CN116403948B - 一种半导体元件制造设备及使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体元件制造设备及使用方法，属于半导体制造技术领域；包括底座，所述底座上表面的左右两侧固定连接有两个侧板，两个所述侧板之间固定连接有安装板，所述安装板的下表面固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的顶端贯穿安装板并固定连接有箱体，所述箱体的上表面固定连接有清洗盘，所述清洗盘的上表面设置有晶圆，所述清洗盘的前后两侧均设置有夹持组件。本发明通过将清洗液喷洒到晶圆的表面，并且启动伺服电机带动晶圆缓慢旋转，同时第二电机带动清洁辊筒旋转，由于清洁辊筒的外表面从左往右逐渐缩小，从而使靠近中心的清洗速度变慢，晶圆的边缘位置清洗速度较快，从而满足实际需要。

Description

一种半导体元件制造设备及使用方法

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种半导体元件制造设备及方法。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体的原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后形成硅晶圆，随着半导体技术的发展，对晶圆的需要日益增多，同时对晶圆的清洁度要求也越来越高。

现有的晶圆清洗的刷毛为软性，在与晶圆表面接触后，与晶圆径向方向形成垂直状态，加上清洗辊筒的转速以及晶圆的转速固定不变，若晶圆径向方向没有清洗结构，那么只能依靠晶圆圆周方向上的刷毛长时间清洗才有可能将晶圆表面清洗干净，而且在晶圆的转速相同时不同圆周上的点的速度大小是不同的，越靠近中心速度越慢，导致边缘位置清洗强度不够，难以满足实际需要。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种半导体元件制造设备及方法以解决现有的晶圆清洗只能依靠晶圆圆周方向上的刷毛长时间清洗才有可能将晶圆表面清洗干净，而且在晶圆的转速相同时不同圆周上的点的速度大小是不同的，越靠近中心速度越慢，导致边缘位置清洗强度不够，难以满足实际需要的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种半导体元件制造设备，包括底座，所述底座上表面的左右两侧固定连接有两个侧板，两个所述侧板之间固定连接有安装板，所述安装板的下表面固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的顶端贯穿安装板并固定连接有箱体，所述箱体的上表面固定连接有清洗盘，所述清洗盘的上表面设置有晶圆，所述清洗盘的前后两侧均设置有夹持组件，所述清洗盘的左侧通过旋转组件设置有固定板，所述固定板的右侧通过复位组件设置有活动箱，所述活动箱的右侧通过驱动组件设置有清洁辊筒，所述清洁辊筒的外表面从左往右逐渐缩小，所述清洁辊筒的下表面与晶圆的上表面接触，所述固定板的下表面固定连接有第一圆杆，所述第一圆杆的底端通过轴承与安装板转动连接，所述第一圆杆的外表面正面固定连接有弧形板，所述弧形板旋转用于使夹持组件将晶圆松开或固定；

所述底座的上表面固定连接有储水盆，所述储水盆位于清洗盘的正下方；

所述夹持组件包括设置在清洗盘前后两侧的夹板，所述夹板的一侧固定连接有两个滑杆，所述滑杆贯穿箱体的内壁并固定连接有活动杆，所述滑杆与箱体滑动连接，所述滑杆的外表面套设有第一弹簧，所述活动杆的左端通过销轴转动连接有连接杆，所述连接杆的左端通过销轴转动连接有横杆，所述横杆的左端贯穿箱体的左侧，所述横杆与箱体滑动连接；

所述夹板与晶圆相适配，所述夹板靠近晶圆的一侧固定连接有软垫，所述夹板与晶圆的上表面平齐；

所述清洗盘的上表面开设有长槽，所述长槽贯穿清洗盘的左右两侧；

所述旋转组件包括固定连接在侧板顶端的顶板，所述顶板的上表面左侧固定连接有固定箱，所述固定箱的右侧内壁固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有蜗杆，所述蜗杆啮合连接有蜗轮，所述蜗轮的下表面固定连接有第二圆杆，所述第二圆杆的底端贯穿顶板并与固定板固定连接，所述第二圆杆通过轴承与顶板转动连接；

