JPH07241729A - ワイヤ放電加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 液面制御用の扉を駆動するアクチュエータの
動作頻度を減らし、制御機器の寿命低下を減少させる。 【構成】 加工槽２０の排水口３２を開閉する扉３８の
開放時間を、位置検出手段６２により検出された主軸１
０の位置による加工槽２０の液面高さに応じて変更制御
し、加工槽２０の液面を液面検出手段２５により検出さ
れる所定の液面高さに制御する加工液排出制御装置６０
を備える構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ワイヤ電極と被加工
物との間に放電を発生させ、この放電エネルギーにより
被加工物を所望の形状に切断加工するワイヤ放電加工装
置に係り、特に加工中の被加工物を加工液中に浸漬して
加工する浸漬型ワイヤ放電加工装置の液面制御に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】図１３は従来のワイヤ放電加工装置を示
す概略図で、１は機械本体であり、ワイヤ供給ボビン２
を保持している。３はワイヤ電極であり、ワイヤ供給ボ
ビン２から巻き出される。５は上部ワイヤガイド、６は
下部ワイヤガイドであり、それぞれ内部に給電手段、ワ
イヤガイド手段を含んでおり、前記ワイヤ電極３を被加
工物７の上下で保持している。１０はＺ軸の主軸で、そ
の先端に上部ワイヤガイド５を固定している。１１はＺ
軸の案内ガイドであり、主軸１０をこの案内ガイド１１
に沿って上下に摺動自在に支持している。１２はモータ
であり、送りネジ１３に直結されており、またそのナッ
ト部は主軸１０に連結され、モータ１２の回転により主
軸１０を駆動する。

【０００３】１５は位置検出手段であり、Ｚ軸の主軸位
置を測定し、モータ１２の回転を制御する。２０は加工
槽であり、図示しない機械本体のＸＹクロステーブル上
に設置されており、内部にテーブル２１を有し、被加工
物７を加工液２３に浸漬している。２５は液面検出手段
であり、主軸１０の上部ワイヤガイド５の上方に設けら
れており、マグネットスイッチを使用したフロートスイ
ッチなどが使用できる。２８は開閉手段であり、底面に
排出口２９を有する外箱３０と外箱３０内部に下方に排
出口３２を有する仕切り板３３と、排出口３２をシリン
ダー３７により開閉自在に構成した排出扉３８により構
成されると共に、加工槽２０と連通管３９により連結さ
れている。

【０００４】４０は加工液供給装置であり、汚液槽４０
ａ、清液槽４０ｂにより構成されている。４１はフィル
ターポンプであり、汚液槽４０ａ上方に設置され、フィ
ルター４３に連結されている。４５は供給ポンプであ
り、清液槽４０ｂ上方に設置されており、上下ノズル４
７、４８に連結され、被加工物７に加工液を噴出供給す
る。また、前記液面設定手段２８の排出口２９は、加工
液供給装置４０の汚液槽４０ａ上方に位置している。５
０は制御装置であり、液面検出手段２５からの信号を受
けエアー制御装置５２に信号を送信する。

【０００５】次に動作について説明する。加工を実施す
る際の液面制御方法は、先ず液面設定手段２８の排出扉
３８を閉じ、加工液が排出されないようにした上で、供
給ポンプ４５を動作させ加工液を加工槽２０に供給す
る。加工液が溜まってきて、液面検出手段２５がオンし
たとき、エアー制御装置５２によりシリンダー３７を駆
動し、排出扉３８をある一定時間開状態とし加工液を排
出する。液面が下がると、液面検出手段２５がオフし、
このオフ信号を制御装置５０を介してエアー制御装置５
２に送る。このオフ信号を受け取ったエアー制御装置５
２は、シリンダー３７を駆動し、再び排出扉３８を閉状
態にし、加工液の排出を停止させ、加工液が溜まるよう
な状態とする。これを繰り返し液面を一定レベルに制御
する。加工液を加工槽２０より排出する場合は、排出扉
３８を継続的に開にすることにより実施する。

【０００６】被加工物７を加工する場合、先ずモータ１
２を駆動し、Ｚ軸の主軸１０の先端に固定されたノズル
４７を被加工物７の近房まで移動させる。次に前記の通
り、加工槽２０に加工液を溜めた後、加工液をノズル４
７、４８より噴出すると共に、ワイヤ電極１をワイヤ走
行手段により供給する。また、図示しない電源より放電
電力をワイヤ電極１に供給しつつ、被加工物７をワイヤ
電極１に対し、任意の相対移動をさせることにより、所
望の形状加工を実現する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤ放電加工
装置は以上のように構成されているので、加工槽２０の
液面高さにより水圧が変化し、排出流量が異なるので、
最大流出流量に時間を設定すると最低流出流量時にエア
ー制御装置５２の動作頻度が過多になり、シリンダー３
７、エアー制御装置５２等の液面制御機器の寿命が低下
する。また、エアー制御装置５２によるシリンダー３７
動作での排出扉３８の開閉周期に応じて加工槽２０内の
液面高さが一定レベルでなく、ある制御範囲を持つた
め、上限で他の機器が水没せず、下限で被加工物７の表
面が出ないようにするために、液面検出手段２５の位置
調整が困難になる問題があった。

【０００８】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、液面制御用の開閉手段を駆動す
るアクチュエターの動作頻度を減少させても、液面高さ
に関係なく、一定の幅に液面を制御することができるワ
イヤ放電加工装置を提供することを目的とする。又、液
面検出手段の位置調整を容易にすることができるワイヤ
放電加工装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】第１の発明におけるワイ
ヤ放電加工装置は、被加工物上方でワイヤ電極を保持す
る上部ワイヤガイドと、前記上部ワイヤガイドを上下方
向に移動可能に支持する主軸と、前記主軸の位置を検出
する位置検出手段と、前記主軸の上部ワイヤガイド近房
に設けられ、所定の液面高さを検出する液面検出手段
と、下部に排水口が設けられた、前記被加工物を加工液
中に浸漬する加工槽と、前記加工槽の排水口を開閉する
開閉手段と、前記位置検出手段により検出された主軸の
位置による加工槽の液面高さに応じて前記開閉手段の開
放時間を変更制御し、加工槽の液面を前記液面検出手段
により検出される所定の液面高さに制御する制御手段と
を有するものである。

【００１０】また第２の発明におけるワイヤ放電加工装
置は、被加工物上方でワイヤ電極を保持する上部ワイヤ
ガイドと、前記上部ワイヤガイドを上下方向に移動可能
に支持する主軸と、前記主軸の位置を検出する位置検出
手段と、前記主軸の上部ワイヤガイド近房に設けられ、
所定の液面高さを検出する液面検出手段と、下部に排水
口が設けられた、前記被加工物を加工液中に浸漬する加
工槽と、前記加工槽の排水口を開閉する開閉手段と、前
記加工槽内に流入する加工液量を計測する液量計測手段
と、前記位置検出手段により検出された主軸の位置によ
る加工槽の液面高さ及び前記液量計測手段により計測さ
れた加工液量に応じて前記開閉手段の開放時間を変更制
御し、加工槽の液面を前記液面検出手段により検出され
る所定の液面高さに制御する制御手段とを有するもので
ある。

【００１１】また第３の発明におけるワイヤ放電加工装
置は、被加工物上方でワイヤ電極を保持する上部ワイヤ
ガイドと、前記上部ワイヤガイドを上下方向に移動可能
に支持する主軸と、前記主軸の位置を検出する位置検出
手段と、前記主軸の上部ワイヤガイド近房に設けられ、
所定の液面高さを検出する液面検出手段と、下部に排水
口が設けられた、前記被加工物を加工液中に浸漬する加
工槽と、前記加工槽の排水口を開閉するとともに、その
排水口の開口面積を複数段階に変更可能な扉手段と、前
記位置検出手段により検出された主軸の位置による加工
槽の液面高さに応じて前記扉手段の開口面積を変更制御
し、加工槽の液面を前記液面検出手段により検出される
所定の液面高さに制御する制御手段とを有するものであ
る。

【００１２】更にまた、第４の発明におけるワイヤ放電
加工装置は、被加工物上方でワイヤ電極を保持する上部
ワイヤガイドと、前記上部ワイヤガイドを上下方向に移
動可能に支持する主軸と、前記主軸の位置を検出する位
置検出手段と、前記主軸の上部ワイヤガイド近房に設け
られ、所定の液面高さを検出する液面検出手段と、下部
に排水口が設けられた、前記被加工物を加工液中に浸漬
する加工槽と、前記加工槽の排水口を開閉するととも
に、その排水口の開口面積を複数段階に変更可能な扉手
段と、前記加工槽内に流入する加工液量を計測する液量
計測手段と、前記位置検出手段により検出された主軸の
位置による加工槽の液面高さ及び前記液量計測手段によ
り計測された加工液量に応じて前記扉手段の開口面積を
変更制御し、加工槽の液面を前記液面検出手段により検
出される所定の液面高さに制御する制御手段とを有する
ものである。

【００１３】

【作用】この第１の発明における制御手段は、位置検出
手段により検出された主軸の位置による加工槽の液面高
さに応じて開閉手段の開放時間を変更制御し、加工槽の
液面を、液面検出手段により検出される所定の液面高さ
に制御する。

【００１４】また第２の発明における制御手段は、位置
検出手段により検出された主軸の位置による加工槽の液
面高さ及び液量計測手段により計測された加工液量に応
じて開閉手段の開放時間を変更制御し、加工槽の液面
を、液面検出手段により検出される所定の液面高さに制
御する。

【００１５】また第３の発明における制御手段は、位置
検出手段により検出された主軸の位置による加工槽の液
面高さに応じて前記扉手段の開口面積を変更制御し、加
工槽の液面を、液面検出手段により検出される所定の液
面高さに制御する。

【００１６】更にまた第４の発明における制御手段は、
位置検出手段により検出された主軸の位置による加工槽
の液面高さ及び液量計測手段により計測された加工液量
に応じて前記扉手段の開口面積を変更制御し、加工槽の
液面を前記液面検出手段により検出される所定の液面高
さに制御する。

【００１７】

【実施例】

実施例１．以下この発明の実施例１を図１〜図３を用い
て説明する。図１はこの発明の実施例１に係る構成図を
示し、図１において、６０は加工液排出制御装置であ
り、液面検出手段２５からの信号、及び位置検出手段６
２にて検出されたＺ軸の主軸位置の位置信号が各々入力
される。なおこの実施例においては、位置検出手段６２
として、本装置を安価に構成するため、従来から存在す
るＺ軸の主軸位置を検出する位置検出手段を用いてい
る。また加工液排出制御装置６０及びエアー制御装置５
２により、制御手段を構成している。また他の構成は従
来のものと同様であるので説明を省略する。

【００１８】次に動作について図２、図３をも用いて説
明する。ワイヤ放電加工方法については従来例と同一の
ためここでは省略し、加工槽２０内の液面高さ制御につ
いて説明する。加工槽２０に加工液を充満、液面一定制
御する場合は、供給ポンプ４５を駆動する（ステップ
１）とともに、排出扉３８を閉じた状態として（ステッ
プ２）、加工液を上下ノズル４７、４８から噴出させな
がら加工槽２０に供給する。加工液は加工槽２０内に徐
々に溜まっていき、液面検出手段２５がＯＮし、液面が
所定の高さまで来たことを検出する（ステップ３）。こ
の時、液面検出手段２５は上部ワイヤガイド５の所定の
高さ上方に設けられているため、Ｚ軸の位置検出手段１
５により検出されているＺ軸位置と、加工槽２０内の液
面高さはほぼ同一となる。液面検出手段２５がＯＮした
後、液面検出手段２５からのＯＮ信号と、位置検出手段
６２により測定されたＺ軸の主軸位置の位置信号を排出
制御装置６０に送信する。

【００１９】排出制御装置６０は、これらの信号を受け
取ると、供給ポンプ４５より供給される加工液流量（一
定量として演算に用いる）、排出口３２の開口面積及び
Ｚ軸の主軸位置の位置信号に基づいて、図２に示す特性
の加工液排出時間を演算し、排出扉３８を開く信号をエ
アー制御装置５２に送る（ステップ４）。この信号を受
けたエアー制御装置５２は、排出扉３８を開いて加工液
を排出し（ステップ５）、そして排出制御装置６０によ
り演算された時間だけ排出扉３８の開放時間が経過する
と（ステップ６）、排出扉３８を閉じる信号を排出制御
装置６０よりエアー制御装置５２へ出力して排出扉３８
を閉じ、加工液の排出を停止する（ステップ７）。加工
液の排出が停止すると、連続的に供給されている加工液
により加工槽２０内の加工液面が再び上昇して液面検出
手段２５がＯＮし、Ｓ４〜Ｓ７の動作を繰り返す。従っ
て、この動作を繰り返すことにより、排出扉３８の開閉
頻度を減少させても、液面高さに関係なく一定の幅に液
面を制御することができる。

【００２０】実施例２．次にこの発明の実施例２を図４
〜図６を用いて説明する。この実施例２は、実施例１に
おいては、加工槽２０に流入する加工液の量が変化する
場合、その変化に充分対応できないので、これを更に改
良したものである。図４において、６５は液量計測手段
であり、ポンプ４５からノズル４７、４８に供給される
加工液の流量を計測し、加工槽２０への加工液の流入量
を、排出制御装置６０に送信する。なお他の構成は実施
例１のものと同様であるので説明を省略する。

【００２１】次に動作について図５、図６をも用いて説
明する。ワイヤ放電加工方法については従来例と同一の
ためここでは省略し、加工槽２０内の液面高さ制御につ
いて説明する。加工槽２０に加工液を充満、液面一定制
御する場合は、供給ポンプ４５を駆動する（ステップ
１）とともに、排出扉３８を閉じた状態として（ステッ
プ２）、加工液を上下ノズル４７、４８から噴出させな
がら加工槽２０に供給する。加工液は加工槽２０内に徐
々に溜まっていき、液面検出手段２５がＯＮし、液面が
所定の高さまで来たことを検出する（ステップ３）。こ
の時、液面検出手段２５は上部ワイヤガイド５の所定の
高さ上方に設けられているため、Ｚ軸の位置検出手段１
５により検出されているＺ軸位置と、加工槽２０内の液
面高さはほぼ同一となる。液面検出手段２５がＯＮした
後、液面検出手段２５からのＯＮ信号と、位置検出手段
６２により測定されたＺ軸の主軸位置の位置信号と、液
量計測手段６５により検出された上下ノズル４７、４８
から供給される加工液流量信号とを排出制御装置６０に
送信する。

【００２２】排出制御装置６０は、これらの信号を受け
取ると、液量計測手段６５により検出された上下ノズル
４７、４８から供給される加工液流量信号、排出口３２
の開口面積及びＺ軸の主軸位置の位置信号に基づいて、
図５に示す特性の加工液排出時間を演算し、即ち液量計
測手段６５により検出された加工液流量に応じたきめ細
かな加工液排出時間を演算し、排出扉３８を開く信号を
エアー制御装置５２に送る（ステップ４）。この信号を
受けたエアー制御装置５２は、排出扉３８を開いて加工
液を排出し（ステップ５）、そして排出制御装置６０に
より演算された時間だけ排出扉３８の開放時間が経過す
ると（ステップ６）、排出扉３８を閉じ加工液の排出を
停止する（ステップ７）。加工液の排出が停止すると、
連続的に供給されている加工液により加工槽２０内の加
工液面が再び上昇して液面検出手段２５がＯＮし、Ｓ４
〜Ｓ７の動作を繰り返す。従って、この動作を繰り返す
ことにより、排出扉３８の開閉頻度を減少させても、液
面高さ及び加工槽２０に供給される加工液流量に関係な
く一定の幅に液面を制御することができるようになる。

【００２３】実施例３．次にこの発明の実施例３を図７
〜図９を用いて説明する。図７において、７０は排出扉
であり、ナット７２を備えている。７４はネジで、ナッ
ト７２に勘合しており、一端をモータ７６に直結されて
いる。７８はエンコーダであり、モータ７６に直結され
ており、ネジ７４の回転数、回転角度を計測する。８０
は排出制御装置であり、Ｚ軸の位置検出手段６２、液面
検出手段２５、エンコーダ７８からの信号を受け、モー
タ７６に制御信号を送る。なおこの実施例では、排出扉
７０、ナット７２及びネジ７４により扉手段を構成して
おり、また排出制御装置８０、モータ７６及びエンコー
ダ７８により制御手段を構成している。また、他の構成
は実施例１のものと同様であるので説明を省略する。

【００２４】次に動作について図８、図９をも用いて説
明する。ワイヤ放電加工方法については従来例と同一の
ためここでは省略し、加工槽２０内の液面高さ制御につ
いて説明する。この実施例３で加工槽２０内の加工液面
を一定に制御する場合は、供給ポンプ４５を駆動する
（ステップ１）とともに、排出扉７０を閉じた状態とし
て（ステップ２）、加工液を上下ノズル４７、４８から
噴出させながら加工槽２０に供給する。すると加工液は
加工槽２０内に徐々に溜まっていき、液面検出手段２５
がＯＮし、液面が所定の高さまで来たことを検出する
（ステップ３）。この時、液面検出手段２５はワイヤガ
イド上部５の所定の高さ上方に設けられているため、Ｚ
軸の位置検出手段１５により検出されているＺ軸位置
と、加工槽２０内の液面高さはほぼ同一となる。液面検
出手段２５がＯＮした後、液面検出手段２５からのＯＮ
信号と、位置検出手段６２により測定されたＺ軸の主軸
位置の位置信号とを排出制御装置８０に送信する。

【００２５】排出制御装置８０は、これらの信号を受け
取ると、供給ポンプ４５より供給される加工液流量（一
定量として演算に用いる）、排出口３２の開口面積及び
Ｚ軸の主軸位置の位置信号に基づいて、図８に示す特性
の排出扉開口面積、並びにこの排出扉開口面積に基づく
加工液排出時間を演算し、排出扉７０を開く信号をモー
タ７６に送る（ステップ８）。この信号をモータ７６が
受けると回転し、送りネジ７４、ナット７２を介して排
出扉７０を開くことにより、加工槽内の加工液の排出を
開始する（ステップ９）。そして排出扉７０の開度が排
出制御装置８０にて演算された排出扉開口面積に達する
と（ステップ１０）、排出扉７０の開放動作を停止する
（ステップ１１）。なお、排出扉７０の実際の開度は、
モータ７６に直結するエンコーダ７８により検出され、
指令値と実際の開度が同一になったときモータ７６の回
転を停止する。

【００２６】そして排出制御装置８０により演算された
排出時間が経過すると（ステップ１２）、排出制御装置
８０はモータ７６に排出扉７０を閉じる信号を出力し、
この信号を受けたモータ７６は排出扉７０を閉じ加工液
の排出を停止する（ステップ１３）。加工液の排出が停
止すると、連続的に供給されている加工液により加工槽
２０内の加工液面が再び上昇して液面検出手段２５がＯ
Ｎし、Ｓ８〜Ｓ１３の動作を繰り返す。この動作を繰り
返すことによりＺ軸高さ、即ち液面高さが変化しても排
水量は一定となり、液面高さに関係なく液面をほぼ一定
に制御することができるようになる。また上限で他の機
器が水没せず、下限で被加工物７の表面が出ないように
するための液面検出手段２５の位置調整が容易となる。

【００２７】実施例４．次にこの発明の実施例４を図１
０〜図１２を用いて説明する。この実施例４は、実施例
３においては、加工槽２０に流入する加工液の量が変化
する場合、その変化に充分対応できないので、これを更
に改良したものである。図１０において、８５は液量計
測手段であり、ポンプ４５からノズル４７、４８に供給
される加工液の流量を計測し、加工槽への加工液の流入
量信号を、排出制御装置８７に送るものである。なお他
の構成は実施例３のものと同様であるので説明を省略す
る。

【００２８】次に動作について図１１、図１２をも用い
て説明する。ワイヤ放電加工方法については従来例と同
一のためここでは省略し、加工槽２０内の液面高さ制御
について説明する。この実施例３で加工槽２０内の加工
液面を一定に制御する場合は、供給ポンプ４５を駆動す
る（ステップ１）とともに、排出扉７０を閉じた状態と
して（ステップ２）、加工液を上下ノズル４７、４８か
ら噴出させながら加工槽２０に供給する。加工液は加工
槽２０内に徐々に溜まっていき、液面検出手段２５がＯ
Ｎし、液面が所定の高さまで来たことを検出する（ステ
ップ３）。この時、液面検出手段２５はワイヤガイド上
部５の所定の高さ上方に設けられているため、Ｚ軸の位
置検出手段１５により検出されているＺ軸位置と、加工
槽２０内の液面高さはほぼ同一となる。液面検出手段２
５がＯＮした後、液面検出手段２５からのＯＮ信号と、
位置検出手段６２により測定されたＺ軸の主軸位置の位
置信号と、液量計測手段８５により検出された上下ノズ
ル４７、４８から供給される加工液流量信号とを排出制
御装置８７に送信する。

