JP6201101B2 - 高吸収性層系、この層系の製造方法及びこのために適したスパッタターゲット - Google Patents
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Description
光を吸収する層系は、例えば、陰極スパッタリング(スパッタ)により層を互いに積み重ねて堆積させることにより作製される。この場合に、高エネルギーイオン(通常では希ガスイオン)の衝撃によって、固体、つまりスパッタターゲットから原子又は化合物が飛び出し、気相の形に移行する。この気相の形で存在する原子又は分子は、最終的に凝縮によって、スパッタターゲットの付近にある基板上に堆積し、そこで層を形成する。「直流電圧スパッタリング」又は「DCスパッタリング」(direct current sputtering)の場合には、カソードとして接続されたターゲットとアノード(頻繁に装置ハウジング)との間に直流電圧が印加される。不活性ガス原子の衝突電離によって、真空化されたガスチャンバ中で低圧プラズマが形成され、この低圧プラズマの正電荷の成分が印加された直流電圧によって持続的な粒子流としてターゲット方向に加速され、衝突の際にターゲットから粒子が打ち出され、この粒子が更に基板方向に進み、そこで層として析出する。
上述の理由から、可視スペクトル領域で高い吸収及び低い反射を示し、更に有毒物質の発生なしでかつ粒子残留物なしでエッチングできる層構造が望ましい。金属層又は金属下層はこの前提条件を満たしていない。
本発明による層系
この層系に関して、上記課題は、冒頭に述べた種類の層系から出発して、本発明の場合に、吸収層は化学量論的に不足する酸素含有量を有する酸化物又は酸窒化物からなり、かつ前記層系は全体として380〜780nmの波長領域において1%未満の視感透過率Tv及び6%未満の視感反射率Rvを有し、並びに550nmの波長で少なくとも0.70の吸収係数kappaにより特徴付けられる光吸収を有することにより解決される。
n・kappa=k
n=複素屈折率の実部及びk=消衰係数、この消衰係数は、複素屈折率
N=n+i・k
になり、かつこれによって、減衰寄与度が層系の層の屈折率における虚部によって配慮される。
最も簡単な場合には、金属ターゲットが使用され、この場合、吸収層の酸素不足は、例えば金属ターゲットの多様な酸素供給下での部分反応性スパッタリングによって調節される。しかしながら、これは、ターゲット環境中での酸素含有量の正確でかつ均一な調節を必要とし、このことが、頻繁に低いプロセス安定性を伴い、特に大面積被覆の場合に工業的な実現限界に突き当たる。
本発明による層系の製造方法に関して、上述の課題は、冒頭に述べた種類の方法から出発して、本発明の場合に、本発明による酸素不足を有するスパッタターゲットを使用し、その際、化学量論的に不足する酸素含有量を有する酸化物又は酸窒化物からなる吸収層の堆積のために、スパッタ雰囲気に反応性ガスを酸素及び/又は窒素の形で、このスパッタ雰囲気中で最大10体積%、好ましくは最大5体積%の反応性ガス含有率が生じるように混和する方法により解決される。
次に、本発明を図面及び実施例に基づいて詳細に説明する。
表1から、使用したスパッタターゲットのそれぞれの金属含有量及びMoを有するNb2O5からなる層系についての層S1及びS2の層厚、並びに堆積条件が明らかとなる。この積層体の測定結果は、表2において、透過率Tv及び反射率Rv(被覆されていないガラス基板の前面側での反射率について4%を差し引く)、並びに550nmでの吸収係数kappaについて記載されている。
比較のために、表3中に、金属スパッタターゲットの部分反応性スパッタリングにより作製された層系の構造及び測定結果がまとめられている。
次に、本発明による層構造の製造方法を、実施例を用いて詳細に説明する:
25μmの平均粒度を有する、Nb2O4.99 64質量%及びMo 36質量%の粉末混合物を、偏心ドラムミキサー中で1時間強力に混合して、Nb2O4.99中のMo粒子の微細でかつ単分散性の分配が生じる。引き続きこの混合物を、75mmの直径及び15mmの高さの黒鉛型中に充填する。この円形板を、1200℃及び30MPaで還元条件下でのホットプレスにより理論密度の85%より高く緻密化した。こうして得られた構造は、Nb2O4.99マトリックスを有し、このマトリックス中に25μmの平均粒度を有するMo粒子が埋め込まれている。
残留ガス圧力:2・10-6mbar
プロセス圧力:アルゴン200sccmで、3・10-3mbar
比カソード出力:5W/cm2
酸素フローは、この場合、反射防止層S1については、この層がほぼ透明となるように選択した。
酸素フロー(sccm)=ターゲットのMo含有量(質量%)
・ 視感反射率(被覆されていない基板側の測定による約4%の反射を差し引く):<1%
・ 視感透過率:<0.2%
・ 吸収係数kappa:0.75〜1.78。
Claims (18)
- 少なくとも2つの層からなり、前記層の一方の層が、誘電性材料からなる観察者側の反射防止層であり、かつ少なくとも1つの他方の層が観察者側とは反対側の吸収層である、光を吸収する層系において、前記吸収層は化学量論的に不足する酸素含有量を有する酸化物からなり、かつ前記層系は全体として、380〜780nmの波長領域において1%未満の視感透過率Tv及び6%未満の視感反射率Rvを有し、並びに550nmの波長で少なくとも0.70の吸収係数kappaにより特徴付けられる光吸収を有することを特徴とする、光を吸収する層系であって、
前記吸収層は、主成分として、Nb又はMoの金属の酸化物又はその混合物を有し、且つ、前記吸収層は、X線回折測定によって検知可能な結晶構造を有さない、光学的に均質の構造を有することを特徴とする、前記層系。 - 吸収係数kappaが少なくとも1であることを特徴とする、請求項1に記載の層系。
- 前記層系は全体として、380〜780nmの波長領域において、0.2%未満の視感透過率Tv及び2%未満の視感反射率Rvを有することを特徴とする、請求項1に記載の層系。
- 前記反射防止層は、主成分として、Nb2O5、TiO2、MoO3、WO3、V2O5、AlN、SnO2、ZnO、Si3N4、HfO2、Al2O3、酸窒化ケイ素又はこれらの混合物を有し、かつ前記反射防止層は、光透過性材料からなる基板上に直接的又は間接的に施されていて、かつnS<nR<nAが当てはまる屈折率nRを有し、この場合、nSは、基板の屈折率であり、nAは吸収層の屈折率であり、かつ前記反射防止層の酸素含有量は、化学量論的な酸素含有量の少なくとも94%であることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか1項に記載の層系。
- 前記吸収層の酸素含有量は、化学量論的な酸素含有量の65〜90%であることを特徴とする、請求項1から4までのいずれか1項に記載の層系。
- 前記吸収層は、400nm未満の厚さを有し、かつ前記反射防止層は、55nm未満の厚さを有することを特徴とする、請求項1から5までのいずれか1項に記載の層系。
- 前記反射防止層と吸収層との全体の厚さが、180〜455nmの範囲内にあることを特徴とする、請求項1から6までのいずれか1項に記載の層系。
- 請求項1から7までのいずれか1項に記載の層系を製造するためのスパッタターゲットにおいて、前記スパッタターゲットは、酸素不足を有する酸化物の材料からなり、前記材料は、Nb2O5-x 、MoO3-x (x>0)又はこれらの混合物を基礎とする化学量論的に不足する酸化物の還元された酸化物相によるだけで、又は金属混和物と一緒での前記還元された酸化物相によって調節され、
前記スパッタターゲットはNb及びMo並びにこれらの酸化物の少なくとも1つを有する
ことを特徴とする、スパッタターゲット。 - 前記酸素不足は、酸素含有量が、化学量論的な酸素含有量の65〜90%である還元の程度によって定義されることを特徴とする、請求項8に記載のスパッタターゲット。
- 前記金属混和物は、還元の程度の少なくとも50%を引き起こすことを特徴とする、請求項9に記載のスパッタターゲット。
- 前記還元の程度は、前記スパッタターゲットの厚さにわたって少なくとも5箇所で測定して、平均値に対して±5%(相対的)より大きくばらつかないことを特徴とする、請求項9に記載のスパッタターゲット。
- 前記金属混和物が金属含有量を定義し、前記金属含有量は、前記スパッタターゲットの厚さにわたって少なくとも5箇所で測定して、平均値に対して±5%より大きくばらつかないことを特徴とする、請求項8から11までのいずれか1項に記載のスパッタターゲット。
- 前記スパッタターゲットは、Nb2O5-x及びMoからなり、x=0.01〜0.3であり、Mo含有量は、28〜60質量%であることを特徴とする、請求項8から12までのいずれか1項に記載のスパッタターゲット。
- 前記スパッタターゲットの電気抵抗が、10Ω・cm未満であることを特徴とする、請求項8から13までのいずれか1項に記載のスパッタターゲット。
- 希ガスを有するスパッタ雰囲気中でのスパッタターゲットのDCスパッタリング又はMFスパッタリングによる反射防止層の堆積及び吸収層の堆積を有する、請求項1から7までのいずれか1項に記載の層系の製造方法において、請求項8から14までのいずれか1項に記載のスパッタターゲットを使用し、化学量論的に不足する酸素含有量を有する酸化物からなる吸収層の堆積のために、前記スパッタ雰囲気に反応性ガスを酸素の形で、前記スパッタ雰囲気中に最大10体積%の反応性ガス含有量が生じるように混入することを特徴とする、請求項1から7までのいずれか1項に記載の層系の製造方法。
- 前記スパッタ雰囲気に反応性ガスを酸素の形で、前記スパッタ雰囲気中に最大5体積%の反応性ガス含有量が生じるように混入することを特徴とする、請求項15に記載の方法。
- それぞれ化学量論組成を基準として、スパッタターゲットの材料中の酸素の割合は、吸収層の酸化物中の酸素の割合とは異ならないか、又は最大±20%異なることを特徴とする、請求項15又は16に記載の方法。
- 前記反射防止層及び前記吸収層の堆積を、同じターゲット組成を使用して行い、前記反射防止層の堆積の際のスパッタ雰囲気は、前記吸収層の堆積の際よりも高い反応性ガス含有量を有することを特徴とする、請求項15から17までのいずれか1項に記載の方法。
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EP1452622A3 (en) * | 1995-08-23 | 2004-09-29 | Asahi Glass Ceramics Co., Ltd. | Target and process for its production, and method for forming a film having a high refractive index |
GB9600210D0 (en) * | 1996-01-05 | 1996-03-06 | Vanderstraeten E Bvba | Improved sputtering targets and method for the preparation thereof |
US5728456A (en) * | 1996-02-01 | 1998-03-17 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Methods and apparatus for providing an absorbing, broad band, low brightness, antireflection coating |
JPH1152117A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-26 | S T I Technol Kk | ブラックマスク、カラーフィルター及び液晶ディスプレイ |
US20040115362A1 (en) * | 2002-01-14 | 2004-06-17 | Klause Hartig | Photocatalytic sputtering targets and methods for the production and use thereof |
JP2005298833A (ja) * | 2002-10-22 | 2005-10-27 | Asahi Glass Co Ltd | 多層膜付き基板とその製造方法 |
JP4670097B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2011-04-13 | Agcセラミックス株式会社 | ターゲットおよび該ターゲットによる高屈折率膜の製造方法 |
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EP2116631A1 (en) * | 2008-04-30 | 2009-11-11 | Applied Materials, Inc. | Sputter target |
DE102009038000A1 (de) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Mikrospiegelanordnung mit reflektierender Beschichtung sowie Verfahren zu deren Herstellung |
DE202009017366U1 (de) * | 2009-12-21 | 2011-05-05 | Alanod Aluminium-Veredlung Gmbh & Co. Kg | Verbundmaterial |
EP2336811B1 (de) * | 2009-12-21 | 2016-09-07 | ALANOD GmbH & Co. KG | Verbundmaterial |
JP2011179021A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Tohoku Univ | 導電体および導電体の製造方法 |
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