JP6205708B2 - 硬化物、有機ｅｌ素子用基板及びそれらの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、硬化物、有機ＥＬ素子用基板、硬化物の製造方法、有機ＥＬ素子用基板の製造方法に関する。
近年、面発光体としてエレクトロルミネッセンス（以下、「ＥＬ」と略す。）を利用した面発光体が注目されており、有機ＥＬ素子や無機ＥＬ素子が知られている。有機ＥＬ素子からなる面発光体としては、透明基板と、透明基板の上に設けられた透明電極と、透明電極と離間して設けられた金属薄膜からなる背面電極と、透明電極と背面電極との間に設けられた、有機化合物の発光材料を含む発光層とを有するものが知られている。
面発光体においては、透明電極からの正孔と背面電極からの電子とが発光層で結合することによって発光層が発光する。発光層で発光した光は、透明電極及び透明基板を透過して放射面（透明基板の透明電極が設けられた面とは反対側の面）から取り出される。また、発光層で発光した光の一部は、背面電極の金属薄膜で反射された後、発光層、透明電極及び透明基板を透過して放射面から取り出される。
しかし、発光層から発光した光は、透明電極、透明基板、外部空気に入射する際に、入射元の材料の屈折率と入射先の材料の屈折率によって決まる臨界角以上で入射すると、それぞれの界面（発光層と透明電極との界面、透明電極と透明基板との界面、透明基板と外部空気との界面（放射面））にて全反射し、面発光体の内部に閉じ込められてしまう。ここで、発光層と透明電極との界面で全反射してしまう光及び透明電極と透明基板との界面で全反射してしまう光を総称して薄膜モード光といい、透明基板と外部空気との界面（放射面）等にて全反射してしまう光を基板モード光という。したがって、発光層から発光した光の一部（薄膜モード光、基板モード光）を外部に取り出すことができず、光の取り出し効率が低いという課題を有する。
この課題を解決するために、数百ｎｍの凹凸構造を基板と電極間に形成することによって光の進行方向を変化させ、全反射する光の量を低減し、薄膜モード光を取り出す方法が知られている。
例えば、特許文献１には、ガラス基板上にエッチング液を塗布することによってガラス基板に溝や凹凸構造を形成した後、凹凸構造の間隙を充填するように高屈折率材料層をゾルゲル法により形成して凹凸構造を平坦化し、その上に第１電極、有機発光材料を含む有機固体層及び第２電極を形成した有機ＥＬ素子が提案されている。
例えば、特許文献１には、ガラス基板上にエッチング液を塗布することによってガラス基板に溝や凹凸構造を形成した後、凹凸構造の間隙を充填するように高屈折率材料層をゾルゲル法により形成して凹凸構造を平坦化し、その上に第１電極、有機発光材料を含む有機固体層及び第２電極を形成した有機ＥＬ素子が提案されている。
しかし、特許文献１に提案されている有機ＥＬ素子においては、ガラスに直接凹凸構造をエッチングで賦型しているため、十分に微細な凹凸構造を得ることが困難である。また、凹凸構造を平坦化する層がゾルゲル法により形成されるため、層を形成するには４００℃以上の高温が必要である。更に、ゾルゲル法では５００ｎｍ以上の厚膜を塗布することが困難であり、凹凸構造の大きさによっては、凹凸構造を完全に充填できず、平坦化できない場合がある。
また、凹凸構造の間隙を高屈折率材料で充填する方法として、活性エネルギー線硬化性組成物を塗布して活性エネルギー線を照射する方法が考えられるが、特許文献２に提案されているように活性エネルギー線硬化性組成物には活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含むのが一般的である。
活性エネルギー線ラジカル重合開始剤は、光を効率的に吸収させるため、芳香環を含む化合物が多く用いられる。しかし、この芳香環が原因で、得られる硬化物が黄変してしまうという課題を有する。
また、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤は、重合反応を効率的に開始させるために、低分子量化合物が通常用いられる。しかし、硬化時の重合熱により、低分子量化合物である活性エネルギー線ラジカル重合開始剤が揮発し、硬化時に悪臭を発生してしまうという課題を有する。
更に、得られる硬化物中に、未反応の活性エネルギー線ラジカル重合開始剤や活性エネルギー線ラジカル重合開始剤の分解物が残存するため、硬化物に光が照射されると、硬化物の黄変や悪臭に繋がる。
活性エネルギー線ラジカル重合開始剤は、光を効率的に吸収させるため、芳香環を含む化合物が多く用いられる。しかし、この芳香環が原因で、得られる硬化物が黄変してしまうという課題を有する。
また、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤は、重合反応を効率的に開始させるために、低分子量化合物が通常用いられる。しかし、硬化時の重合熱により、低分子量化合物である活性エネルギー線ラジカル重合開始剤が揮発し、硬化時に悪臭を発生してしまうという課題を有する。
更に、得られる硬化物中に、未反応の活性エネルギー線ラジカル重合開始剤や活性エネルギー線ラジカル重合開始剤の分解物が残存するため、硬化物に光が照射されると、硬化物の黄変や悪臭に繋がる。
本発明の目的は、上記課題を解決するためになされたものであって、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まない高屈折率の硬化物を提供することにある。また、前記硬化物を用いた有機ＥＬ素子用基板や有機ＥＬ素子を提供することにある。更に、前記硬化物や前記有機ＥＬ素子用基板の製造方法を提供することにある。
本発明は、活性エネルギー線を照射して硬化させた硬化物において、
酸化チタンを除く遷移酸化金属微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤及び活性エネルギー線ラジカル重合開始剤の分解物を含まない硬化物に関する。
また、本発明は、酸化チタンを除く遷移酸化金属微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まない組成物に、活性エネルギー線を照射して硬化させた硬化物に関する。
酸化チタンを除く遷移酸化金属微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤及び活性エネルギー線ラジカル重合開始剤の分解物を含まない硬化物に関する。
また、本発明は、酸化チタンを除く遷移酸化金属微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まない組成物に、活性エネルギー線を照射して硬化させた硬化物に関する。
また、本発明は、凹凸構造を有する基材に、凹凸構造を包埋する層が積層された有機ＥＬ素子用基板であって、凹凸構造を包埋する層が、前記硬化物からなる層である有機ＥＬ素子用基板に関する。
また、前記有機ＥＬ素子用基板を含む有機ＥＬ素子に関する。
また、酸化チタンを除く遷移金属酸化物微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まない組成物に、活性エネルギー線を照射して硬化させる、硬化物の製造方法に関する。
更に、凹凸構造を有する基材の凹凸構造を有する表面に、酸化チタンを除く遷移金属酸化物微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まない組成物を塗布し、活性エネルギー線を照射して硬化させる、有機ＥＬ素子用基板の製造方法に関する。
また、前記有機ＥＬ素子用基板を含む有機ＥＬ素子に関する。
また、酸化チタンを除く遷移金属酸化物微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まない組成物に、活性エネルギー線を照射して硬化させる、硬化物の製造方法に関する。
更に、凹凸構造を有する基材の凹凸構造を有する表面に、酸化チタンを除く遷移金属酸化物微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まない組成物を塗布し、活性エネルギー線を照射して硬化させる、有機ＥＬ素子用基板の製造方法に関する。
本発明の硬化物は、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を用いずに製造されるため、黄変や悪臭を抑制できる。
本発明の有機ＥＬ素子用基板の製造方法は、基板の平坦化が容易であり、有機ＥＬ素子の各層を均一に形成しやすい。
本発明の有機ＥＬ素子用基板は、有機ＥＬ素子に用いることにより、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れる。
本発明の有機ＥＬ素子は、光取り出し効率に優れる。
本発明の有機ＥＬ素子用基板の製造方法は、基板の平坦化が容易であり、有機ＥＬ素子の各層を均一に形成しやすい。
本発明の有機ＥＬ素子用基板は、有機ＥＬ素子に用いることにより、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れる。
本発明の有機ＥＬ素子は、光取り出し効率に優れる。
以下、本発明の実施の形態について図面を用いながら説明するが、本発明はこれらの図面に限定されるものではない。
（硬化物）
本発明の硬化物は、活性エネルギー線を照射して硬化させた硬化物において、酸化チタンを除く遷移酸化金属微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤及び活性エネルギー線ラジカル重合開始剤の分解物を含まないものであり、酸化チタンを除く遷移酸化金属微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まない組成物に、活性エネルギー線を照射して硬化させたものである。
本発明の硬化物は、活性エネルギー線を照射して硬化させた硬化物において、酸化チタンを除く遷移酸化金属微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤及び活性エネルギー線ラジカル重合開始剤の分解物を含まないものであり、酸化チタンを除く遷移酸化金属微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まない組成物に、活性エネルギー線を照射して硬化させたものである。
（組成物）
本発明の組成物は、酸化チタンを除く遷移酸化金属微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まない。
本発明の組成物は、酸化チタンを除く遷移酸化金属微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まない。
（遷移金属酸化物微粒子）
遷移金属酸化物微粒子は、活性エネルギー線を照射することでラジカルを発生し、遷移金属酸化物微粒子同士が結合し、硬化物となる。
尚、本明細書において、遷移金属は、周期表で第３族元素から第１１族元素の間に存在する元素で構成された金属を指す。
組成物中の遷移金属酸化物微粒子の含有率は、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、組成物１００質量％中、３０質量％以上が好ましく、５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上が好ましい。
遷移金属酸化物微粒子は、活性エネルギー線を照射することでラジカルを発生し、遷移金属酸化物微粒子同士が結合し、硬化物となる。
尚、本明細書において、遷移金属は、周期表で第３族元素から第１１族元素の間に存在する元素で構成された金属を指す。
組成物中の遷移金属酸化物微粒子の含有率は、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、組成物１００質量％中、３０質量％以上が好ましく、５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上が好ましい。