【００２９】排出制御装置８７は、これらの信号を受け
取ると、液量計測手段８５により検出された加工液流量
信号、排出口３２の開口面積及びＺ軸の主軸位置の位置
信号に基づいて、図１１に示す特性の排出扉開口面積、
即ち液量計測手段８５により検出された加工液流量に応
じたきめ細かな排出扉開口面積を演算し、並びにこの排
出扉開口面積に基づく加工液排出時間を演算し、排出扉
７０を開く信号をモータ７６に送る（ステップ８）。こ
の信号を受けたモータ７６は回転し、送りネジ７４、ナ
ット７２を介して排出扉７０を開くことにより、加工槽
内の加工液の排出を開始する（ステップ９）。そして排
出扉７０の排出扉開口面積が排出制御装置８７にて演算
された排出扉開口面積に達すると（ステップ１０）、排
出扉７０の開放動作を停止する（ステップ１１）。な
お、排出扉７０の実際の開度は、モータ７６に直結する
エンコーダ７８により検出され、指令値と実際の開度が
同一になったときモータ７６の回転を停止する。

【００３０】そして排出制御装置８７により演算された
排出時間が経過すると（ステップ１２）、排出制御装置
８７はモータ７６に排出扉７０を閉じる信号を出力し、
この信号を受けたモータ７６は排出扉７０を閉じ加工液
の排出を停止する（ステップ１３）。加工液の排出が停
止すると、連続的に供給されている加工液により加工槽
２０内の加工液面が再び上昇して液面検出手段２５がＯ
Ｎし、Ｓ８〜Ｓ１３の動作を繰り返す。この動作を繰り
返すことによりＺ軸高さ、即ち液面高さが変化しても排
水量は一定となり、液面高さに関係なく液面をほぼ一定
に制御することができるようになる。また上限で他の機
器が水没せず、下限で被加工物７の表面が出ないように
するための液面検出手段２５の位置調整が容易となる。

【００３１】更にまた、より正確な排水流量特性を排出
制御装置８７に持たせることにより、流入流量に応じた
正確な排水流量に相当する排出扉７０の開度に設定する
ことができるようになり、この場合排出扉７０の開閉動
作が不要となり、常に一定の液面に制御できる。

【００３２】

【発明の効果】以上にように第１の発明によれば、被加
工物上方でワイヤ電極を保持する上部ワイヤガイドと、
前記上部ワイヤガイドを上下方向に移動可能に支持する
主軸と、前記主軸の位置を検出する位置検出手段と、前
記主軸の上部ワイヤガイド近房に設けられ、所定の液面
高さを検出する液面検出手段と、下部に排水口が設けら
れた、前記被加工物を加工液中に浸漬する加工槽と、前
記加工槽の排水口を開閉する開閉手段と、前記位置検出
手段により検出された主軸の位置による加工槽の液面高
さに応じて前記開閉手段の開放時間を変更制御し、加工
槽の液面を前記液面検出手段により検出される所定の液
面高さに制御する制御手段とを有する構成としたので、
液面制御用の開閉手段を駆動するアクチュエターの寿命
を延ばすためそのアクチュエターの動作頻度を減少させ
ても、液面高さに関係なく、一定の幅に液面を制御する
ことができるようになる。

【００３３】また第２の発明によれば、被加工物上方で
ワイヤ電極を保持する上部ワイヤガイドと、前記上部ワ
イヤガイドを上下方向に移動可能に支持する主軸と、前
記主軸の位置を検出する位置検出手段と、前記主軸の上
部ワイヤガイド近房に設けられ、所定の液面高さを検出
する液面検出手段と、下部に排水口が設けられた、前記
被加工物を加工液中に浸漬する加工槽と、前記加工槽の
排水口を開閉する開閉手段と、前記加工槽内に流入する
加工液量を計測する液量計測手段と、前記位置検出手段
により検出された主軸の位置による加工槽の液面高さ及
び前記液量計測手段により計測された加工液量に応じて
前記開閉手段の開放時間を変更制御し、加工槽の液面を
前記液面検出手段により検出される所定の液面高さに制
御する制御手段とを有する構成としたので、液面制御用
の開閉手段を駆動するアクチュエターの寿命を延ばすた
めそのアクチュエターの動作頻度を減少させても、液面
高さ及び加工槽に流入する加工液量に関係なく、一定の
幅に液面を制御することができるようになる。

【００３４】また第３の発明によれば、被加工物上方で
ワイヤ電極を保持する上部ワイヤガイドと、前記上部ワ
イヤガイドを上下方向に移動可能に支持する主軸と、前
記主軸の位置を検出する位置検出手段と、前記主軸の上
部ワイヤガイド近房に設けられ、所定の液面高さを検出
する液面検出手段と、下部に排水口が設けられた、前記
被加工物を加工液中に浸漬する加工槽と、前記加工槽の
排水口を開閉するとともに、その排水口の開口面積を複
数段階に変更可能な扉手段と、前記位置検出手段により
検出された主軸の位置による加工槽の液面高さに応じて
前記扉手段の開口面積を変更制御し、加工槽の液面を前
記液面検出手段により検出される所定の液面高さに制御
する制御手段とを有する構成としたので、液面高さをほ
ぼ一定に制御することができ、ひいては液面検出手段の
位置調整を容易にすることができるようになる。

【００３５】更にまた第４の発明によれば、被加工物上
方でワイヤ電極を保持する上部ワイヤガイドと、前記上
部ワイヤガイドを上下方向に移動可能に支持する主軸
と、前記主軸の位置を検出する位置検出手段と、前記主
軸の上部ワイヤガイド近房に設けられ、所定の液面高さ
を検出する液面検出手段と、下部に排水口が設けられ
た、前記被加工物を加工液中に浸漬する加工槽と、前記
加工槽の排水口を開閉するとともに、その排水口の開口
面積を複数段階に変更可能な扉手段と、前記加工槽内に
流入する加工液量を計測する液量計測手段と、前記位置
検出手段により検出された主軸の位置による加工槽の液
面高さ及び前記液量計測手段により計測された加工液量
に応じて前記扉手段の開口面積を変更制御し、加工槽の
液面を前記液面検出手段により検出される所定の液面高
さに制御する制御手段とを有する構成としたので、液面
高さを第３の発明のものより更に一定に制御することが
でき、ひいては液面検出手段の位置調整を更に容易にす
ることができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１によるワイヤ放電加工装置
の構成を示す図である。

【図２】この発明の実施例１によるワイヤ放電加工装置
における排出時間の特性曲線を示す図である。

【図３】この発明の実施例１によるワイヤ放電加工装置
における動作を示すフローチャートである。

【図４】この発明の実施例２よるワイヤ放電加工装置の
構成を示す図である。

【図５】この発明の実施例２によるワイヤ放電加工装置
における排出時間の特性曲線を示す図である。

【図６】この発明の実施例２によるワイヤ放電加工装置
における動作を示すフローチャートである。

【図７】この発明の実施例３によるワイヤ放電加工装置
の構成を示す図である。

【図８】この発明の実施例３によるワイヤ放電加工装置
における排出扉の開度の特性曲線を示す図である。

【図９】この発明の実施例３によるワイヤ放電加工装置
における動作を示すフローチャートである。

【図１０】この発明の実施例４によるワイヤ放電加工装
置の構成を示す図である。

【図１１】この発明の実施例４によるワイヤ放電加工装
置における排出扉の開度の特性曲線を示す図である。

【図１２】この発明の実施例４によるワイヤ放電加工装
置における動作を示すフローチャートである。

【図１３】従来のワイヤ放電加工装置の構成を示す図で
ある。

【符号の説明】

３ ワイヤ電極 ５ 上部ワイヤガイド ７ 被加工物 １０ 主軸 ２０ 加工槽 ２５ 液面検出手段 ２８ 開閉手段 ３２ 排水口 ３８ 排出扉 ６０ 加工液排出制御装置 ６２ 位置検出手段 ６５ 液量計測手段 ７０ 排出扉 ７２ ナット ７４ ネジ ７６ モータ ７８ エンコーダ ８０ 加工液排出制御装置 ８５ 液量計測手段 ８７ 加工液排出制御装置

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワイヤ電極と被加工物との間に微小間隙
   を持って、その間に放電を発生させ被加工物を切断加工
   するワイヤ放電加工装置において、被加工物上方でワイ
   ヤ電極を保持する上部ワイヤガイドと、前記上部ワイヤ
   ガイドを上下方向に移動可能に支持する主軸と、前記主
   軸の位置を検出する位置検出手段と、前記主軸の上部ワ
   イヤガイド近房に設けられ、所定の液面高さを検出する
   液面検出手段と、下部に排水口が設けられた、前記被加
   工物を加工液中に浸漬する加工槽と、前記加工槽の排水
   口を開閉する開閉手段と、前記位置検出手段により検出
   された主軸の位置による加工槽の液面高さに応じて前記
   開閉手段の開放時間を変更制御し、加工槽の液面を前記
   液面検出手段により検出される所定の液面高さに制御す
   る制御手段とを有することを特徴とするワイヤ放電加工
   装置。
2. 【請求項２】 ワイヤ電極と被加工物との間に微小間隙
   を持って、その間に放電を発生させ被加工物を切断加工
   するワイヤ放電加工装置において、被加工物上方でワイ
   ヤ電極を保持する上部ワイヤガイドと、前記上部ワイヤ
   ガイドを上下方向に移動可能に支持する主軸と、前記主
   軸の位置を検出する位置検出手段と、前記主軸の上部ワ
   イヤガイド近房に設けられ、所定の液面高さを検出する
   液面検出手段と、下部に排水口が設けられた、前記被加
   工物を加工液中に浸漬する加工槽と、前記加工槽の排水
   口を開閉する開閉手段と、前記加工槽内に流入する加工
   液量を計測する液量計測手段と、前記位置検出手段によ
   り検出された主軸の位置による加工槽の液面高さ及び前
   記液量計測手段により計測された加工液量に応じて前記
   開閉手段の開放時間を変更制御し、加工槽の液面を前記
   液面検出手段により検出される所定の液面高さに制御す
   る制御手段とを有することを特徴とするワイヤ放電加工
   装置。
3. 【請求項３】 ワイヤ電極と被加工物との間に微小間隙
   を持って、その間に放電を発生させ被加工物を切断加工
   するワイヤ放電加工装置において、被加工物上方でワイ
   ヤ電極を保持する上部ワイヤガイドと、前記上部ワイヤ
   ガイドを上下方向に移動可能に支持する主軸と、前記主
   軸の位置を検出する位置検出手段と、前記主軸の上部ワ
   イヤガイド近房に設けられ、所定の液面高さを検出する
   液面検出手段と、下部に排水口が設けられた、前記被加
   工物を加工液中に浸漬する加工槽と、前記加工槽の排水
   口を開閉するとともに、その排水口の開口面積を複数段
   階に変更可能な扉手段と、前記位置検出手段により検出
   された主軸の位置による加工槽の液面高さに応じて前記
   扉手段の開口面積を変更制御し、加工槽の液面を前記液
   面検出手段により検出される所定の液面高さに制御する
   制御手段とを有することを特徴とするワイヤ放電加工装
   置。
4. 【請求項４】 ワイヤ電極と被加工物との間に微小間隙
   を持って、その間に放電を発生させ被加工物を切断加工
   するワイヤ放電加工装置において、被加工物上方でワイ
   ヤ電極を保持する上部ワイヤガイドと、前記上部ワイヤ
   ガイドを上下方向に移動可能に支持する主軸と、前記主
   軸の位置を検出する位置検出手段と、前記主軸の上部ワ
   イヤガイド近房に設けられ、所定の液面高さを検出する
   液面検出手段と、下部に排水口が設けられた、前記被加
   工物を加工液中に浸漬する加工槽と、前記加工槽の排水
   口を開閉するとともに、その排水口の開口面積を複数段
   階に変更可能な扉手段と、前記加工槽内に流入する加工
   液量を計測する液量計測手段と、前記位置検出手段によ
   り検出された主軸の位置による加工槽の液面高さ及び前
   記液量計測手段により計測された加工液量に応じて前記
   扉手段の開口面積を変更制御し、加工槽の液面を前記液
   面検出手段により検出される所定の液面高さに制御する
   制御手段とを有することを特徴とするワイヤ放電加工装
   置。