CN112180244B - 一种载板式裸芯片功放模块测试装置 - Google Patents

一种载板式裸芯片功放模块测试装置 Download PDF

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Abstract

一种载板式裸芯片功放模块测试装置，包括滑轨支撑块，滑轨支撑块顶面连接有基体块，基体块端部连接有锁紧螺母，锁紧螺母螺纹连接有拉杆，拉杆端部转动连接有楔形滑块，楔形滑块配合有托块；低频探针板包括探针座，探针座连接有低频控制板，低频控制板插设有多芯连接器，多芯连接器焊接有低频转接线，低频转接线另一端连接有弹性探针；第一射频电路板表面设有第一射频传输线，第二射频电路板表面设有第二射频传输线；射频弹性探针组件与第二射频电路板匹配；射频同轴组件水平穿设于基体块。本发明采用新型结构设计实现功放模块的快速装夹，解决了功放模块的电性能指标测试问题。

Description

一种载板式裸芯片功放模块测试装置
技术领域
本发明涉及功放模块检测技术领域，特别与一种载板式裸芯片功放模块测试装置相关。
背景技术
随着时代的发展，射频微波电路的体积越来越小，功率密度越来越大，为应对该趋势，载板式裸芯片功放模块在射频微波电路中的应用越来越广泛。由于载板式裸芯片功放模块的结构特殊，其表面裸芯片极为脆弱，易损坏，且电路结构空间小，故该类模块的电性能指标测试是一个难题。
发明内容
针对相关现有技术存在的问题，本发明提供一种载板式裸芯片功放模块测试装置，通过锁紧螺母、拉杆、楔形滑块及托块的配合，使得载板式裸芯片功放模块被快速装夹完成，由于载板式裸芯片功放模块放置在托块上，避免了在装夹测试过程中由于人工误触造成的表面芯片损坏风险。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术：
一种载板式裸芯片功放模块测试装置，包括：
滑轨支撑块，滑轨支撑块顶面连接有围框式的基体块，基体块一端顶部连接有保护盖，基体块端部连接有锁紧螺母，锁紧螺母螺纹连接有拉杆，拉杆端部转动连接有楔形滑块，楔形滑块配合有可上下移动的托块，托块顶部可放置载板式裸芯片功放模块；
低频探针板，设于基体块另一端侧壁的内壁，包括探针座，探针座连接有竖直的低频控制板，低频控制板插设有多芯连接器，多芯连接器焊接有低频转接线，低频转接线另一端连接有弹性探针，弹性探针固定于探针座，弹性探针另一端可与载板式裸芯片功放模块弹性接触；
第一射频电路板，固定于基体块另一端侧壁，第二射频电路板，设有一对，分别固定于基体块另一端的另一侧壁和基体块另一端壁，第一射频电路板表面设有第一射频传输线，第二射频电路板表面设有第二射频传输线，第一射频传输线与第二射频传输线端部均连接有测试同轴连接器，测试同轴连接器位于基体块外壁；
射频弹性探针组件，设有两对且每对射频弹性探针组件分别与一个第二射频电路板匹配，射频弹性探针组件竖直穿设于基体块，射频弹性探针组件顶端可与第二射频传输线连通，射频弹性探针组件底端可与载板式裸芯片功放模块弹性接触；
射频同轴组件，设有一对，水平穿设于基体块，射频同轴组件一端与第一射频传输线连接，射频同轴组件另一端可与载板式裸芯片功放模块接触。
进一步地，滑轨支撑块上设有U形块，U形块外壁与基体块内壁贴合，U形块内壁与楔形滑块配合，托块底部滑动设于U形块内。
进一步地，滑轨支撑块和U形块底部均开设有条形孔，条形孔沿拉杆长度方向设置，楔形滑块底部连接有凸块，凸块滑动设于条形孔内。
进一步地，基体块内壁连接有限位块，限位块设于托块上方。
进一步地，基体块端部开设有卡槽，锁紧螺母卡设于卡槽内。
进一步地，拉杆套设有弹簧，弹簧端部连接有环形的挡板，挡板弹性接触托块。
进一步地，拉杆另一端套设有防滑套。
进一步地，托块顶部开设有与载板式裸芯片功放模块匹配的测试槽。
进一步地，射频弹性探针组件包括同轴绝缘体，同轴绝缘体沿长度方向穿设有同轴弹性零件和同轴刚性针，同轴弹性零件和同轴刚性针端部均位于同轴绝缘体外部，同轴弹性零件可与第二射频传输线弹性接触，同轴刚性针可沿同轴绝缘体轴向移动，同轴刚性针端部可与载板式裸芯片功放模块弹性接触，实现射频信号传输。
进一步地，射频同轴组件包括同轴绝缘介质，同轴绝缘介质中部穿设有同轴针，同轴针两端设于同轴绝缘介质外部，同轴针一端与第一射频传输线焊接，同轴针另一端可与载板式裸芯片功放模块刚性接触。
本发明有益效果：