遷移金属酸化物微粒子の材料としては、例えば、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化マンガン、酸化鉄、酸化ルテニウム、酸化オスミウム、酸化コバルト、酸化ロジウム、酸化イリジウム、酸化ニッケル、酸化パラジウム等が挙げられる。これらの遷移金属酸化物微粒子は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの遷移金属酸化物微粒子の中でも、屈折率が高く、化学的安定性が高いことから、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、酸化クロム、酸化マンガン、酸化パラジウムが好ましく、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、酸化クロムがより好ましく、酸化ジルコニウムが更に好ましい。
遷移金属酸化物微粒子の屈折率は、２．００〜３．００が好ましく、２．０５〜２．８０がより好ましく、２．１０〜２．６０が更に好ましい。遷移金属酸化物微粒子の屈折率が２．００以上であると、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れる。遷移金属酸化物微粒子の屈折率が３．００以下であると、遷移金属酸化物微粒子の材料の選択の自由度が増す。
尚、本明細書における遷移金属酸化物微粒子の屈折率は、以下のように測定した値とする。
カーギル標準屈折液の膜をガラスプレート上に作成し、膜内に遷移金属酸化物微粒子を添加し、他のガラスプレートを被せ、ガラスプレートで挟み込んで固定し、これをサンプルとして、ヘーズメータを用いて全光線透過率を測定する。カーギル標準屈折液の屈折率を変更しながら、前記と同様に全光線透過率を測定する。測定した全光線透過率の中から、最も大きい全光線透過率が得られたときのカーギル標準屈折液の屈折率を遷移金属酸化物微粒子の屈折率とする。
尚、本明細書における遷移金属酸化物微粒子の屈折率は、以下のように測定した値とする。
カーギル標準屈折液の膜をガラスプレート上に作成し、膜内に遷移金属酸化物微粒子を添加し、他のガラスプレートを被せ、ガラスプレートで挟み込んで固定し、これをサンプルとして、ヘーズメータを用いて全光線透過率を測定する。カーギル標準屈折液の屈折率を変更しながら、前記と同様に全光線透過率を測定する。測定した全光線透過率の中から、最も大きい全光線透過率が得られたときのカーギル標準屈折液の屈折率を遷移金属酸化物微粒子の屈折率とする。
遷移金属酸化物微粒子の体積平均粒子径は、凹凸構造を包埋する際に発生する隙間を少なくし、硬化物の可視光透過に優れることから、１０〜２００ｎｍが好ましく、２０〜１５０ｎｍがより好ましい。
遷移金属酸化物微粒子の形状は、例えば、球状、円柱状、立方体状、直方体状、角錐状、円錐状、星型状、不定形状が挙げられる。これらの遷移金属酸化物微粒子の形状は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの遷移金属酸化物微粒子の形状の中でも、微粒子の形状の形成が容易であることから、球状、立方体状、不定形状が好ましく、球状、不定形状がより好ましい。
（遷移金属酸化物微粒子の表面処理）
遷移金属酸化物微粒子は、必要に応じて、表面処理を施してもよい。
遷移金属酸化物微粒子の表面処理方法としては、例えば、界面活性剤で表面処理する方法、オルガノシラン化合物で表面処理する方法等が挙げられる。これらの遷移金属酸化物微粒子の表面処理方法の中でも、遷移金属酸化物微粒子同士の結合がしやすいことから、オルガノシラン化合物で表面処理する方法が好ましく、下記一般式（１）で表されるオルガノシラン化合物で表面処理する方法がより好ましい。
（Ｒ１）ｍ−Ｓｉ−（Ｘ）４−ｍ （１）
尚、一般式（１）中、Ｒ１ は、水素原子、アルキル基若しくはアリール基又は不飽和結合を有する置換基で置換されたアルキル基若しくはアリール基を表し、Ｘは、水酸基又は加水分解可能な基を表し、ｍは、１〜３のいずれかの整数を表す。
遷移金属酸化物微粒子は、必要に応じて、表面処理を施してもよい。
遷移金属酸化物微粒子の表面処理方法としては、例えば、界面活性剤で表面処理する方法、オルガノシラン化合物で表面処理する方法等が挙げられる。これらの遷移金属酸化物微粒子の表面処理方法の中でも、遷移金属酸化物微粒子同士の結合がしやすいことから、オルガノシラン化合物で表面処理する方法が好ましく、下記一般式（１）で表されるオルガノシラン化合物で表面処理する方法がより好ましい。
（Ｒ１）ｍ−Ｓｉ−（Ｘ）４−ｍ （１）
尚、一般式（１）中、Ｒ１ は、水素原子、アルキル基若しくはアリール基又は不飽和結合を有する置換基で置換されたアルキル基若しくはアリール基を表し、Ｘは、水酸基又は加水分解可能な基を表し、ｍは、１〜３のいずれかの整数を表す。
ｍは、１〜３のいずれかの整数を表す。これらのｍの中でも、遷移金属酸化物微粒子の分散安定性に優れることから、１、２が好ましい。
ｍが２又は３の場合には、Ｒ１が複数存在し、ｍが１又は２の場合には、Ｘが複数存在する。Ｒ１又はＸが複数する場合、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
ｍが２又は３の場合には、Ｒ１が複数存在し、ｍが１又は２の場合には、Ｘが複数存在する。Ｒ１又はＸが複数する場合、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
Ｘは、水酸基又は加水分解可能な基を表す。
加水分解可能な基としては、例えば、アルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基等が挙げられ、炭素数１〜５のアルコキシ基が好ましい。）、ハロゲン原子（例えば、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ等）、Ｒ２ＣＯＯ（Ｒ２は、例えば、水素原子、メチル基、エチル基等が挙げられ、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基が好ましい。）等が挙げられる。これらの加水分解可能な基の中でも、遷移金属酸化物微粒子との反応性に優れることから、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。
加水分解可能な基としては、例えば、アルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基等が挙げられ、炭素数１〜５のアルコキシ基が好ましい。）、ハロゲン原子（例えば、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ等）、Ｒ２ＣＯＯ（Ｒ２は、例えば、水素原子、メチル基、エチル基等が挙げられ、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基が好ましい。）等が挙げられる。これらの加水分解可能な基の中でも、遷移金属酸化物微粒子との反応性に優れることから、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。
Ｒ１は、水素原子、アルキル基若しくはアリール基又は不飽和結合を有する置換基で置換されたアルキル基若しくはアリール基を表す。
アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。これらのアルキル基の中でも、遷移金属酸化物微粒子の分散安定性に優れることから、メチル基、エチル基が好ましい。
アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。これらのアリール基の中でも、遷移金属酸化物微粒子の分散安定性に優れることから、フェニル基が好ましい。
不飽和結合を有する置換基としては、例えば、ビニル重合性の置換基、アレン置換基、イソシアネート置換基等が挙げられる。これらの不飽和結合を有する置換基の中でも、組成物の硬化性に優れることから、ビニル重合性の置換基が好ましい。
アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。これらのアルキル基の中でも、遷移金属酸化物微粒子の分散安定性に優れることから、メチル基、エチル基が好ましい。
アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。これらのアリール基の中でも、遷移金属酸化物微粒子の分散安定性に優れることから、フェニル基が好ましい。
不飽和結合を有する置換基としては、例えば、ビニル重合性の置換基、アレン置換基、イソシアネート置換基等が挙げられる。これらの不飽和結合を有する置換基の中でも、組成物の硬化性に優れることから、ビニル重合性の置換基が好ましい。
一般式（１）で表されるオルガノシラン化合物の中でも、遷移金属酸化物微粒子の分散安定性に優れ、組成物の硬化性に優れることから、下記一般式（２）で表されるオルガノシラン化合物が好ましい。
尚、一般式（２）中、Ｒ１０は、水素原子、メチル基、メトキシ基、アルコキシカルボニル基、シアノ基、フッ素原子又は塩素原子を表し、Ｙは、単結合、エステル基、アミド基、エーテル基又はウレア基を表し、Ｌは、２価の連結鎖を表し、Ｒ３は、アルキル基、アリール基を表し、ｎは、０又は１を表す。
尚、一般式（２）中、Ｒ１０は、水素原子、メチル基、メトキシ基、アルコキシカルボニル基、シアノ基、フッ素原子又は塩素原子を表し、Ｙは、単結合、エステル基、アミド基、エーテル基又はウレア基を表し、Ｌは、２価の連結鎖を表し、Ｒ３は、アルキル基、アリール基を表し、ｎは、０又は１を表す。
Ｒ１０は、水素原子、メチル基、メトキシ基、アルコキシカルボニル基、シアノ基、フッ素原子又は塩素原子を表す。これらＲ１０の中でも、組成物の硬化性に優れることから、メチル基、シアノ基が好ましい。
アルコキシカルボニル基としては、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等が挙げられる。
アルコキシカルボニル基としては、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等が挙げられる。
Ｙは、単結合、エステル基、アミド基、エーテル基又はウレア基を表す。これらのＹの中でも、組成物の硬化性に優れることから、単結合、エステル基、アミド基が好ましく、単結合、エステル基がより好ましい。
Ｌは、２価の連結鎖を表す。
２価の連結鎖としては、例えば、置換又は無置換のアルキレン基、置換又は無置換のアリーレン基、内部に連結基（例えば、エーテル、エステル、アミド等が挙げられる。）を有する置換又は無置換のアルキレン基、内部に連結基を有する置換又は無置換のアリーレン基が挙げられる。
これらのＬの中でも、組成物の硬化性に優れることから、置換又は無置換の炭素数２〜１０のアルキレン基、置換又は無置換の炭素数６〜２０のアリーレン基、内部に連結基を有する炭素数３〜１０のアルキレン基が好ましく、無置換のアルキレン基、無置換のアリーレン基、内部にエーテル又はエステル連結基を有するアルキレン基がより好ましく、無置換のアルキレン基、内部にエーテル又はエステル連結基を有するアルキレン基が更に好ましい。
置換基としては、例えば、ハロゲン、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、エポキシ基、アルキル基、アリール基等が挙げられる。これらの置換基は、更に置換されていてもよい。
２価の連結鎖としては、例えば、置換又は無置換のアルキレン基、置換又は無置換のアリーレン基、内部に連結基（例えば、エーテル、エステル、アミド等が挙げられる。）を有する置換又は無置換のアルキレン基、内部に連結基を有する置換又は無置換のアリーレン基が挙げられる。