所述复位组件包括固定连接在活动箱左侧的四个导向杆，所述导向杆的左端贯穿固定板并固定连接有限位块，所述导向杆与固定板滑动连接，所述导向杆的外表面套设有第二弹簧；

所述驱动组件包括固定连接在活动箱内顶壁的第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第一旋转杆，所述第一旋转杆的底端固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮啮合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮的右侧固定连接有第二旋转杆，所述第二旋转杆的右端贯穿活动箱并与清洁辊筒固定连接，所述第二旋转杆通过轴承与活动箱转动连接，所述第一旋转杆的外表面固定连接有凸轮，所述活动箱的左侧开设有与凸轮相对应的长孔，所述固定板的右侧固定连接有弧形块，所述弧形块与凸轮的位置相对应；

所述顶板的上表面固定连接有储水箱，所述储水箱的内部安装有水泵，所述水泵的输出端固定连接有连接管，所述连接管的底端固定连接有固定管，所述固定管的下表面安装有多个喷嘴。

一种半导体元件制造设备的使用方法，所述使用方法包括：

步骤一、首先将需要清洗的晶圆放置到清洗盘上，然后启动第一电机带动蜗杆正转，蜗杆在旋转的过程中与蜗轮配合能够带动第二圆杆旋转，第二圆杆在旋转的过程中能够带动固定板、第一圆杆和弧形板旋转，此时弧形板旋转到右侧挤压横杆向右移动，横杆在移动的过程中通过连接杆带动两个活动杆向外侧移动，活动杆在移动的过程中能够带动滑杆和夹板移动并拉伸第一弹簧，然后启动第一电机带动蜗杆反转，此时清洁辊筒旋转到晶圆的上表面，同时弧形板旋转到正面并脱离横杆，第一弹簧的回复力使夹板上的软垫将晶圆夹持固定；

步骤二、然后启动水泵将储水箱内的清洗液抽出，随后通过连接管和固定管从喷嘴喷洒到晶圆的表面，同时启动伺服电机带动转轴、箱体和清洗盘旋转，清洗盘在旋转的过程中能够带动晶圆缓慢旋转，启动第二电机带动第一旋转杆和第一锥齿轮旋转，第一锥齿轮在旋转的过程中与第二锥齿轮配合能够带动第二旋转杆和清洁辊筒旋转，由于清洁辊筒的外表面从左往右逐渐缩小，从而使靠近中心的清洗速度变慢，晶圆的边缘位置清洗速度较快；

步骤三、同时第一旋转杆在旋转的过程中能够带动凸轮旋转，凸轮在旋转的过程中从长孔内伸出并挤压弧形块，此时活动箱带动导向杆沿着固定板向右滑动并拉伸第二弹簧，活动箱在移动的过程中能够带动清洁辊筒向右移动，当凸轮旋转一周后脱离弧形块，此时第二弹簧的回复力使清洁辊筒向左复位，如此往复移动即可使清洁辊筒同时进行圆周和往复清洗操作。

本发明与现有技术相比，至少具有如下有益效果：

上述方案中，通过旋转组件带动固定板、第一圆杆和弧形板旋转，此时弧形板旋转到右侧挤压横杆向右移动，横杆在移动的过程中通过连接杆带动两个活动杆向外侧移动，活动杆在移动的过程中能够带动滑杆和夹板移动并拉伸第一弹簧，然后启动第一电机带动蜗杆反转，此时清洁辊筒旋转到晶圆的上表面，同时弧形板旋转到正面并脱离横杆，第一弹簧的回复力使夹板上的软垫将晶圆夹持固定，从而避免晶圆在清洗的过程中脱落。

通过将清洗液喷洒到晶圆的表面，并且启动伺服电机带动晶圆缓慢旋转，同时第二电机带动第一旋转杆和第一锥齿轮旋转，第一锥齿轮在旋转的过程中与第二锥齿轮配合能够带动第二旋转杆和清洁辊筒旋转，由于清洁辊筒的外表面从左往右逐渐缩小，从而使靠近中心的清洗速度变慢，晶圆的边缘位置清洗速度较快，从而满足实际需要。

通过第一旋转杆在旋转的过程中能够带动凸轮旋转，凸轮在旋转的过程中从长孔内伸出并挤压弧形块，此时活动箱带动导向杆沿着固定板向右滑动并拉伸第二弹簧，活动箱在移动的过程中能够带动清洁辊筒向右移动，当凸轮旋转一周后脱离弧形块，此时第二弹簧的回复力使清洁辊筒向左复位，如此往复移动即可使清洁辊筒同时进行圆周和往复清洗操作，从而增强了清洗质量。

附图说明

并入本文中并且构成说明书的部分的附图示出了本公开的实施例，并且与说明书一起进一步用来对本公开的原理进行解释，并且使相关领域技术人员能够实施和使用本公开。

图1为半导体元件制造设备及方法的立体结构示意图；

图2为半导体元件制造设备及方法的正视剖面结构示意图；

图3为半导体元件制造设备及方法的俯视剖面结构示意图；

图4为半导体元件制造设备及方法的图2中A处放大结构示意图；

图5为半导体元件制造设备及方法的图2中B处放大结构示意图；

图6为半导体元件制造设备及方法的清洗盘的立体结构示意图；

图7为半导体元件制造设备及方法的清洁辊筒的立体结构示意图。

［附图标记］

1、底座；2、侧板；3、安装板；4、伺服电机；5、转轴；6、箱体；7、清洗盘；8、晶圆；9、固定板；10、活动箱；11、清洁辊筒；12、第一圆杆；13、弧形板；101、储水盆；801、夹板；802、滑杆；803、活动杆；804、第一弹簧；805、连接杆；806、横杆；807、软垫；808、长槽；901、顶板；902、固定箱；903、第一电机；904、蜗杆；905、蜗轮；906、第二圆杆；1001、导向杆；1002、限位块；1003、第二弹簧；1004、第二电机；1005、第一旋转杆；1006、第一锥齿轮；1007、第二锥齿轮；1008、第二旋转杆；1009、凸轮；1010、长孔；1011、弧形块；14、储水箱；15、连接管；16、固定管；17、喷嘴。

如图所示，为了能明确实现本发明的实施例的结构，在图中标注了特定的结构和器件，但这仅为示意需要，并非意图将本发明限定在该特定结构、器件和环境中，根据具体需要，本领域的普通技术人员可以将这些器件和环境进行调整或者修改，所进行的调整或者修改仍然包括在后附的权利要求的范围中。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明提供的一种半导体元件制造设备及方法进行详细描述。同时在这里做以说明的是，为了使实施例更加详尽，下面的实施例为最佳、优选实施例，对于一些公知技术本领域技术人员也可采用其他替代方式而进行实施；而且附图部分仅是为了更具体的描述实施例，而并不旨在对本发明进行具体的限定。

需要指出的是，在说明书中提到“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等指示所述的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。另外，在结合实施例描述特定特征、结构或特性时，结合其它实施例（无论是否明确描述）实现这种特征、结构或特性应在相关领域技术人员的知识范围内。

通常，可以至少部分从上下文中的使用来理解术语。例如，至少部分取决于上下文，本文中使用的术语“一个或多个”可以用于描述单数意义的任何特征、结构或特性，或者可以用于描述复数意义的特征、结构或特性的组合。另外，术语“基于”可以被理解为不一定旨在传达一组排他性的因素，而是可以替代地，至少部分地取决于上下文，允许存在不一定明确描述的其他因素。

可以理解的是，本公开中的“在……上”、“在……之上”和“在……上方”的含义应当以最宽方式被解读，以使得“在……上”不仅表示“直接在”某物“上”而且还包括在某物“上”且其间有居间特征或层的含义，并且“在……之上”或“在……上方”不仅表示“在”某物“之上”或“上方”的含义，而且还可以包括其“在”某物“之上”或“上方”且其间没有居间特征或层的含义。