1、装置采用拉杆及楔形滑块进行载板式裸芯片功放模块的位置调节，可通过锁紧螺母与拉杆螺纹连接将拉杆的旋转运动变为水平直线运动，再通过拉杆的水平运动使楔形滑块驱动托块做垂直方向的直线运动，使得载板式裸芯片功放模块被快速装夹完成。
2、装置能够方便地实现载板式裸芯片功放模块的测试，避免了传统金丝键合测试装置的使用，节省了测试工艺步骤，能提高测试效率，且测试成本低，尤其适用于中小批量载板式裸芯片功放模块的测试。
3、由于载板式裸芯片功放模块放置在托块上，避免了在装夹测试过程中由于人工误触造成的表面芯片损坏风险，确保了测试的可靠性。
4、U形块外壁与基体块内壁贴合，可保持U形块位置稳定，防止U形块受托块挤压产生位置变化，影响装置控制精度，楔形滑块与U形块内壁配合，托块底部滑动设于U形块内，可保持楔形滑块始终沿直线移动，从而更好的与托块配合，使托块上下移动，托块顶部开设测试槽便于载板式裸芯片功放模块的快速装夹，提高测试效率。
5、射频弹性探针组件具有一定的弹性，射频弹性探针组件装配在基体块内部以后，同轴弹性零件能够与第二射频电路板上的第二射频传输线弹性接触，同轴刚性针由于同轴绝缘体的限位作用和同轴弹性零件的弹力作用，可相对于其轴向移动，故可以实现同轴刚性针与载板式裸芯片功放模块表面电路的弹性接触，最终实现射频信号传输。
6、射频同轴组件安装在基体块内部后，同轴针一端与第一射频电路板上的第一射频传输线焊接，当载板式裸芯片功放模块随托块向上移动至同轴针另一端与载板式裸芯片功放模块刚性接触时，实现射频信号的传输。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图2为本发明剖面结构示意图。
图3为本发明低频探针板结构示意图。
图4为图1中A局部结构示意图。
图5为本发明U形块结构示意图。
图6为本发明条形孔结构示意图。
图7为本发明基体块结构示意图。
图8为本发明射频弹性探针组件剖面结构示意图。
图9为本发明射频同轴组件剖面结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1~4所示，一种载板式裸芯片功放模块测试装置，包括滑轨支撑块1，低频探针板9，第一射频电路板10，第二射频电路板11，射频弹性探针组件13，以及射频同轴组件14。
滑轨支撑块1顶面连接有围框式的基体块2，基体块2一端顶部连接有保护盖3，基体块2端部连接有锁紧螺母5，锁紧螺母5螺纹连接有拉杆4，拉杆4端部转动连接有楔形滑块6，楔形滑块6配合有可上下移动的托块7，托块7顶部可放置载板式裸芯片功放模块8，拉杆4套设有弹簧401，弹簧401端部连接有环形的挡板402，挡板402弹性接触托块7，拉杆4另一端套设有防滑套403。
低频探针板9设于基体块2另一端侧壁的内壁，包括探针座901，探针座901连接有竖直的低频控制板902，低频控制板902插设有多芯连接器903，多芯连接器903焊接有低频转接线904，低频转接线904另一端连接有弹性探针905，弹性探针905固定于探针座901，弹性探针905另一端可与载板式裸芯片功放模块8弹性接触。
第一射频电路板10固定于基体块2另一端侧壁，第二射频电路板11设有一对，分别固定于基体块2另一端的另一侧壁和基体块2另一端壁，第一射频电路板10表面设有第一射频传输线1001，第二射频电路板11表面设有第二射频传输线1101，第一射频传输线1001与第二射频传输线1101端部均连接有测试同轴连接器12，测试同轴连接器12位于基体块2外壁。
射频弹性探针组件13设有两对且每对射频弹性探针组件13分别与一个第二射频电路板11匹配，射频弹性探针组件13竖直穿设于基体块2，射频弹性探针组件13顶端可与第二射频传输线1101连通，射频弹性探针组件13底端可与载板式裸芯片功放模块8弹性接触。
射频同轴组件14设有一对，水平穿设于基体块2，射频同轴组件14一端与第一射频传输线1001连接，射频同轴组件14另一端可与载板式裸芯片功放模块8接触。
测试时，先将测试同轴连接器12与外部测试仪器连接，将控制和供电用的多芯连接器903与外部上位机进行连接，然后将载板式裸芯片功放模块8放置于测试装置的托块7上，通过旋转拉杆4驱动楔形滑块6向托块7移动，使得托块7带动载板式裸芯片功放模块8向上做直线运动，直到载板式裸芯片功放模块8与射频弹性探针组件13、射频同轴组件14和低频探针板9的弹性探针905完全接触，此时所有的射频电路及控制电路接通，即可开始载板式裸芯片功放模块8的测试，该装置采用拉杆4及楔形滑块6进行载板式裸芯片功放模块8的位置调节，可通过锁紧螺母5与拉杆4螺纹连接将拉杆4的旋转运动变为水平直线运动，再通过拉杆4的水平运动使楔形滑块6驱动托块7做垂直方向的直线运动，使得载板式裸芯片功放模块8被快速装夹完成，能够方便地实现载板式裸芯片功放模块的测试，避免了传统金丝键合测试装置的使用，节省了测试工艺步骤，能提高测试效率，且测试成本低，尤其适用于中小批量载板式裸芯片功放模块的测试，由于载板式裸芯片功放模块8放置在托块7上，避免了在装夹测试过程中由于人工误触造成的表面芯片损坏风险，确保了测试的可靠性。
进一步地，如图5所示，滑轨支撑块1上设有U形块101，U形块101外壁与基体块2内壁贴合，U形块101内壁与楔形滑块6配合，托块7底部滑动设于U形块101内，托块7顶部开设有与载板式裸芯片功放模块8匹配的测试槽701。
U形块101外壁与基体块2内壁贴合，可保持U形块101位置稳定，防止U形块101受托块7挤压产生位置变化，影响装置控制精度，楔形滑块6与U形块101内壁配合，托块7底部滑动设于U形块101内，可保持楔形滑块6始终沿直线移动，从而更好的与托块7配合，使托块7上下移动，托块7顶部开设测试槽701便于载板式裸芯片功放模块8的快速装夹，提高测试效率。
进一步地，如图6所示，滑轨支撑块1和U形块101底部均开设有条形孔102，条形孔102沿拉杆4长度方向设置，楔形滑块6底部连接有凸块601，凸块601滑动设于条形孔102内。
楔形滑块6底部的凸块601滑动设于条形孔102内，可对楔形滑块6的移动方向进一步限制，防止楔形滑块6在竖直方向移动，导致拉杆4受到磨损，影响拉杆4的调节。
进一步地，如图7所示，基体块2内壁连接有限位块201，限位块201设于托块7上方，基体块2端部开设有卡槽202，锁紧螺母5卡设于卡槽202内。
通过在基体块2内壁设置限位块201，可对托块7竖直方向移动距离进行限位，防止托块7移动过度，载板式裸芯片功放模块8挤压射频弹性探针组件13、射频同轴组件14和弹性探针905造成断裂，具有一定的防护作用，将锁紧螺母5卡设于卡槽202内，可提高锁紧螺母5结构稳定性，保证载板式裸芯片功放模块8位置调节精度。
进一步地，如图8所示，射频弹性探针组件13包括同轴绝缘体1301，同轴绝缘体1301沿长度方向穿设有同轴弹性零件1302和同轴刚性针1303，同轴弹性零件1302和同轴刚性针1303端部均位于同轴绝缘体1301外部，同轴弹性零件1302可与第二射频传输线1101弹性接触，同轴刚性针1303可沿同轴绝缘体1301轴向移动，同轴刚性针1303端部可与载板式裸芯片功放模块8弹性接触，实现射频信号传输。
射频弹性探针组件13具有一定的弹性，射频弹性探针组件13装配在基体块2内部以后，同轴弹性零件1302能够与第二射频电路板11上的第二射频传输线1101弹性接触，同轴刚性针1303由于同轴绝缘体1301的限位作用和同轴弹性零件1302的弹力作用，可相对于其轴向移动，故可以实现同轴刚性针1303与载板式裸芯片功放模块8表面电路的弹性接触，最终实现射频信号传输。
进一步地，如图9所示，射频同轴组件14包括同轴绝缘介质1401，同轴绝缘介质1401中部穿设有同轴针1402，同轴针1402两端设于同轴绝缘介质1401外部，同轴针1402一端与第一射频传输线1001焊接，同轴针1402另一端可与载板式裸芯片功放模块8刚性接触。
射频同轴组件14安装在基体块2内部后，同轴针1402一端与第一射频电路板10上的第一射频传输线1001焊接，当载板式裸芯片功放模块8随托块7向上移动至同轴针1402另一端与载板式裸芯片功放模块8刚性接触时，实现射频信号的传输。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种载板式裸芯片功放模块测试装置，其特征在于，包括：
滑轨支撑块（1），滑轨支撑块（1）顶面连接有围框式的基体块（2），基体块（2）一端顶部连接有保护盖（3），基体块（2）端部连接有锁紧螺母（5），锁紧螺母（5）螺纹连接有拉杆（4），拉杆（4）端部转动连接有楔形滑块（6），楔形滑块（6）配合有可上下移动的托块（7），托块（7）顶部可放置载板式裸芯片功放模块（8）；
低频探针板（9），设于基体块（2）另一端侧壁的内壁，包括探针座（901），探针座（901）连接有竖直的低频控制板（902），低频控制板（902）插设有多芯连接器（903），多芯连接器（903）焊接有低频转接线（904），低频转接线（904）另一端连接有弹性探针（905），弹性探针（905）固定于探针座（901），弹性探针（905）另一端可与载板式裸芯片功放模块（8）弹性接触；
第一射频电路板（10），固定于基体块（2）另一端侧壁，第二射频电路板（11），设有一对，分别固定于基体块（2）另一端的另一侧壁和基体块（2）另一端壁，第一射频电路板（10）表面设有第一射频传输线（1001），第二射频电路板（11）表面设有第二射频传输线（1101），第一射频传输线（1001）与第二射频传输线（1101）端部均连接有测试同轴连接器（12），测试同轴连接器（12）位于基体块（2）外壁；
射频弹性探针组件（13），设有两对且每对射频弹性探针组件（13）分别与一个第二射频电路板（11）匹配，射频弹性探针组件（13）竖直穿设于基体块（2），射频弹性探针组件（13）顶端可与第二射频传输线（1101）连通，射频弹性探针组件（13）底端可与载板式裸芯片功放模块（8）弹性接触；
射频同轴组件（14），设有一对，水平穿设于基体块（2），射频同轴组件（14）一端与第一射频传输线（1001）连接，射频同轴组件（14）另一端可与载板式裸芯片功放模块（8）接触。
2.根据权利要求1所述的一种载板式裸芯片功放模块测试装置，其特征在于：滑轨支撑块（1）上设有U形块（101），U形块（101）外壁与基体块（2）内壁贴合，U形块（101）内壁与楔形滑块（6）配合，托块（7）底部滑动设于U形块（101）内。
3.根据权利要求2所述的一种载板式裸芯片功放模块测试装置，其特征在于：滑轨支撑块（1）和U形块（101）底部均开设有条形孔（102），条形孔（102）沿拉杆（4）长度方向设置，楔形滑块（6）底部连接有凸块（601），凸块（601）滑动设于条形孔（102）内。
4.根据权利要求1所述的一种载板式裸芯片功放模块测试装置，其特征在于：基体块（2）内壁连接有限位块（201），限位块（201）设于托块（7）上方。
5.根据权利要求1所述的一种载板式裸芯片功放模块测试装置，其特征在于：基体块（2）端部开设有卡槽（202），锁紧螺母（5）卡设于卡槽（202）内。
6.根据权利要求1所述的一种载板式裸芯片功放模块测试装置，其特征在于：拉杆（4）套设有弹簧（401），弹簧（401）端部连接有环形的挡板（402），挡板（402）弹性接触托块（7）。
7.根据权利要求1所述的一种载板式裸芯片功放模块测试装置，其特征在于：拉杆（4）另一端套设有防滑套（403）。
8.根据权利要求1所述的一种载板式裸芯片功放模块测试装置，其特征在于：托块（7）顶部开设有与载板式裸芯片功放模块（8）匹配的测试槽（701）。
9.根据权利要求1所述的一种载板式裸芯片功放模块测试装置，其特征在于：射频弹性探针组件（13）包括同轴绝缘体（1301），同轴绝缘体（1301）沿长度方向穿设有同轴弹性零件（1302）和同轴刚性针（1303），同轴弹性零件（1302）和同轴刚性针（1303）端部均位于同轴绝缘体（1301）外部，同轴弹性零件（1302）可与第二射频传输线（1101）弹性接触，同轴刚性针（1303）可沿同轴绝缘体（1301）轴向移动，同轴刚性针（1303）端部可与载板式裸芯片功放模块（8）弹性接触，实现射频信号传输。
10.根据权利要求1所述的一种载板式裸芯片功放模块测试装置，其特征在于：射频同轴组件（14）包括同轴绝缘介质（1401），同轴绝缘介质（1401）中部穿设有同轴针（1402），同轴针（1402）两端设于同轴绝缘介质（1401）外部，同轴针（1402）一端与第一射频传输线（1001）焊接，同轴针（1402）另一端可与载板式裸芯片功放模块（8）刚性接触。
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CN113859898A (zh) * 2021-10-29 2021-12-31 深圳鼎阳智能电气有限公司 化成分容针床探针负压模组快速自动定位调节装置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0388485A1 (de) * 1989-03-20 1990-09-26 Siemens Aktiengesellschaft Messfassung für Mikrowellenbauelemente
TW200842262A (en) * 2007-04-30 2008-11-01 Hiwin Tech Corp Linear guide device
CN101865972A (zh) * 2009-04-15 2010-10-20 旺矽科技股份有限公司 探测装置
WO2013192322A2 (en) * 2012-06-20 2013-12-27 Johnstech International Corporation Wafer level integrated circuit contactor and method of construction
CN205621916U (zh) * 2016-04-13 2016-10-05 四川斯艾普电子科技有限公司 一种射频单芯玻璃绝缘子连接器
CN205666372U (zh) * 2016-04-13 2016-10-26 四川斯艾普电子科技有限公司 矩形气密电连接器
CN206193037U (zh) * 2016-10-25 2017-05-24 河源市星通时频电子有限公司 一种电子元器件侧边针测试治具
CN108982929A (zh) * 2018-09-28 2018-12-11 合肥海戈电子科技有限公司 一种电路板寿命测试的夹持装置
CN110441640A (zh) * 2019-09-10 2019-11-12 宁波吉品科技有限公司 一种测试装置
CN211826168U (zh) * 2020-01-20 2020-10-30 宁波吉品科技有限公司 射频测试平台
CN111940323A (zh) * 2020-08-10 2020-11-17 苏州欣华锐电子有限公司 一种用于芯片老化测试的芯片摆盘装置
CN111965524A (zh) * 2020-08-14 2020-11-20 上海捷策创电子科技有限公司 一种芯片测试装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102062834A (zh) * 2009-11-12 2011-05-18 上海华虹Nec电子有限公司 半导体射频器件的射频测试方法
CN106814299A (zh) * 2015-11-30 2017-06-09 北京确安科技股份有限公司 一种数模混合芯片测试的抗干扰方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0388485A1 (de) * 1989-03-20 1990-09-26 Siemens Aktiengesellschaft Messfassung für Mikrowellenbauelemente
TW200842262A (en) * 2007-04-30 2008-11-01 Hiwin Tech Corp Linear guide device
CN101865972A (zh) * 2009-04-15 2010-10-20 旺矽科技股份有限公司 探测装置
WO2013192322A2 (en) * 2012-06-20 2013-12-27 Johnstech International Corporation Wafer level integrated circuit contactor and method of construction
CN205621916U (zh) * 2016-04-13 2016-10-05 四川斯艾普电子科技有限公司 一种射频单芯玻璃绝缘子连接器
CN205666372U (zh) * 2016-04-13 2016-10-26 四川斯艾普电子科技有限公司 矩形气密电连接器
CN206193037U (zh) * 2016-10-25 2017-05-24 河源市星通时频电子有限公司 一种电子元器件侧边针测试治具
CN108982929A (zh) * 2018-09-28 2018-12-11 合肥海戈电子科技有限公司 一种电路板寿命测试的夹持装置
CN110441640A (zh) * 2019-09-10 2019-11-12 宁波吉品科技有限公司 一种测试装置
CN211826168U (zh) * 2020-01-20 2020-10-30 宁波吉品科技有限公司 射频测试平台
CN111940323A (zh) * 2020-08-10 2020-11-17 苏州欣华锐电子有限公司 一种用于芯片老化测试的芯片摆盘装置
CN111965524A (zh) * 2020-08-14 2020-11-20 上海捷策创电子科技有限公司 一种芯片测试装置

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