる。

【００３６】一方、制御装置１２は、上部ワイヤガイド
３６のノズルの高さを決定するＺ軸装置３９の位置が、
オペレータにより入力されたプログラミング内のデータ
として、あるいはＺ軸４０の位置の現在値の数値として
、あらかじめ設定されている。したがって、圧力センサ
６１が検出する値と、Ｚ軸４０の位置の値とを比較する
ことにより、液面高さが適切か否かを感知することがで
きる。そこで、制御装置１２内において、入力されてい
るＺ軸４０の位置の値を基にして、適切な加工液液面高
さの上限、下限の範囲を設定しておき、圧力検出センサ
６１が検出した値がその範囲を超えているときは、加工
液の排出指令を送るように制御する。

【００３７】吸引ポンプ６４及び電磁弁６６は、制御装
置１２から排出指令が送られたときに作動するように組
み込まれている。すなわち、適切な加工液液面高さの範
囲を超えているときは、吸引ポンプ６４が作動するとと
もに電磁弁６６が開き、加工槽３１内の加工液を吸引し
て加工液タンク１の汚液槽２に排出することにより、液
面高さを適切な位置に制御する。図１０は、上述した加
工液液面の設定制御を行うタイミングチャートを示した
ものである。

【００３８】一般的な場合、加工槽３１には、前述した
ように絶えず清浄液が供給されているため、液面高さは
初期高さを維持していくことはなく、徐々に液面が上昇
していく。このとき、図１０に示すように、制御装置１
２内であらかじめ演算された適切な液面設定値の上限値
に相当するＶ′Ｕ　を圧力センサ６１が検出したとき、
吸引ポンプ６４及び電磁弁６６が作動する。吸引ポンプ
６４と電磁弁６６が作動中は加工液液面が下がっていく
が、その後、適切な液面設定範囲の下限しきい値Ｖ′Ｌ
　を圧力センサ６１が検出したとき、吸引ポンプ６４が
停止すると同時に電磁弁６６が閉じて、加工液の排出動
作が停止する。このような一連の動作を行うことにより
、加工槽３１内の加工液液面は常に一定範囲内に制御さ
れる。

【００３９】なお、図１１は、これらの液面設定制御を
効果的に利用した特殊加工の一例を示したものである。 ３３ａは取付形状のワークであり、この上面を上部ワイ
ヤガイドノズル３６が走行しながら加工する。走行途中
の段付形状部において、Ｚ軸４０の位置を下げる指令を
制御装置１２にプログラミングで与えておくことにより
、上部ワイヤガイド３６が水没することなく、自動的に
加工液液面がＺ軸の位置に合わせて設定される。

【００４０】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ワー
クの加工による蒸発や飛散によって減量する加工液を検
出器による液位の検知と、この検知に基づく開閉弁の開
閉動作によって自動的に補充するように構成したので、
オペレータにより加工液量の点検を行なう必要がなくな
り、加工液不足によって生じる加工不良のおそれを防止
することができる。

【００４１】また、汚液槽よりオーバフローする加工液
を第２の汚液槽に流入させ、この流入分を検知器による
検知と、この検知に基づく第２の開閉弁の開閉動作によ
って自動的に汚液槽に還流させるように構成したので、
上述の効果に加え、ワイヤカット放電加工装置等を設置
している床面等への加工液の流出を防止できる。

【００４２】さらにこの発明によれば、ワークの加工に
よる蒸発や飛散によって減量する加工液を、加工汚液量
検出手段、加工液量検出手段、加工液供給量検出手段及
び加工汚液排出量検出手段によって検出し、制御装置を
介して開閉弁を制御し、加工液を自動的に補充するよう
にしたので、オペレータにより加工液量の点検を行う必
要がなくなり、加工液不足によって生じる加工不良の発
生を防止することができる。

【００４３】また、この発明によれば、ワーク浸漬タイ
プのワイヤカット放電加工装置の加工槽の底部に圧力検
出器を設けるとともに、加工液供給装置に吸引ポンプを
設け、制御装置内で圧力検出器の出力値とあらかじめ入
力されているＺ軸位置の値を比較することにより、その
値が適切な加工液液面高さの範囲を超えていたときは、
吸引ポンプを作動させて加工槽から加工液を排出し、ま
た、圧力検出器の出力値が所定値まで下がったら吸引ポ
ンプを停止させ、加工液の排出を停止させるというよう
に、常に加工液液面高さを適切に制御するようにしたの
で、Ｚ軸位置に対応した加工液液面の自動設定を行うこ
とができ、操作の能率向上化が図れるとともに、不用意
な操作ミスによるＺ軸装置、上部ワイヤガイド等の水没
防止の役割をなし、機械の保全が保たれる。さらに、液
面設定機構においても、ジャバラ等を用いたオーバーフ
ロ液の排出構造を考慮する必要がなく、装置の簡略化、
低価格化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例の構成を示す概略図。