此外，诸如“在…之下”、“在…下方”、“下部”、“在…之上”、“上部”等空间相关术语在本文中为了描述方便可以用于描述一个元件或特征与另一个或多个元件或特征的关系，如在附图中示出的。空间相关术语旨在涵盖除了在附图所描绘的取向之外的在设备使用或操作中的不同取向。设备可以以另外的方式被定向，并且本文中使用的空间相关描述词可以类似地被相应解释。

如图1-7所示的，本发明的实施例提供一种半导体元件制造设备，包括底座1，底座1上表面的左右两侧固定连接有两个侧板2，两个侧板2之间固定连接有安装板3，安装板3的下表面固定连接有伺服电机4，伺服电机4的输出端固定连接有转轴5，转轴5的顶端贯穿安装板3并固定连接有箱体6，箱体6的上表面固定连接有清洗盘7，清洗盘7的上表面设置有晶圆8，清洗盘7的前后两侧均设置有夹持组件，清洗盘7的左侧通过旋转组件设置有固定板9，固定板9的右侧通过复位组件设置有活动箱10，活动箱10的右侧通过驱动组件设置有清洁辊筒11，清洁辊筒11的外表面从左往右逐渐缩小，清洁辊筒11的下表面与晶圆8的上表面接触，固定板9的下表面固定连接有第一圆杆12，第一圆杆12的底端通过轴承与安装板3转动连接，第一圆杆12的外表面正面固定连接有弧形板13，弧形板13旋转用于使夹持组件将晶圆8松开或固定。

如图1和图2所示，在本实施例中，底座1的上表面固定连接有储水盆101，储水盆101位于清洗盘7的正下方。

通过设置储水盆101对清洗晶圆8的清洗也进行收集，避免清洗液乱流污染制造设备。

如图1、图3和图6所示，在本实施例中，夹持组件包括设置在清洗盘7前后两侧的夹板801，夹板801的一侧固定连接有两个滑杆802，滑杆802贯穿箱体6的内壁并固定连接有活动杆803，滑杆802与箱体6滑动连接，滑杆802的外表面套设有第一弹簧804，活动杆803的左端通过销轴转动连接有连接杆805，连接杆805的左端通过销轴转动连接有横杆806，横杆806的左端贯穿箱体6的左侧，横杆806与箱体6滑动连接。

通过设置夹持组件，当弧形板13旋转时挤压横杆806向右移动，横杆806在移动的过程中通过连接杆805带动两个活动杆803向外侧移动，活动杆803在移动的过程中能够带动滑杆802和夹板801移动并拉伸第一弹簧804，然后启动第一电机903带动蜗杆904反转，此时清洁辊筒11旋转到晶圆8的上表面，同时弧形板13脱离横杆806，第一弹簧804的回复力使夹板801上的软垫807将晶圆8夹持固定，从而避免晶圆8在清洗的过程中脱落。

如图6所示，在本实施例中，夹板801与晶圆8相适配，夹板801靠近晶圆8的一侧固定连接有软垫807，夹板801与晶圆8的上表面平齐，这样设置软垫807具有一定的弹性，避免夹持晶圆8的过程中出现损伤。

如图2和图6所示，在本实施例中，清洗盘7的上表面开设有长槽808，长槽808贯穿清洗盘7的左右两侧，这样设置长槽808在晶圆8清洗完成后方便从清洗盘7上取出。

如图2和图4所示，在本实施例中，旋转组件包括固定连接在侧板2顶端的顶板901，顶板901的上表面左侧固定连接有固定箱902，固定箱902的右侧内壁固定连接有第一电机903，第一电机903的输出端固定连接有蜗杆904，蜗杆904啮合连接有蜗轮905，蜗轮905的下表面固定连接有第二圆杆906，第二圆杆906的底端贯穿顶板901并与固定板9固定连接，第二圆杆906通过轴承与顶板901转动连接。

通过设置旋转组件，启动第一电机903带动蜗杆904正转，蜗杆904在旋转的过程中与蜗轮905配合能够带动第二圆杆906旋转，第二圆杆906在旋转的过程中能够带动固定板9、第一圆杆12和弧形板13旋转，弧形板13旋转用于使夹持组件将晶圆8松开或固定。

如图1、图5和图7所示，在本实施例中，复位组件包括固定连接在活动箱10左侧的四个导向杆1001，导向杆1001的左端贯穿固定板9并固定连接有限位块1002，导向杆1001与固定板9滑动连接，导向杆1001的外表面套设有第二弹簧1003。

通过设置导向杆1001使活动箱10移动的更加稳定，更好的带动清洁辊筒11移动。

如图2和图5所示，在本实施例中，驱动组件包括固定连接在活动箱10内顶壁的第二电机1004，第二电机1004的输出端固定连接有第一旋转杆1005，第一旋转杆1005的底端固定连接有第一锥齿轮1006，第一锥齿轮1006啮合连接有第二锥齿轮1007，第二锥齿轮1007的右侧固定连接有第二旋转杆1008，第二旋转杆1008的右端贯穿活动箱10并与清洁辊筒11固定连接，第二旋转杆1008通过轴承与活动箱10转动连接，第一旋转杆1005的外表面固定连接有凸轮1009，活动箱10的左侧开设有与凸轮1009相对应的长孔1010，固定板9的右侧固定连接有弧形块1011，弧形块1011与凸轮1009的位置相对应。

通过设置驱动组件，启动第二电机1004带动第一旋转杆1005和第一锥齿轮1006旋转，第一锥齿轮1006在旋转的过程中与第二锥齿轮1007配合能够带动第二旋转杆1008和清洁辊筒11旋转，由于清洁辊筒11的外表面从左往右逐渐缩小，从而使靠近中心的清洗速度变慢，晶圆8的边缘位置清洗速度较快，从而满足实际需要。

如图1和图2所示，在本实施例中，顶板901的上表面固定连接有储水箱14，储水箱14的内部安装有水泵，水泵的输出端固定连接有连接管15，连接管15的底端固定连接有固定管16，固定管16的下表面安装有多个喷嘴17。

这样设置启动水泵将储水箱14内的清洗液抽出，随后通过连接管15和固定管16从喷嘴17喷洒到晶圆8的表面。

一种半导体元件制造设备的使用方法，使用方法包括：

步骤一、首先将需要清洗的晶圆8放置到清洗盘7上，然后启动第一电机903带动蜗杆904正转，蜗杆904在旋转的过程中与蜗轮905配合能够带动第二圆杆906旋转，第二圆杆906在旋转的过程中能够带动固定板9、第一圆杆12和弧形板13旋转，此时弧形板13旋转到右侧挤压横杆806向右移动，横杆806在移动的过程中通过连接杆805带动两个活动杆803向外侧移动，活动杆803在移动的过程中能够带动滑杆802和夹板801移动并拉伸第一弹簧804，然后启动第一电机903带动蜗杆904反转，此时清洁辊筒11旋转到晶圆8的上表面，同时弧形板13旋转到正面并脱离横杆806，第一弹簧804的回复力使夹板801上的软垫807将晶圆8夹持固定，从而避免晶圆8在清洗的过程中脱落；

步骤二、然后启动水泵将储水箱14内的清洗液抽出，随后通过连接管15和固定管16从喷嘴17喷洒到晶圆8的表面，同时启动伺服电机4带动转轴5、箱体6和清洗盘7旋转，清洗盘7在旋转的过程中能够带动晶圆8缓慢旋转，启动第二电机1004带动第一旋转杆1005和第一锥齿轮1006旋转，第一锥齿轮1006在旋转的过程中与第二锥齿轮1007配合能够带动第二旋转杆1008和清洁辊筒11旋转，由于清洁辊筒11的外表面从左往右逐渐缩小，从而使靠近中心的清洗速度变慢，晶圆8的边缘位置清洗速度较快，从而满足实际需要；

步骤三、同时第一旋转杆1005在旋转的过程中能够带动凸轮1009旋转，凸轮1009在旋转的过程中从长孔1010内伸出并挤压弧形块1011，此时活动箱10带动导向杆1001沿着固定板9向右滑动并拉伸第二弹簧1003，活动箱10在移动的过程中能够带动清洁辊筒11向右移动，当凸轮1009旋转一周后脱离弧形块1011，此时第二弹簧1003的回复力使清洁辊筒11向左复位，如此往复移动即可使清洁辊筒11同时进行圆周和往复清洗操作，从而增强了清洗质量；

本发明涵盖任何在本发明的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。为了使公众对本发明有彻底的了解，在以下本发明优选实施例中详细说明了具体的细节，而对本领域技术人员来说没有这些细节的描述也可以完全理解本发明。另外，为了避免对本发明的实质造成不必要的混淆，并没有详细说明众所周知的方法、过程、流程、元件和电路等。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于计算机可读取存储介质中，如：ROM/RAM、磁碟、光盘等。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种半导体元件制造设备，其特征在于，包括底座（1），所述底座（1）上表面的左右两侧固定连接有两个侧板（2），两个所述侧板（2）之间固定连接有安装板（3），所述安装板（3）的下表面固定连接有伺服电机（4），所述伺服电机（4）的输出端固定连接有转轴（5），所述转轴（5）的顶端贯穿安装板（3）并固定连接有箱体（6），所述箱体（6）的上表面固定连接有清洗盘（7），所述清洗盘（7）的上表面设置有晶圆（8），所述清洗盘（7）的前后两侧均设置有夹持组件；

所述清洗盘（7）的左侧通过旋转组件设置有固定板（9），所述固定板（9）的右侧通过复位组件设置有活动箱（10），所述活动箱（10）的右侧通过驱动组件设置有清洁辊筒（11），所述清洁辊筒（11）的外表面从左往右逐渐缩小，所述清洁辊筒（11）的下表面与晶圆（8）的上表面接触，所述固定板（9）的下表面固定连接有第一圆杆（12），所述第一圆杆（12）的底端通过轴承与安装板（3）转动连接，所述第一圆杆（12）的外表面正面固定连接有弧形板（13），所述弧形板（13）旋转用于使夹持组件将晶圆（8）松开或固定；

所述底座（1）的上表面固定连接有储水盆（101），所述储水盆（101）位于清洗盘（7）的正下方；

所述夹持组件包括设置在清洗盘（7）前后两侧的夹板（801），所述夹板（801）的一侧固定连接有两个滑杆（802），所述滑杆（802）贯穿箱体（6）的内壁并固定连接有活动杆（803），所述滑杆（802）与箱体（6）滑动连接，所述滑杆（802）的外表面套设有第一弹簧（804），所述活动杆（803）的左端通过销轴转动连接有连接杆（805），所述连接杆（805）的左端通过销轴转动连接有横杆（806），所述横杆（806）的左端贯穿箱体（6）的左侧，所述横杆（806）与箱体（6）滑动连接；

所述夹板（801）与晶圆（8）相适配，所述夹板（801）靠近晶圆（8）的一侧固定连接有软垫（807），所述夹板（801）与晶圆（8）的上表面平齐；

所述清洗盘（7）的上表面开设有长槽（808），所述长槽（808）贯穿清洗盘（7）的左右两侧；

所述旋转组件包括固定连接在侧板（2）顶端的顶板（901），所述顶板（901）的上表面左侧固定连接有固定箱（902），所述固定箱（902）的右侧内壁固定连接有第一电机（903），所述第一电机（903）的输出端固定连接有蜗杆（904），所述蜗杆（904）啮合连接有蜗轮（905），所述蜗轮（905）的下表面固定连接有第二圆杆（906），所述第二圆杆（906）的底端贯穿顶板（901）并与固定板（9）固定连接，所述第二圆杆（906）通过轴承与顶板（901）转动连接；

所述复位组件包括固定连接在活动箱（10）左侧的四个导向杆（1001），所述导向杆（1001）的左端贯穿固定板（9）并固定连接有限位块（1002），所述导向杆（1001）与固定板（9）滑动连接，所述导向杆（1001）的外表面套设有第二弹簧（1003）；

所述驱动组件包括固定连接在活动箱（10）内顶壁的第二电机（1004），所述第二电机（1004）的输出端固定连接有第一旋转杆（1005），所述第一旋转杆（1005）的底端固定连接有第一锥齿轮（1006），所述第一锥齿轮（1006）啮合连接有第二锥齿轮（1007），所述第二锥齿轮（1007）的右侧固定连接有第二旋转杆（1008），所述第二旋转杆（1008）的右端贯穿活动箱（10）并与清洁辊筒（11）固定连接，所述第二旋转杆（1008）通过轴承与活动箱（10）转动连接，所述第一旋转杆（1005）的外表面固定连接有凸轮（1009），所述活动箱（10）的左侧开设有与凸轮（1009）相对应的长孔（1010），所述固定板（9）的右侧固定连接有弧形块（1011），所述弧形块（1011）与凸轮（1009）的位置相对应；

所述顶板（901）的上表面固定连接有储水箱（14），所述储水箱（14）的内部安装有水泵，所述水泵的输出端固定连接有连接管（15），所述连接管（15）的底端固定连接有固定管（16），所述固定管（16）的下表面安装有多个喷嘴（17）。

2.根据权利要求1所述的半导体元件制造设备的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括：

步骤一、首先将需要清洗的晶圆（8）放置到清洗盘（7）上，然后启动第一电机（903）带动蜗杆（904）正转，蜗杆（904）在旋转的过程中与蜗轮（905）配合能够带动第二圆杆（906）旋转，第二圆杆（906）在旋转的过程中能够带动固定板（9）、第一圆杆（12）和弧形板（13）旋转，此时弧形板（13）旋转到右侧挤压横杆（806）向右移动，横杆（806）在移动的过程中通过连接杆（805）带动两个活动杆（803）向外侧移动，活动杆（803）在移动的过程中能够带动滑杆（802）和夹板（801）移动并拉伸第一弹簧（804），然后启动第一电机（903）带动蜗杆（904）反转，此时清洁辊筒（11）旋转到晶圆（8）的上表面，同时弧形板（13）旋转到正面并脱离横杆（806），第一弹簧（804）的回复力使夹板（801）上的软垫（807）将晶圆（8）夹持固定；

步骤二、然后启动水泵将储水箱（14）内的清洗液抽出，随后通过连接管（15）和固定管（16）从喷嘴（17）喷洒到晶圆（8）的表面，同时启动伺服电机（4）带动转轴（5）、箱体（6）和清洗盘（7）旋转，清洗盘（7）在旋转的过程中能够带动晶圆（8）缓慢旋转，启动第二电机（1004）带动第一旋转杆（1005）和第一锥齿轮（1006）旋转，第一锥齿轮（1006）在旋转的过程中与第二锥齿轮（1007）配合能够带动第二旋转杆（1008）和清洁辊筒（11）旋转，由于清洁辊筒（11）的外表面从左往右逐渐缩小，从而使靠近中心的清洗速度变慢，晶圆（8）的边缘位置清洗速度较快；

步骤三、同时第一旋转杆（1005）在旋转的过程中能够带动凸轮（1009）旋转，凸轮（1009）在旋转的过程中从长孔（1010）内伸出并挤压弧形块（1011），此时活动箱（10）带动导向杆（1001）沿着固定板（9）向右滑动并拉伸第二弹簧（1003），活动箱（10）在移动的过程中能够带动清洁辊筒（11）向右移动，当凸轮（1009）旋转一周后脱离弧形块（1011），此时第二弹簧（1003）的回复力使清洁辊筒（11）向左复位，如此往复移动即可使清洁辊筒（11）同时进行圆周和往复清洗操作。