JP6836432B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
基板処理装置および基板処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6836432B2 JP6836432B2 JP2017055992A JP2017055992A JP6836432B2 JP 6836432 B2 JP6836432 B2 JP 6836432B2 JP 2017055992 A JP2017055992 A JP 2017055992A JP 2017055992 A JP2017055992 A JP 2017055992A JP 6836432 B2 JP6836432 B2 JP 6836432B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scrubber
- clamp
- wafer
- substrate
- cam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 140
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 93
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 136
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 72
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 48
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 33
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 25
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 23
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 claims description 21
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 219
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 20
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 18
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
好ましい態様は、前記複数のチャックのそれぞれは、自身の軸心を中心に回転可能な支柱を有しており、前記クランプは前記支柱に設けられ、かつ前記支柱の軸心から離れた位置にあり、前記カムフォロワは前記支柱を介して前記クランプに連結されていることを特徴とする。
好ましい態様は、前記カムフォロワは、前記支柱の軸心を中心に前記支柱と一体に回転可能であり、かつ前記支柱の軸心から離れた位置にあるカム接触面を有していることを特徴とする。
好ましい態様は、前記カム接触面は、平坦面であることを特徴とする。
好ましい態様は、前記カムは、前記スクラバーの下方に位置していることを特徴とする。
好ましい態様は、前記スクラバーは、砥粒を有しないクリーニングテープ、砥粒を有する研磨テープ、砥粒を含む研磨液が含浸されたパッド部材、表面に砥粒が付着若しくは固定された弾性部材、または砥石を有するグラインダーのいずれか1つ、またはこれらのいずれかから選択された組み合わせからなるスクラブ部材を備えていることを特徴とする。
好ましい態様は、前記スクラバーが連結された揺動アームと、該揺動アームが固定された揺動軸と、該揺動軸が連結された軸回転機構とを含む第1のスクラバー移動機構をさらに備え、前記第1のスクラバー移動機構は、前記スクラバーを前記基板の上面に対して、水平方向に揺動させることを特徴とする。
好ましい態様は、前記基板回転機構の外側に配置された固定ベースと、該固定ベースに連結されたリフタとを含む第2のスクラバー移動機構をさらに備え、前記第2のスクラバー移動機構は、前記スクラバーを前記基板の上面に対して、水平方向に移動させることを特徴とする。
好ましい態様は、前記カムは、前記スクラバーの下方に位置していることを特徴とする。
11 チャック
12 中空モータ
12A 回転子
12B 固定子
14 静止部材
16 回転基台
18 ばね
20 アンギュラコンタクト玉軸受
25 回転カバー
27 液体供給ノズル
30 リフト機構
31 リングステージ
32 ロッド
33 エアシリンダ
40 クランプ
41 位置決め部
41a 側面
43〜45 磁石
50 スクラバー
60 テープカートリッジ
61 クリーニングテープ(研磨テープ)
62 押圧部材
63 付勢機構
90 静圧支持機構
100 洗浄ノズル
121 フロントロード部
123 第1の搬送ロボット
126 第2の搬送ロボット
127 基板処理装置
133 動作コントローラ
150 パッド部材
151 ノズル旋回軸
152 ノズル洗浄部
153 スクラバーアーム
154 液体供給ライン
160 固定ベース
161 リフタ
172 洗浄ユニット
173 乾燥ユニット
200 クランプ移動機構
201 カム
201a 円弧面
202 カム接触面
203 支柱
205 カムフォロワ
Claims (13)
- 基板の周縁部を保持する第1位置と、前記基板から離間した第2位置との間を移動可能なクランプをそれぞれ有する複数のチャックと、
前記複数のチャックに保持された前記基板を回転させるための基板回転機構と、
前記複数のチャックに保持された前記基板の上面をスクラブするためのスクラバーと、
前記スクラバーに近接して配置されたカムとを備え、
前記複数のチャックのそれぞれは、
前記クランプに連結され、前記カムとの接触により前記クランプを前記第1位置から前記第2位置まで移動させるカムフォロワとを備えており、
前記カムフォロワは、前記カムに接触することにより、前記クランプの前記第2位置から前記第1位置への移動を制限する平坦面であるカム接触面を有していることを特徴とする基板処理装置。 - 前記クランプを前記第2位置から前記第1位置への方向に付勢するクランプ付勢機構をさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記複数のチャックのそれぞれは、自身の軸心を中心に回転可能な支柱を有しており、
前記クランプは前記支柱に設けられ、かつ前記支柱の軸心から離れた位置にあり、
前記カムフォロワは前記支柱を介して前記クランプに連結されていることを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置。 - 基板の周縁部を保持する第1位置と、前記基板から離間した第2位置との間を移動可能なクランプをそれぞれ有する複数のチャックと、
前記複数のチャックに保持された前記基板を回転させるための基板回転機構と、
前記複数のチャックに保持された前記基板の上面をスクラブするためのスクラバーと、
前記スクラバーに近接して配置されたカムとを備え、
前記複数のチャックのそれぞれは、
前記クランプに連結され、前記カムとの接触により前記クランプを前記第1位置から前記第2位置まで移動させるカムフォロワとを備えており、
前記複数のチャックのそれぞれは、自身の軸心を中心に回転可能な支柱を有しており、
前記クランプは前記支柱に設けられ、かつ前記支柱の軸心から離れた位置にあり、
前記カムフォロワは前記支柱を介して前記クランプに連結されており、
前記カムフォロワは、前記支柱の軸心を中心に前記支柱と一体に回転可能であり、かつ前記支柱の軸心から離れた位置にあるカム接触面を有していることを特徴とする基板処理装置。 - 前記カム接触面は、平坦面であることを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記カムは、前記スクラバーの下方に位置していることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記スクラバーは、砥粒を有しないクリーニングテープ、砥粒を有する研磨テープ、砥粒を含む研磨液が含浸されたパッド部材、表面に砥粒が付着若しくは固定された弾性部材、または砥石を有するグラインダーのいずれか1つ、またはこれらのいずれかから選択された組み合わせからなるスクラブ部材を備えていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記スクラバーは、
砥粒を有しないクリーニングテープまたは砥粒を有する研磨テープからなるスクラブ部材と、
前記クリーニングテープまたは前記研磨テープを、前記基板に向かって付勢する複数の付勢機構とを備えていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記スクラバーが連結された揺動アームと、該揺動アームが固定された揺動軸と、該揺動軸が連結された軸回転機構とを含む第1のスクラバー移動機構をさらに備え、
前記第1のスクラバー移動機構は、前記スクラバーを前記基板の上面に対して、水平方向に揺動させることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記基板回転機構の外側に配置された固定ベースと、該固定ベースに連結されたリフタとを含む第2のスクラバー移動機構をさらに備え、
前記第2のスクラバー移動機構は、前記スクラバーを前記基板の上面に対して、水平方向に移動させることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 基板の周縁部を保持する第1位置と、前記基板から離間した第2位置との間を移動可能なクランプをそれぞれ有する複数のチャックで基板の周縁部を保持し、
前記複数のチャックを前記基板とともに回転させ、
スクラバーで前記基板の上面をスクラブし、
前記複数のチャックの回転に伴って前記クランプが前記スクラバーに近づく方向に移動しているときに、前記クランプに連結されたカムフォロワをカムに接触させて前記クランプを前記第1位置から前記第2位置まで移動させ、
前記カムフォロワの、平坦面であるカム接触面を前記カムに接触させることにより、前記クランプの前記第2位置から前記第1位置への移動を制限することを特徴とする基板処理方法。 - 前記複数のチャックの回転に伴って前記クランプが前記スクラバーから遠ざかる方向に移動しているときに、前記カムフォロワを前記カムから離間させて前記クランプを前記第2位置から前記第1位置に移動させることを特徴とする請求項11に記載の基板処理方法。
- 前記カムは、前記スクラバーの下方に位置していることを特徴とする請求項11または12に記載の基板処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017055992A JP6836432B2 (ja) | 2017-03-22 | 2017-03-22 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017055992A JP6836432B2 (ja) | 2017-03-22 | 2017-03-22 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018160509A JP2018160509A (ja) | 2018-10-11 |
JP6836432B2 true JP6836432B2 (ja) | 2021-03-03 |
Family
ID=63796741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017055992A Active JP6836432B2 (ja) | 2017-03-22 | 2017-03-22 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6836432B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115634888B (zh) * | 2022-12-23 | 2023-04-18 | 山东凯翔传热科技有限公司 | 一种冷却塔零部件加工磨具清洁设备 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09107023A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-04-22 | Toshiba Microelectron Corp | 被処理物の回転保持装置 |
JP2004115872A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR100873153B1 (ko) * | 2007-10-05 | 2008-12-10 | 세메스 주식회사 | 스핀 헤드 |
JP5686647B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2015-03-18 | 株式会社東芝 | 基板保持装置、基板洗浄装置および基板処理装置 |
JP6113960B2 (ja) * | 2012-02-21 | 2017-04-12 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6205159B2 (ja) * | 2013-04-09 | 2017-09-27 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板把持装置および基板処理装置 |
JP6139326B2 (ja) * | 2013-08-08 | 2017-05-31 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
JP6461748B2 (ja) * | 2015-08-25 | 2019-01-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
-
2017
- 2017-03-22 JP JP2017055992A patent/JP6836432B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018160509A (ja) | 2018-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10799917B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR102142893B1 (ko) | 기판 이면의 연마 방법 및 기판 처리 장치 | |
TWI703644B (zh) | 研磨基板表面的裝置及方法 | |
US10926376B2 (en) | Method and apparatus for polishing a substrate, and method for processing a substrate | |
JP6568975B2 (ja) | テープカートリッジ、スクラバー、および基板処理装置 | |
JP2019216207A (ja) | 基板処理方法 | |
US10376929B2 (en) | Apparatus and method for polishing a surface of a substrate | |
JP7148349B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP6836432B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
US20190184517A1 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium storing program | |
JP7020986B2 (ja) | 基板処理装置および基板保持装置 | |
JPWO2019138881A1 (ja) | 洗浄装置、洗浄方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2017147334A (ja) | 基板の裏面を洗浄する装置および方法 | |
JP5241317B2 (ja) | クリーニング装置 | |
KR20190054965A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
TWI706813B (zh) | 基板處理裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190920 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200929 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201102 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210205 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6836432 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |