JP6175498B2 - ウェハレベル集積回路接触器と製造方法 - Google Patents
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Description
ウェハレベル集積回路装置の試験パッドと一時的に接触する試験コンタクトピンアセンブリまたはプローブアレイが開示され、試験パッドは、ウェハ上の試験ダイと電気接続するために固定された金属薄膜、電気めっきバンプ、または半田ボール材料を含む。開示される試験コンタクトピンアセンブリは少なくとも1つの上側端子ピンを含み、これはさらに、長手方向の延長部と、少なくとも1つの横方向のフランジまたは他の何らかの接触面と、下側の端子ピンと接触するための接触面と、を有する。開示される試験コンタクトピンアセンブリはさらに、少なくとも1つの下側端子ピンを含み、これは、上側端子ピンと接触するための接触面と、足部と、を有し、前記ピンは、接触面を一緒に保持するが、相互に摺動可能な関係に保持する付勢力によって接触された状態に保持される。また、圧縮されていない状態にある時に所定の高さであるエラストマー材料があってもよく、前記材料はピンの周囲を取り囲み、前記付勢力を生成し、表面を摺動可能な電気接触状態に保持する。また、前記エラストマー材料の上に位置付けられた剛性の上面があってもよく、前記上限停止面は、前記長手方向の延長部の一部を受ける少なくとも1つの孔と、ピンの前記少なくとも1つのフランジまたは他の接触面を受けて、これと接触する上限停止壁と凹部とを有する少なくとも1つの通路と、を有し、前記通路は、側壁との摩擦接触が最小となるように前記フランジを受承するのに十分な大きさにサイズ化され、それによって前記上限停止面は、それがフランジと接触することによって、上側ピンの上方停止限界を提供する。通路は、同様の拘束効果を有する窪み、凹部、または直立壁であってもよい。
開示されているように、これはウェハレベル集積回路上の試験パッドに当たった状態の複数のコンタクトピンに均一な上方への弾性付勢力を加える方法であり、同方法は、楔形の接触面を有する上側ピンをエラストマーブロックに挿入するステップと、楔形の接触面を有する下側ピンを、前記エラストマーブロック内で上側ピンの楔形面と接触させて挿入するステップと、前記ブロックを、ブロックを上下の板間に挟むことによって所定の量を事前に圧縮するステップと、の全てまたはいくつかを、順番を問わずに有する。事前圧縮は、様々な方法で行うことができるが、主な効果は、ピンがICパッドと接触したことに応答するZ軸に沿った均一な弾性を得ることである。事前圧縮しないと、弾力は、エラストマーの、その初期の圧縮における「たるみ」によって非常に不均一となる。また、集積回路試験装置を使用するために、角部を有するピンガイド板を、同様の角部を有し、かつ前記ピンガイド板を受ける大きさのリテーナ板の中に正確にアライメントさせる方法も開示され、この方法は、
a.前記リテーナ板の位置合わせ角部と隣接する側壁と前記ピンガイド板を正確に位置付けるステップと、
b.前記ピンガイドを前記リテーナに緩く挿入するステップと、
c.付勢要素を、少なくとも前記1つの角部に対して対角線上で隣接する角部の前記側壁に挿入し、前記ピンガイドを前記位置合わせ角部の中へと付勢するステップと、のうちのいずれかまたは全てを、順番を問わずに含み、それによりピンガイドが前記位置合わせ角部の中にアライメントされる。
この方法はまた、付勢要素を位置合わせ角部以外のすべての角部に挿入するステップも含むことができる。
a.少なくとも2つの角部を有し、前記角部の一方が位置合わせ角部であり、他方が従動角部(driven corner)であり、前記角部がそこから延びる側壁を有するピンガイド板と、
b.前記ガイド板を受けるリテーナ板であって、概して前記ガイド板を受ける大きさの孔を有し、同様に2つの角部を有し、前記角部から延びる側壁を含み、前記角部の一方が位置合わせ角部であって、ガイド板と一緒に試験ピンのための正確な位置を決定し、前記角部のもう一方が駆動角部(driving corner)であるようなリテーナ板と、
c.前記駆動角部の前記側壁がその中に凹部を含むことと、
d.前記ガイド板の前記従動角部の前記側壁が凹部を含むことと、
e.前記駆動および従動凹部に適合されて、ピンガイド板を従動角部から前記リテーナ板の位置合わせ角部へと付勢するためのエラストマー材料と、
を含み、
付勢力を受けて位置合わせ角部同士が嵌合することによって、ガイド板がリテーナと正確に位置合わせされる。
アライメントシステムは、前記駆動角部の半径が縮小されていてもよく、前記ピンガイドの角部がその中に挿入されると、側壁間が実質的に接触する。
最後に、クラウンはまた、精密な地点においてアレイをウェハにアライメントさせる、プローバのカメラシステムのための基準認識を提供する必要がある。カメラシステムはクラウンを認識できなければならず、クラウンの中心は、クラウンの認識可能なアーチファクトによって認識され、アーチファクトが他の理由のためにあるか、または認識の信頼性を高めるためだけにあるかは問わない。例えば、「xx」等の十字線をクラウンの基部に認識点として設置することができる。各クラウンがそのようなマークを含んでいれば、またはアレイの角部がそのようにマークされていれば、またはその他の周知の組み合わせにより、コンピュータはアレイ全体の位置を計算できる。また、側面照明(すなわち、ピンの移動に直交する)を提供して、プローブの位置校正カメラに、より高いコントラストを提供することも望ましい場合があり、これは、クラウンが有する小平面が側面照明を上方に反射し、本来は暗い視野に非常に明るいスポットを提供するからである。
