JP5264410B2

JP5264410B2 - ワイヤ放電加工装置及びその液面制御方法

Info

Publication number: JP5264410B2
Application number: JP2008275822A
Authority: JP
Inventors: 亮吾木場; 秀一郎石原; 泰也河村; 嘉徳三枝; 洋二中島
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2008-10-27
Filing date: 2008-10-27
Publication date: 2013-08-14
Anticipated expiration: 2028-10-27
Also published as: JP2010099813A

Description

本発明は、被加工物を加工液中に浸漬させて加工するワイヤ放電加工装置に関し、特に加工液の液面制御に関するものである。

被加工物を加工液中に浸漬させて加工するワイヤ放電加工装置においては、加工槽に被加工物よりも高い位置まで水位を維持させて加工が行われる。一般に加工液の液面の水位変動が大きいと加工面品質は悪くなる。特に微細な加工が行われる仕上加工時においてはその影響が大きい。

加工液の液面高さ制御としては、一例として、Ｚ軸方向に移動可能な昇降加工槽、または部分的に昇降可能な昇降壁を設け、この昇降加工槽内壁面に切欠を設け、この切欠から加工液を溢れ出させて加工液の水位を調整するオーバーフロー式水位制御方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

一方、ワイヤガイド部近傍にセンサを設けて、このセンサの検出信号に基づいて水位を制御するセンサ式水位制御方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特許第３３６７１９５号公報特開平１１−７７４３６号公報

上記オーバーフロー式水位制御方法において、加工液の溢れ出る切欠は、一般に昇降加工槽の上端に近い場所に設けられることが多い。これは、段取時の作業性を考慮してこのようにされている。すなわち、切欠を昇降加工槽の上端に近傍に設けることで、加工液の液面を極端に低くすることなく、加工槽を十分低くすることができる。これにより、下部ワイヤガイドを加工液中に水没させたまま、被加工物を載置する定盤を加工槽上端よりも高い位置に位置させることができ、下部ワイヤガイドの温度が一定に保て且つ段取りが容易となる。

このようなオーバーフロー式水位制御方法においては、加工液の液面から昇降加工槽の上縁までの距離が小さい。そのため、ワイヤガイド部から噴射される加工液の飛散により加工液が作業者にかかってしまうと言う問題や、昇降加工槽をＺ軸ワイヤガイド位置よりも高くするとＺ軸が水没しワイヤ送給部品等を破損させると言う問題があった。

特に、ワイヤガイド部から被加工物に向けて大きな水圧で加工液を噴出して行う荒加工においては、加工液が飛散する問題が顕著であった。

一方、センサ式水位制御方法においては、水位はセンサ動作幅に依存するため、水位変動幅が大きくなり、特に微細な加工が行われる仕上加工時には加工面品質に与える影響は、大きい。そこでセンサ動作幅を小さくすると、水位変動が少なくなるが、水位調整機構（シリンダー等）の動作が増え、故障の原因となる。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、昇降加工槽（昇降壁）による段取時の作業性の良さを維持しつつ、水位変動を小さく抑え、また加工液の飛散を防止することができるワイヤ放電加工装置及びその液面制御方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる第１のワイヤ放電加工装置は、加工槽に貯留した加工液に被加工物を浸漬させて前記被加工物とワイヤ電極との間に放電を発生させ加工を行うワイヤ放電加工装置において、前記被加工物が配置され前記加工液を貯留し、少なくとも一部が垂直方向に移動可能な昇降壁とされ、前記昇降壁内壁に前記加工液を溢出させる排水口が形成された前記加工槽と、前記昇降壁を移動させる昇降手段と、前記加工液の液面の高さを検出する液面検出手段と、前記加工槽に対して前記加工液の供給排水を行う給排水手段と、第１の加工処理である荒加工と、第２の加工処理である仕上加工とで、前記加工液の液面の高さを制御する方法を切替える制御装置と、
を備え、前記制御装置は、前記荒加工を行う際には、前記液面検出手段の検出信号に基づいて前記給排水手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第１の液面制御を行い、前記仕上加工を行う際には、前記昇降壁が所望の高さとなるように前記昇降手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第２の液面制御を行う事も可能とする。

また、本発明にかかる第２のワイヤ放電加工装置は、ワイヤ電極が張設される上部ワイヤガイド及び下部ワイヤガイドを備え、加工槽に貯留した加工液に被加工物を浸漬させて前記被加工物と前記ワイヤ電極との間に放電を発生させ、前記上部ワイヤガイド及び前記下部ワイヤガイドから第１の水圧で前記加工液を前記被加工物に噴出する第１の加工処理である荒加工と、前記第１の水圧より小さい第２の水圧で前記加工液を被加工物に噴出する第２の加工処理である仕上加工とを行うワイヤ放電加工装置において、前記被加工物が配置され前記加工液を貯留し、少なくとも一部が垂直方向に移動可能な昇降壁とされ、前記昇降壁内壁に前記加工液を溢出させる排水口が形成された前記加工槽と、前記昇降壁を移動させる昇降手段と、前記加工液の液面の高さを検出する液面検出手段と、前記加工槽に対して前記加工液の供給排水を行う給排水手段と、前記昇降手段及び前記給排水手段を制御することにより、前記荒加工と、前記仕上加工とで、前記加工液の液面の高さを制御する方法を切替える事も可能とする制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記荒加工を行う際には、前記昇降壁を加工液の飛散を防止する第１の高さとするとともに、前記液面検出手段の検出信号に基づいて前記給排水手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第１の液面制御を行い、前記仕上加工を行う際には、前記昇降壁が前記第１の高さよりも低い第２の高さとなるように前記昇降手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第２の液面制御を行う事も可能とする。

さらに、本発明にかかるワイヤ放電加工装置の液面制御方法は、ワイヤ電極が張設されるとともに被加工物に向けて加工液を噴出する上部ワイヤガイド及び下部ワイヤガイドを備えたワイヤ放電加工装置の液面制御方法において、前記ワイヤ放電加工装置に、前記被加工物が配置され前記加工液を貯留し、少なくとも一部が垂直方向に移動可能な昇降壁とされ、前記昇降壁内壁に前記加工液を溢出させる排水口が形成された前記加工槽と、前記昇降壁を移動させる昇降手段と、前記加工液の液面の高さを検出する液面検出手段と、
前記加工槽に対して前記加工液の供給排水を行う給排水手段と、前記昇降手段及び前記給排水手段を制御することにより、前記荒加工と、前記仕上加工とで、前記加工液の液面の高さを制御する方法を切替える事も可能とする制御装置と、を備えておき、前記制御装置は、前記上部ワイヤガイド及び前記下部ワイヤガイドから第１の水圧で前記加工液を被加工物に噴出する第１の加工処理である荒加工を行う際に、前記昇降壁を加工液の飛散を防止する第１の高さとするとともに、前記液面検出手段の検出信号に基づいて前記給排水手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第１の液面制御を行い、前記上部ワイヤガイド及び前記下部ワイヤガイドから第１の水圧より小さい第２の水圧で前記加工液を被加工物に噴出する第２の加工処理である仕上加工を行う際に、前記昇降壁が前記第１の高さよりも低い第２の高さとなるように前記昇降手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第２の液面制御を行う事も可能とする。

本発明にかかる第１のワイヤ放電加工装置によれば、制御装置は、液面検出手段の検出信号に基づいて給排水手段を駆動して加工液の液面の高さを制御する第１の液面制御と、昇降壁が所望の高さとなるように昇降手段を駆動して加工液の液面の高さを制御する第２の液面制御とを切り替えて行うので、加工液の飛散があるときには、第１の液面制御を行うことで、昇降壁を加工液の飛散を防止する所望の高さとすることができ、これにより、昇降壁内壁に設ける排水口を上端に近傍とすることができるので、段取時に加工液の液面を極端に低くすることなく、加工槽を十分低くすることができ、昇降加工槽による段取時の作業性の良さを維持しつつ、水位変動を小さく抑えることができ、また加工液の飛散を防止することができる。

また、本発明にかかる第２のワイヤ放電加工装置によれば、制御装置は、上部ワイヤガイド及び下部ワイヤガイドから第１の水圧で加工液を被加工物に噴出して加工を行う際に、昇降壁を加工液の飛散を防止する所望の高さとするとともに、液面検出手段の検出信号に基づいて給排水手段を駆動して加工液の液面の高さを制御する第１の液面制御を行い、上部ワイヤガイド及び下部ワイヤガイドから第１の水圧より小さい第２の水圧で加工液を被加工物に噴出して加工を行う際に、昇降壁が所望の高さとなるように昇降手段を駆動して加工液の液面の高さを制御する第２の液面制御を行うので、上下部ワイヤガイドから大きな水圧で加工液を被加工物に噴出して加工を行う際に、加工液の飛散を防止することができるとともに、上下部ワイヤガイドから大きな水圧で加工液を被加工物に噴出して加工を行う際に、液面の変動幅を小さくして加工面品質を向上することができるワイヤ放電加工装置とすることができる。

さらに、本発明にかかるワイヤ放電加工装置の液面制御方法によれば、上部ワイヤガイド及び下部ワイヤガイドから第１の水圧で加工液を被加工物に噴出して加工を行う際に、昇降壁を加工液の飛散を防止する所望の高さとするとともに、液面検出手段の検出信号に基づいて給排水手段を駆動して加工液の液面の高さを制御する第１の液面制御を行い、上部ワイヤガイド及び下部ワイヤガイドから第１の水圧より小さい第２の水圧で加工液を被加工物に噴出して加工を行う際に、昇降壁が所望の高さとなるように昇降手段を駆動して加工液の液面の高さを制御する第２の液面制御を行うので、上下部ワイヤガイドから大きな水圧で加工液を被加工物に噴出して加工を行う際に、加工液の飛散を防止することができるとともに、上下部ワイヤガイドから大きな水圧で加工液を被加工物に噴出して加工を行う際に、液面の変動幅を小さくして加工面品質を向上することができる。

以下に、本発明にかかるワイヤ放電加工装置及びその液面制御方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。

実施の形態
図１及び図２は、本発明にかかるワイヤ放電加工装置の概略の断面図である。図１は、荒加工時に行われるセンサ式水位制御方法の様子を示し、図２は、仕上加工時に行われるオーバーフロー水位制御方法の液面制御の様子を示している。図３は、加工槽の形態を示す為の斜視図である。なお、図３においては、被加工物、定盤及び加工液を省略している。また、装置の外周を覆う外装２６は、昇降装置５０及びドッグ２７ａ、２７ｂ及び２７ｃの配置が良くわかるようにその一部を破断して示している。

ワイヤ放電加工装置の機械本体１には、ワイヤ供給ボビン２が保持されている。ワイヤ電極３は、ワイヤ供給ボビン２から巻き出される。上部ワイヤガイド５及び下部ワイヤガイド６は、それぞれ内部に給電手段、ワイヤガイド手段を含んでおり、上記ワイヤ電極３を被加工物７の上下で保持している。Ｚ軸の主軸１０は、その先端に上部ワイヤガイド５を固定している。Ｚ軸の案内ガイド１１は、主軸１０をこの案内ガイド１１に沿って上下に摺動自在に支持している。モータ１２は、送りネジ１３に直結されており、またそのナット部は主軸１０に連結され、モータ１２の回転により主軸１０を上下方向に駆動する。

位置検出手段１５は、主軸１０のＺ軸位置を測定し、モータ１２の回転を制御する。加工槽２０は、図示しないＸＹクロステーブル上に設置されており、内部にテーブル２１を有し、テーブル２１上に設けられた定盤２２に被加工物７を載置し、この被加工物７を加工液２３に浸漬している。マグネットスイッチを使用したフロートスイッチである液面検出手段２５は、主軸１０の上部ワイヤガイド５の上方に設けられている。排水制御手段２８は、底面に排出口２９ａを有する外箱３０と、外箱３０内部で下方に排出口３２を有する仕切り板３３と、排出口３２をシリンダー３７により開閉自在に構成した排出扉３８により構成されると共に、加工槽２０と連通管３９により連結されている。制御装置１００は、液面検出手段２５からの信号を受けエアー制御装置３５に信号を送信する。

図３に示すように、加工槽２０は、図示しないＸＹクロステーブル上面に固定された固定加工槽２０Ａと、固定加工槽２０Ａの上側に垂直方向に移動可能に設けられたコ字状の昇降加工槽２０Ｂと、固定加工槽２０Ａに取り付けられ加工槽２０の背面側に配置された背面側槽壁２０Ｃと、底板２０Ｄ（図１，図２）にて構成されている。固定加工槽２０Ａと昇降加工槽２０Ｂとの間隙はシールされていて、加工槽２０に貯留される加工液が漏洩するのを防止している。

この昇降加工槽２０Ｂは、内部が中空とされた偏平箱状部材が互いに連通するように上方より見てコ字状に連結されて構成され、内部に加工液２３を逃がすための水路が形成され、背面側槽壁２０Ｃに対面して配設され、背面側槽壁２０Ｃに対して、適宜シールを介して上下移動可能に一体化されている。昇降加工槽２０Ｂの外側は、外装２６により覆われている。

昇降加工槽２０Ｂの内面上部には、複数の切欠（排出口）２０Ｂａが水平方向に所定の間隔を空けて穿設されており、加工槽２０内の加工液２３は、この切欠２０Ｂａから排出される（図２の矢印Ａ）。昇降加工槽２０Ｂは、その垂直方向（Ｚ軸方向）の移動により加工液の液面のレベルを所定の高さに調整して維持することができ、実質的に液面制御を行うことができる。複数の切欠２０Ｂａが昇降加工槽２０Ｂの内面上部に設けられている理由は、上記のように、段取時に加工液の液面を極端に低くすることなく、加工槽を十分低くすることができるようにするためである。なお、昇降加工槽２０Ｂの内面上部に形成される加工液の排出口は、切欠２０Ｂａに限らず任意の形状とされてよく、例えば水平方向に延びるスリット形状の孔でもよい。

コ字状の昇降加工槽２０Ｂの端部には、垂直方向にラック５１が設けられている。また、ラック５１に噛み合うようにピニオン５２が配設されている。さらにこのピニオン５２には、軸継手５３を介して、モータ５４が連結されている。ラック５１、ピニオン５２、軸継手５３及びモータ５４は、昇降加工槽２０Ｂを昇降させる昇降装置（昇降手段）５０を構成している。モータ５４には、回転数を検出するエンコーダ５５が装備されている。なお、昇降装置５０は、コ字状の昇降加工槽２０Ｂの両端部に設けられているが、図では片側のみ示している。

昇降加工槽２０Ｂの側面に、最低位置検出用ドッグ２７ａ、段取モード時ドッグ２７ｂ、及び最高位置検出用ドッグ２７ｃが設けられており、これらのドッグ２７ａ、２７ｂ、及び２７ｃと対向する外装２６の内面に、ドッグ２７ａ、２７ｂ、及び２７ｃと接触して検出信号を出力するリミットスイッチ（昇降加工槽位置検出手段）２７ｄが設けられている。リミットスイッチ２７ｃの検出信号は、制御装置１００に出力される。

昇降装置５０は、制御装置１００からの駆動信号に基づいて動作する。外装２６の前面には昇降スイッチ５７が設けられており、昇降スイッチ５７を操作することにより、昇降加工槽２０Ｂを上下動させることが出来る。

加工液供給装置４０は、汚液槽４０ａ、清液槽４０ｂにより構成されている。フィルターポンプ４１は、汚液槽４０ａ上方に設置され、フィルター４３に連結されている。供給ポンプ４５は、清液槽４０ｂ上方に設置されており、上下ノズル４７、４８に連結され、ワイヤ電極３及び被加工物７に加工液を噴出供給する。荒加工の場合には、加工液は、第１の水圧にて噴出される。仕上げ加工の場合には、第１の水圧より小さい第２の水圧にて加工液が噴出される。供給ポンプ４５と排水制御手段２８とは、加工槽２０に加工液を供給及び排出する給排水手段を構成している。

上記排水制御手段２８から排出された加工液は、排出口２９ａを通って、加工液供給装置４０に排出される。また、上記昇降加工槽２０Ｂに溢出た加工液は、排出口２９ｂを通り、伸縮自在な連通部材２４を介して加工液供給装置４０に排出される。

以下に、荒加工（第１の加工）と仕上加工（第２の加工）の動作について説明する。荒加工と仕上加工とは、加工プログラム中の指令によって判断され、この指令により自動的に切り替えられる。これに伴い、第１の液面制御と第２の液面制御とが自動的に切り替わる。

図１に沿い、荒加工（第１の加工）時の動作について説明する。荒加工を行う際には、上記液面検出手段２５と上記給排水手段（供給ポンプ４５、排水制御手段２８）によりセンサ式水位制御方法にて加工液２３の液面の制御が行われる（第１の液面制御）。荒加工を行う場合、先ず排水制御手段２８の排出扉３８を閉じ、加工液２３が排出されないようにした上で、供給ポンプ４５を動作させ加工液を加工槽２０に供給する。加工液が溜まってきて、液面検出手段２５がオンしたとき、エアー制御装置３５によりシリンダー３７を駆動し、排出扉３８をある一定時間開状態とし加工液を排出する。液面が下がると、液面検出手段２５がオフし、このオフ信号を制御装置１００を介してエアー制御装置３５に送る。このオフ信号を受け取ったエアー制御装置３５は、シリンダー３７を駆動し、再び排出扉３８を閉状態にし、加工液の排出を停止させ、加工液が溜まるような状態とする。これを繰り返し液面を一定レベルに制御する。昇降加工槽２０Ｂは、加工箇所から飛散する加工液が外部に飛び出すことがない十分高い位置まで移動している。

被加工物７を加工する場合、先ずモータ１２を駆動し、Ｚ軸の主軸１０の先端に固定された上ノズル４７を被加工物７の近傍まで移動させる。次に通り、加工槽２０に加工液を溜めた後、加工液を上下ノズル４７、４８より大きな圧力（第１の水圧）で噴出すると共に、ワイヤ電極３をワイヤ走行手段により供給する。また、図示しない電源より放電電力をワイヤ電極３に供給しつつ、被加工物７をワイヤ電極３に対し、任意の相対移動をさせることにより、所望の形状加工を実現する。

荒加工を行う際には、上下ノズル４７、４８から大きな水圧（第１の水圧）の加工液が噴出し、加工箇所から加工液が飛散するが、昇降加工槽２０Ｂが十分高い位置まで移動しているので、加工液は、昇降加工槽２０Ｂを超えて外部に飛び出すことがない。また、液面検出手段２５の検出動作に基づいて、加工液の液面高さが制御されるので、液面の水位変動幅が大きく加工面品質に影響を与えるが、荒加工であるため大きく問題になることはない。

図２に沿い、仕上加工（第２の加工）時の動作について説明する。仕上加工を行う際には、上記昇降加工槽２０Ｂによりオーバーフロー水位制御方法にて加工液２３の液面の制御が行われる（第２の液面制御）。仕上加工を行う場合、先ず昇降加工槽２０Ｂが、被加工物が加工液中に浸漬する適切な高さに移動する。そして、排水制御手段２８の排出扉３８を閉じ、加工液２３が排出されないようにした上で、供給ポンプ４５を動作させ加工液を加工槽２０に供給する。加工液が溜まってきて切欠２０Ｂａの高さで溢れ出し、これにより液面高さが一定に保たれる。

被加工物７を加工する場合、荒加工の場合と同様に、先ずモータ１２を駆動し、Ｚ軸の主軸１０の先端に固定された上ノズル４７を被加工物７の近傍まで移動させ、加工槽２０に加工液を溜めた後、加工液を上下ノズル４７、４８より小さな圧力（第２の水圧）で噴出すると共に、ワイヤ電極３をワイヤ走行手段により供給する。また、図示しない電源より放電電力をワイヤ電極３に供給しつつ、被加工物７をワイヤ電極３に対し、任意の相対移動をさせることにより、所望の形状加工を実現する。

昇降加工槽２０Ｂの上端は、液面に対して低い位置にあるが、仕上加工を行う際には、上下ノズル４７、４８から小さな水圧（第２の水圧）の加工液が噴出するので、加工箇所から加工液が飛散することがない。また、昇降加工槽２０Ｂによりオーバーフロー水位制御方法にて加工液２３の液面の制御が行われるので、水位変動幅が小さいので加工面品質が向上する。

なお、本実施の形態においては、上記のように、液面検出手段２５と給排水手段によるセンサ式水位制御方法と、昇降加工槽２０Ｂによるオーバーフロー水位制御方法とを、荒加工と仕上加工の切り替えに伴い使い分けているが、荒加工、仕上加工によらず、上下ノズル４７、４８より噴出される加工液の水圧に応じて使い分けられてよい。

また、本実施の形態の昇降加工槽２０Ｂは、加工槽２０の３面を構成するコ字状を成すが、加工槽２０の１面を構成する昇降壁であってもよい。さらに、本実施の形態の加工槽２０は、上記のようにＸＹクロステーブル上に設けられているが、主軸がＸ軸Ｙ軸に沿って移動し、加工槽はベッドに固定されているようなタイプのものでも、本実施の形態を適用することができる。主軸がＸ軸Ｙ軸のいずれか一方の軸に沿って移動し、加工槽がいずれか他方の軸に沿って移動するようなタイプのものでも、本実施の形態を適用することができる。

以上のように、本発明にかかるワイヤ放電加工装置は、被加工物を加工液中に浸漬させて加工する浸漬式のワイヤ放電加工装置に適用されて有用なものであり、特に被加工物の段取時の加工液液面高さ制御を適切に行い加工面精度の向上を図るワイヤ放電加工装置に適用されて最適なものである。

本発明にかかるワイヤ放電加工装置の概略の断面図であり、荒加工時に行われるセンサ式水位制御方法の様子を示す図である。本発明にかかるワイヤ放電加工装置の概略の断面図であり、仕上加工時に行われるオーバーフロー水位制御方法の液面制御の様子を示す図である。加工槽の形態を示す為の斜視図である。

符号の説明

１機械本体
２ワイヤ供給ボビン
３ワイヤ電極
５上部ワイヤガイド
６下部ワイヤガイド
７被加工物
１０主軸
１１案内ガイド
１２モータ
１３送りネジ
１５位置検出手段
２０加工槽
２０Ｂ昇降加工槽
２０Ｂａ切欠（排出口）
２１テーブル
２３加工液
２４連通部材
２５液面検出手段
２６外装
２７ａ最低位置検出用ドッグ
２７ｂ段取モード時ドッグ
２７ｃ最高位置検出用ドッグ
２７ｄリミットスイッチ（昇降加工槽位置検出手段）
２８排水制御手段（給排水手段）
２９ａ排出口
３０外箱
３２排出口
３３仕切り板
３５エアー制御装置
３７シリンダー
３８排出扉
３９連通管
４０加工液供給装置
４０ａ汚液槽
４０ｂ清液槽
４１フィルターポンプ
４３フィルター
４５供給ポンプ（給排水手段）
４７上ノズル
４８下ノズル
５０昇降装置（昇降手段）
５１ラック
５２ピニオン
５３軸継手
５４モータ
５５エンコーダ
５７昇降スイッチ
１００制御装置

Claims

加工槽に貯留した加工液に被加工物を浸漬させて前記被加工物とワイヤ電極との間に放電を発生させ加工を行うワイヤ放電加工装置において、
前記被加工物が配置され前記加工液を貯留し、少なくとも一部が垂直方向に移動可能な昇降壁とされ、前記昇降壁内壁に前記加工液を溢出させる排水口が形成された前記加工槽と、
前記昇降壁を移動させる昇降手段と、
前記加工液の液面の高さを検出する液面検出手段と、
前記加工槽に対して前記加工液の供給排水を行う給排水手段と、
第１の加工処理である荒加工と、第２の加工処理である仕上加工とで、前記加工液の液面の高さを制御する方法を切替える制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
前記荒加工を行う際には、前記液面検出手段の検出信号に基づいて前記給排水手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第１の液面制御を行い、
前記仕上加工を行う際には、前記昇降壁が所望の高さとなるように前記昇降手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第２の液面制御を行う事も可能とする
ワイヤ放電加工装置。
前記制御装置は、加工プログラム中の指令に基づいて、加工処理が前記荒加工と前記仕上加工との何れの加工処理であるかを判断し、前記荒加工と判断した場合には、前記第１の液面制御を行うとともに、前記仕上加工と判断した場合には、前記第２の液面制御を行う事も可能とする
請求項１に記載のワイヤ放電加工装置。
ワイヤ電極が張設される上部ワイヤガイド及び下部ワイヤガイドを備え、加工槽に貯留した加工液に被加工物を浸漬させて前記被加工物と前記ワイヤ電極との間に放電を発生させ、前記上部ワイヤガイド及び前記下部ワイヤガイドから第１の水圧で前記加工液を前記被加工物に噴出する第１の加工処理である荒加工と、前記第１の水圧より小さい第２の水圧で前記加工液を被加工物に噴出する第２の加工処理である仕上加工とを行うワイヤ放電加工装置において、
前記被加工物が配置され前記加工液を貯留し、少なくとも一部が垂直方向に移動可能な昇降壁とされ、前記昇降壁内壁に前記加工液を溢出させる排水口が形成された前記加工槽と、
前記昇降壁を移動させる昇降手段と、
前記加工液の液面の高さを検出する液面検出手段と、
前記加工槽に対して前記加工液の供給排水を行う給排水手段と、
前記昇降手段及び前記給排水手段を制御することにより、前記荒加工と、前記仕上加工とで、前記加工液の液面の高さを制御する方法を切替える事も可能とする制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記荒加工を行う際には、前記昇降壁を加工液の飛散を防止する第１の高さとするとともに、前記液面検出手段の検出信号に基づいて前記給排水手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第１の液面制御を行い、
前記仕上加工を行う際には、前記昇降壁が前記第１の高さよりも低い第２の高さとなるように前記昇降手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第２の液面制御を行う事も可能とする
ワイヤ放電加工装置。
前記制御装置は、加工プログラム中の指令に基づいて、加工処理が前記荒加工と前記仕上加工との何れの加工処理であるかを判断し、前記荒加工と判断した場合には、前記第１の液面制御を行うとともに、前記仕上加工と判断した場合には、前記第２の液面制御を行う事も可能とする
請求項３に記載のワイヤ放電加工装置。
前記排水口は、前記昇降壁の上部に設けられている
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工装置。
前記液面検出手段は、フロートスイッチである
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工装置。
前記昇降壁は、水平断面がコ字状を成し、前記加工槽の４側面のうち３側面を構成することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のワイヤ放電加工装置。
ワイヤ電極が張設されるとともに被加工物に向けて加工液を噴出する上部ワイヤガイド及び下部ワイヤガイドを備えたワイヤ放電加工装置の液面制御方法において、
前記ワイヤ放電加工装置に、
前記被加工物が配置され前記加工液を貯留し、少なくとも一部が垂直方向に移動可能な昇降壁とされ、前記昇降壁内壁に前記加工液を溢出させる排水口が形成された前記加工槽と、
前記昇降壁を移動させる昇降手段と、
前記加工液の液面の高さを検出する液面検出手段と、
前記加工槽に対して前記加工液の供給排水を行う給排水手段と、
前記昇降手段及び前記給排水手段を制御することにより、前記荒加工と、前記仕上加工とで、前記加工液の液面の高さを制御する方法を切替える事も可能とする制御装置と、を備えておき、
前記制御装置は、前記上部ワイヤガイド及び前記下部ワイヤガイドから第１の水圧で前記加工液を被加工物に噴出する第１の加工処理である荒加工を行う際に、前記昇降壁を加工液の飛散を防止する第１の高さとするとともに、前記液面検出手段の検出信号に基づいて前記給排水手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第１の液面制御を行い、
前記上部ワイヤガイド及び前記下部ワイヤガイドから第１の水圧より小さい第２の水圧で前記加工液を被加工物に噴出する第２の加工処理である仕上加工を行う際に、前記昇降壁が前記第１の高さよりも低い第２の高さとなるように前記昇降手段を駆動して前記加工液の液面の高さを制御する第２の液面制御を行う事も可能とする
ワイヤ放電加工装置の液面制御方法。
前記制御装置は、加工プログラム中の指令に基づいて、加工処理が前記荒加工と前記仕上加工との何れの加工処理であるかを判断し、前記荒加工と判断した場合には、前記第１の液面制御を行うとともに、前記仕上加工と判断した場合には、前記第２の液面制御を行う事も可能とする
請求項８に記載のワイヤ放電加工装置の液面制御方法。