【図２】図１の動作を説明するためのフロチャート。

【図３】この発明の他の実施例の構成を示す概略図。

【図４】図３の動作を説明するためのフローチャート。

【図５】この発明の他の実施例の構成を示す概略図。

【図６】この発明の他の実施例の構成を示す概略図。

【図７】図６の加工槽部分の斜視図。

【図８】圧力検出センサが感知した圧力値Ｐと加工液液
面高さＨとの関係を示した線図。

【図９】圧力検出センサが検出した圧力値Ｐと制御装置
に出力する出力値Ｖの関係の例を示す線図。

【図１０】図６の発明の加工液液面の設定制御を行うタ
イミングチャートを示した線図。

【図１１】液面設定制御を効果的に利用した特殊加工の
一例を示した説明図。

【図１２】従来のワイヤ放電加工装置の一例の概略図。

【図１３】図１２の加工槽部分の斜視図。

【符号の説明】

１　　加工液槽 ２　　汚液槽 ３　　清液槽 ４　　揚水ポンプ ５　　供給ポンプ ８，１７　　下限フロートスイッチ ９　　上限フロートスイッチ １０　　最上限フロートスイッチ １１　　ソレノイドバルブ １２　　制御装置 １３　　水道口 １４　　第２の汚液槽 １５　　第２の揚水ポンプ １６　　第２のソレノイドバルブ １８　　排水口 ２１，２２　　流量計 ２３，２４　　フロート ２５，２６　　可変抵抗器 ３１　　加工槽 ３３　　ワーク ３４　　ワイヤ電極 ３９　　Ｚ軸装置 ６１　　圧力検出センサ ６４　　吸引ポンプ ６６　　電磁弁

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　装置本体からの加工汚液が流入する汚
   液槽と、この汚液槽内に設けられ上記加工汚液面を検知
   する下限検出器、上限検出器及び最上限検出器と、入口
   側が加工液源に接続され出口側が上記汚液槽に開口した
   開閉弁と、上記各検出器の検出信号に応じて上記開閉弁
   を制御する制御装置と、上記汚液槽内の加工汚液を濾過
   フィルタへ送る揚水ポンプと、加工液を上記装置本体を
   供給する供給ポンプとからなる加工液供給装置を備えた
   ことを特徴とするワイヤカット放電加工装置。
2. 【請求項２】　　上記加工液供給装置に、汚液槽の上限
   検出器の作動位置近傍に設けた排水口と、この排水口か
   らの加工汚液が流入する第２の汚液槽と、この第２の汚
   液槽内に設けられた下限検出器と、上記第２の汚液槽内
   の加工汚液が所定量に達すると上記汚液槽へ加工汚液を
   送る第２の揚水ポンプと、入口側がこの第２の揚水ポン
   プに出口側が上記開閉弁の出口側にそれぞれ接続され、
   上記第２の汚液槽内に設けられた下限検出器の検出信号
   に応じた制御装置の指令によって開閉する第２の開閉弁
   とを設けたことを特徴とする請求項１記載のワイヤカッ
   ト放電加工装置。
3. 【請求項３】　　装置本体からの加工汚液が流入する汚
   液槽と、この汚液槽内に設けられ該加工汚液槽内の加工
   汚液量を検出する加工汚液量検出手段と、清液槽内に設
   けられ該清液槽内の加工液量を検出する加工液量検出手
   段と、上記装置本体の入側と出側に設けた加工液供給量
   検出手段及び加工汚液排出量検出手段と、入口側が加工
   液源に接続され出口側が上記汚液槽に開口した開閉弁と
   、上記各検出手段の検出信号に応じて上記開閉弁を制御
   する制御装置と、上記汚液槽内の加工汚液を濾過フイル
   タへ送る揚水ポンプと、加工液を上記装置本体へ供給す
   る供給ポンプとからなる加工液供給装置を備えたことを
   特徴とするワイヤカット放電加工装置。
4. 【請求項４】　　加工されるワークを加工液に浸漬させ
   る加工槽と、この加工槽に加工液の供給、排出を行う加
   工液供給装置と、所望の加工を行うために各種の指令を
   制御する制御装置と、上記加工槽の底部に設けられた圧
   力検出器と、上記加工液供給装置に加工槽から加工液を
   排出するための吸引ポンプとを備え、上記圧力検出器の
   出力値に対応して上記吸引ポンプを作動させることを特
   徴とするワイヤカット放電加工装置。