図33〜34に示される上記の実施形態では、前述のようなピン42と66(図6〜9参照)。コンタクトボール/パッド120は断面で示されている。ピン42の上部が最初にボール120と接触する地点において(図34a)、隣接するボール120aと板20の表面との間に大きなギャップ43がある。しかしながら、ボール120aが適正な形状でない、または「二重ボール(double ball)」(欠陥)である場合、ギャップ45は存在しなくなり、ボール120aが物理的に板20の表面に当たり、損傷を与える可能性がある。「ボール」は丸である必要はなく、DUT上にあるあらゆる突出した接触面を意味する点に留意されたい。これらの状況を避けるために、ボールの形状または高さに欠陥がある場合に、図35〜36の実施形態はこれに対応する。
リテーナ14とガイド板12との位置合わせは、プローバがピンの配置がICに関して正確にどこに位置付けられているかを知るために重要である。寸法が非常に小さいため、本願の解決手段は、多くのプローブアレイを有するガイド板が高い信頼性でプローブカード板とアライメントされるように保証することである。
Claims (12)
- ウェハレベル被試験集積回路装置(DUT)上の試験パッドと一時的に接触させる試験コンタクトピンアセンブリにおいて、前記試験コンタクトピンアセンブリは、
a.前記DUTと接触する上側延長部と、部分と、少なくとも1つの横方向の横木型フランジと、接触面と、をさらに含む少なくとも1つの摺動可能な上側端子ピンであって、非試験位置と試験位置との間で摺動可能な上側端子ピンと、
b.足部および同様の接触面を有する少なくとも1つの下側端子ピンと、
c.前記上側端子ピンおよび前記下側端子ピンは付勢力によって接触された状態に保持され、同上側端子ピンおよび同下側端子ピンがそれぞれの接触面を一緒に、ただし相互に摺動可能な関係で保持することと、
d.圧縮されていない状態にある時に所定の高さであるエラストマー材料であって、前記上側端子ピンおよび前記下側端子ピンを取り囲んで前記付勢力を生成するエラストマー材料と、
e.前記エラストマー材料の上に位置付けられた実質的に剛性の上側ピン案内面であって、前記フランジのための案内通路を画定する1対の離間された平行壁と、前記平行壁の間にあり、前記上側端子ピンのための上限停止面を画定する上壁と、前記上限停止面の中の、前記案内面を超えて延びて前記DUTと接触する前記上側端子ピンの延長部分を受けるための孔と、を含み、前記通路が、前記フランジを前記平行壁と最小の摩擦接触にて受承されるのに十分な大きさにサイズ化されており、前記上限停止面が、それが前記フランジと接触することによって前記上側端子ピンのための上方停止限界を提供するような上側ピン案内面と、
f.前記案内通路が、前記フランジを、前記非試験位置と前記試験位置から起こるピン移動距離の間に、回転しないように収容し、前記上側端子ピンおよび前記下側端子ピンの接触面が前記ピン移動距離全体を通じて相互に最大限に接触するのに十分な深さを有することと、
を含む試験コンタクトピンアセンブリ。 - 前記ピンの移動距離が、非試験位置にある時の前記上側端子ピンの延長部の最高地点と試験位置にある時の前記延長部の最低地点との間の距離として定義され、前記通路の前記深さが前記ピン移動距離と等しいか、それより大きい、請求項1に記載の試験アセンブリ。
- 試験位置にある前記上側端子ピンの延長部の前記最低地点が常に、前記DUT上のいずれの試験パッドの高さを超える、請求項2に記載のアセンブリ。
- 試験位置にある前記上側端子ピンの延長部の前記最低地点が、前記DUT上の試験パッドの高さの半分を超える、請求項2に記載のアセンブリ。
- 案内面が上面を含み、前記上側端子ピンの延長部がそこから突出し、ピン延長部が試験位置にある時に前記上面からわずかに突出する、請求項1に記載のアセンブリ。
- 案内面が上面を含み、前記上側端子ピンの延長部がそこから突出し、ピン延長部が試験位置にある時に前記上面から実質的に突出する、請求項1に記載のアセンブリ。
- 試験パッド被試験集積回路装置(DUT)を一時的に接触させるコンタクトピンアレイアセンブリにおいて、
a.パッドと接触している時にZ軸に沿って下方に移動するように構成された上側コンタクトピンであって、
I.先端および下端を有する長手方向の上側部分と、
II.所定の幅と上側縁辺を有する、横方向に延びる1対のフランジであって、前記上側部分の前記下端から延びるフランジと、
III.前記フランジから延びる下側部分と、
を有する上側コンタクトピンと、
b.前記上側コンタクトピンと前記下側部分において摺動可能に接触する下側ピンと、
c.上限ストッパを含むガイド板であって、
