JP3006254B2 - ワイヤ放電加工機における加工液供給装置 - Google Patents

ワイヤ放電加工機における加工液供給装置

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JP3006254B2
JP3006254B2 JP4014221A JP1422192A JP3006254B2 JP 3006254 B2 JP3006254 B2 JP 3006254B2 JP 4014221 A JP4014221 A JP 4014221A JP 1422192 A JP1422192 A JP 1422192A JP 3006254 B2 JP3006254 B2 JP 3006254B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、加工槽内に被加工物を
浸漬させた状態でワイヤ放電加工するワイヤ放電加工機
において、段取り作業時等に前記加工槽内に加工液を短
時間で供給できるようにする加工液の供給装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】被加工物の上下にワイヤ電極のガイド部
を配置し、この上下ガイド部に沿って移動するワイヤ電
極と被加工物との間に、加工液を供給すると共にパルス
状の放電を繰り返し発生させることにより、被加工物を
加工するワイヤ放電加工方法として、特開平1−257
521号公報等に開示されているような、被加工物を加
工槽内の加工液に浸漬した状態で放電加工する、いわゆ
るディップ方式と、特開昭61−100321号公報
特開平3−121725号公報に開示されているよう
な、前記上下ガイド部に設けたノズルから加工液を加工
部に向かって噴出するフラッシュ方式とがある。このデ
ィップ方式によれば、加工槽内の加工液の温度を一定に
保持することにより、放電加工により温度上昇しがちな
被加工物の温度を一定状態に保つことができ、熱膨張に
よる寸法誤差をなくして、高精度の加工を実現できると
いう利点がある。
【0003】ところで、前記ディップ方式及びフラッシ
ュ方式によれば、被加工物の加工を一旦終了して新しい
被加工物を加工槽内に固定するという段取り作業時や、
ワイヤ電極が不意に断線した場合に再張架する作業等に
おいて、加工槽内の加工液を一旦全部または被加工物が
露出する程度まで排出ことが必要である。そのため、前
記先行技術としての特開平1−257521号公報に
は、加工槽内に溜まっている加工液を迅速に排出するた
めの排出口の構成を開示している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】他方、放電加工中に
は、加工槽へ単位時間当たり所定量の加工液を絶えず供
給しつつ、当該加工槽から溢れた加工液(加工により汚
れている)は一旦汚水槽に溜め、それからポンプアップ
して供給タンクに戻す回路中に濾過器を設けて清浄な加
工液とし、供給タンクから前記加工槽に供給するという
循環系を形成しているのが通常である。しかして、前記
加工中に当該加工槽へ供給する加工液の単位時間当たり
の流量は一般に小さい。この流量でもって、前記の排出
後に再度加工槽内に加工液を供給すると、加工槽内で被
加工物が完全に浸漬される迄の所要時間が長くなり、次
の加工に入るまで長時間を要して、作業効率がきわめて
悪いという問題があった。
【0005】本発明は、このような問題を解決し、作業
効率の良いワイヤ放電加工機を提供することを目的とす
るものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明は、ワイヤ電極と被加工物と
の間に、加工液を供給すると共にパルス状の放電を繰り
返し発生させることにより、被加工物を加工するワイヤ
放電加工機において、被加工物を加工液にて浸漬する加
工槽と、加工液を蓄積する供給タンクと、その供給タン
