JP2001237038A - Ｂｇａ形ｉｃ用コンタクト、及びその接触構造 - Google Patents
Ｂｇａ形ｉｃ用コンタクト、及びその接触構造Info
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- JP2001237038A JP2001237038A JP2000044801A JP2000044801A JP2001237038A JP 2001237038 A JP2001237038 A JP 2001237038A JP 2000044801 A JP2000044801 A JP 2000044801A JP 2000044801 A JP2000044801 A JP 2000044801A JP 2001237038 A JP2001237038 A JP 2001237038A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の課題は、ＢＧＡ形ＩＣの半田ボール
と確実に位置合せできるＢＧＡ形ＩＣ用コンタクト、及
びオートハンドラに優位なその接触構造を提供すること
である。 【解決手段】 ＢＧＡ用ＩＣソケット１のコンタクトピ
ン２の内の半数のコンタクトピン２ａを所定の方向に並
べて配置し、他の半数のコンタクトピン２ｂをコンタク
トピン２ａと交差する方向に並べて配置し、コンタクト
ピン２ａによる復元力とコンタクトピン２ｂによる復元
力との、２方向の復元力により、ＢＧＡ形ＩＣ６とＢＧ
Ａ用ＩＣソケット１との間の位置ずれを修正する。
と確実に位置合せできるＢＧＡ形ＩＣ用コンタクト、及
びオートハンドラに優位なその接触構造を提供すること
である。 【解決手段】 ＢＧＡ用ＩＣソケット１のコンタクトピ
ン２の内の半数のコンタクトピン２ａを所定の方向に並
べて配置し、他の半数のコンタクトピン２ｂをコンタク
トピン２ａと交差する方向に並べて配置し、コンタクト
ピン２ａによる復元力とコンタクトピン２ｂによる復元
力との、２方向の復元力により、ＢＧＡ形ＩＣ６とＢＧ
Ａ用ＩＣソケット１との間の位置ずれを修正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（Ball Gri
d Array）形ＩＣ（Integrated Circuit）と適切に接触
するＢＧＡ形ＩＣ用コンタクト、及びその接触構造に関
する。
d Array）形ＩＣ（Integrated Circuit）と適切に接触
するＢＧＡ形ＩＣ用コンタクト、及びその接触構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ形ＩＣの電気的特性を測定するＩ
Ｃ測定装置において、測定対象のＢＧＡ形ＩＣをテスト
ヘッド上に搭載されたＢＧＡ用ＩＣソケットに挿入して
測定している。このようなＩＣ測定装置においてＢＧＡ
形ＩＣの電気的特性を測定する場合には、キャリアコマ
に入れたＢＧＡ形ＩＣをオートハンドラでテストヘッド
上のＢＧＡ用ＩＣソケットまで搬送した後、テストヘッ
ドの上方からプッシャによってＢＧＡ形ＩＣを押圧し
て、ＢＧＡ形ＩＣの半田ボールとＢＧＡ用ＩＣソケット
との接続状態を確実にして測定している。
Ｃ測定装置において、測定対象のＢＧＡ形ＩＣをテスト
ヘッド上に搭載されたＢＧＡ用ＩＣソケットに挿入して
測定している。このようなＩＣ測定装置においてＢＧＡ
形ＩＣの電気的特性を測定する場合には、キャリアコマ
に入れたＢＧＡ形ＩＣをオートハンドラでテストヘッド
上のＢＧＡ用ＩＣソケットまで搬送した後、テストヘッ
ドの上方からプッシャによってＢＧＡ形ＩＣを押圧し
て、ＢＧＡ形ＩＣの半田ボールとＢＧＡ用ＩＣソケット
との接続状態を確実にして測定している。
【０００３】図５は、従来のＢＧＡ用ＩＣソケット１１
をＩＣ測定装置に適用し、測定対象であるＢＧＡ形ＩＣ
１６を測定する場合の構成図である。図５に示すよう
に、ＢＧＡ用ＩＣソケット１１は、ソケットガイド１４
のガイドピン１４ｂに位置合せされ、ソケットガイド１
４に取り付けられる。ＢＧＡ形ＩＣ１６を凹部に搭載し
たキャリアコマ１５は、ソケットガイド１４に上設する
ガイドピン１４ａをキャリアコマ１５のガイド穴１５ａ
に差し込むことにより、ＢＧＡ用ＩＣソケット１１上に
ＢＧＡ形ＩＣ１６が対向して配置される。さらに、プッ
シャ１８で、ＢＧＡ形ＩＣ１６を押圧し、ＢＧＡ形ＩＣ
１６の半田ボール１７と、ＢＧＡ用ＩＣソケット１１の
コンタクトピン１２とを確実に接触させる。
をＩＣ測定装置に適用し、測定対象であるＢＧＡ形ＩＣ
１６を測定する場合の構成図である。図５に示すよう
に、ＢＧＡ用ＩＣソケット１１は、ソケットガイド１４
のガイドピン１４ｂに位置合せされ、ソケットガイド１
４に取り付けられる。ＢＧＡ形ＩＣ１６を凹部に搭載し
たキャリアコマ１５は、ソケットガイド１４に上設する
ガイドピン１４ａをキャリアコマ１５のガイド穴１５ａ
に差し込むことにより、ＢＧＡ用ＩＣソケット１１上に
ＢＧＡ形ＩＣ１６が対向して配置される。さらに、プッ
シャ１８で、ＢＧＡ形ＩＣ１６を押圧し、ＢＧＡ形ＩＣ
１６の半田ボール１７と、ＢＧＡ用ＩＣソケット１１の
コンタクトピン１２とを確実に接触させる。
【０００４】キャリアコマ１５とＢＧＡ形ＩＣ１６との
間、及びキャリアコマ１５に設けられたガイド穴１５ａ
とガイドピン１４ａとの間には所定の精度でクリアラン
スが設定されており、これら各部のクリアランスによ
り、ＢＧＡ形ＩＣ１６とＢＧＡ用ＩＣソケット１１との
接触位置が決定される。ＢＧＡ形ＩＣ１６とＢＧＡ用Ｉ
Ｃソケット１１とを正確に位置合わせするためには、キ
ャリアコマ１５とＢＧＡ形ＩＣ１６との間、及びキャリ
アコマ１５に設けられたガイド穴１５ａとガイドピン１
４ａとの間のクリアランスをより小さくする必要がある
が、ＢＧＡ形ＩＣ１６の形状のばらつき、及び熱膨張等
に対応した寸法誤差を考慮したクリアランスを設定する
必要がある。そのため、ＢＧＡ形ＩＣ１６の半田ボール
１７とＢＧＡ用ＩＣソケット１１に配列されたコンタク
トピン１２との位置合せは容易ではない。
間、及びキャリアコマ１５に設けられたガイド穴１５ａ
とガイドピン１４ａとの間には所定の精度でクリアラン
スが設定されており、これら各部のクリアランスによ
り、ＢＧＡ形ＩＣ１６とＢＧＡ用ＩＣソケット１１との
接触位置が決定される。ＢＧＡ形ＩＣ１６とＢＧＡ用Ｉ
Ｃソケット１１とを正確に位置合わせするためには、キ
ャリアコマ１５とＢＧＡ形ＩＣ１６との間、及びキャリ
アコマ１５に設けられたガイド穴１５ａとガイドピン１
４ａとの間のクリアランスをより小さくする必要がある
が、ＢＧＡ形ＩＣ１６の形状のばらつき、及び熱膨張等
に対応した寸法誤差を考慮したクリアランスを設定する
必要がある。そのため、ＢＧＡ形ＩＣ１６の半田ボール
１７とＢＧＡ用ＩＣソケット１１に配列されたコンタク
トピン１２との位置合せは容易ではない。
【０００５】図６は、従来のＢＧＡ用ＩＣソケット１１
の全体構成を示した平面図である。図６に示すように従
来のＢＧＡ用ＩＣソケット１１のコンタクトピン１２
は、ＢＧＡ形ＩＣ１６の接続ピンとなる半田ボール１７
（図５参照）の位置に適合するように配置されている。
の全体構成を示した平面図である。図６に示すように従
来のＢＧＡ用ＩＣソケット１１のコンタクトピン１２
は、ＢＧＡ形ＩＣ１６の接続ピンとなる半田ボール１７
（図５参照）の位置に適合するように配置されている。
【０００６】図７に拡大して示すように、コンタクトピ
ン１２の先端部は縦断面が略Ｕ字形の形状である。弾性
板体を対向して配置し、Ｕ字形の基底部で一体となった
コンタクトピン１２は、先端部が相反する形で弧状に形
成される。球体となる半田ボール１７をコンタクトピン
の立直方向に押下すると、当接する弾性板体は開く方向
に移動する。そのため、コンタクトピン１２の２つの先
端部の内の一方の先端部に偏ってＢＧＡ形ＩＣ１６の半
田ボール１７が押し当てられるようにＢＧＡ形ＩＣ１６
とＢＧＡ用ＩＣソケット１１との間に位置ずれが生じた
場合には、半田ボール１７が押し当てられた方のコンタ
クトピン１２の先端部から反作用として弾性板体が閉じ
る方向、すなわち、矢印で示す方向にコンタクトピン１
２の復元力が発生し、その他の図示しないコンタクトピ
ンにも同様の復元力が発生して、これらの復元力によ
り、ＢＧＡ形ＩＣ１６を水平方向に移動させ、半田ボー
ル１７がコンタクトピン１２の他方の先端部にも接触す
るようにして、位置ずれを自動修正していた。
ン１２の先端部は縦断面が略Ｕ字形の形状である。弾性
板体を対向して配置し、Ｕ字形の基底部で一体となった
コンタクトピン１２は、先端部が相反する形で弧状に形
成される。球体となる半田ボール１７をコンタクトピン
の立直方向に押下すると、当接する弾性板体は開く方向
に移動する。そのため、コンタクトピン１２の２つの先
端部の内の一方の先端部に偏ってＢＧＡ形ＩＣ１６の半
田ボール１７が押し当てられるようにＢＧＡ形ＩＣ１６
とＢＧＡ用ＩＣソケット１１との間に位置ずれが生じた
場合には、半田ボール１７が押し当てられた方のコンタ
クトピン１２の先端部から反作用として弾性板体が閉じ
る方向、すなわち、矢印で示す方向にコンタクトピン１
２の復元力が発生し、その他の図示しないコンタクトピ
ンにも同様の復元力が発生して、これらの復元力によ
り、ＢＧＡ形ＩＣ１６を水平方向に移動させ、半田ボー
ル１７がコンタクトピン１２の他方の先端部にも接触す
るようにして、位置ずれを自動修正していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＢＧＡ用ＩＣソケット１１のコンタクトピン１２は、図
６に示したように、各コンタクトピン１２による復元力
が全て同一方向に発生するように全て同一方向に並べて
配置された構成となっていた。そのため、図８に示すよ
うに、コンタクトピン１２の復元力が働かない方向に位
置ずれが生じた場合には、位置ずれを自動修正すること
ができないという問題があった。
ＢＧＡ用ＩＣソケット１１のコンタクトピン１２は、図
６に示したように、各コンタクトピン１２による復元力
が全て同一方向に発生するように全て同一方向に並べて
配置された構成となっていた。そのため、図８に示すよ
うに、コンタクトピン１２の復元力が働かない方向に位
置ずれが生じた場合には、位置ずれを自動修正すること
ができないという問題があった。
【０００８】図９は、従来のＢＧＡ用ＩＣソケット１１
のコンタクトピン１２の復元力によりＢＧＡ形ＩＣ１６
の半田ボール１７とコンタクトピン１２との位置ずれが
修正される様子を示す図である。図９（ａ）は、ＢＧＡ
用ＩＣソケット１１にＢＧＡ形ＩＣ１６が押し当てられ
る前の半田ボール１７とＢＧＡ用ＩＣソケット１１のコ
ンタクトピン１２との位置を示す図であり、図９（ｂ）
は、ＢＧＡ形ＩＣ１６がＢＧＡ用ＩＣソケット１１に押
し当てられた後の半田ボール１７とＢＧＡ用ＩＣソケッ
ト１１のコンタクトピン１２との位置を示す図である。
のコンタクトピン１２の復元力によりＢＧＡ形ＩＣ１６
の半田ボール１７とコンタクトピン１２との位置ずれが
修正される様子を示す図である。図９（ａ）は、ＢＧＡ
用ＩＣソケット１１にＢＧＡ形ＩＣ１６が押し当てられ
る前の半田ボール１７とＢＧＡ用ＩＣソケット１１のコ
ンタクトピン１２との位置を示す図であり、図９（ｂ）
は、ＢＧＡ形ＩＣ１６がＢＧＡ用ＩＣソケット１１に押
し当てられた後の半田ボール１７とＢＧＡ用ＩＣソケッ
ト１１のコンタクトピン１２との位置を示す図である。
【０００９】図９（ａ）において、平面上に縦横に配列
される半田ボール１７に対して、コンタクトピン１２の
相対向する弾性板体の対称線が４５°の角度でコンタク
トピン１２が配列されている。図９（ａ）に示すように
Ｕ字形のコンタクトピン１２の復元力は、半田ボール１
７が接触している方のコンタクトピン１２の先端部から
復元力が働く方向、すなわち、矢印で示す方向に生じる
ため、図９（ｂ）に示すようにコンタクトピン１２の復
元力の生じる方向の位置ずれは修正されるが、コンタク
トピン１２の復元力が働かない方向の位置ずれは修正さ
れない。そのため、図９（ｂ）に示すように、ＢＧＡ形
ＩＣ１６がＢＧＡ用ＩＣソケット１１に押し当てられた
後でも、コンタクトピン１２と半田ボール１７との間の
位置ずれが残ってしまい、位置ずれを完全に修正するこ
とはできなかった。そのため、コンタクトピン１２の中
心と半田ボール１７の中心との位置がずれたまま接触
し、接触が確実でないという問題があった。また、コン
タクトピン１２の終端が配線接続であるため、高周波測
定対応の接触構造になっていないという問題があった。
される半田ボール１７に対して、コンタクトピン１２の
相対向する弾性板体の対称線が４５°の角度でコンタク
トピン１２が配列されている。図９（ａ）に示すように
Ｕ字形のコンタクトピン１２の復元力は、半田ボール１
７が接触している方のコンタクトピン１２の先端部から
復元力が働く方向、すなわち、矢印で示す方向に生じる
ため、図９（ｂ）に示すようにコンタクトピン１２の復
元力の生じる方向の位置ずれは修正されるが、コンタク
トピン１２の復元力が働かない方向の位置ずれは修正さ
れない。そのため、図９（ｂ）に示すように、ＢＧＡ形
ＩＣ１６がＢＧＡ用ＩＣソケット１１に押し当てられた
後でも、コンタクトピン１２と半田ボール１７との間の
位置ずれが残ってしまい、位置ずれを完全に修正するこ
とはできなかった。そのため、コンタクトピン１２の中
心と半田ボール１７の中心との位置がずれたまま接触
し、接触が確実でないという問題があった。また、コン
タクトピン１２の終端が配線接続であるため、高周波測
定対応の接触構造になっていないという問題があった。
【００１０】本発明は、上記問題を解決するために、Ｂ
ＧＡ形ＩＣの半田ボールと確実に位置合せできるＢＧＡ
形ＩＣ用コンタクト、及びオートハンドラに優位なその
接触構造を提供することである。
ＧＡ形ＩＣの半田ボールと確実に位置合せできるＢＧＡ
形ＩＣ用コンタクト、及びオートハンドラに優位なその
接触構造を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
例えば、図４に示すように、ＢＧＡ形ＩＣ（例えば、Ｂ
ＧＡ形ＩＣ６）に縦横に配列される半田ボール（例え
ば、半田ボール７）に接触し、先端部は、相対向する弾
性板体で形成され、両弾性板体の対称線上に前記半田ボ
ールの最下点が一致するよう前記半田ボールの位置を復
元させるコンタクトピン（例えば、コンタクトピン２）
を複数もつＢＧＡ形ＩＣ用コンタクトであって、少なく
とも、二つの前記コンタクトピンの前記対称線は交差す
る形で複数のコンタクトピンを立設配置することを特徴
としている。
例えば、図４に示すように、ＢＧＡ形ＩＣ（例えば、Ｂ
ＧＡ形ＩＣ６）に縦横に配列される半田ボール（例え
ば、半田ボール７）に接触し、先端部は、相対向する弾
性板体で形成され、両弾性板体の対称線上に前記半田ボ
ールの最下点が一致するよう前記半田ボールの位置を復
元させるコンタクトピン（例えば、コンタクトピン２）
を複数もつＢＧＡ形ＩＣ用コンタクトであって、少なく
とも、二つの前記コンタクトピンの前記対称線は交差す
る形で複数のコンタクトピンを立設配置することを特徴
としている。
【００１２】この請求項１記載の発明によれば、ＢＧＡ
形ＩＣに縦横に配列される半田ボールに接触し、先端部
は、相対向する弾性板体で形成され、両弾性板体の対称
線上に前記半田ボールの最下点が一致するよう前記半田
ボールの位置を復元させるコンタクトピンを複数もつＢ
ＧＡ形ＩＣ用コンタクトであって、少なくとも、二つの
前記コンタクトピンの前記対称線は交差する形で複数の
コンタクトピンを立設配置する。
形ＩＣに縦横に配列される半田ボールに接触し、先端部
は、相対向する弾性板体で形成され、両弾性板体の対称
線上に前記半田ボールの最下点が一致するよう前記半田
ボールの位置を復元させるコンタクトピンを複数もつＢ
ＧＡ形ＩＣ用コンタクトであって、少なくとも、二つの
前記コンタクトピンの前記対称線は交差する形で複数の
コンタクトピンを立設配置する。
【００１３】したがって、２方向に復元力が働くため、
ＢＧＡ形ＩＣに配列される半田ボールとコンタクトピン
との間の位置ずれを自動修正でき、接触を確実にするこ
とができる。また、コンタクトピンの先端部の相対向す
る弾性板体は、半田ボールの最下点と接触せず、半田ボ
ールの最下点の損傷を防止できる。
ＢＧＡ形ＩＣに配列される半田ボールとコンタクトピン
との間の位置ずれを自動修正でき、接触を確実にするこ
とができる。また、コンタクトピンの先端部の相対向す
る弾性板体は、半田ボールの最下点と接触せず、半田ボ
ールの最下点の損傷を防止できる。
【００１４】請求項２記載の発明は、ＢＧＡ形ＩＣに縦
横に配列される半田ボールに接触し、先端部はＶ字溝が
形成され、前記Ｖ字溝の底線上に前記半田ボールの最下
点が一致するよう前記半田ボールの位置を復元させるコ
ンタクトピンを複数もつＢＧＡ形ＩＣ用コンタクトであ
って、少なくとも、二つの前記コンタクトピンの前記底
線は交差する形で複数のコンタクトピンを立設配置する
ことを特徴としている。
横に配列される半田ボールに接触し、先端部はＶ字溝が
形成され、前記Ｖ字溝の底線上に前記半田ボールの最下
点が一致するよう前記半田ボールの位置を復元させるコ
ンタクトピンを複数もつＢＧＡ形ＩＣ用コンタクトであ
って、少なくとも、二つの前記コンタクトピンの前記底
線は交差する形で複数のコンタクトピンを立設配置する
ことを特徴としている。
【００１５】この請求項２記載の発明によれば、ＢＧＡ
形ＩＣに縦横に配列される半田ボールに接触し、先端部
はＶ字溝が形成され、前記Ｖ字溝の底線上に前記半田ボ
ールの最下点が一致するよう前記半田ボールの位置を復
元させるコンタクトピンを複数もつＢＧＡ形ＩＣ用コン
タクトであって、少なくとも、二つの前記コンタクトピ
ンの前記底線は交差する形で複数のコンタクトピンを立
設配置する。
形ＩＣに縦横に配列される半田ボールに接触し、先端部
はＶ字溝が形成され、前記Ｖ字溝の底線上に前記半田ボ
ールの最下点が一致するよう前記半田ボールの位置を復
元させるコンタクトピンを複数もつＢＧＡ形ＩＣ用コン
タクトであって、少なくとも、二つの前記コンタクトピ
ンの前記底線は交差する形で複数のコンタクトピンを立
設配置する。
【００１６】したがって、２方向に復元力が働くため、
ＢＧＡ形ＩＣに配列される半田ボールとコンタクトピン
との間の位置ずれを自動修正でき、また、コンタクトピ
ンの先端部にＶ字溝が形成されているため、コンタクト
ピンの先端部が半田ボールの最下点と接触せず、半田ボ
ールの最下点の損傷を防止できる。
ＢＧＡ形ＩＣに配列される半田ボールとコンタクトピン
との間の位置ずれを自動修正でき、また、コンタクトピ
ンの先端部にＶ字溝が形成されているため、コンタクト
ピンの先端部が半田ボールの最下点と接触せず、半田ボ
ールの最下点の損傷を防止できる。
【００１７】請求項３記載の発明は、請求項１および２
記載のＢＧＡ形ＩＣコンタクトにおいて、下端部を弾性
接触可能にＪ字状に形成することを特徴としている。
記載のＢＧＡ形ＩＣコンタクトにおいて、下端部を弾性
接触可能にＪ字状に形成することを特徴としている。
【００１８】この請求項３記載の発明によれば、請求項
１および２記載のＢＧＡ形ＩＣコンタクトにおいて、下
端部を弾性接触可能にＪ字状に形成する。
１および２記載のＢＧＡ形ＩＣコンタクトにおいて、下
端部を弾性接触可能にＪ字状に形成する。
【００１９】したがって、Ｊ字状の下端部が弾性接触可
能なため、確実に接触することができる。また、配線接
続が不要になり、接続距離をより短くすることができる
ため、高周波測定に対応できる。
能なため、確実に接触することができる。また、配線接
続が不要になり、接続距離をより短くすることができる
ため、高周波測定に対応できる。
【００２０】請求項４記載の発明は、例えば、図１に示
すように、キャリアコマ（例えば、キャリアコマ５）に
形成される凹部にＢＧＡ形ＩＣ（例えば、ＢＧＡ形ＩＣ
６）が微小遊動自在に保持され、プッシャ（例えば、プ
ッシャ８）がＢＧＡ形ＩＣを押圧して、前記半田ボール
と請求項１または請求項２記載のコンタクトが接触する
ことを特徴としている。
すように、キャリアコマ（例えば、キャリアコマ５）に
形成される凹部にＢＧＡ形ＩＣ（例えば、ＢＧＡ形ＩＣ
６）が微小遊動自在に保持され、プッシャ（例えば、プ
ッシャ８）がＢＧＡ形ＩＣを押圧して、前記半田ボール
と請求項１または請求項２記載のコンタクトが接触する
ことを特徴としている。
【００２１】この請求項４記載の発明によれば、キャリ
アコマに形成される凹部にＢＧＡ形ＩＣが微小遊動自在
に保持され、プッシャがＢＧＡ形ＩＣを押圧して、前記
半田ボールと請求項１または請求項２記載のコンタクト
が接触する。
アコマに形成される凹部にＢＧＡ形ＩＣが微小遊動自在
に保持され、プッシャがＢＧＡ形ＩＣを押圧して、前記
半田ボールと請求項１または請求項２記載のコンタクト
が接触する。
【００２２】したがって、ＢＧＡ形ＩＣが微小遊動自在
に保持されているため、ＢＧＡ形ＩＣは、プッシャによ
り押圧された際に、半田ボールと接触したコンタクトに
よる復元力により移動し、位置ずれを自動修正できる。
に保持されているため、ＢＧＡ形ＩＣは、プッシャによ
り押圧された際に、半田ボールと接触したコンタクトに
よる復元力により移動し、位置ずれを自動修正できる。
【００２３】請求項５記載の発明は、例えば、図３に示
すように前記請求項３のＢＧＡ形ＩＣ用コンタクトの下
方にコンタクトボード（例えば、コンタクトボード９）
を配置し、前記コンタクトボードの座パターンと前記コ
ンタクトの下端部が電気的接続することを特徴としてい
る。
すように前記請求項３のＢＧＡ形ＩＣ用コンタクトの下
方にコンタクトボード（例えば、コンタクトボード９）
を配置し、前記コンタクトボードの座パターンと前記コ
ンタクトの下端部が電気的接続することを特徴としてい
る。
【００２４】この請求項５記載の発明によれば、前記請
求項３のＢＧＡ形ＩＣ用コンタクトの下方にコンタクト
ボードを配置し、前記コンタクトボードの座パターンと
前記コンタクトの下端部が電気的接続する。
求項３のＢＧＡ形ＩＣ用コンタクトの下方にコンタクト
ボードを配置し、前記コンタクトボードの座パターンと
前記コンタクトの下端部が電気的接続する。
【００２５】したがって、Ｊ字状の下端部がコンタクト
ボードの座パターンと電気的接続するため、配線接続が
不要となり、接続距離をより短くすることができるた
め、高周波測定に対応できる。
ボードの座パターンと電気的接続するため、配線接続が
不要となり、接続距離をより短くすることができるた
め、高周波測定に対応できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明に係る
ＢＧＡ形ＩＣ用コンタクトの実施の形態を詳細に説明す
る。図１〜図４は、本発明を適用した実施の形態として
のＢＧＡ用ＩＣソケットを示す図である。まず構成を説
明する。
ＢＧＡ形ＩＣ用コンタクトの実施の形態を詳細に説明す
る。図１〜図４は、本発明を適用した実施の形態として
のＢＧＡ用ＩＣソケットを示す図である。まず構成を説
明する。
【００２７】図１は、本発明を適用した一実施の形態と
してのＢＧＡ用ＩＣソケット１をＩＣ測定装置に適用
し、測定対象であるＢＧＡ形ＩＣ６を測定する場合の構
成図である。図１において、ＢＧＡ用ＩＣソケット１
は、ソケットガイド４に取り付けられ、ＢＧＡ形ＩＣ６
は、キャリアコマ５の凹部に微小遊動可能に保持され、
ＢＧＡ形ＩＣ６を搭載したキャリアコマ５は、図示しな
い移動機構によりＢＧＡ形ＩＣ６がＢＧＡ用ＩＣソケッ
ト１の上に置かれるようにソケットガイド４まで搬送さ
れて設置される。プッシャ８は、キャリアコマ５に沿っ
てＢＧＡ形ＩＣ６の上方から降下してＢＧＡ形ＩＣ６を
押圧し、ＢＧＡ形ＩＣ６の半田ボール７をＢＧＡ用ＩＣ
ソケット１のコンタクトピン２に確実に接触させる。
してのＢＧＡ用ＩＣソケット１をＩＣ測定装置に適用
し、測定対象であるＢＧＡ形ＩＣ６を測定する場合の構
成図である。図１において、ＢＧＡ用ＩＣソケット１
は、ソケットガイド４に取り付けられ、ＢＧＡ形ＩＣ６
は、キャリアコマ５の凹部に微小遊動可能に保持され、
ＢＧＡ形ＩＣ６を搭載したキャリアコマ５は、図示しな
い移動機構によりＢＧＡ形ＩＣ６がＢＧＡ用ＩＣソケッ
ト１の上に置かれるようにソケットガイド４まで搬送さ
れて設置される。プッシャ８は、キャリアコマ５に沿っ
てＢＧＡ形ＩＣ６の上方から降下してＢＧＡ形ＩＣ６を
押圧し、ＢＧＡ形ＩＣ６の半田ボール７をＢＧＡ用ＩＣ
ソケット１のコンタクトピン２に確実に接触させる。
【００２８】図２は、ＢＧＡ用ＩＣソケット１の全体構
成を示す平面図である。この図２に示すように、ＢＧＡ
用ＩＣソケット１は、測定対象であるＢＧＡ形ＩＣ６の
接続ピンである半田ボール７（図１参照）の位置に適合
するように配置される複数のコンタクトピン２を有し、
複数のコンタクトピン２の内の半数のコンタクトピン２
ａは、列毎に所定の方向に並べて配置され、他の半数の
コンタクトピン２ｂは、列毎にコンタクトピン２ａと交
差する方向に並べて配置される。すなわち、コンタクト
ピン２は、いわゆる千鳥状に配列されている。
成を示す平面図である。この図２に示すように、ＢＧＡ
用ＩＣソケット１は、測定対象であるＢＧＡ形ＩＣ６の
接続ピンである半田ボール７（図１参照）の位置に適合
するように配置される複数のコンタクトピン２を有し、
複数のコンタクトピン２の内の半数のコンタクトピン２
ａは、列毎に所定の方向に並べて配置され、他の半数の
コンタクトピン２ｂは、列毎にコンタクトピン２ａと交
差する方向に並べて配置される。すなわち、コンタクト
ピン２は、いわゆる千鳥状に配列されている。
【００２９】図３は、コンタクトピン２の構成を示す図
であり、図３（ａ）は、コンタクトピン２の正面図であ
り、図３（ｂ）は、コンタクトピン２の側面図である。
この図３（ａ）に示されるように各コンタクトピン２の
先端部は、略Ｕ字形の形状の弾性板体から構成され、弾
性板体である２つの先端部が、ＢＧＡ形ＩＣ６の接続ピ
ンである半田ボール７の最下点を除く側面と２点で接触
する。すなわち、コンタクトピン２の先端部が開口して
いるので半田ボール７の最下点が傷つくことを防止でき
る。また、コンタクトピン２は、弾力性をもつ板体で形
成されており、半田ボール７が偏心してコンタクトピン
２に当接すると反力となる復元力が働き、半田ボール７
を弾性板体の対称線上に移動させる。
であり、図３（ａ）は、コンタクトピン２の正面図であ
り、図３（ｂ）は、コンタクトピン２の側面図である。
この図３（ａ）に示されるように各コンタクトピン２の
先端部は、略Ｕ字形の形状の弾性板体から構成され、弾
性板体である２つの先端部が、ＢＧＡ形ＩＣ６の接続ピ
ンである半田ボール７の最下点を除く側面と２点で接触
する。すなわち、コンタクトピン２の先端部が開口して
いるので半田ボール７の最下点が傷つくことを防止でき
る。また、コンタクトピン２は、弾力性をもつ板体で形
成されており、半田ボール７が偏心してコンタクトピン
２に当接すると反力となる復元力が働き、半田ボール７
を弾性板体の対称線上に移動させる。
【００３０】また、図３（ｂ）に示されるようにコンタ
クトピン２の下端部は、Ｊ字状に形成される。図３に示
されるコンタクトピン２を配列したＢＧＡ形ＩＣ用コン
タクトの下方にコンタクトボード９を配置した時に、い
わゆる、オートハンドラとＩＣテスタのテストヘッドと
の接続構造において、Ｊ字状のコンタクトピン２の下端
部が撓むことにより、コンタクトボード９の座パターン
とコンタクトピン２の下端部は、加圧接触し、接触を確
実にする。さらに、コンタクトボード９の座パターンと
コンタクトピン２の下端部は着脱自在である。
クトピン２の下端部は、Ｊ字状に形成される。図３に示
されるコンタクトピン２を配列したＢＧＡ形ＩＣ用コン
タクトの下方にコンタクトボード９を配置した時に、い
わゆる、オートハンドラとＩＣテスタのテストヘッドと
の接続構造において、Ｊ字状のコンタクトピン２の下端
部が撓むことにより、コンタクトボード９の座パターン
とコンタクトピン２の下端部は、加圧接触し、接触を確
実にする。さらに、コンタクトボード９の座パターンと
コンタクトピン２の下端部は着脱自在である。
【００３１】次に動作を説明する。図４は、ＢＧＡ用Ｉ
Ｃソケット１のコンタクトピン２の復元力によりＢＧＡ
形ＩＣ６の半田ボール７とコンタクトピン２との間の位
置ずれが修正される様子を示す図である。図４（ａ）
は、ＢＧＡ形ＩＣ６がＢＧＡ用ＩＣソケット１に押し当
てられる前のＢＧＡ形ＩＣ６の半田ボール７とＢＧＡ用
ＩＣソケット１のコンタクトピン２との位置を示す図で
あり、図４（ｂ）は、プッシャ８（図１参照）によって
ＢＧＡ形ＩＣ６がＢＧＡ用ＩＣソケット１に押し当てら
れた後のＢＧＡ形ＩＣ６の半田ボール７とＢＧＡ用ＩＣ
ソケット１のコンタクトピン２との位置を示す図であ
る。
Ｃソケット１のコンタクトピン２の復元力によりＢＧＡ
形ＩＣ６の半田ボール７とコンタクトピン２との間の位
置ずれが修正される様子を示す図である。図４（ａ）
は、ＢＧＡ形ＩＣ６がＢＧＡ用ＩＣソケット１に押し当
てられる前のＢＧＡ形ＩＣ６の半田ボール７とＢＧＡ用
ＩＣソケット１のコンタクトピン２との位置を示す図で
あり、図４（ｂ）は、プッシャ８（図１参照）によって
ＢＧＡ形ＩＣ６がＢＧＡ用ＩＣソケット１に押し当てら
れた後のＢＧＡ形ＩＣ６の半田ボール７とＢＧＡ用ＩＣ
ソケット１のコンタクトピン２との位置を示す図であ
る。
【００３２】図４（ａ）に示すように、ＢＧＡ用ＩＣソ
ケット１のコンタクトピン２とＢＧＡ形ＩＣ６の半田ボ
ール７との間に位置ずれが生じている場合に、コンタク
トピン２ａの復元力と、コンタクトピン２ｂの復元力と
は、交差する方向に働き、ＢＧＡ形ＩＣ６は、この２方
向に発生した復元力を合成した合成復元力の働く方向に
移動する。
ケット１のコンタクトピン２とＢＧＡ形ＩＣ６の半田ボ
ール７との間に位置ずれが生じている場合に、コンタク
トピン２ａの復元力と、コンタクトピン２ｂの復元力と
は、交差する方向に働き、ＢＧＡ形ＩＣ６は、この２方
向に発生した復元力を合成した合成復元力の働く方向に
移動する。
【００３３】そのため、図４（ｂ）に示すように、ＢＧ
Ａ形ＩＣ６がＢＧＡ用ＩＣソケット１に押し当てられた
後には、ＢＧＡ用ＩＣソケット１のコンタクトピン２と
ＢＧＡパッケージＩＣ６の半田ボール７との間の位置ず
れが自動修正され、ＢＧＡ形ＩＣ６の半田ボール７の中
心とＢＧＡ用ＩＣソケット１のコンタクトピン２の中心
とが一致する。
Ａ形ＩＣ６がＢＧＡ用ＩＣソケット１に押し当てられた
後には、ＢＧＡ用ＩＣソケット１のコンタクトピン２と
ＢＧＡパッケージＩＣ６の半田ボール７との間の位置ず
れが自動修正され、ＢＧＡ形ＩＣ６の半田ボール７の中
心とＢＧＡ用ＩＣソケット１のコンタクトピン２の中心
とが一致する。
【００３４】すなわち、コンタクトピン２ａの復元力が
生じる方向の位置ずれは、コンタクトピン２ａの復元力
により修正され、コンタクトピン２ａの復元力が働かな
い方向の位置ずれは、コンタクトピン２ｂの復元力によ
り修正されるため、ＢＧＡ用ＩＣソケット１のコンタク
トピン２とＢＧＡパッケージＩＣ６の半田ボール７との
間の位置ずれを自動修正することができる。
生じる方向の位置ずれは、コンタクトピン２ａの復元力
により修正され、コンタクトピン２ａの復元力が働かな
い方向の位置ずれは、コンタクトピン２ｂの復元力によ
り修正されるため、ＢＧＡ用ＩＣソケット１のコンタク
トピン２とＢＧＡパッケージＩＣ６の半田ボール７との
間の位置ずれを自動修正することができる。
【００３５】以上のように、ＢＧＡ用ＩＣソケット１の
コンタクトピン２の内の半数のコンタクトピン２ａは、
所定の方向に並べて配置され、他の半数のコンタクトピ
ン２ｂは、コンタクトピン２ａと交差する方向に並べて
配置される。そのため、プッシャ８によりコンタクトピ
ン２ａによる復元力とコンタクトピン２ｂによる復元力
との、交差して合成する方向の復元力が生じる。
コンタクトピン２の内の半数のコンタクトピン２ａは、
所定の方向に並べて配置され、他の半数のコンタクトピ
ン２ｂは、コンタクトピン２ａと交差する方向に並べて
配置される。そのため、プッシャ８によりコンタクトピ
ン２ａによる復元力とコンタクトピン２ｂによる復元力
との、交差して合成する方向の復元力が生じる。
【００３６】したがって、コンタクトピン２ａの復元力
が生じる方向の位置ずれは、コンタクトピン２ａの配列
による復元力により修正され、コンタクトピン２ａの復
元力が働かない方向の位置ずれは、コンタクトピン２ｂ
の配列による復元力により修正されるため、ＢＧＡパッ
ケージＩＣ６をＢＧＡ用ＩＣソケット１に押し当てるこ
とにより、コンタクトピン２と半田ボール７との間の位
置ずれを自動修正することができ、コンタクトピン２と
半田ボール７とを確実に接触させることができる。
が生じる方向の位置ずれは、コンタクトピン２ａの配列
による復元力により修正され、コンタクトピン２ａの復
元力が働かない方向の位置ずれは、コンタクトピン２ｂ
の配列による復元力により修正されるため、ＢＧＡパッ
ケージＩＣ６をＢＧＡ用ＩＣソケット１に押し当てるこ
とにより、コンタクトピン２と半田ボール７との間の位
置ずれを自動修正することができ、コンタクトピン２と
半田ボール７とを確実に接触させることができる。
【００３７】また、ＢＧＡ形ＩＣ６がＢＧＡ用ＩＣソケ
ット１に押し当てられると、コンタクトピン２のＪ字状
の下端部は、コンタクトボード９の座パターンに接触
し、撓むことにより、加圧接触するため、接触を確実に
することができ、また、コンタクトピン２の下端部は非
常に小さいため、ＢＧＡ形ＩＣ６とＩＣテスタのテスト
ヘッドの接続距離をより短くすることができ、配線接続
も不要であるため、高周波測定に対応できる。
ット１に押し当てられると、コンタクトピン２のＪ字状
の下端部は、コンタクトボード９の座パターンに接触
し、撓むことにより、加圧接触するため、接触を確実に
することができ、また、コンタクトピン２の下端部は非
常に小さいため、ＢＧＡ形ＩＣ６とＩＣテスタのテスト
ヘッドの接続距離をより短くすることができ、配線接続
も不要であるため、高周波測定に対応できる。
【００３８】なお、上記実施の形態においては、コンタ
クトピン２の先端部は、略Ｕ字形の形状であるとした
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、
コンタクトピン２の先端部にＶ字溝を形成する構成とし
てもよく、その他細部の構成についても本発明の趣旨を
逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
クトピン２の先端部は、略Ｕ字形の形状であるとした
が、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、
コンタクトピン２の先端部にＶ字溝を形成する構成とし
てもよく、その他細部の構成についても本発明の趣旨を
逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００３９】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、２方向に
復元力が働くため、ＢＧＡ形ＩＣに配列される半田ボー
ルとコンタクトピンとの間の位置ずれを自動修正でき、
接触を確実にできる。また、コンタクトピンの先端部の
相対向する弾性板体は、半田ボールの最下点と接触せ
ず、半田ボールの最下点の損傷を防止できる。
復元力が働くため、ＢＧＡ形ＩＣに配列される半田ボー
ルとコンタクトピンとの間の位置ずれを自動修正でき、
接触を確実にできる。また、コンタクトピンの先端部の
相対向する弾性板体は、半田ボールの最下点と接触せ
ず、半田ボールの最下点の損傷を防止できる。
【００４０】請求項２記載の発明によれば、２方向に復
元力が働くため、ＢＧＡ形ＩＣに配列される半田ボール
とコンタクトピンとの間の位置ずれを自動修正すること
ができ、また、コンタクトピンの先端部にＶ字溝が形成
されているため、コンタクトピンの先端部が半田ボール
の最下点と接触せず、半田ボールの最下点の損傷を防止
できる。
元力が働くため、ＢＧＡ形ＩＣに配列される半田ボール
とコンタクトピンとの間の位置ずれを自動修正すること
ができ、また、コンタクトピンの先端部にＶ字溝が形成
されているため、コンタクトピンの先端部が半田ボール
の最下点と接触せず、半田ボールの最下点の損傷を防止
できる。
【００４１】請求項３記載の発明によれば、Ｊ字状の下
端部が弾性接触可能なため、確実に接触することができ
る。また、配線接続が不要になり、接続距離をより短く
することができるため、高周波測定に対応できる。
端部が弾性接触可能なため、確実に接触することができ
る。また、配線接続が不要になり、接続距離をより短く
することができるため、高周波測定に対応できる。
【００４２】請求項４記載の発明によれば、ＢＧＡ形Ｉ
Ｃが微小遊動自在に保持されているため、ＢＧＡ形ＩＣ
は、プッシャにより押圧された際に、半田ボールと接触
したコンタクトによる復元力により移動し、位置ずれを
自動修正できる。
Ｃが微小遊動自在に保持されているため、ＢＧＡ形ＩＣ
は、プッシャにより押圧された際に、半田ボールと接触
したコンタクトによる復元力により移動し、位置ずれを
自動修正できる。
【００４３】請求項５記載の発明によれば、Ｊ字状の下
端部がコンタクトボードの座パターンと電気的接続する
ため、配線接続が不要となり、接続距離をより短くする
ことができるため、高周波測定に対応できる。
端部がコンタクトボードの座パターンと電気的接続する
ため、配線接続が不要となり、接続距離をより短くする
ことができるため、高周波測定に対応できる。
【図１】本発明を適用した一実施の形態としてのＢＧＡ
用ＩＣソケット１が適用されたＩＣ測定装置おいてＢＧ
ＡパッケージＩＣ６を測定する場合の構成図である。
用ＩＣソケット１が適用されたＩＣ測定装置おいてＢＧ
ＡパッケージＩＣ６を測定する場合の構成図である。
【図２】ＢＧＡ用ＩＣソケット１の全体構成を示す平面
図である。
図である。
【図３】ＢＧＡ用ＩＣソケット１に配列されたコンタク
トピン２の構成図である。
トピン２の構成図である。
【図４】ＢＧＡ用ＩＣソケット１に配列されたコンタク
トピン２の復元力による位置ずれの修正過程を示す図で
ある。
トピン２の復元力による位置ずれの修正過程を示す図で
ある。
【図５】従来のＢＧＡ用ＩＣソケット１１が適用された
ＩＣ測定装置においてＢＧＡパッケージＩＣ１６を測定
する場合の構成図である。
ＩＣ測定装置においてＢＧＡパッケージＩＣ１６を測定
する場合の構成図である。
【図６】従来のＢＧＡ用ＩＣソケット１１の全体構成を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図７】ＢＧＡパッケージＩＣ１６と接触した従来のＢ
ＧＡ用ＩＣソケット１１の側面図及びその拡大図であ
る。
ＧＡ用ＩＣソケット１１の側面図及びその拡大図であ
る。
【図８】ＢＧＡパッケージＩＣ１６と接触した従来のＢ
ＧＡ用ＩＣソケット１１の側面図及びその拡大図であ
る。
ＧＡ用ＩＣソケット１１の側面図及びその拡大図であ
る。
【図９】従来のＢＧＡ用ＩＣソケット１１に配列された
コンタクトピン１２の復元力による位置ずれの修正過程
を示す図である。
コンタクトピン１２の復元力による位置ずれの修正過程
を示す図である。
１ ＢＧＡ用ＩＣソケット ２、２ａ、２ｂ コンタクトピン ４ ソケットガイド ５ キャリアコマ ６ ＢＧＡ形ＩＣ ７ 半田ボール ８ プッシャ ９ コンタクトボード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA22 BB18 BB22 CC02 CC22 DD26 EE12 FF07 GG02 HH01 HH05 HH08 HH11 HH18 5E024 CA19 CB03
Claims (5)
- 【請求項１】ＢＧＡ形ＩＣに縦横に配列される半田ボー
ルに接触し、 先端部は、相対向する弾性板体で形成され、両弾性板体
間の対称線上に前記半田ボールの最下点が一致するよう
前記半田ボールの位置を復元させるコンタクトピンを複
数もつＢＧＡ形ＩＣ用コンタクトであって、 少なくとも、二つの前記コンタクトピンの前記対称線は
交差する形で複数のコンタクトピンを立設配置すること
を特徴とするＢＧＡ形ＩＣ用コンタクト。 - 【請求項２】ＢＧＡ形ＩＣに縦横に配列される半田ボー
ルに接触し、 先端部はＶ字溝が形成され、前記Ｖ字溝の底線上に前記
半田ボールの最下点が一致するよう前記半田ボールの位
置を復元させるコンタクトピンを複数もつＢＧＡ形ＩＣ
用コンタクトであって、 少なくとも、二つの前記コンタクトピンの前記底線は交
差する形で複数のコンタクトピンを立設配置することを
特徴とするＢＧＡ形ＩＣ用コンタクト。 - 【請求項３】下端部を弾性接触可能にＪ字状に形成する
ことを特徴とする請求項１および２記載のＢＧＡ形ＩＣ
用コンタクト。 - 【請求項４】キャリアコマに形成される凹部にＢＧＡ形
ＩＣが微小遊動自在に保持され、プッシャがＢＧＡ形Ｉ
Ｃを押圧して、前記半田ボールと請求項１または請求項
２記載のコンタクトが接触することを特徴とするＢＧＡ
形ＩＣ用コンタクトの接触構造。 - 【請求項５】前記請求項３のＢＧＡ形ＩＣ用コンタクト
の下方にコンタクトボードを配置し、前記コンタクトボ
ードの座パターンと前記コンタクトの下端部が電気的接
続することを特徴とするＢＧＡ形ＩＣ用コンタクトの接
触構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000044801A JP2001237038A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | Ｂｇａ形ｉｃ用コンタクト、及びその接触構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000044801A JP2001237038A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | Ｂｇａ形ｉｃ用コンタクト、及びその接触構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237038A true JP2001237038A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18567508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000044801A Withdrawn JP2001237038A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | Ｂｇａ形ｉｃ用コンタクト、及びその接触構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001237038A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100411298B1 (ko) * | 2002-01-17 | 2003-12-24 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 장착용 포켓 |
-
2000
- 2000-02-22 JP JP2000044801A patent/JP2001237038A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100411298B1 (ko) * | 2002-01-17 | 2003-12-24 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 장착용 포켓 |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050215 |
|
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|
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|
| A761 | Written withdrawal of application |
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