JP6136260B2 - 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。
次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。
貫通孔を有する第一部材と、
接続穴を有すると共に、前記接続穴と前記貫通孔が連通した状態で前記第一部材と接する第二部材と、
前記第一部材に形成されると共に、前記貫通孔の径方向外側に拡がり、且つ、前記接続穴側と反対側を向く第一係止面と、
前記第二部材に形成されると共に、前記接続穴の径方向外側に拡がり、且つ、前記貫通孔側と反対側を向く第二係止面と、
前記貫通孔及び前記接続穴に充填された軸部と、前記軸部の一端に形成されて前記第一係止面と係止された第一拡径部と、前記軸部の他端に形成されて前記第二係止面と係止された第二拡径部とを一体に有する接着剤と、
を備えた電子デバイス。
(付記2)
前記第一部材には、前記貫通孔と同軸上に第一電極が設けられ、
前記第二部材には、前記接続穴と同軸上に第二電極が設けられ、
前記接着剤は、導電性を有し、
前記第一拡径部は、前記第一電極と接し、
前記第二拡径部は、前記第二電極と接している、
付記1に記載の電子デバイス。
(付記3)
前記第一係止面は、前記貫通孔における前記接続穴側と反対側の開口周縁部に形成されている、
付記1又は付記2に記載の電子デバイス。
(付記4)
前記第一係止面は、前記貫通孔の径方向外側に延びる横溝の内壁面に形成されている、
付記1〜付記3のいずれか一項に記載の電子デバイス。
(付記5)
前記第二係止面は、前記接続穴の径方向外側に延びる横溝の内壁面に形成されている、
付記1〜付記4のいずれか一項に記載の電子デバイス。
(付記6)
前記貫通孔における前記接続穴側の開口周縁部は、前記接続穴における前記貫通孔側の開口周縁部に固定部により固定されている、
付記1〜付記5のいずれか一項に記載の電子デバイス。
(付記7)
前記固定部は、陽極接合によるものである、
付記6に記載の電子デバイス。
(付記8)
前記固定部は、前記接着剤とは別の接着剤によるものである、
付記7に記載の電子デバイス。
(付記9)
前記別の接着剤は、硬化前の状態において前記接着剤よりも粘度が低い、
付記8に記載の電子デバイス。
(付記10)
前記別の接着剤は、絶縁性を有している、
付記8又は付記9に記載の電子デバイス。
(付記11)
前記第一部材は、圧電振動片であり、
前記第二部材は、パッケージである、
付記1〜付記10のいずれか一項に記載の電子デバイス。
(付記12)
前記第二部材の基材は、透明に形成されている、
付記11に記載の電子デバイス。
(付記13)
前記第一部材を複数備え、
複数の前記第一部材は、複数の前記貫通孔が互いに連通するように重ね合わされ、
前記第二部材は、前記接続穴と複数の前記貫通孔が連通した状態で複数の前記第一部材と重ね合わされている、
付記1〜付記10のいずれか一項に記載の電子デバイス。
(付記14)
複数の前記第一部材及び前記第二部材は、それぞれ半導体集積回路素子である、
付記13に記載の電子デバイス。
(付記15)
付記1〜付記14のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記接着剤を供給するノズルを前記貫通孔における前記接続穴側と反対側の開口に位置決めし、
前記ノズル及び前記第一部材を前記第二部材に対して相対接近させて、前記貫通孔と前記接続穴とが連通するように前記第一部材と前記第二部材とを接しさせ、
前記ノズルから前記貫通孔における前記接続穴側と反対側の開口を通じて前記貫通孔及び前記接続穴に前記接着剤を流し込み、
前記接着剤を硬化させて前記接着剤に前記軸部、前記第一拡径部、及び、前記第二拡径部を形成する、
ことを含む電子デバイスの製造方法。
12 圧電振動片(第一部材の一例)
14 パッケージ(第二部材の一例)
20,120 第一電極
22,122 貫通孔
26,126 横溝
40,140 第二電極
42,142 接続穴
46,146 横溝
50,150 接着剤
52,152 軸部
54,154 第一拡径部
56,156 第二拡径部
64,164 第一係止面
66,166 第二係止面
70,170 ノズル
80 固定部
82 陽極接合
84 別の接着剤
112,113 半導体集積回路素子(第一部材の一例)
114 半導体集積回路素子(第二部材の一例)
Claims (10)
- 貫通孔を有する第一部材と、
接続穴を有すると共に、前記接続穴と前記貫通孔が連通した状態で前記第一部材と接する第二部材と、
前記第一部材に形成されると共に、前記貫通孔の径方向外側に拡がり、且つ、前記接続穴側と反対側を向く第一係止面と、
前記第二部材に形成されると共に、前記接続穴の径方向外側に拡がり、且つ、前記貫通孔側と反対側を向く第二係止面と、
前記貫通孔及び前記接続穴に充填された軸部と、前記軸部の一端に形成されて前記第一係止面と係止された第一拡径部と、前記軸部の他端に形成されて前記第二係止面と係止された第二拡径部とを一体に有する接着剤と、
を備えた電子デバイス。 - 前記第一部材には、前記貫通孔と同軸上に第一電極が設けられ、
前記第二部材には、前記接続穴と同軸上に第二電極が設けられ、
前記接着剤は、導電性を有し、
前記第一拡径部は、前記第一電極と接し、
前記第二拡径部は、前記第二電極と接している、
請求項1に記載の電子デバイス。 - 前記貫通孔における前記接続穴側の開口周縁部は、前記接続穴における前記貫通孔側の開口周縁部に固定部により固定されている、
請求項1又は請求項2に記載の電子デバイス。 - 前記固定部は、陽極接合によるものである、
請求項3に記載の電子デバイス。 - 前記固定部は、前記接着剤とは別の接着剤によるものである、
請求項3に記載の電子デバイス。 - 前記第一係止面は、前記貫通孔の径方向外側に延びる横溝の内壁面に形成されている、
請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の電子デバイス。 - 前記第二係止面は、前記接続穴の径方向外側に延びる横溝の内壁面に形成されている、
請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載の電子デバイス。 - 前記第一部材を複数備え、
複数の前記第一部材は、複数の前記貫通孔が互いに連通するように重ね合わされ、
前記第二部材は、前記接続穴と複数の前記貫通孔が連通した状態で複数の前記第一部材と重ね合わされている、
請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の電子デバイス。 - 前記軸部と前記第二係止面とは、直角を成し、
前記第二係止面と前記第二拡径部の外周面とは、直角を成している、
請求項1〜請求項8のいずれか一項に記載の電子デバイス。 - 請求項1〜請求項9のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記接着剤を供給するノズルを前記貫通孔における前記接続穴側と反対側の開口に位置決めし、
前記ノズル及び前記第一部材を前記第二部材に対して相対接近させて、前記貫通孔と前記接続穴とが連通するように前記第一部材と前記第二部材とを接しさせ、
前記ノズルから前記貫通孔における前記接続穴側と反対側の開口を通じて前記貫通孔及び前記接続穴に前記接着剤を流し込み、
前記接着剤を硬化させて前記接着剤に前記軸部、前記第一拡径部、及び、前記第二拡径部を形成する、
ことを含む電子デバイスの製造方法。
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