JP6205159B2 - 基板把持装置および基板処理装置 - Google Patents
基板把持装置および基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6205159B2 JP6205159B2 JP2013081074A JP2013081074A JP6205159B2 JP 6205159 B2 JP6205159 B2 JP 6205159B2 JP 2013081074 A JP2013081074 A JP 2013081074A JP 2013081074 A JP2013081074 A JP 2013081074A JP 6205159 B2 JP6205159 B2 JP 6205159B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- state
- rotary table
- chuck
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Weting (AREA)
Description
用いて好適な基板把持装置および基板処理装置に関する。
とが可能である基板把持装置および基板処理装置を提供することを目的としている。
回転自在に設けられた回転テーブルと、
前記回転テーブルを回転させる駆動部と、
この回転テーブルに設けられ前記基板の外縁に当接可能な第1、第2のチャックピンと、
前記回転テーブルと同軸的に、かつ、前記回転テーブルに対して相対回転自在に設けられた慣性部材と、
前記回転テーブルの回転速度が変化したときの前記回転テーブルと前記慣性部材との相対移動を利用して、前記基板に対する前記第1、第2のチャックピンのチャック開閉状態を変えるチャックピン切換機構と、
を有し、
前記回転テーブルは、前記慣性部材を支持するベアリングを有し、
前記慣性部材は、前記ベアリングに係合するためのラッチ溝が形成された内周部を有することを特徴とする。
Claims (7)
- 基板の外縁部を把持し、回転させる基板把持装置において、
回転自在に設けられた回転テーブルと、
前記回転テーブルを回転させる駆動部と、
この回転テーブルに設けられ前記基板の外縁に当接可能な第1、第2のチャックピンと、
前記回転テーブルと同軸的に、かつ、前記回転テーブルに対して相対回転自在に設けられた慣性部材と、
前記回転テーブルの回転速度が変化したときの前記回転テーブルと前記慣性部材との相対移動を利用して、前記基板に対する前記第1、第2のチャックピンのチャック開閉状態を変えるチャックピン切換機構と、
を有し、
前記回転テーブルは、前記慣性部材を支持するベアリングを有し、
前記慣性部材は、前記ベアリングに係合するためのラッチ溝が形成された内周部を有することを特徴とする基板把持装置。 - 基板の外縁部を把持し、回転させる基板把持装置において、
回転自在に設けられた回転テーブルと、
前記回転テーブルを回転させる駆動部と、
前記回転テーブルの回転軸から離間した位置に、前記回転テーブルの回転軸と平行な軸周りに回動可能に、前記回転テーブルに支持されるピンベースと、
前記ピンベースにおける、前記ピンベースの回転軸に対する偏心位置に、前記ピンベースの回転軸と平行な軸周りに回動可能に支持され、前記ピンベースの回動により、前記回転テーブルの回転軸に近接又は離間するピン固定部材と、
前記ピン固定部材に、前記ピン固定部材の回転軸方向と平行に設けられ、前記基板の外縁に当接可能な第1、第2のチャックピンと、
前記基板を把持する方向に前記第1、第2チャックピンを移動させるバネ部材を有する把持力発生機構と、
前記ピン固定部材より前記回転テーブルの回転軸側に、前記回転テーブルと同軸的に回転自在に設けられた慣性部材、前記慣性部材の外周部に設けられた凸部材、を有するチャックピン切換機構であって、前記回転テーブルの回転速度が変化したときの前記回転テーブルと前記慣性部材との相対移動を利用して、前記基板に対する第1、第2のチャックピンのチャック開閉状態を変えるチャックピン切換機構と、
前記ピン固定部材から前記回転テーブルの径方向内側に設けられたアーム部、前記アーム部の先端に設けられ、前記凸部材と係合する凹部、を有するカム部材と、
を有することを特徴とする基板把持装置。 - 前記第1、第2のチャックピンを前記基板の把持方向に付勢する把持力発生機構を更に備え、
前記第1、第2のチャックピンの前記基板に対するチャック開閉状態を変えるとき、前記第1、第2のチャックピンのうち少なくとも一方が前記基板の外縁に当接していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板把持装置。 - 前記チャックピン切換機構は、前記第1のチャックピンが基板の外縁に当接し前記第2のチャックピンが前記基板の外縁から離間する第1状態と、前記第1、第2のチャックピンが前記基板の外縁に当接する第2状態と、前記第1のチャックピンが前記基板の外縁から離間し前記第2のチャックピンが前記基板の外縁に当接する第3状態と、に切り換え可能であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の基板把持装置。
- 前記第1、第2のチャックピンを、前記回転テーブルの回転開始時に前記第2状態とし、その後、前記第1状態、前記第3状態の順に切り換え、前記回転テーブルの回転停止時に前記第2状態とするように、前記駆動部を制御する制御装置を更に備えることを特徴とする請求項4記載の基板把持装置。
- 前記制御装置は、前記第2状態から前記第1状態への切り換えの際に、前記回転テーブルを減速回転させ、前記第1状態から前記第3状態への切り換えの際に、前記回転テーブルを加速回転させるように、前記駆動部を制御することを特徴とする請求項5記載の基板把持装置。
- 基板把持装置によって把持された状態で基板を回転させ、ノズルから前記基板に処理液を供給して、前記基板を前記処理液によって処理する基板処理装置において、
前記基板把持装置は、請求項1乃至6のいずれかに記載の基板把持装置であることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013081074A JP6205159B2 (ja) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | 基板把持装置および基板処理装置 |
TW103112829A TWI610384B (zh) | 2013-04-09 | 2014-04-08 | 基板保持裝置及基板處理裝置 |
US14/247,329 US9922861B2 (en) | 2013-04-09 | 2014-04-08 | Substrate gripping device and substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013081074A JP6205159B2 (ja) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | 基板把持装置および基板処理装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017084888A Division JP6345838B2 (ja) | 2017-04-21 | 2017-04-21 | 基板把持装置及び基板処理装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014204061A JP2014204061A (ja) | 2014-10-27 |
JP2014204061A5 JP2014204061A5 (ja) | 2017-01-26 |
JP6205159B2 true JP6205159B2 (ja) | 2017-09-27 |
Family
ID=51653614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013081074A Active JP6205159B2 (ja) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | 基板把持装置および基板処理装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9922861B2 (ja) |
JP (1) | JP6205159B2 (ja) |
TW (1) | TWI610384B (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10818538B2 (en) | 2016-05-24 | 2020-10-27 | Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd. | Wafer holding mechanism for rotary table and method and wafer rotating and holding device |
TWI760394B (zh) * | 2016-12-07 | 2022-04-11 | 美商東京威力科創Fsi股份有限公司 | 用於半導體元件製造的晶圓邊緣升降銷設計 |
JP6836432B2 (ja) * | 2017-03-22 | 2021-03-03 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
US11133200B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-09-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Substrate vapor drying apparatus and method |
JP6946151B2 (ja) * | 2017-11-13 | 2021-10-06 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および基板保持装置を備える基板処理装置 |
US10658221B2 (en) * | 2017-11-14 | 2020-05-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor wafer cleaning apparatus and method for cleaning semiconductor wafer |
KR102194575B1 (ko) * | 2018-03-30 | 2020-12-23 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 기판 처리 장치 |
JP7242341B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2023-03-20 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
US10811299B2 (en) | 2018-05-04 | 2020-10-20 | Lam Research Corporation | Wafer chuck assembly |
CN109686694B (zh) * | 2018-12-06 | 2021-03-02 | 德淮半导体有限公司 | 卡盘销以及卡盘销自清洗装置 |
US20220298631A1 (en) * | 2019-06-21 | 2022-09-22 | Lam Research Corporation | Bidirectional indexing apparatus |
KR102292336B1 (ko) * | 2019-09-27 | 2021-08-24 | 무진전자 주식회사 | 웨이퍼를 안정적으로 그립하는 스핀척 장치 |
CN111883475A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-11-03 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆清洗设备中的卡盘装置及晶圆清洗设备 |
JP2022155377A (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-13 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置 |
CN116403948B (zh) * | 2023-06-08 | 2023-09-05 | 山东凯一达智能科技有限公司 | 一种半导体元件制造设备及使用方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0590238A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置の基板回転保持具 |
JP2814167B2 (ja) * | 1992-07-17 | 1998-10-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JPH09107023A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-04-22 | Toshiba Microelectron Corp | 被処理物の回転保持装置 |
DE59900743D1 (de) * | 1999-04-28 | 2002-02-28 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Vorrichtung und Verfahren zur Flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen Gegenständen |
US6827092B1 (en) * | 2000-12-22 | 2004-12-07 | Lam Research Corporation | Wafer backside plate for use in a spin, rinse, and dry module and methods for making and implementing the same |
JP3955176B2 (ja) | 2000-12-28 | 2007-08-08 | 株式会社カイジョー | スピン処理装置におけるウエーハ固定機構 |
JP4681148B2 (ja) | 2001-04-27 | 2011-05-11 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | スピン処理装置 |
JP3762275B2 (ja) | 2001-09-20 | 2006-04-05 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
US7018555B2 (en) * | 2002-07-26 | 2006-03-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treatment method and substrate treatment apparatus |
JP4031724B2 (ja) * | 2002-07-26 | 2008-01-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP4571515B2 (ja) * | 2004-01-27 | 2010-10-27 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | スピン処理装置 |
JP2007523463A (ja) * | 2004-02-24 | 2007-08-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置及び方法 |
JP4467379B2 (ja) * | 2004-08-05 | 2010-05-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP4763338B2 (ja) * | 2005-05-09 | 2011-08-31 | タツモ株式会社 | 基板把持機構 |
JP2007103730A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | スピン処理装置 |
-
2013
- 2013-04-09 JP JP2013081074A patent/JP6205159B2/ja active Active
-
2014
- 2014-04-08 TW TW103112829A patent/TWI610384B/zh active
- 2014-04-08 US US14/247,329 patent/US9922861B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI610384B (zh) | 2018-01-01 |
TW201503275A (zh) | 2015-01-16 |
US20140299166A1 (en) | 2014-10-09 |
JP2014204061A (ja) | 2014-10-27 |
US9922861B2 (en) | 2018-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6205159B2 (ja) | 基板把持装置および基板処理装置 | |
JP2014204061A5 (ja) | 基板把持装置および基板処理装置 | |
JP6345838B2 (ja) | 基板把持装置及び基板処理装置 | |
JP2011105983A (ja) | ワーク連続反転装置 | |
FR1465807A (fr) | Moteur pas à pas | |
JP6734666B2 (ja) | スピン処理装置 | |
JP6584404B2 (ja) | 車両のオートマチックトランスミッションのための操作要素の移動の設定のための装置及び方法並びに車両のオートマチックトランスミッションをシフトするためのシフト装置 | |
JP2016539045A (ja) | 車両のオートマチックトランスミッションのための操作要素の移動の設定のための装置及び方法並びに車両のオートマチックトランスミッションをシフトするためのシフト装置 | |
JP5238657B2 (ja) | ワーク反転ユニット | |
WO2016189822A1 (ja) | ワーク搬送システム | |
CN108109873B (zh) | 手动脉冲产生装置 | |
JP4571515B2 (ja) | スピン処理装置 | |
US20130213171A1 (en) | Substrate transfer apparatus | |
CN103745950B (zh) | 一种具有限位结构的盘状物夹持装置 | |
KR102194575B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP6656189B2 (ja) | 自動チャック | |
JP7242341B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP6487721B2 (ja) | 平行グリッパ式把持装置及びその制御方法 | |
CN216706766U (zh) | 薄壁回转体零件夹持装置 | |
JP4189663B2 (ja) | ウエハ把持装置 | |
JP5963137B2 (ja) | 反転運動機構 | |
JP2014057779A (ja) | 反転運動機構 | |
JP2004349321A (ja) | ウェハ把持装置およびターンテーブル | |
JP2013018073A (ja) | マニピュレーター、マニピュレーターの駆動方法およびロボット | |
JPS60255353A (ja) | 刃物台等の割出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160411 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170421 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170829 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170904 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6205159 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |