JP6197381B2 - 半導体装置とその製造方法 - Google Patents
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Description
なお、Ca、Cw、Cl、Ce、Kcは適当な定数である。これらの定数のうち、Ca、Cw、Clは、第2の絶縁膜34や第4の絶縁膜48の誘電率に依存し、当該誘電率が高いほど大きな値となる。
前記第1の領域における前記絶縁膜に第1の溝を形成する工程と、
前記第2の領域における前記絶縁膜に第2の溝を形成する工程と、
前記第2の溝の内面に、前記絶縁膜よりも誘電率が高い改質層を形成する工程と、
前記第1の溝に第1の配線を形成する工程と、
前記改質層を形成する工程の後、前記第2の溝に第2の配線を形成する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
前記改質層を形成する工程は、前記第1の溝内に前記レジスト膜が形成された状態で行われることを特徴とする付記1又は付記2に記載の半導体装置の製造方法。
前記第2の溝の内面に設けられた前記絶縁膜の改質層と、
前記第1の溝に設けられた第1の配線と、
前記改質層の上に設けられた第2の配線とを有し、
前記改質層の誘電率が前記絶縁膜の誘電率よりも高いことを特徴とする半導体装置。
前記改質層における酸素濃度が、前記絶縁膜における酸素濃度よりも高いことを特徴とする付記8に記載の半導体装置。
Claims (5)
- 第1の領域と第2の領域とを備えた半導体基板の上に絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の領域における前記絶縁膜に第1の溝を形成する工程と、
前記第2の領域における前記絶縁膜に第2の溝を形成する工程と、
前記第2の溝の内面に、前記絶縁膜よりも誘電率が高い改質層を形成する工程と、
前記第2の領域における前記絶縁膜に前記第2の溝と接続されるホールを形成する工程と、
前記第1の溝に第1の配線を形成する工程と、
前記改質層を形成する工程の後、前記第2の溝の前記改質層に接するように、かつ、前記ホールの前記絶縁膜に接するように、前記第2の溝と前記ホールとに第2の配線を形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記改質層を形成する工程は、酸素原子を含むプラズマ雰囲気、酸素原子を含むアニール雰囲気、紫外線、及び電子線のいずれかに前記第2の溝の内面を曝すことにより行われることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記絶縁膜を形成する工程において、該絶縁膜として低誘電率絶縁膜を形成することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2の配線は平面視で櫛歯状であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 第1の領域と第2の領域とを備えた半導体基板の上に形成され、前記第1の領域に第1の溝が設けられ、前記第2の領域に第2の溝と前記第2の溝と接続されるホールとが設けられた絶縁膜と、
前記第2の溝の内面に設けられた前記絶縁膜の改質層と、
前記第1の溝に設けられた第1の配線と、
前記改質層と前記絶縁膜とに接するように設けられた第2の配線とを有し、
前記改質層の誘電率が前記絶縁膜の誘電率よりも高いことを特徴とする半導体装置。
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