これらのＬの中でも、組成物の硬化性に優れることから、置換又は無置換の炭素数２〜１０のアルキレン基、置換又は無置換の炭素数６〜２０のアリーレン基、内部に連結基を有する炭素数３〜１０のアルキレン基が好ましく、無置換のアルキレン基、無置換のアリーレン基、内部にエーテル又はエステル連結基を有するアルキレン基がより好ましく、無置換のアルキレン基、内部にエーテル又はエステル連結基を有するアルキレン基が更に好ましい。
置換基としては、例えば、ハロゲン、水酸基、メルカプト基、カルボキシル基、エポキシ基、アルキル基、アリール基等が挙げられる。これらの置換基は、更に置換されていてもよい。
Ｒ３は、アルキル基、アリール基を表す。これらのＲ３の中でも、遷移金属酸化物微粒子の分散安定性に優れることから、アルキル基が好ましい。
アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。
アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。
アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
ｎは、０又は１を表す。これらのｎの中でも、遷移金属酸化物微粒子の分散安定性に優れることから、０が好ましい。
Ｘが複数する場合、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
Ｘが複数する場合、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
一般式（２）で表される化合物の具体例としては、例えば、アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、メタクロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、メタクロイルオキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらの一般式（２）で表される化合物の中でも、遷移金属酸化物微粒子の分散安定性に優れ、組成物の硬化性に優れることから、メタクロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、メタクロイルオキシプロピルトリエトキシシランが好ましい。
遷移金属酸化物微粒子を一般式（１）で表されるオルガノシラン化合物で表面処理する際の一般式（１）で表されるオルガノシラン化合物量は、遷移金属酸化物微粒子と一般式（１）で表されるオルガノシラン化合物の種類に応じて適宜設定すればよいが、遷移金属酸化物微粒子１００質量部に対し、一般式（１）で表されるオルガノシラン化合物が１５〜５０質量部が好ましく、２０〜４０質量部がより好ましい。
前記オルガノシラン化合物量が１５質量部以上であると、活性エネルギー線で硬化させた際に十分な架橋反応が進行し、良好な膜を得ることができる。前記オルガノシラン化合物量が５０質量部以下であると、硬化物の屈折率を高めることができる。
前記オルガノシラン化合物量が１５質量部以上であると、活性エネルギー線で硬化させた際に十分な架橋反応が進行し、良好な膜を得ることができる。前記オルガノシラン化合物量が５０質量部以下であると、硬化物の屈折率を高めることができる。
（活性エネルギー線ラジカル重合開始剤）
活性エネルギー線ラジカル重合開始剤は、活性エネルギー線を照射することによりラジカルを発生させ、ラジカル重合性化合物の重合を開始させる化合物を指す。この活性エネルギー線ラジカル重合開始剤は、硬化物の黄変や悪臭の原因となることから、硬化前の組成物や硬化物中に含んではならない。
活性エネルギー線ラジカル重合開始剤の分解物は、活性エネルギー線の照射や加熱、経時劣化等により、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤が分解した化合物を指す。
活性エネルギー線ラジカル重合開始剤は、活性エネルギー線を照射することによりラジカルを発生させ、ラジカル重合性化合物の重合を開始させる化合物を指す。この活性エネルギー線ラジカル重合開始剤は、硬化物の黄変や悪臭の原因となることから、硬化前の組成物や硬化物中に含んではならない。
活性エネルギー線ラジカル重合開始剤の分解物は、活性エネルギー線の照射や加熱、経時劣化等により、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤が分解した化合物を指す。
活性エネルギー線ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジル、ベンゾフェノン、ｐ−メトキシベンゾフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、α，α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノン、メチルフェニルグリオキシレート、エチルフェニルグリオキシレート、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン等のカルボニル化合物；２，４−ジエチルチオキサンテン−９−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン等の硫黄原子含有カルボニル化合物；２−ベンジル−２−（ジメチルアミノ）−４’−モルホリノブチロフェノン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン等の窒素原子含有カルボニル化合物；テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド等の硫黄化合物；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシフォスフィンオキサイド等のリン化合物等が挙げられる。これらの活性エネルギー線ラジカル重合開始剤の中でも、硬化物の黄変や悪臭の原因となることから、硫黄原子含有カルボニル化合物、窒素原子含有カルボニル化合物、硫黄化合物、リン化合物を組成物に含まないことが好ましく、硫黄原子含有カルボニル化合物、窒素含有カルボニル化合物、硫黄化合物を組成物に含まないことがより好ましく、２，４−ジエチルチオキサンテン−９−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−（ジメチルアミノ）−４’−モルホリノブチロフェノン、２−（ジメチルアミノ)−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノンを組成物に含まないことが更に好ましく、２−ベンジル−２−（ジメチルアミノ）−４’−モルホリノブチロフェノン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノンを組成物に含まないことが特に好ましい。
（ラジカル重合性化合物）
本発明の組成物は、必要に応じて、ラジカル重合性化合物を含んでもよい。組成物にラジカル重合性化合物を含むことで、得られる硬化物の硬度を向上することができる。
組成物中のラジカル重合性化合物の含有率は、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、組成物１００質量％中、７０質量％以下が好ましく、５０質量％以下が好ましく、３０質量％以下が好ましい。
ラジカル重合性化合物としては、例えば、分子中にラジカル重合性結合を単数有する単官能モノマー、分子中にラジカル重合性結合を複数有する多官能モノマー等が挙げられる。
本発明の組成物は、必要に応じて、ラジカル重合性化合物を含んでもよい。組成物にラジカル重合性化合物を含むことで、得られる硬化物の硬度を向上することができる。
組成物中のラジカル重合性化合物の含有率は、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、組成物１００質量％中、７０質量％以下が好ましく、５０質量％以下が好ましく、３０質量％以下が好ましい。
ラジカル重合性化合物としては、例えば、分子中にラジカル重合性結合を単数有する単官能モノマー、分子中にラジカル重合性結合を複数有する多官能モノマー等が挙げられる。
単官能モノマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉｓｏ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、アルキル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ノルボルニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、テトラシクロドデカニル（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシメチル−２−メチルビシクロヘプタン、４−（メタ）アクリロイルオキシメチル−２−メチル−２−エチル−１，３−ジオキソラン、４−（メタ）アクリロイルオキシメチル−２−メチル−２−イソブチル−１，３−ジオキソラン、トリメチロールプロパンホルマール（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性リン酸（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性リン酸（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリロニトリル；（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロイルモルホリン、ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、メチレンビス（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド類；ビスフェノール類（ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ等）とエピクロルヒドリンとの縮合反応で得られるビスフェノール型エポキシ樹脂に、（メタ）アクリル酸又はその誘導体を反応させた化合物等のエポキシ（メタ）アクリレート類；スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニル類；ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；酢酸ビニル、酪酸ビニル等のカルボン酸ビニル類；エチレン、プロピレン、ブテン、イソブテン等のオレフィン類等が挙げられる。これらの単官能モノマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの単官能モノマーの中でも、組成物の硬化性に優れ、硬化物の柔軟性、耐熱性、耐殺傷性、耐溶剤性、光学特性等の諸物性に優れることから、（メタ）アクリレート類、エポキシ（メタ）アクリレート類、芳香族ビニル類、オレフィン類が好ましく、（メタ）アクリレート類、エポキシ（メタ）アクリレート類がより好ましい。
尚、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートをいう。
尚、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートをいう。
