JP6084709B2 - 微細構造体、多層配線基板、半導体パッケージおよび微細構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
異方導電性部材は、半導体素子等の電子部品と回路基板との間に配置し、加圧するだけで電子部品と回路基板間の電気的接続が得られるため、半導体素子等の電子部品を接続するための電気的接続部材や半導体素子等の電子部品を機能検査するための検査用コネクタ等として広く使用されている。
例えば、特許文献1には、「絶縁性基材中に、導電性部材からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、各導通路の一端が絶縁性基材の一方の面において露出し、各導通路の他端が絶縁性基材の他方の面において露出した状態で設けられる異方導電性部材であって、導通路の密度が200万個/mm2以上であり、絶縁性基材がマイクロポア(貫通孔)を有するアルミニウム基板の陽極酸化膜からなる構造体である、異方導電性部材。」が開示されている([請求項1])。
また、特許文献2には、「絶縁性基材中に、導電性部材からなる複数の導通路が、互いに絶縁された状態で絶縁性基材を厚み方向に貫通し、かつ、各導通路の一端が絶縁性基材の一方の面において突出し、各導通路の他端が絶縁性基材の他方の面において突出した状態で設けられ、導通路の密度が200万個/mm2以上であり、絶縁性基材がマイクロポア(貫通孔)を有するアルミニウム基板の陽極酸化皮膜からなる異方導電性部材であって、導通路における絶縁層基材の面から突出している部分の平均直径と、導通路における絶縁層基材を貫通している部分の平均直径との比率(突出部/貫通部)が、1.05以上である異方導電性部材。」が開示されている([請求項1])。
すなわち、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。
複数の貫通孔の平均開口径が5nm〜500nmであり、
互いに隣接する貫通孔間を結ぶ最短距離の平均値が10nm〜300nmであり、
微細構造体の全質量に対する含水率が0.005%以下である微細構造体。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
本発明の微細構造体は、複数の貫通孔を有する絶縁性基材と、複数の貫通孔の内部に充填された金属を含有する導電性材料からなる導通路と、を有する微細構造体であって、複数の貫通孔の平均開口径が5nm〜500nmであり、互いに隣接する貫通孔間を結ぶ最短距離の平均値が10nm〜300nmであり、微細構造体の全質量に対する含水率が0.005%以下である微細構造体である。
すなわち、微細構造体の導通路の直径を小さく形成し且つ狭ピッチで配列することで微細化した際に、導通路間を隔てる絶縁性基材の厚さが薄くなるため、絶縁性基材の内部に少量の水分が含まれるだけでもこれが導電パスとなり、絶縁性基材の絶縁性を破壊する要因となる。特に、絶縁性基材は陽極酸化膜から構成される場合には、その製造工程において、例えば、酸性液体中で陽極酸化を行う際に、または絶縁性基材の複数の貫通孔に電解めっき法などで金属を充填して導通路を設ける際に、更には各工程の前後に水洗処理を施す際に、陽極酸化膜の表面および内部に余分な水分が含有されてしまう。そこで、本発明の微細構造体では、微細構造体の含水率を全質量に対して0.005%以下とすることにより、微細化された導通路間を隔てる絶縁性基材に水分による導電パスが形成されることを抑制して絶縁性基材の絶縁耐性を大きく向上させるものである。
図1に示す微細構造体1は、絶縁性基材2と、絶縁性基材2に設けられた複数の導通路3とを有する。絶縁性基材2は、厚み方向Zに貫通する複数の貫通孔4を有し、この複数の貫通孔4内に金属を含有する導電性材料を充填して複数の導通路3が設けられる。
ここで、微細構造体1の含水率は、微細構造体1の質量(加熱前質量)を測定した後、窒素雰囲気下で微細構造体1を昇温速度10℃/minで加熱し、150℃に到達した時の微細構造体1の質量(加熱後質量)を測定して、〔(加熱前質量−加熱後質量)/加熱前質量〕×100に基づいて算出したものである。
また、加熱前質量とは、微細構造体1を23℃、相対湿度30〜60%の条件下で10日間放置した後に測定した質量をいう。
上記絶縁性基材は、複数の貫通孔を有する構造体であり、後述する導通路間の絶縁性を確保するものである。
本発明においては、複数の貫通孔の平均開口径(図1においては符号6で表される部分)が5nm〜500nmであり、互いに隣接する貫通孔間を結ぶ最短距離(図1においては符号7で表される部分)の平均値(平均最短距離)が10nm〜300nmである。このような複数の貫通孔内に導通路を形成することで導通路を微細化することができ、後述する多層配線基板において複数の導通路を複雑化された配線基板に細かく対応させることができる。
なお、複数の貫通孔の平均開口径は、20nm〜400nmの範囲内であるのが好ましく、20nm〜200nmの範囲内であるのがより好ましい。
また、貫通孔間の平均最短距離とは、FE−SEMにより陽極酸化膜の表面写真(倍率50000倍)を撮影して貫通孔間の最短距離を50点測定し、その平均値を算出したものである。
また、絶縁性基材は、アルミニウムの陽極酸化膜であることが好ましい。このアルミニウムの陽極酸化膜を構成する酸化アルミニウムは、従来公知の異方導電性フィルム等を構成する絶縁性基材(例えば、熱可塑性エラストマー等)と同様、電気抵抗率は1014Ω・cm程度であり、絶縁性基材の絶縁耐圧をより大きく向上させることができる。
