JP2015523567A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. ウェハレベル被試験集積回路装置（ＤＵＴ）上の試験パッドと一時的に接触させる試験コンタクトピンアセンブリにおいて、前記試験コンタクトピンアセンブリは、
   ａ．前記ＤＵＴと接触する上側延長部と、部分と、少なくとも１つの横方向の横木型フランジと、接触面と、をさらに含む少なくとも１つの摺動可能な上側端子ピンであって、非試験位置と試験位置との間で摺動可能な上側端子ピンと、
   ｂ．足部および同様の接触面を有する少なくとも１つの下側端子ピンと、
   ｃ．前記上側端子ピンおよび前記下側端子ピンは付勢力によって接触された状態に保持され、同上側端子ピンおよび同下側端子ピンがそれぞれの接触面を一緒に、ただし相互に摺動可能な関係で保持することと、
   ｄ．圧縮されていない状態にある時に所定の高さであるエラストマー材料であって、前記上側端子ピンおよび前記下側端子ピンを取り囲んで前記付勢力を生成するエラストマー材料と、
   ｅ．前記エラストマー材料の上に位置付けられた実質的に剛性の上側ピン案内面であって、前記フランジのための案内通路を画定する１対の離間された平行壁と、前記平行壁の間にあり、前記上側端子ピンのための上限停止面を画定する上壁と、前記上限停止面の中の、前記案内面を超えて延びて前記ＤＵＴと接触する前記上側端子ピンの延長部分を受けるための孔と、を含み、前記通路が、前記フランジを前記平行壁と最小の摩擦接触にて受承されるのに十分な大きさにサイズ化されており、前記上限停止面が、それが前記フランジと接触することによって前記上側端子ピンのための上方停止限界を提供するような上側ピン案内面と、
   ｆ．前記案内通路が、前記フランジを、前記非試験位置と前記試験位置から起こるピン移動距離の間に、回転しないように収容し、前記上側端子ピンおよび前記下側端子ピンの接触面が前記ピン移動距離全体を通じて相互に最大限に接触するのに十分な深さを有することと、
   を含む試験コンタクトピンアセンブリ。
2. 前記ピンの移動距離が、非試験位置にある時の前記上側端子ピンの延長部の最高地点と試験位置にある時の前記延長部の最低地点との間の距離として定義され、前記通路の前記深さが前記ピン移動距離と等しいか、それより大きい、請求項１に記載の試験アセンブリ。
3. 試験位置にある前記上側端子ピンの延長部の前記最低地点が常に、前記ＤＵＴ上のいずれの試験パッドの高さを超える、請求項２に記載のアセンブリ。
4. 試験位置にある前記上側端子ピンの延長部の前記最低地点が、前記ＤＵＴ上の試験パッドの高さの半分を超える、請求項２に記載のアセンブリ。
5. 案内面が上面を含み、前記上側端子ピンの延長部がそこから突出し、ピン延長部が試験位置にある時に前記上面からわずかに突出する、請求項１に記載のアセンブリ。
6. 案内面が上面を含み、前記上側端子ピンの延長部がそこから突出し、ピン延長部が試験位置にある時に前記上面から実質的に突出する、請求項１に記載のアセンブリ。
7. 試験パッド被試験集積回路装置（ＤＵＴ）を一時的に接触させるコンタクトピンアレイアセンブリにおいて、
   ａ．パッドと接触している時にＺ軸に沿って下方に移動するように構成された上側コンタクトピンであって、
   Ｉ．先端および下端を有する長手方向の上側部分と、
   ＩＩ．所定の幅と上側縁辺を有する、横方向に延びる１対のフランジであって、前記上側部分の前記下端から延びるフランジと、
   ＩＩＩ．前記フランジから延びる下側部分と、
   を有する上側コンタクトピンと、
   ｂ．前記上側コンタクトピンと前記下側部分において摺動可能に接触する下側ピンと、
   ｃ．上限ストッパを含むガイド板であって、
   ｉ．前記ガイド板が、上限停止バリアをその間に有する、離間された平行な複数の凹部を含む底面を有し、前記凹部が、最小限の摩擦接触で前記フランジをちょうど受承し、かつ前記フランジを所定の向きに拘束するようにサイズ化されており、前記フランジの少なくとも１つの上側縁辺が前記上限停止バリアと接触して、前記ピンのための移動上限を画定し、
   ｉｉ．少なくとも１つのフランジの高さが少なくとも１つの凹部の深さより小さいか、それと等しく、前記ピンが回転移動しないように拘束され、かつ前記板によって画定される移動上限を有し、それによって前記ピンをＺ軸に沿って移動できるようにしながらすべての軸においてアライメントされた状態に保つ
   ガイド板と、
   を含むコンタクトピンアレイアセンブリ。
8. 前記ガイド板が膨張率の低い、実質的に非吸湿性の材料を含む、請求項７に記載のアセンブリ。
9. 前記上側コンタクトピンが、離間された２つの頂点を有するチゼル型のクラウンを含む、請求項７に記載のアセンブリ。
10. 前記上側コンタクトピンが、それらの間に弓形の半球形の谷部を有するチゼル型のクラウンを含む、請求項７に記載のアセンブリ。
11. ウェハレベル集積回路上の試験パッドのための、同一平面上にある複数のコンタクトピンクラウンを提供する方法において、前記方法は、
    ａ．ピンのための孔を有するピンガイド板を、前記クラウンが前記孔から突出するように形成するステップと、
    ｂ．各ピンに停止フランジ要素を形成するステップと、
    ｃ．前記ピンガイド板の下面に上限停止壁を形成するステップと、
    ｄ．各ピンを、前記停止フランジ要素と上限ストッパとの間に係合して前記ピンの上方へのＺ軸移動を制限するように構成するステップと、
    ｅ．前記ガイド板の前記下面に陥凹通路を形成するステップであって、前記通路が、前記停止フランジ要素の一部を受承し、それにより前記通路内の前記ピンの回転が制限されるようにサイズ化されるステップと、
    を含む方法。
12. 前記ピンの移動は、前記停止フランジ要素が前記通路から完全に出ないように制限される、請求項１１に記載の方法。
13. ウェハレベル集積回路上の試験パッドに当てた複数のコンタクトピンに上方への均一な弾性付勢力を提供する方法において、前記方法は、
    ａ．楔形の接触面を有する上側ピンをエラストマーブロックに挿入するステップと、
    ｂ．楔形の接触面を有する下側ピンを、前記エラストマーブロック内において前記上側ピンの前記楔形の面と接触するように挿入するステップと、
    ｃ．上側板と下側板との間に前記ブロックを挟むことによって、前記ブロックを所定の量だけ事前に圧縮するステップと、
    を含む方法。
14. 集積回路試験装置を使用するために、角部を有するピンガイド板を、同様の角部を有し、かつ前記ピンガイド板を受承するようにサイズ化されたリテーナ板の中に正確にアライメントさせる方法において、前記方法は、
    ａ．前記リテーナ板の位置合わせ角部及び隣接する側壁と前記ピンガイド板とを正確に位置付けるステップと、
    ｂ．前記ピンガイド板を前記リテーナ板に緩く挿入するステップと、
    ｃ．付勢要素を、少なくとも前記１つの角部に対して対角線上で隣接する角部の前記側壁に挿入し、前記ピンガイド板を前記位置合わせ角部に付勢するステップと、
    を含み、
    前記ピンガイド板が前記位置合わせ角部の中にアライメントされる方法。
15. 付勢要素を少なくとも２つの角部に挿入するステップをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
16. 付勢要素を、前記位置合わせ角部を除くすべての角部に挿入するステップをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
17. 集積回路テスタにおいて試験ピンを正確にアライメントさせるアライメントシステムにおいて、前記アライメントシステムは、
    ａ．少なくとも２つの角部を有し、前記角部の一方が位置合わせ角部であり、他方が従動角部であり、前記角部がそこから延びる側壁を有するピンガイド板と、
    ｂ．前記ピンガイド板を受承するリテーナ板であって、概して前記ピンガイド板を受承するようにサイズ化された孔を有し、同様に少なくとも２つの角部を有し、前記角部から延びる側壁を含み、前記角部の一方が位置合わせ角部であって、前記ピンガイド板と一緒に前記試験ピンのための正確な位置を決定し、前記角部のもう一方が駆動角部であるようなリテーナ板と、
    ｃ．前記駆動角部の前記側壁がその中に凹部を含むことと、
    ｄ．前記ピンガイド板の前記従動角部の前記側壁が凹部を含むことと、
    ｅ．駆動凹部および従動凹部に適合されて、前記ピンガイド板を前記従動角部から前記リテーナ板の前記位置合わせ角部へと付勢するためのエラストマー材料と、
    を含み、
    それにより、付勢力を受けて位置合わせ角部同士が嵌合することによって、前記ピンガイド板が前記リテーナ板と正確に位置合わせされるアライメントシステム。
18. 前記従動角部の半径が拡大されて、前記ピンガイド板の角部がその中に挿入されると、側壁間が実質的に接触するようになっている、請求項１７に記載のアライメントシステム。
19. 前記駆動角部の半径が縮小されて、前記ピンガイド板の角部がその中に挿入されると、側壁間が実質的に接触するようになっている、請求項１７に記載のアライメントシステム。
20. 前記エラストマー材料が、少なくとも部分的に前記凹部の中に受承される直径を有する円柱形の要素として形成される、請求項１７に記載のアライメントシステム。