i.前記ガイド板が、上限停止バリアをその間に有する、離間された平行な複数の凹部を含む底面を有し、前記凹部が、最小限の摩擦接触で前記フランジをちょうど受承し、かつ前記フランジを所定の向きに拘束するようにサイズ化されており、前記フランジの少なくとも1つの上側縁辺が前記上限停止バリアと接触して、前記ピンのための移動上限を画定し、
ii.少なくとも1つのフランジの高さが少なくとも1つの凹部の深さより小さいか、それと等しく、前記ピンが回転移動しないように拘束され、かつ前記板によって画定される移動上限を有し、それによって前記ピンをZ軸に沿って移動できるようにしながらすべての軸においてアライメントされた状態に保つ
ガイド板と、
を含むコンタクトピンアレイアセンブリ。 - 前記ガイド板が膨張率の低い、実質的に非吸湿性の材料を含む、請求項7に記載のアセンブリ。
- 前記上側コンタクトピンが、離間された2つの頂点を有するチゼル型のクラウンを含む、請求項7に記載のアセンブリ。
- 前記上側コンタクトピンが、それらの間に弓形の半球形の谷部を有するチゼル型のクラウンを含む、請求項7に記載のアセンブリ。
- ウェハレベル集積回路上の試験パッドのための、同一平面上にある複数のコンタクトピンクラウンを提供する方法において、前記方法は、
a.ピンのための孔を有するピンガイド板を、前記クラウンが前記孔から突出するように形成するステップと、
b.各ピンに停止フランジ要素を形成するステップと、
c.前記ピンガイド板の下面に上限停止壁を形成するステップと、
d.各ピンを、前記停止フランジ要素と上限ストッパとの間に係合して前記ピンの上方へのZ軸移動を制限するように構成するステップと、
e.前記ガイド板の前記下面に陥凹通路を形成するステップであって、前記通路が、前記停止フランジ要素の一部を受承し、それにより前記通路内の前記ピンの回転が制限されるようにサイズ化されるステップと、
を含む方法。 - 前記ピンの移動は、前記停止フランジ要素が前記通路から完全に出ないように制限される、請求項11に記載の方法。
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Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10078101B2 (en) | 2009-04-21 | 2018-09-18 | Johnstech International Corporation | Wafer level integrated circuit probe array and method of construction |
JP6175498B2 (ja) | 2012-06-20 | 2017-08-09 | ジョンズテック インターナショナル コーポレイション | ウェハレベル集積回路接触器と製造方法 |
MY174175A (en) * | 2013-07-11 | 2020-03-12 | Johnstech Int Corporation | Testing apparatus and method for microcircuit and wafer level ic testing |
TWI651539B (zh) * | 2014-03-10 | 2019-02-21 | 美商瓊斯科技國際公司 | 晶圓級積體電路探針陣列及建構方法 |
US9733304B2 (en) * | 2014-09-24 | 2017-08-15 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor device test apparatuses |
US10067164B2 (en) | 2015-08-24 | 2018-09-04 | Johnstech International Corporation | Testing apparatus and method for microcircuit testing with conical bias pad and conductive test pin rings |
IT201600084921A1 (it) * | 2016-08-11 | 2018-02-11 | Technoprobe Spa | Sonda di contatto e relativa testa di misura di un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici |
JP6881972B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2021-06-02 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
TWI617812B (zh) * | 2017-02-16 | 2018-03-11 | 豪威科技股份有限公司 | 用於細間距封裝測試之測試座 |
JP6872960B2 (ja) * | 2017-04-21 | 2021-05-19 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