多官能モノマーとしては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等のヘキサ（メタ）アクリレート類；ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート等のペンタ（メタ）アクリレート類；ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシ変性テトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールペンタ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート等のテトラ（メタ）アクリレート類；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリスエトキシレーテッドトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシレーテッドペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、炭素数２〜５の脂肪族炭化水素変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート等のトリ（メタ）アクリレート類；トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、メチルペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチルペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（３−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル）プロパン、１，２−ビス（３−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）エタン、１，４−ビス（３−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロポキシ）ブタン、ビス（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）−２−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエトキシレーテッドシクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリプロポキシレーテッドシクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリエトキシレーテッドビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ポリプロポキシレーテッドビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ポリエトキシレーテッド水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ポリプロポキシレーテッド水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノキシフルオレンエタノールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールのε−カプロラクトン付加物のジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールのγ−ブチロラクトン付加物のジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールのカプロラクトン付加物のジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールのカプロラクトン付加物のジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールのカプロラクトン付加物のジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタンジオールのカプロラクトン付加物のジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのカプロラクトン付加物のジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡのカプロラクトン付加物のジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦのカプロラクトン付加物のジ（メタ）アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリレート類；ジアリルフタレート、ジアリルテレフタレート、ジアリルイソフタレート、ジエチレングリコールジアリルカーボネート等のジアリル類；アリル（メタ）アクリレート；ジビニルベンゼン；メチレンビスアクリルアミド；多塩基酸（フタル酸、コハク酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸、テレフタル酸、アゼライン酸、アジピン酸等）と、多価アルコール（エチレングリコール、ヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等）及び（メタ）アクリル酸又はその誘導体との反応で得られる化合物等のポリエステルジ（メタ）アクリレート類；ジイソシアネート化合物（トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等）と、水酸基含有（メタ）アクリレート（２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート等）とを反応させた化合物、アルコール類（アルカンジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、スピログリコール化合物等の１種又は２種以上）の水酸基にジイソシアネート化合物を付加し、残ったイソシアネート基に、水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させた化合物等のウレタン多官能（メタ）アクリレート類；ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル等のジビニルエーテル類；ブタジエン、イソプレン、ジメチルブタジエン等のジエン類等が挙げられる。これらの多官能モノマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの多官能モノマーの中でも、硬化物の柔軟性、耐熱性、耐殺傷性、耐溶剤性、光学特性等の諸物性に優れることから、ヘキサ（メタ）アクリレート類、ペンタ（メタ）アクリレート類、テトラ（メタ）アクリレート類、トリ（メタ）アクリレート類、ジ（メタ）アクリレート類、ジアリル類、アリル（メタ）アクリレート、ポリエステルジ（メタ）アクリレート類、ウレタン多官能（メタ）アクリレート類が好ましく、ヘキサ（メタ）アクリレート類、ペンタ（メタ）アクリレート類、テトラ（メタ）アクリレート類、トリ（メタ）アクリレート類、ジ（メタ）アクリレート類、ポリエステルジ（メタ）アクリレート類、ウレタン多官能（メタ）アクリレート類がより好ましい。
（他の成分）
本発明の組成物は、遷移金属酸化物微粒子、ラジカル重合性化合物以外にも、必要に応じて、他の成分を含んでもよい。
組成物中の他の成分の含有率は、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、組成物１００質量％中、７０質量％以下が好ましく、５０質量％以下が好ましく、３０質量％以下が好ましい。
他の成分としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、セルロース系樹脂、熱可塑性エラストマー等の樹脂；帯電防止剤、防汚性向上剤等の各種添加剤等が挙げられる。
本発明の組成物は、遷移金属酸化物微粒子、ラジカル重合性化合物以外にも、必要に応じて、他の成分を含んでもよい。
組成物中の他の成分の含有率は、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、組成物１００質量％中、７０質量％以下が好ましく、５０質量％以下が好ましく、３０質量％以下が好ましい。
他の成分としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、セルロース系樹脂、熱可塑性エラストマー等の樹脂；帯電防止剤、防汚性向上剤等の各種添加剤等が挙げられる。
（組成物の塗布方法）
本発明の組成物は、活性エネルギー線を照射する前に、一旦分散媒や溶媒に分散・溶解させ、その後溶剤を揮発させてもよい。組成物を一旦分散媒や溶媒に分散・溶解させることで、凹凸構造の細部まで組成物を塗布することができ、塗布した組成物の表面が平坦化され、組成物の硬化後に、凹凸構造と凹凸構造を包埋した硬化物の中での気泡の発生を抑制することができ、硬化物の表面が容易に平坦化される。
本発明の組成物は、活性エネルギー線を照射する前に、一旦分散媒や溶媒に分散・溶解させ、その後溶剤を揮発させてもよい。組成物を一旦分散媒や溶媒に分散・溶解させることで、凹凸構造の細部まで組成物を塗布することができ、塗布した組成物の表面が平坦化され、組成物の硬化後に、凹凸構造と凹凸構造を包埋した硬化物の中での気泡の発生を抑制することができ、硬化物の表面が容易に平坦化される。
分散媒や溶媒としては、例えば、水、有機溶媒が挙げられる。これらの分散媒や溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
有機溶媒としては、トルエン、キシレン等の芳香族類；メチルエチルケトン、アセトン等のケトン類；メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、ブチルアルコールブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ブチル酢酸等のエステル類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類等が挙げられる。これらの有機溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
これらの分散媒や溶媒の中でも、遷移金属酸化物微粒子の分散性に優れることから、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが好ましい。
有機溶媒としては、トルエン、キシレン等の芳香族類；メチルエチルケトン、アセトン等のケトン類；メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、ブチルアルコールブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ブチル酢酸等のエステル類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類等が挙げられる。これらの有機溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
これらの分散媒や溶媒の中でも、遷移金属酸化物微粒子の分散性に優れることから、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが好ましい。
分散媒や溶媒の揮発方法は、分散媒や溶媒の種類に応じて適宜設定すればよいが、例えば、ＩＲヒーターや温風等で加温する方法等が挙げられる。
分散媒や溶媒の揮発温度は、分散媒や溶媒の種類に応じて適宜設定すればよいが、分散媒や溶媒を充分に揮発させることができ、硬化物の分解を抑制できることから、４０〜１８０℃が好ましく、６０〜１５０℃がより好ましい。
分散媒や溶媒の揮発時間は、分散媒や溶媒の種類に応じて適宜設定すればよいが、分散媒や溶媒を充分に揮発させることができ、硬化物の分解を抑制できることから、１〜６０分が好ましく、３〜３０分がより好ましい。