ク内の加工液の蓄積量を検出する検出手段と、前記供給
タンクから加工液を前記加工槽及び前記放電加工部に供
給するための加工液供給手段と、前記供給タンクへ加工
液を補充する補充手段と、前記検出手段の検出結果に基
づき供給タンク内の蓄積量が所定値以下になったとき、
前記補充手段による加工液の補充量或いは前記供給手段
による供給量を変更し、供給タンクの加工液の蓄積量を
所定値以上に保持する制御手段とを備え、前記加工液供
給手段は、共通の1つのポンプにより加工液を前記放電
加工部及び直接前記加工槽とに供給するように構成さ
れ、前記ポンプの下流側には加工液の流量を制御する電
磁開閉弁を設け、該電磁開閉弁に対して絞り弁をバイパ
ス流路を介して接続したものである。
【0007】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載のワイヤ放電加工機における加工液供給装置にお
いて、前記加工槽に供給する流路の開口端と前記バイパ
ス流路より下流側との間には停止弁を設けたものであ
る。
【0008】さらに、請求項3に記載の発明は、請求項
1または請求項2に記載のワイヤ放電加工機における加
工液供給装置において、前記放電加工部に向かわせる流
路のノズルと前記バイパス流路より下流側との間には停
止弁を設けたものである。
【0009】
【実施例】次に、本発明を具体化した実施例について図
面を参照して説明する。ワイヤ放電加工機における基台
1上には、図示しない駆動機構によりXY方向に移動可
能なXYテーブル等のワークテーブル3を設け、このワ
ークテーブル3上に加工槽2が載置されており、該加工
槽2内には取付け台4上に被加工物Wを固定する。この
被加工物Wが加工液Eに浸漬されるように、加工液供給
装置5から絶縁性の加工液(清水あるいは清水と油の混
合液)Eを供給し、汚濁した加工液Eを加工液供給装置
5に回収し、フイルタ等の濾過器6を介して濾過したの
ち再度循環させて供給する構成である。
【0010】コラム7の上部には、ワイヤ電極8を巻回
したワイヤボビン9が設けられており、そのコラム7の
上部に支持された上部アーム10には上ノズル11が形
成されている。また、コラム7の下部に支持された下部
アーム12には下ノズル13が配置されている。ワイヤ
ボビン9から引き出されたワイヤ電極8は、上ノズル1
1から被加工物Wを介して下ノズル13に略鉛直状に張
架され、図示しない電源からワイヤ電極8と被加工物W
とにパルス電流を通電し、鉛直状にて下向きに通過する
ワイヤ電極8と被加工物Wとの微小間隙部(放電加工
部)で放電加工が行われる。なお、前記上ノズル11及
び下ノズル13の両方またはいずれか一方から加工液E
を放電加工部に向かって噴出させ、放電加工の金属くず
の除去と放電加工部の冷却とを実行する。前記ワイヤ電
極8の搬送速度(移動速度)は、放電加工条件、被加工
物Wの板厚等により種々あるが、一般に50〜300mm/秒程
度であり、例えば板厚50mmの場合、100 mm/ 秒程度であ
る。
【0011】方向変換プーリ14は前記下ノズル13の
下方に配置されており、該方向変換プーリ14にて横方
向に搬送方向を変換された加工済みのワイヤ電極8を強
制的に挟持搬送するための上下一対のローラ15,16
のうち少なくとも一方のローラを図示しない送り出しモ
ータにて回転駆動する。
【0012】次に、加工液供給装置5の構成について図
2を参照して詳述する。加工液供給装置5は、加工槽2
から戻された汚濁した加工液Eを蓄える汚濁槽17と、
蓄積された清水を加工槽2に供給する供給タンク18と
に分離された加工液タンク19からなる。一方、加工槽
2には加工液Eが一定水準線(被加工物Wの上面より若
干上位置)を越えないようにするための堰20を設けて
あり、加工槽2の排出部2aから連管21を介して加工
液Eは汚濁槽17に流れる。なお、加工槽2の底板また
は側壁下端部(所望により側壁の中途高さ位置)には、
当該加工槽2内の加工液を排出するための1または複数
の排出弁22を設け、この排出弁22からの排出液も汚
濁槽17に戻すようにしている。
【0013】汚濁槽17から濾過ポンプ23を介して供
給タンク18へ加工液Eを補充する第1補充流路24に
は汚濁した加工液を浄化するための濾過器6を備えてい
る。供給タンク18には加工液Eが所定量蓄積されたこ
とを感知する検出手段としてのレベルセンサ25を備え
ている。このレベルセンサ25は、供給タンク18の側
壁の適宜基準高さ位置に設けられた差圧式レベルセンサ
であって、開放タンク内の液体の比重が一定であれば、
測定基準面に加わる圧力(液圧)は液体のレベル(液面
高さ)に比例することを利用したものである。
【0014】第2補充流路26は、図示しない水源(水
道等)から加工液(清水あるいは清水と油の混合液)E
を流量調節弁27を介して供給タンク18に補充するも
のである。該供給タンク18から加工槽2への供給流路
28には、図2に示すように、加工液Eを加工槽2及び
上ノズル11から放電加工部に供給するための共通の1
つの供給ポンプ29及び2ポート電磁開閉弁30を接続
してあり、前記電磁開閉弁30のバイパス流路32には
オリフィス等の絞り弁33を設けてある。この場合、電
磁開閉弁30を閉止するときには絞り弁33部分の流量
抵抗により加工槽2への加工液供給量(単位時間当たり
の流量)は少なくなり、電磁開閉弁30を開くと、前記
絞り弁33の箇所(バイパス流路)からの流量は殆ど0
に等しく、大部分はメイン流路(電磁開閉弁30部分)
を介して流れる。また、供給流路28の下流側(前記バ
イパス流路32より下流側)は、加工液Eを直接加工槽
2に供給する主供給流路28aと、上ノズル11から噴
射するための加工液Eを供給するノズル用流路28bと
に分岐されており、両流路28a,28bには、主供給
停止弁31a、ノズル停止弁31bが設けられ、さら
に、それら主供給停止弁31a、ノズル停止弁31b
は、各々電磁ソレノイド40,41により開閉制御され
る。なお、前記加工槽2には、所定の水面まで加工液E
が溜まったか否かを検知する第1検出器34a、第2検
出器34bが設けられている。
【0015】マイクロコンピュータ等の制御手段として
の中央処理装置(CPU)35は、ワイヤ放電加工機の
全体の制御を司る制御プログラムや、加工液供給装置5
の加工液供給制御プログラムを記憶させた読み出し専用
メモリ(ROM)、各種データを一時的に記憶する随時
読み書き可能メモリ(RAM)、及び入出力のためのイ
ンターフェイスを内蔵しており、CPU35に前記レベ
ルセンサ25及び検出器34a,34bからの検出信号
を入力する一方、濾過ポンプ23の駆動モータ36、供
給ポンプ29の駆動モータ37、排出弁22、流量調節
弁27、主供給停止弁31a、ノズル停止弁31b、電
磁開閉弁30の各々を開閉調節するための電磁ソレノイ
ド38,39,40,41,42を駆動させる駆動回路
(図示せず)を備えている。
【0016】次に、このように構成されたワイヤ放電加
工機における加工液Eの供給動作について図3を参照し
て説明する。
【0017】通常の放電加工作業時には、図示しないス
タートボタンを操作して、電磁ソレノイド42,40を
励磁(ON)し、主供給停止弁31a及び電磁開閉弁3
0を開き(S1)、次いで、濾過ポンプ23に対する駆
動モータ36及び供給ポンプ29の駆動モータ37を駆
動する(S2)。加工槽2内の加工液Eの水面高さが被
加工物Wの上面より若干高い位置にあるか否かを第2検
出器34bにて検出する(S3)。該第2検出器34b
の検出信号がONになると(S3,yes )、加工槽2内
の加工液Eの水面高さは被加工物Wの上面より若干高い
位置にあるように溜めたことが感知できる。次いで、S
3のyes の判別により、主供給停止弁31aを閉止すべ
く、電磁ソレノイド40をOFFにする(S4)。その
後、供給流路28における電磁ソレノイド42をOFF