US20190018060A1 (en) * | 2017-07-17 | 2019-01-17 | Jose E. Lopzed | Self cleaning Vertical sliding Electrical Contact Device for Semiconductor contacts |
SG10201807617PA (en) * | 2017-09-05 | 2019-04-29 | Tan Natali | Kelvin contact finger for high current testing |
US10725069B1 (en) | 2017-09-19 | 2020-07-28 | Johnstech International Corporation | Integrated circuit contactor for testing ICs and method of construction |
TWI683108B (zh) * | 2018-01-10 | 2020-01-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其矩形探針 |
CN110018334B (zh) * | 2018-01-10 | 2021-06-11 | 中华精测科技股份有限公司 | 探针卡装置及其矩形探针 |
WO2019190676A1 (en) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | Applied Materials, Inc. | Integrating 3d printing into multi-process fabrication schemes |
KR102025766B1 (ko) * | 2018-07-06 | 2019-09-26 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
USD942290S1 (en) | 2019-07-12 | 2022-02-01 | Johnstech International Corporation | Tip for integrated circuit test pin |
KR102191701B1 (ko) * | 2019-08-22 | 2020-12-17 | 주식회사 이노글로벌 | 부분 교체가 가능한 테스트 소켓 |
KR102466454B1 (ko) * | 2019-08-29 | 2022-11-14 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 소켓 |
US11561243B2 (en) * | 2019-09-12 | 2023-01-24 | International Business Machines Corporation | Compliant organic substrate assembly for rigid probes |
KR102132662B1 (ko) * | 2019-09-16 | 2020-07-13 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
KR102212872B1 (ko) * | 2020-01-23 | 2021-02-05 | (주)티에스이 | 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법 |
KR102455150B1 (ko) * | 2020-02-10 | 2022-10-18 | 주식회사 아이에스시 | 피검사 디바이스 검사용 테스트 소켓 |
TWI729822B (zh) * | 2020-05-22 | 2021-06-01 | 美商第一檢測有限公司 | 環境控制設備及晶片測試系統 |
MY197431A (en) | 2020-06-11 | 2023-06-17 | Jf Microtechnology Sdn Bhd | Short interconnect assembly with strip elastomer |
US11674977B2 (en) | 2020-06-11 | 2023-06-13 | Jf Microtechnology Sdn. Bhd | Short interconnect assembly with strip elastomer |
CN112180244B (zh) * | 2020-12-01 | 2021-02-12 | 四川斯艾普电子科技有限公司 | 一种载板式裸芯片功放模块测试装置 |
TWI759159B (zh) * | 2021-03-26 | 2022-03-21 | 經登企業股份有限公司 | 磁性感測器及限位裝置 |
US20230184826A1 (en) * | 2021-11-03 | 2023-06-15 | Johnstech International Corporation | Housing with vertical backstop |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5098311A (en) * | 1989-06-12 | 1992-03-24 | Ohio Associated Enterprises, Inc. | Hermaphroditic interconnect system |
EP0462706A1 (en) * | 1990-06-11 | 1991-12-27 | ITT INDUSTRIES, INC. (a Delaware corporation) | Contact assembly |
US7064566B2 (en) * | 1993-11-16 | 2006-06-20 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit |
JP2648120B2 (ja) * | 1995-02-08 | 1997-08-27 | 山一電機株式会社 | 表面接触形接続器 |
US6046597A (en) | 1995-10-04 | 2000-04-04 | Oz Technologies, Inc. | Test socket for an IC device |
TW293938B (en) * | 1995-11-09 | 1996-12-21 | Formfactor Inc | Probe card assembly and kit, and methods of using same |
US5949244A (en) | 1996-01-03 | 1999-09-07 | Miley; David M. | Low tolerance probe card and probe ring systems |
US5947749A (en) * | 1996-07-02 | 1999-09-07 | Johnstech International Corporation | Electrical interconnect contact system |
US6181149B1 (en) * | 1996-09-26 | 2001-01-30 | Delaware Capital Formation, Inc. | Grid array package test contactor |
US6734690B1 (en) * | 2000-04-29 | 2004-05-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Back pressure test fixture to allow probing of integrated circuit package signals |
JP3798651B2 (ja) * | 2001-05-31 | 2006-07-19 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP4000151B2 (ja) * | 2003-02-10 | 2007-10-31 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
US7170306B2 (en) | 2003-03-12 | 2007-01-30 | Celerity Research, Inc. | Connecting a probe card and an interposer using a compliant connector |
JP2005129428A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 竹の子状コンタクトの製造方法、その方法により製造されたコンタクトおよびそのコンタクトを備える検査装置または電子機器 |
US7176702B2 (en) * | 2004-04-07 | 2007-02-13 | Micron Technology, Inc. | Contact system for wafer level testing |
JP4487261B2 (ja) | 2005-09-09 | 2010-06-23 | エルピーダメモリ株式会社 | Icソケット |
SG131790A1 (en) * | 2005-10-14 | 2007-05-28 | Tan Yin Leong | Probe for testing integrated circuit devices |
US20070103179A1 (en) | 2005-11-10 | 2007-05-10 | Silicon Integrated Systems Corp. | Socket base adaptable to a load board for testing ic |
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EP2407013B1 (en) * | 2009-03-10 | 2021-12-22 | JohnsTech International Corporation | Electrically conductive pins for microcircuit tester |
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