分散媒や溶媒の揮発温度は、分散媒や溶媒の種類に応じて適宜設定すればよいが、分散媒や溶媒を充分に揮発させることができ、硬化物の分解を抑制できることから、４０〜１８０℃が好ましく、６０〜１５０℃がより好ましい。
分散媒や溶媒の揮発時間は、分散媒や溶媒の種類に応じて適宜設定すればよいが、分散媒や溶媒を充分に揮発させることができ、硬化物の分解を抑制できることから、１〜６０分が好ましく、３〜３０分がより好ましい。
（組成物の硬化方法）
本発明の組成物は、活性エネルギー線により硬化させることで、硬化物が得られる。
活性エネルギー線としては、紫外線、電子線が挙げられる。これらの活性エネルギー線は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
活性エネルギー線の波長は、組成物の硬化性に優れることから、５００ｎｍ以下が好ましく、３００ｎｍ以下が好ましい。
本発明の組成物は、活性エネルギー線により硬化させることで、硬化物が得られる。
活性エネルギー線としては、紫外線、電子線が挙げられる。これらの活性エネルギー線は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
活性エネルギー線の波長は、組成物の硬化性に優れることから、５００ｎｍ以下が好ましく、３００ｎｍ以下が好ましい。
活性エネルギー線の照度は、組成物の種類に応じて適宜設定すればよいが、組成物の硬化性に優れ、硬化物の黄変や悪臭を抑制することから、５〜２０ｍＷ／ｃｍ２が好ましく、８〜１５ｍＷ／ｃｍ２がより好ましい。
活性エネルギー線の積算光量は、組成物の種類に応じて適宜設定すればよいが、組成物の硬化性に優れ、硬化物の黄変や悪臭を抑制することから、１００〜５０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、２００〜４０００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。
活性エネルギー線の積算光量は、組成物の種類に応じて適宜設定すればよいが、組成物の硬化性に優れ、硬化物の黄変や悪臭を抑制することから、１００〜５０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、２００〜４０００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましい。
活性エネルギー線の光源としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、白熱電球、キセノンランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、蛍光灯、タングステンランプ、ガリウムランプ、エキシマーランプ、太陽等が挙げられる。これらの活性エネルギー線の光源は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの活性エネルギー線の光源の中でも、組成物の硬化性に優れることから、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプが好ましい。
（有機ＥＬ素子用基板１）
本発明の硬化物は、凹凸構造を有する基材の凹凸構造を包埋して、有機ＥＬ素子用基板として好適に用いることができる。
以下、本発明の有機ＥＬ素子用基板について図１を用いて説明するが、図１に示す有機ＥＬ素子用基板１に限定されるものではない。
本発明の硬化物は、凹凸構造を有する基材の凹凸構造を包埋して、有機ＥＬ素子用基板として好適に用いることができる。
以下、本発明の有機ＥＬ素子用基板について図１を用いて説明するが、図１に示す有機ＥＬ素子用基板１に限定されるものではない。
図１に示す有機ＥＬ素子用基板１は、支持基材１１上に凹凸構造を有する基材２１が形成され、凹凸構造を有する基材２１の凹凸構造が硬化物３１で包埋されている。
（支持基材１１）
支持基材１１は、可視光や活性エネルギー線を透過する基材が好ましい。
支持基材１１は、可視光や活性エネルギー線を透過する基材が好ましい。
支持基材１１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂等のスチレン樹脂、トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂等のイミド系樹脂等の樹脂、ガラス等が挙げられる。これらの支持基材１１の材料は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの支持基材１１の材料の中でも、透明性に優れることから、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラスが好ましく、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、ガラスがより好ましい。
支持基材１１の材料として樹脂を用いる場合、支持基材１１の表面にＳｉＯｘ膜、ＳｉＯ／ＳｉＮの多重積層膜、樹脂系バリア膜に各種バリア膜設けてもよい。
支持基材１１の材料として樹脂を用いる場合、支持基材１１の表面にＳｉＯｘ膜、ＳｉＯ／ＳｉＮの多重積層膜、樹脂系バリア膜に各種バリア膜設けてもよい。
支持基材１１の形状としては、例えば、フィルム、シート、板等が挙げられる。
支持基材１１は、予め表面処理されていてもよい。表面処理方法としては、例えば、紫外線処理、コロナ処理、プラズマ処理等が挙げられる。
支持基材１１は、予め表面処理されていてもよい。表面処理方法としては、例えば、紫外線処理、コロナ処理、プラズマ処理等が挙げられる。
図１のように支持基材１１の上に凹凸構造を有する層２１が積層されている場合には、支持基材１１と凹凸構造を有する基材２１との間に、接着層を有してもよい。
接着層としては、支持基材１１と凹凸構造を有する層２１とを光学密着できれば特に限定されないが、例えば、公知の接着剤からなる層が挙げられる。接着剤としては、（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシランカップリング剤を含む接着剤が好ましい。
接着層としては、支持基材１１と凹凸構造を有する層２１とを光学密着できれば特に限定されないが、例えば、公知の接着剤からなる層が挙げられる。接着剤としては、（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシランカップリング剤を含む接着剤が好ましい。
（凹凸構造を有する基材２１）
凹凸構造を有する基材２１は、図１のように支持基材１１の上に凹凸構造を有する基材２１が積層されていてもよく、支持基材１１と凹凸構造を有する基材２１とが一体化されていてもよいが、凹凸構造の形成のしやすさから、図１のように支持基材１１の上に凹凸構造を有する基材２１が積層された基材が好ましい。
凹凸構造を有する基材２１は、図１のように支持基材１１の上に凹凸構造を有する基材２１が積層されていてもよく、支持基材１１と凹凸構造を有する基材２１とが一体化されていてもよいが、凹凸構造の形成のしやすさから、図１のように支持基材１１の上に凹凸構造を有する基材２１が積層された基材が好ましい。
凹凸構造を有する基材２１の材料としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、セルロース系樹脂、熱可塑性エラストマー等の樹脂が挙げられる。これらの凹凸構造を有する基材２１の材料は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの凹凸構造を有する基材２１の材料の中でも、透明性や加工性に優れることから、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂が好ましい。
凹凸構造は、有機ＥＬ素子の発光層から出射された光の進行方向を変化させ、基材へ入射する光が基材との界面で全反射されるのを抑制するためのものである。
凹凸構造の算術平均粗さＲａは、基材の材料や取り出す光の波長に応じて適宜設定すればよいが、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、５〜１０００ｎｍが好ましく、１０〜５００ｎｍがより好ましい。
凹凸構造の最大高さＲｙは、基材の材料や取り出す光の波長に応じて適宜設定すればよいが、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、１０〜１００００ｎｍが好ましく、５０〜５０００ｎｍがより好ましい。
凹凸構造の十点平均高さＲｚは、基材の材料や取り出す光の波長に応じて適宜設定すればよいが、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、５〜５０００ｎｍが好ましく、２５〜２５００ｎｍがより好ましい。
凹凸構造の二乗平均粗さＲＭＳは、基材の材料や取り出す光の波長に応じて適宜設定すればよいが、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、５〜１０００ｎｍが好ましく、１０〜５００ｎｍがより好ましい。
凹凸構造の形成方法は、例えば、公知の凹凸構造の形成方法等が挙げられる。これらの凹凸構造の形成方法の中でも、凹凸構造の形成が容易であることから、モールドを用いた転写法による形成方法が好ましい。
モールドは、凹凸構造を有する基材２１の凹部（又は凸部）に対応する反転構造が形成された転写面を有するモールドを用いればよい。
モールドとしては、例えば、フォトリソグラフィーを用いたＥＵＶ露光により作製したモールド、３次元描画装置等のレーザー描画により作製したモールド、陽極酸化ポーラスアルミナからなるモールド、針状金属メッキ膜からなるモールド、切削バイトにより作製したプリズムモールド、ブラスト処理したモールドが挙げられる。これらのモールドの中でも、低コストであり、凹凸構造を大面積で形成でき、連続賦型が容易であることから、陽極酸化ポーラスアルミナからなるモールド、針状金属メッキ膜からなるモールド、切削バイトにより作製したプリズムモールド、ブラスト処理したモールドが好ましく、針状金属メッキ膜からなるモールドがより好ましい。
モールドとしては、例えば、フォトリソグラフィーを用いたＥＵＶ露光により作製したモールド、３次元描画装置等のレーザー描画により作製したモールド、陽極酸化ポーラスアルミナからなるモールド、針状金属メッキ膜からなるモールド、切削バイトにより作製したプリズムモールド、ブラスト処理したモールドが挙げられる。これらのモールドの中でも、低コストであり、凹凸構造を大面積で形成でき、連続賦型が容易であることから、陽極酸化ポーラスアルミナからなるモールド、針状金属メッキ膜からなるモールド、切削バイトにより作製したプリズムモールド、ブラスト処理したモールドが好ましく、針状金属メッキ膜からなるモールドがより好ましい。
モールドは、前記モールドをそのまま用いてもよく、モールドを転写して製造したレプリカモールドを用いてもよい。
レプリカモールドの製造方法としては、例えば、前記モールドの上に重合性化合物を塗布し、硬化させてモールドの凹凸構造を転写させて製造する方法、凹凸構造を有する上述のモールドに樹脂を加熱加圧して接触させて、モールドの凹凸構造を転写させて製造する方法等が挙げられる。
レプリカモールドの製造方法としては、例えば、前記モールドの上に重合性化合物を塗布し、硬化させてモールドの凹凸構造を転写させて製造する方法、凹凸構造を有する上述のモールドに樹脂を加熱加圧して接触させて、モールドの凹凸構造を転写させて製造する方法等が挙げられる。
（硬化物３１）
硬化物３１は、凹凸構造を有する基材２１の凹凸構造を包埋し、本発明の硬化物を用いることで、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れる。
硬化物３１は、凹凸構造を有する基材２１の凹凸構造を包埋し、本発明の硬化物を用いることで、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れる。
硬化物３１の屈折率は、基材の材料や取り出す光の波長に応じて適宜設定すればよいが、凹凸構造を有する基材２１より高く、後述する第１電極５１の屈折率より低いことが好ましい。
硬化物３１の屈折率は、凹凸構造を有する基材２１が屈折率１．４９程度のアクリル樹脂で、第１電極５１が屈折率２．１２のインジウム・スズ・オキサイド（ＩＴＯ）である場合、１．５５〜２．１０が好ましく、１．６０〜２．０５がより好ましく、１．６５〜２．００が更に好ましい。硬化物３１の屈折率が１．５５以上であると、第１電極５１と硬化物３１の界面での光の全反射を抑制できる。硬化物３１の屈折率が２．１０以下であると、凹凸構造を有する基材２１と硬化物３１の界面での光の全反射を抑制できる。
尚、本明細書における硬化物の屈折率は、フィルム状にした硬化物を、２０℃の条件下で、Ｈｅ−Ｎｅレーザを光源とし、プリズムカプラを用いて測定した値とする。
硬化物３１の屈折率は、凹凸構造を有する基材２１が屈折率１．４９程度のアクリル樹脂で、第１電極５１が屈折率２．１２のインジウム・スズ・オキサイド（ＩＴＯ）である場合、１．５５〜２．１０が好ましく、１．６０〜２．０５がより好ましく、１．６５〜２．００が更に好ましい。硬化物３１の屈折率が１．５５以上であると、第１電極５１と硬化物３１の界面での光の全反射を抑制できる。硬化物３１の屈折率が２．１０以下であると、凹凸構造を有する基材２１と硬化物３１の界面での光の全反射を抑制できる。
尚、本明細書における硬化物の屈折率は、フィルム状にした硬化物を、２０℃の条件下で、Ｈｅ−Ｎｅレーザを光源とし、プリズムカプラを用いて測定した値とする。
凹凸構造のピッチが２００ｎｍ未満の場合、硬化物３１の凹凸構造を有する側の界面及び硬化物３１の後述する第１電極５１側の界面における光の全反射を抑えることができ、その結果、フレネル反射低減効果が向上し、有機ＥＬ素子の光の取り出し効率に優れる。
凹凸構造のピッチが２００ｎｍ以上１μｍ未満の場合、第１電極５１や発光層６１に閉じ込められていた光を、回折効果によって外部に取り出すことができ、有機ＥＬ素子の光の取り出し効率に優れる。
凹凸構造のピッチが１μｍ以上５０μｍ以下の場合、第１電極５１や発光層６１に閉じ込められていた光を、散乱によって外部に取り出すことができ、有機ＥＬ素子の光の取り出し効率に優れる。
凹凸構造のピッチが２００ｎｍ以上１μｍ未満の場合、第１電極５１や発光層６１に閉じ込められていた光を、回折効果によって外部に取り出すことができ、有機ＥＬ素子の光の取り出し効率に優れる。
凹凸構造のピッチが１μｍ以上５０μｍ以下の場合、第１電極５１や発光層６１に閉じ込められていた光を、散乱によって外部に取り出すことができ、有機ＥＬ素子の光の取り出し効率に優れる。
硬化物３１の凸部（又は凹部）は、凹凸構造を有する基材２１の凹部（又は凸部）とそれぞれ嵌合しており、光取り出し部の表面を平坦化する役割も果たす。光取り出し部の表面が平坦である場合、凹凸構造を有する基材２１及び硬化物３１以外の有機ＥＬ素子の各層を均一に形成しやすく、素子のリークが抑制でき、安定した有機ＥＬ素子が得られる。
（有機ＥＬ素子２、３）
本発明の有機ＥＬ素子用基板は、有機ＥＬ素子として好適に用いることができる。
以下、本発明の有機ＥＬ素子について図２及び図３を用いて説明するが、図２及び図３に示す有機ＥＬ素子用基板２及び３に限定されるものではない。
本発明の有機ＥＬ素子用基板は、有機ＥＬ素子として好適に用いることができる。
以下、本発明の有機ＥＬ素子について図２及び図３を用いて説明するが、図２及び図３に示す有機ＥＬ素子用基板２及び３に限定されるものではない。
図２に示す有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ素子用基板上に、第１電極５１と、第１電極５１と離間して設けられた第２電極７１と、第１電極５１と第２電極７１との間に設けられた発光層６１と、第２電極上に封止材８１とを有するものである。
図３に示す有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ素子用基板の硬化物３１側の上に、第１電極５１と、第１電極５１と離間して設けられた第２電極７１と、第１電極５１と第２電極７１との間に設けられた発光層６１と、第２電極上に封止材８１とを有し、有機ＥＬ素子用基板の支持基材１１側の上に、光取り出し部材９１を有するものである。
図３に示す有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ素子用基板の硬化物３１側の上に、第１電極５１と、第１電極５１と離間して設けられた第２電極７１と、第１電極５１と第２電極７１との間に設けられた発光層６１と、第２電極上に封止材８１とを有し、有機ＥＬ素子用基板の支持基材１１側の上に、光取り出し部材９１を有するものである。
（第１電極５１）
第１電極５１の材料としては、例えば、導電性を有する金属酸化物、光透過性を有し金属薄膜を形成し得る金属、導電性を有する有機高分子等が挙げられる。
導電性を有する金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム・スズ・オキサイド（ＩＴＯ）、インジウム・亜鉛・オキサイド（ＩＺＯ）等が挙げられる。
光透過性を有し金属薄膜を形成し得る金属としては、例えば、金、白金、銀、銅、アルミニウム等が挙げられる。
導電性を有する有機高分子としては、例えば、ポリアニリン、その誘導体、ポリチオフェン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ（ポリ（３, ４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリ（スチレンスルフォネート））、その誘導体等が挙げられる。
第１電極５１の材料としては、例えば、導電性を有する金属酸化物、光透過性を有し金属薄膜を形成し得る金属、導電性を有する有機高分子等が挙げられる。
導電性を有する金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム・スズ・オキサイド（ＩＴＯ）、インジウム・亜鉛・オキサイド（ＩＺＯ）等が挙げられる。
光透過性を有し金属薄膜を形成し得る金属としては、例えば、金、白金、銀、銅、アルミニウム等が挙げられる。
導電性を有する有機高分子としては、例えば、ポリアニリン、その誘導体、ポリチオフェン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ（ポリ（３, ４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリ（スチレンスルフォネート））、その誘導体等が挙げられる。
第１電極５１は、１層であってもよく、２層以上であってもよい。
第１電極５１の厚さは、光透過性及び導電性を両立する観点から、１０〜１０００ｎｍが好ましく、５０〜５００ｎｍがより好ましい。
第１電極は、陽極であってもよく、陰極であってもよい。第１電極は、通常、陽極とされる。
第１電極５１の厚さは、光透過性及び導電性を両立する観点から、１０〜１０００ｎｍが好ましく、５０〜５００ｎｍがより好ましい。
第１電極は、陽極であってもよく、陰極であってもよい。第１電極は、通常、陽極とされる。
（発光層６１）
発光層６１は、有機化合物の発光材料を含む層である。
発光層６１は、有機化合物の発光材料を含む層である。
有機化合物の発光材料としては、例えば、リン光性化合物のホスト化合物であるカルバゾール誘導体（４，４'−Ｎ，Ｎ'−ジカルバゾール−ジフェニル（ＣＢＰ）等）にイリジウム錯体（トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）をドープしたもの（ＣＢＰ：Ｉｒ（ｐｐｙ）３等）；８−ヒドロキシキノリンまたはその誘導体の金属錯体（トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）等）；公知の発光材料等が挙げられる。
発光層６１は、発光材料の以外に、後述する正孔輸送性材料、後述する電子輸送性材料等を含んでもよい。
発光層６１は、１層であってもよく、２層以上であってもよい。有機ＥＬ素子を白色の有機ＥＬ照明として用いる場合、発光層６１を青発光層、緑発光層及び赤発光層の積層構造としてもよい。
発光層６１の厚さは、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、１〜１００ｎｍが好ましく、１０〜５０ｎｍがより好ましい。
発光層６１の厚さは、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、１〜１００ｎｍが好ましく、１０〜５０ｎｍがより好ましい。
発光層６１と第１電極５１の間又は発光層６１と第２電極５２との間には、他の機能層を有してもよい。
第１電極５１と発光層６１との間の他の機能層としては、第１電極５１の側から順に、正孔注入層、正孔輸送層が挙げられる。
発光層６１と第２電極７１との間の他の機能層としては、発光層の側から順に、正孔阻止層、電子輸送層、電子注入層が挙げられる。
第１電極５１と発光層６１との間の他の機能層としては、第１電極５１の側から順に、正孔注入層、正孔輸送層が挙げられる。
発光層６１と第２電極７１との間の他の機能層としては、発光層の側から順に、正孔阻止層、電子輸送層、電子注入層が挙げられる。
正孔注入層は、正孔注入材料を含む層である。
正孔注入材料としては、例えば、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）；酸化バナジウム；導電性を有する有機高分子；公知の正孔注入材料等が挙げられる。
正孔注入層の厚さは、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、１〜１００ｎｍが好ましく、１０〜５０ｎｍがより好ましい。
正孔注入材料としては、例えば、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）；酸化バナジウム；導電性を有する有機高分子；公知の正孔注入材料等が挙げられる。
正孔注入層の厚さは、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、１〜１００ｎｍが好ましく、１０〜５０ｎｍがより好ましい。
正孔輸送層は、正孔輸送性材料を含む層である。
正孔輸送性材料としては、例えば、トリフェニルジアミン類（４，４'−ビス（ｍ−トリルフェニルアミノ）ビフェニル（ＴＰＤ）等）；公知の正孔輸送性材料等が挙げられる。
正孔輸送層の厚さは、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、１〜１００ｎｍが好ましく、１０〜５０ｎｍがより好ましい。
正孔輸送性材料としては、例えば、トリフェニルジアミン類（４，４'−ビス（ｍ−トリルフェニルアミノ）ビフェニル（ＴＰＤ）等）；公知の正孔輸送性材料等が挙げられる。
正孔輸送層の厚さは、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、１〜１００ｎｍが好ましく、１０〜５０ｎｍがより好ましい。
正孔阻止層は、正孔阻止材料を含む層である。
正孔阻止材料としては、例えば、２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（ＢＣＰ）；公知の正孔阻止材料等が挙げられる。
正孔阻止層の厚さは、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、１〜１００ｎｍが好ましく、５〜５０ｎｍがより好ましい。