にして電磁開閉弁30を閉止すると共に電磁ソレノイド
41をONとしてノズル停止弁31bを開いて上ノズル
11から加工液Eを供給する(S5)。これにより、第
1補充流路24における供給タンク18への加工液Eの
補充量をQ1とし、供給流路28におけるバイパス流路
32における絞り弁33を介して加工槽2にはQ2の流
量の加工液Eを供給することになる。この場合、Q1>
Q2なる関係を保持することにより、長時間時間の放電
加工中、常時、加工槽2に加工液Eを供給し続けること
ができるように保証するものである。従って、時間の経
過により、供給タンク18に蓄積される加工液Eの量が
増大し、満杯になれば、供給タンク18から溢れた加工
液Eは汚濁槽17に戻るようになっている。なお、第2
補充流路26から新しい加工液Eを別途補充するときに
は、その補充量Q3とすると、Q1+Q3>Q2なる関
係を保持することになる。
【0018】そして、被加工物Wに対する正常な放電加
工作業を完了して、新しい被加工物Wを取付け台4に取
付け替えするときや、ワイヤ電極8の不意の断線事故に
より再度ワイヤ電極を張架する作業を開始する前には、
図示しない操作ボタンの操作信号、またはワイヤ電極8
の断線を検出する検出信号により、加工槽2内の加工液
排除信号をONとして出すので、常に加工液排除信号が
ONか否かを判別している(S6)。
【0019】この加工液排除信号のONに応じて(S
6,yes )、電磁ソレノイド41をOFFにしてノズル
停止弁31bを閉止し、上ノズル11からの加工液Eの
供給を停止する(S7)一方、電磁ソレノイド38を励
磁(ON)して排出弁22を開くと共に、供給ポンプ2
9を停止する(S8)。
【0020】次いで、第1検出器34aにより、加工槽
2内の加工液Eが少なくとも取付け台4の上面により下
位置まで排出されたか否かを検出し(S9)、第1検出
器34aの検出信号のONになるまで(S9,yes )、
前記排出弁22の開放を保持し、加工槽2内の加工液E
を少なくとも取付け台4の上面により下位置まで排出す
る。この場合には、供給ポンプ29に対する駆動モータ
37を停止して、加工槽2への加工液Eの供給停止を保
持する(S8)。
【0021】次いで、第1検出器34aの検出信号のO
Nにより、加工槽2内の加工液Eの水面が取付け台4の
上面により下位置になったことを感知すると(S9,ye
s )、電磁ソレノイド38を非励磁(OFF)にして、
排出弁22を閉止し加工液Eの排出を停止する(S1
0)。次いで供給ポンプ29に対する駆動モータ37を
駆動し(S11)、さらに、電磁ソレノイド42をON
にして電磁開閉弁30を開く(S12)。これにより、
加工槽2への加工液Eの供給量はQ4となる。その量Q
4は前記補充量Q1(またはQ1+Q3)より多くなる
ように設定する。つまり、溜まり量が少なくなった(ま
たは空になった)加工槽2への加工液Eの供給量を、通
常の加工時の供給量に比べて極めて大きい値に設定する
ことにより、加工槽2内の所定高さ位置まで加工液Eが
溜まる所要時間を短縮でき、次の工程に迅速に移ること
ができて作業効率を格段に向上させることができるので
ある。この場合、供給タンク18内に蓄積された加工液
Eの蓄積量が所定値以下になったか否かはレベルセンサ
25により検出する(S13)。レベルセンサ25の出
力信号がONのときには加工液Eの蓄積量が所定値以下
であると判別する。そして加工液Eの蓄積量が所定値以
下になれば(S13,yes )、前記電磁ソレノイド42
をOFFにして電磁開閉弁30を閉止し(S14)、加
工槽2への供給量を加工時における供給量Q2に戻す。
【0022】このように供給タンク18内の加工液の蓄
積量が所定値以下になったとき、加工槽2への加工液E
の供給量を減少させるのは、ある程度の加工液を供給タ
ンク18に蓄積して置かないと、次工程である放電加工
に移れないという不都合を回避するためである。つまり
供給タンク18内の加工液の蓄積量が0あるいは少量に
なった状態で供給ポンプ29を作動し続けると、供給タ
ンク18から供給ポンプ29への吸い込み作用が無くな
り、揚水不能となるので、このような事態を回避するに
はある程度蓄積されるまで加工槽への供給は一時中断し
なければならなくなるという不都合ができるからであ
る。そして、このように供給タンク18内の加工液の蓄
積量が所定値以下になったとき、加工槽2への加工液E
の供給量を減少させることにより、濾過ポンプ23によ
る加工液の濾過流量、ひいては濾過ポンプ23や駆動モ
ータ36の仕様を大きくすることなく、常時供給タンク
18内に加工液を一定以上蓄積させることができるか
ら、濾過ポンプ23や駆動モータ36の規模増大に要す
るコストを無くすることができて、装置の製造コストを
低減できる。
【0023】なお、前記S13でレベルセンサ25の出
力信号がOFFであっても(S13,no)、加工槽2内
に溜まった加工液Eの水面が被加工物Wの上面より若干
高い位置等の所定位置に来たことを第2検出器34bで
検出したときも(S15,yes )、同様に供給量Q2に
戻す。
【0024】以上の実施例において、電磁開閉弁30
と、バイパス流路32の絞り弁33とにより、供給流路
28の流量調節を実行したが、これに代えて、電磁開閉
弁30を流量調節弁にて構成して、加工槽2への加工液
Eの供給量を前述のように大小変更できるようにしても
良いのである。また、供給流路28の加工液の流量調節
手段として、供給ポンプ29に対する駆動モータ37の
回転数を増減調節する構成であっても良い。
【0025】
【発明の作用・効果】前記のように、請求項1に記載の
発明によれば、ワイヤ電極と被加工物との間に、加工液
を供給すると共にパルス状の放電を繰り返し発生させる
ことにより、被加工物を加工するワイヤ放電加工機にお
いて、被加工物を加工液にて浸漬する加工槽と、加工液
を蓄積する供給タンクと、その供給タンク内の加工液の
蓄積量を検出する検出手段と、前記供給タンクから加工
液を前記加工槽及び前記放電加工部に供給するための加
工液供給手段と、前記供給タンクへ加工液を補充する補
充手段と、前記検出手段の検出結果に基づき供給タンク
内の蓄積量が所定値以下になったとき、前記補充手段に
よる加工液の補充量或いは前記供給手段による供給量を
変更し、供給タンクの加工液の蓄積量を所定値以上に保
持する制御手段とを備えたので、供給タンク内の加工液
の蓄積量が所定値以下になったとき、加工槽への加工液
の供給量を自動的に減少させることができる。従って、
供給タンク内の加工液蓄積量が零あるいは少量になるこ
とがなく、供給ポンプを連続的に作動し続けることがで
きるので、放電加工時に必要な加工液供給量を確保し、
次工程である放電加工に迅速に移ることができる。
【0026】前記の作用・効果は、前記補充手段による
前記供給タンクへの加工液の補充量を一定にすると共
に、前記検出手段の検出値に基づき前記供給タンク内の
蓄積量が所定値以下になったとき、前記制御手段にて供
給タンクから加工槽への加工液供給量を減少させるよう
に制御するときにも同様に奏することができる。
【0027】そして、本発明では、前記加工液供給手段
は、共通の1つポンプにより加工液を前記放電加工部
及び直接前記加工槽とに供給するように構成されている
ため、供給路毎に別々のポンプを設置するのに比べて、
設置費用が易くなり、且つ設置場所も少なくて済む。さ
らに、前記ポンプの下流側には加工液の流量を制御する
電磁開閉弁を設け、該電磁開閉弁に対して絞り弁をバイ
パス流路を介して接続したものであるから、前記ポンプ
を作動させたまま、電磁開閉弁をON・OFFさせるこ
とができ、ポンプを頻繁に起動・停止させることがない
から、ポンプの損傷が少なくなり耐久性が向上するとい
う効果を奏する。
【0028】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載のワイヤ放電加工機における加工液供給装置にお
いて、前記加工槽に供給する流路の開口端と前記バイパ
ス流路より下流側との間には停止弁を設けたものであ
る。従って、通常の放電加工注は、前記加工槽に供給す
る流路の停止弁を閉じることにより、他方の放電加工部
での液圧を簡単に高めることができ、放電加工部での加
工屑の除去が迅速且つ確実に行なえるという効果を奏す
る。
【0029】さらに、請求項3に記載の発明は、請求項
1または請求項2に記載のワイヤ放電加工機における加
工液供給装置において、前記放電加工部に向かわせる流
路の ノズルと前記バイパス流路より下流側との間には停
止弁を設けたものである。
【0030】このように構成すると、被加工物の取り替
え後に加工槽に加工液を供給するとき、ノズル側の加工
液供給を停止することで、該ノズル部分から延出してい
るワイヤの状態を明確且つ迅速に観察でき、加工の段取
りに悪影響を与えることがないという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】ワイヤ放電加工機の概略側面図である。
【図2】加工液供給装置の概略図である。
【図3】加工液供給制御のフローチャートである。
【図4】フローチャートの続きである。
【符号の説明】
W 被加工物 E 加工液 2 加工槽 3 ワークテーブル 4 取付け台 5 加工液供給装置 6 濾過器 8 ワイヤ電極 11 上ノズル 17 汚濁槽 18 供給タンク 19 加工液タンク 20 せき 21 連管 22 排出弁 23 濾過ポンプ 24 第1補充流路 25 レベルセンサ 26 第2補充流路 27 流量調節弁 28 供給流路 29 供給ポンプ 30 電磁開閉弁 31 停止弁 32 バイパス流路 33 絞り弁 34a,34b 検出器 35 中央処理装置(CPU) 36,37 駆動モータ

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワイヤ電極と被加工物との間に、加工液
    を供給すると共にパルス状の放電を繰り返し発生させる
    ことにより、被加工物を加工するワイヤ放電加工機にお
    いて、被加工物を加工液にて浸漬する加工槽と、加工液
    を蓄積する供給タンクと、その供給タンク内の加工液の
    蓄積量を検出する検出手段と、前記供給タンクから加工
    液を前記加工槽及び前記放電加工部に供給するための加
    工液供給手段と、前記供給タンクへ加工液を補充する補
    充手段と、前記検出手段の検出結果に基づき供給タンク
    内の蓄積量が所定値以下になったとき、前記補充手段に
    よる加工液の補充量或いは前記供給手段による供給量を
    変更し、供給タンクの加工液の蓄積量を所定値以上に保
    持する制御手段とを備え、前記加工液供給手段は、共通の1つのポンプにより加工
    液を前記放電加工部及び直接前記加工槽とに供給するよ
    うに構成され、前記ポンプの下流側には加工液の流量を
    制御する電磁開閉弁を設け、該電磁開閉弁に対して絞り
    弁をバイパス流路を介して接続した ことを特徴とするワ
    イヤ放電加工機における加工液供給装置。
  2. 【請求項2】 前記加工槽に供給する流路の開口端と前
    記バイパス流路より下流側との間には停止弁を設けた
    とを特徴とする請求項1に記載のワイヤ放電加工機にお
    ける加工液供給装置。
  3. 【請求項3】 前記放電加工部に向かわせる流路のノズ
    ルと前記バイパス流路より下流側との間には停止弁を設
    けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の
    ワイヤ放電加工機における加工液供給装置。
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