正孔阻止材料としては、例えば、２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（ＢＣＰ）；公知の正孔阻止材料等が挙げられる。
正孔阻止層の厚さは、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、１〜１００ｎｍが好ましく、５〜５０ｎｍがより好ましい。
電子輸送層は、電子輸送性材料を含む層である。
電子輸送性材料としては、例えば、８−ヒドロキシキノリン又はその誘導体の金属錯体（Ａｌｑ３等）；オキサジアゾール誘導体；公知の電子輸送性材料等が挙げられる。
電子輸送層の厚さは、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、１〜１００ｎｍが好ましく、１０〜５０ｎｍがより好ましい。
電子輸送性材料としては、例えば、８−ヒドロキシキノリン又はその誘導体の金属錯体（Ａｌｑ３等）；オキサジアゾール誘導体；公知の電子輸送性材料等が挙げられる。
電子輸送層の厚さは、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、１〜１００ｎｍが好ましく、１０〜５０ｎｍがより好ましい。
電子注入層は、電子注入材料を含む層である。
電子注入材料としては、例えば、アルカリ金属化合物（フッ化リチウム等）；アルカリ土類金属化合物（フッ化マグネシウム等）；金属（ストロンチウム等）；公知の電子注入材料等が挙げられる。
電子注入層の厚さは、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、１〜１００ｎｍが好ましく、１０〜５０ｎｍがより好ましい。
電子注入材料としては、例えば、アルカリ金属化合物（フッ化リチウム等）；アルカリ土類金属化合物（フッ化マグネシウム等）；金属（ストロンチウム等）；公知の電子注入材料等が挙げられる。
電子注入層の厚さは、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることから、１〜１００ｎｍが好ましく、１０〜５０ｎｍがより好ましい。
（第２電極７１）
第２電極７１の材料としては、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウム等の金属；前記金属のうち２つ以上を組み合わせた合金；前記金属のフッ化物等の金属塩類；前記金属のうち１つ以上と前記金属のうち１つ以上との合金等が挙げられる。
合金の具体例としては、例えば、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金等が挙げられる。
第２電極７１の材料としては、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウム等の金属；前記金属のうち２つ以上を組み合わせた合金；前記金属のフッ化物等の金属塩類；前記金属のうち１つ以上と前記金属のうち１つ以上との合金等が挙げられる。
合金の具体例としては、例えば、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金等が挙げられる。
第２電極７１は、１層であってもよく、２層以上であってもよい。
第２電極７１の厚さは、耐久性及び導電性を両立する観点から、５〜１０００ｎｍが好ましく、１０〜３００ｎｍがより好ましい。
第１電極は、陽極であってもよく、陰極であってもよい。第１電極は、通常、陰極とされる。
第２電極７１の厚さは、耐久性及び導電性を両立する観点から、５〜１０００ｎｍが好ましく、１０〜３００ｎｍがより好ましい。
第１電極は、陽極であってもよく、陰極であってもよい。第１電極は、通常、陰極とされる。
（封止材８１）
封止材８１は、酸素や異物混入による有機ＥＬ素子の劣化を防ぐためのものであり、例えば、公知の封止材等が挙げられる。
封止材８１は、酸素や異物混入による有機ＥＬ素子の劣化を防ぐためのものであり、例えば、公知の封止材等が挙げられる。
（光取り出し部材９１）
光取り出し部材９１は、支持基材１１から取り出せない光を取り出すためのものであり、例えば、マイクロレンズアレイシート等が挙げられる。
光取り出し部材９１は、支持基材１１と光学密着させるため、支持基材１１と光取り出し部材９１との間に接着層を有することが好ましい。
接着層としては、支持基材１１と光取り出し部材９１とを光学密着できれば特に限定されないが、例えば、公知の接着剤からなる層が挙げられる。接着剤としては、（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシランカップリング剤を含む接着剤が好ましい。
光取り出し部材９１は、支持基材１１から取り出せない光を取り出すためのものであり、例えば、マイクロレンズアレイシート等が挙げられる。
光取り出し部材９１は、支持基材１１と光学密着させるため、支持基材１１と光取り出し部材９１との間に接着層を有することが好ましい。
接着層としては、支持基材１１と光取り出し部材９１とを光学密着できれば特に限定されないが、例えば、公知の接着剤からなる層が挙げられる。接着剤としては、（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシランカップリング剤を含む接着剤が好ましい。
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（硬化性評価１）
実施例１〜４、比較例１〜２及び参考例で得られた硬化物の表面を指で触り、以下の基準で評価を行った。
○：ベタつきが認められなかった。
×：ベタつきが認められた。
尚、ベタつきが認められたものは、組成物が硬化されていない又は組成物の硬化が充分
でないことを示す。
実施例１〜４、比較例１〜２及び参考例で得られた硬化物の表面を指で触り、以下の基準で評価を行った。
○：ベタつきが認められなかった。
×：ベタつきが認められた。
尚、ベタつきが認められたものは、組成物が硬化されていない又は組成物の硬化が充分
でないことを示す。
（硬化性評価２）
実施例２〜４、比較例１〜２及び参考例で用いた組成物及び得られた硬化物を、フーリエ変換赤外分光光度計（機種名「ＮＥＸＵＳ４７０」、サーモフィッシャーサイエンティフィック社製）で測定し、以下の基準で硬化前後の炭素−炭素二重結合の吸収（１６２５〜１６５０ｃｍ−１付近）の減少を評価した。
○：減少が認められた。
×：減少が認められなかった。
実施例２〜４、比較例１〜２及び参考例で用いた組成物及び得られた硬化物を、フーリエ変換赤外分光光度計（機種名「ＮＥＸＵＳ４７０」、サーモフィッシャーサイエンティフィック社製）で測定し、以下の基準で硬化前後の炭素−炭素二重結合の吸収（１６２５〜１６５０ｃｍ−１付近）の減少を評価した。
○：減少が認められた。
×：減少が認められなかった。
［実施例１］
組成物の分散液として、酸化ジルコニウム微粒子（体積平均粒子径６０ｎｍ、屈折率２．４０）分散プロピレングリコールモノメチルエーテル液（ＣＩＫナノテック社製、酸化ジルコニウム１００質量部に対しプロピレングリコールモノメチルエーテル２５０質量部）を、バーコート法によりポリエチレンナフタレートフィルム（商品名「テオネックス」、帝人デュポンフィルム（株）製）に塗布し、大気中、１５０℃で１０分加熱して分散媒を揮発させて、組成物の塗膜を得た。
得られた組成物の塗膜に、高圧水銀ランプ（機種名「ＨＢ１００Ａ−１」、セン特殊光源社製）を用いて、２０００ｍＪ／ｃｍ２の積算光量の紫外線を照射し、硬化物を得た。得られた硬化物は、黄変や悪臭がなく、ベタつきが認められなかった。
組成物の分散液として、酸化ジルコニウム微粒子（体積平均粒子径６０ｎｍ、屈折率２．４０）分散プロピレングリコールモノメチルエーテル液（ＣＩＫナノテック社製、酸化ジルコニウム１００質量部に対しプロピレングリコールモノメチルエーテル２５０質量部）を、バーコート法によりポリエチレンナフタレートフィルム（商品名「テオネックス」、帝人デュポンフィルム（株）製）に塗布し、大気中、１５０℃で１０分加熱して分散媒を揮発させて、組成物の塗膜を得た。
得られた組成物の塗膜に、高圧水銀ランプ（機種名「ＨＢ１００Ａ−１」、セン特殊光源社製）を用いて、２０００ｍＪ／ｃｍ２の積算光量の紫外線を照射し、硬化物を得た。得られた硬化物は、黄変や悪臭がなく、ベタつきが認められなかった。
［実施例２］
組成物の分散液として、酸化ジルコニウム微粒子（体積平均粒子径６０ｎｍ、屈折率２．４０）分散プロピレングリコールモノメチルエーテル液（ＣＩＫナノテック社製、酸化ジルコニウム１００質量部に対しプロピレングリコールモノメチルエーテル２５０質量部）を固形分換算で７６質量％及び下記一般式（３）で表されるメタクリレート（商品名「アクリエステルＰＢＯＭ」、三菱レイヨン（株）製）２４質量％の混合物を用いた以外は、実施例１と同様の方法で硬化物を得た。
組成物の分散液として、酸化ジルコニウム微粒子（体積平均粒子径６０ｎｍ、屈折率２．４０）分散プロピレングリコールモノメチルエーテル液（ＣＩＫナノテック社製、酸化ジルコニウム１００質量部に対しプロピレングリコールモノメチルエーテル２５０質量部）を固形分換算で７６質量％及び下記一般式（３）で表されるメタクリレート（商品名「アクリエステルＰＢＯＭ」、三菱レイヨン（株）製）２４質量％の混合物を用いた以外は、実施例１と同様の方法で硬化物を得た。
［実施例３］
組成物の分散液として、酸化ジルコニウム微粒子（体積平均粒子径６０ｎｍ、屈折率２．４０）分散プロピレングリコールモノメチルエーテル液（ＣＩＫナノテック社製、酸化ジルコニウム１００質量部に対しプロピレングリコールモノメチルエーテル２５０質量部）を固形分換算で７６質量％及び下記一般式（４）で表されるメタクリレート（商品名「ＫＢＭ５０３」、信越化学工業（株）製）２４質量％の混合物を用いた以外は、実施例１と同様の方法で硬化物を得た。
組成物の分散液として、酸化ジルコニウム微粒子（体積平均粒子径６０ｎｍ、屈折率２．４０）分散プロピレングリコールモノメチルエーテル液（ＣＩＫナノテック社製、酸化ジルコニウム１００質量部に対しプロピレングリコールモノメチルエーテル２５０質量部）を固形分換算で７６質量％及び下記一般式（４）で表されるメタクリレート（商品名「ＫＢＭ５０３」、信越化学工業（株）製）２４質量％の混合物を用いた以外は、実施例１と同様の方法で硬化物を得た。
［参考例］
組成物の分散液として、酸化チタン微粒子（体積平均粒子径６０ｎｍ、屈折率２．５２）分散プロピレングリコールモノメチルエーテル液（ＣＩＫナノテック社製、チタニア１００質量部に対しプロピレングリコールモノメチルエーテル２５０質量部）を固形分換算で７６質量％及び一般式（４）で表されるメタクリレート２４質量％の混合物を用いた以外は、実施例１と同様の方法で硬化物を得た。
組成物の分散液として、酸化チタン微粒子（体積平均粒子径６０ｎｍ、屈折率２．５２）分散プロピレングリコールモノメチルエーテル液（ＣＩＫナノテック社製、チタニア１００質量部に対しプロピレングリコールモノメチルエーテル２５０質量部）を固形分換算で７６質量％及び一般式（４）で表されるメタクリレート２４質量％の混合物を用いた以外は、実施例１と同様の方法で硬化物を得た。
［実施例４］
組成物の分散液として、前記一般式（２）において、Ｘがメトキシ基、Ｒ１０がメチル基、Ｙがエステル基、Ｌがプロピレン基、ｎ＝０である３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランで表面処理をした酸化ジルコニウム微粒子（体積平均粒子径６０ｎｍ、屈折率２．４０）分散プロピレングリコールモノメチルエーテル液（ＣＩＫナノテック社製、酸化ジルコニウム成分：３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン成分＝７６：２４（質量比）、表面処理をした酸化ジルコニウム１００質量部に対し及びプロピレングリコールモノメチルエーテル２５０質量部）を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で行った。
組成物の分散液として、前記一般式（２）において、Ｘがメトキシ基、Ｒ１０がメチル基、Ｙがエステル基、Ｌがプロピレン基、ｎ＝０である３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランで表面処理をした酸化ジルコニウム微粒子（体積平均粒子径６０ｎｍ、屈折率２．４０）分散プロピレングリコールモノメチルエーテル液（ＣＩＫナノテック社製、酸化ジルコニウム成分：３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン成分＝７６：２４（質量比）、表面処理をした酸化ジルコニウム１００質量部に対し及びプロピレングリコールモノメチルエーテル２５０質量部）を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で行った。
［比較例１］
組成物の分散液として、酸化亜鉛微粒子（体積平均粒子径６０ｎｍ、屈折率１．９５）分散プロピレングリコールモノメチルエーテル液（ＣＩＫナノテック社製、亜鉛酸化物微粒子１００質量部に対しプロピレングリコールモノメチルエーテル２５０質量部）を固形分換算で７６質量％及び一般式（３）で表されるメタクリレート２４質量％の混合物を用いた以外は、実施例１と同様の方法で硬化物を得た。
組成物の分散液として、酸化亜鉛微粒子（体積平均粒子径６０ｎｍ、屈折率１．９５）分散プロピレングリコールモノメチルエーテル液（ＣＩＫナノテック社製、亜鉛酸化物微粒子１００質量部に対しプロピレングリコールモノメチルエーテル２５０質量部）を固形分換算で７６質量％及び一般式（３）で表されるメタクリレート２４質量％の混合物を用いた以外は、実施例１と同様の方法で硬化物を得た。
［比較例２］
組成物の分散液として、酸化亜鉛微粒子（体積平均粒子径６０ｎｍ、屈折率１．９５）分散プロピレングリコールモノメチルエーテル液（ＣＩＫナノテック社製、亜鉛酸化物微粒子１００質量部に対しプロピレングリコールモノメチルエーテル２５０質量部）を固形分換算で７６質量％及び一般式（４）で表されるメタクリレート２４質量％の混合物を用いた以外は、実施例１と同様の方法で硬化物を得た。
組成物の分散液として、酸化亜鉛微粒子（体積平均粒子径６０ｎｍ、屈折率１．９５）分散プロピレングリコールモノメチルエーテル液（ＣＩＫナノテック社製、亜鉛酸化物微粒子１００質量部に対しプロピレングリコールモノメチルエーテル２５０質量部）を固形分換算で７６質量％及び一般式（４）で表されるメタクリレート２４質量％の混合物を用いた以外は、実施例１と同様の方法で硬化物を得た。
得られた硬化物の硬化性評価を表１に示す。
実施例２で用いた組成物及び得られた硬化物のフーリエ変換赤外分光光度計による測定スペクトルを図４及び図５に、比較例２で用いた組成物及び得られた硬化物のフーリエ変換赤外分光光度計による測定スペクトルを図６及び図７に示す。
実施例２で用いた組成物及び得られた硬化物のフーリエ変換赤外分光光度計による測定スペクトルを図４及び図５に、比較例２で用いた組成物及び得られた硬化物のフーリエ変換赤外分光光度計による測定スペクトルを図６及び図７に示す。
表１中の略号は、以下の化合物を示す。
ＰＢＯＭ：「アクリエステルＰＢＯＭ」（商品名、三菱レイヨン（株）製）
ＫＢＭ ：「ＫＢＭ５０３」（商品名、信越化学工業（株）製）
ＰＢＯＭ：「アクリエステルＰＢＯＭ」（商品名、三菱レイヨン（株）製）
ＫＢＭ ：「ＫＢＭ５０３」（商品名、信越化学工業（株）製）
表１からも分かるように、実施例１〜４における組成物は、活性エネルギー線を照射することで、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まなくとも、充分に硬化することが確認できた。一方、遷移金属でない酸化亜鉛微粒子を用いた比較例１〜２における組成物は、活性エネルギー線を照射しても、硬化が確認できなかった。
また、図４〜７からも分かるように、実施例２における組成物は、硬化前後で炭素−炭素二重結合の吸収の減少が認められ、ラジカル重合による硬化が確認できたのに対し、比較例２における組成物は、硬化前後で炭素−炭素二重結合の吸収の減少が認められず、ラジカル重合による硬化が確認できなかった。
また、図４〜７からも分かるように、実施例２における組成物は、硬化前後で炭素−炭素二重結合の吸収の減少が認められ、ラジカル重合による硬化が確認できたのに対し、比較例２における組成物は、硬化前後で炭素−炭素二重結合の吸収の減少が認められず、ラジカル重合による硬化が確認できなかった。
［実施例５］
ポリブチレングリコールジメタクリレート（商品名「アクリルエステルＰＢＯＭ」、三菱レイヨン（株）製）５０質量部、トリメチロールエタン／アクリル酸／コハク酸（２／４／１（質量比））の縮合物５０質量部、ベンゾイルエチルエーテル３質量部を混合し、ベンゾイルエチルエーテルが溶解するまで攪拌し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を得た。
５ｃｍ×５ｃｍの針状ニッケル合金メッキモールド（ヱビナ電化工業（株）製、モールド基材：アルミニウム）の表面に、得られた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を滴下し、その上にポリエステル樹脂フィルム（商品名「ＨＫ−３１」、東山フィルム（株）製）を被せ、ハンドロールで活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を押し広げた。ポリエステル樹脂フィルム越しに、積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた。その後、モールド及びポリエステル樹脂フィルムを剥離し、レプリカモールドを得た。
２５ｃｍ×２５ｃｍのガラス基材（商品名「イーグルＸＧ」、コーニング社製、厚さ０．７ｍｍ）と得られたレプリカモールドの間に、得られた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を挟み、積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた。その後、レプリカモールドを剥離し、ガラス基材上に凹凸構造を有する基材を得た。
得られたガラス基材上に凹凸構造を有する基材の凹凸構造を平坦化するように、実施例１で用いた組成物を、厚さ１．５μｍになるようスリットコート法により塗布し、大気中、１５０℃で１０分加熱して分散媒を揮発させた。その後、高圧水銀ランプ（機種名「ＨＢ１００Ａ−１」、セン特殊光源社製）を用いて、２０００ｍＪ／ｃｍ２の積算光量の紫外線を照射し、有機ＥＬ素子用基板を得た。
ポリブチレングリコールジメタクリレート（商品名「アクリルエステルＰＢＯＭ」、三菱レイヨン（株）製）５０質量部、トリメチロールエタン／アクリル酸／コハク酸（２／４／１（質量比））の縮合物５０質量部、ベンゾイルエチルエーテル３質量部を混合し、ベンゾイルエチルエーテルが溶解するまで攪拌し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を得た。
５ｃｍ×５ｃｍの針状ニッケル合金メッキモールド（ヱビナ電化工業（株）製、モールド基材：アルミニウム）の表面に、得られた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を滴下し、その上にポリエステル樹脂フィルム（商品名「ＨＫ−３１」、東山フィルム（株）製）を被せ、ハンドロールで活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を押し広げた。ポリエステル樹脂フィルム越しに、積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた。その後、モールド及びポリエステル樹脂フィルムを剥離し、レプリカモールドを得た。
２５ｃｍ×２５ｃｍのガラス基材（商品名「イーグルＸＧ」、コーニング社製、厚さ０．７ｍｍ）と得られたレプリカモールドの間に、得られた活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を挟み、積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させた。その後、レプリカモールドを剥離し、ガラス基材上に凹凸構造を有する基材を得た。
得られたガラス基材上に凹凸構造を有する基材の凹凸構造を平坦化するように、実施例１で用いた組成物を、厚さ１．５μｍになるようスリットコート法により塗布し、大気中、１５０℃で１０分加熱して分散媒を揮発させた。その後、高圧水銀ランプ（機種名「ＨＢ１００Ａ−１」、セン特殊光源社製）を用いて、２０００ｍＪ／ｃｍ２の積算光量の紫外線を照射し、有機ＥＬ素子用基板を得た。
得られた有機ＥＬ素子用基板は、内部に凹凸構造を有しているため、有機ＥＬ素子に用いることで、有機ＥＬ素子の光取り出し効率に優れることが期待される。また、得られた有機ＥＬ素子用基板は、表面が平坦化されているため、有機ＥＬ素子の各層を均一に形成しやすく、素子のリークが抑制でき、安定した有機ＥＬ素子が得られることが期待される。
本発明の硬化物を用いた有機ＥＬ素子は、光取り出し効率に優れるため、例えば、照明、ディスプレイ、スクリーン等に好適に用いることができる。
１ 有機ＥＬ素子用基板
２ 有機ＥＬ素子
３ 有機ＥＬ素子
１１ 支持基材
２１ 凹凸構造を有する基材
３１ 硬化物
５１ 第１電極
６１ 発光層
７１ 第２電極
８１ 封止材
９１ 光取り出し部材
２ 有機ＥＬ素子
３ 有機ＥＬ素子
１１ 支持基材
２１ 凹凸構造を有する基材
３１ 硬化物
５１ 第１電極
６１ 発光層
７１ 第２電極
８１ 封止材
９１ 光取り出し部材
Claims (8)
- 活性エネルギー線を照射して硬化させた硬化物において、
遷移酸化金属微粒子（酸化チタンを除く）を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤及び活性エネルギー線ラジカル重合開始剤の分解物を含まない硬化物。 - 遷移酸化金属微粒子（酸化チタンを除く）を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まない組成物に、活性エネルギー線を照射して硬化させた硬化物。
- 前記組成物が、更にラジカル重合性化合物を含む、請求項２に記載の硬化物。
- 遷移酸化金属微粒子（酸化チタンを除く）が、下記一般式（１）で表されるオルガノシラン化合物で表面処理されている、請求項１〜３のいずれかに記載の硬化物。
（Ｒ１）ｍ−Ｓｉ−（Ｘ）４−ｍ （１）
（一般式（１）中、Ｒ１は、水素原子、アルキル基若しくはアリール基又は不飽和結合
を有する置換基で置換されたアルキル基若しくはアリール基を表し、Ｘは、水酸基又は加水分解可能な基を表し、ｍは、１〜３の整数を表す。） - 凹凸構造を有する基材に、凹凸構造を包埋する層が積層された有機ＥＬ素子用基板であって、凹凸構造を包埋する層が、請求項１〜４のいずれかに記載の硬化物からなる層である有機ＥＬ素子用基板。
- 請求項５に記載の有機ＥＬ素子用基板を含む有機ＥＬ素子。
- 遷移金属酸化物微粒子（酸化チタンを除く）を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まない組成物に、活性エネルギー線を照射して硬化させる、硬化物の製造方法。
- 凹凸構造を有する基材の凹凸構造を有する表面に、遷移金属酸化物微粒子（酸化チタンを除く）を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まない組成物を塗布し、活性エネルギー線を照射して硬化させる、有機ＥＬ素子用基板の製造方法。
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