図3(A)に示される貫通孔101は、貫通孔101の重心を中心とし、他の貫通孔の縁に内接する最も半径が短い円103(貫通孔102に内接している。)を描いた場合に、円103の内部に貫通孔101以外の貫通孔の重心を6個含んでいる。したがって、貫通孔101は、Bに算入される。
図3(B)に示される貫通孔104は、貫通孔104の重心を中心とし、他の貫通孔の縁に内接する最も半径が短い円106(貫通孔105に内接している。)を描いた場合に、円106の内部に貫通孔104以外の貫通孔の重心を5個含んでいる。したがって、貫通孔104は、Bに算入されない。
また、図3(B)に示される貫通孔107は、貫通孔107の重心を中心とし、他の貫通孔の縁に内接する最も半径が短い円109(貫通孔108に内接している。)を描いた場合に、円109の内部に貫通孔107以外の貫通孔の重心を7個含んでいる。したがって、貫通孔107は、Bに算入されない。
上記導通路は、絶縁性基材の複数の貫通孔内に設けられ、絶縁性基材の厚み方向に電気を導通する機能を有するものである。
導通路を構成する導電性材料は、少なくとも金属を含有するものである。この金属は、絶縁性基材の厚み方向に電気を導通することができれば特に限定されるものではないが、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、コバルト、タングステン、マグネシウム、インジウムがドープされたスズ酸化物等が好適に例示される。中でも、国際軟銅規格〔International Anneale Copper Standard(以下、「IACS」と略す)〕による%表記(以下、「%IACS」と略す)で20%IACS以上の高い導電率を得るために、銅、金、アルミニウム、ニッケル、コバルト、銀およびタングステンからなる群から選択される少なくとも1種であるのが好ましい。
ここで、%IACSは、体積抵抗率が1.7241×10−2μΩmを導電率100%IACSとした時の導電率の割合を示すものである。
本発明の微細構造体が有していてもよい任意の疎水膜は、絶縁性基材表面の疎水性を向上させて、絶縁性基材に水分が吸着するのを抑制する機能を有する。
疎水膜としては、疎水性を向上させるものであれば特に限定されないが、HLB値(Hydrophile−Lipophile Balance値)が低い界面活性剤として作用する化合物、具体的には、HLB値が9以下の界面活性剤として作用する化合物が好ましい。
以下に、本発明の構造体の製造方法について詳細に説明する。
本発明の微細構造体の製造方法は、絶縁性基材に、平均開口径が5nm〜500nmの複数の貫通孔を、隣接する貫通孔間を結ぶ最短距離の平均値が10nm〜300nmとなるように設けた後、複数の貫通孔の内部に金属を含有する導電性材料を充填して導通路を形成し、前駆体を得る前駆体形成工程、および、
前駆体形成工程の後に、100℃以上の温度で3時間以上の焼成処理を施し、全質量に対する含水率が0.005%以下となる微細構造体を得る焼成処理工程を具備する微細構造体の製造方法である。
また、本発明の微細構造体の製造方法は、任意の疎水膜を有する場合、前駆体形成工程後であって焼成処理工程の前に、前駆体表面に疎水化処理を施す疎水化処理工程を有する。
次に、本発明の微細構造体の製造方法について各処理工程を詳述する。
上記前駆体形成工程は、
バルブ金属基板を陽極酸化する陽極酸化処理工程、
陽極酸化処理工程の後に、陽極酸化により生じた複数の細孔を貫通化して、平均開口径が5nm〜500nmの複数の貫通孔を有すると共に隣接する貫通孔間を結ぶ最短距離の平均値が10nm〜300nmである絶縁性基材を得る貫通化処理工程、および、
貫通化処理工程の後に、得られた絶縁性基材における複数の貫通孔の内部に金属を含有する導電性材料を充填して導通路を形成し、前駆体を得る導通路形成工程を具備することが好ましい。
上記バルブ金属基板としては、絶縁性基材が導通路間の絶縁性を確保できればよく、特に限定されるものではないが、アルミニウム基板であるのが好ましい。アルミニウム基板としては、純アルミニウム板;アルミニウムを主成分とし微量の異元素を含む合金板;低純度のアルミニウム(例えば、リサイクル材料)に高純度アルミニウムを蒸着させた基板;シリコンウエハー、石英、ガラス等の表面に蒸着、スパッタ等の方法により高純度アルミニウムを被覆させた基板;アルミニウムをラミネートした樹脂基板;等が挙げられる。
ここで、熱処理、脱脂処理および鏡面仕上げ処理については、特許文献1(特開2008−270158号公報)の[0044]〜[0054]段落に記載された各処理と同様の処理を施すことができる。
上記陽極酸化工程は、バルブ金属基板に陽極酸化処理を施すことにより、バルブ金属基板の表面に複数の細孔を有する陽極酸化膜を形成する工程である。
本発明の製造方法における陽極酸化処理は、従来公知の方法を用いることができるが、細孔配列の規則性を高くし、平面方向の絶縁性をより確実に担保する観点から、自己規則化法や定電圧処理を用いるのが好ましい。
陽極酸化処理は、例えば、酸濃度1〜10質量%の溶液中で、アルミニウム基板を陽極として通電する方法を用いることができる。
陽極酸化処理に用いられる溶液としては、酸溶液であることが好ましく、硫酸、リン酸、クロム酸、シュウ酸、スルファミン酸、ベンゼンスルホン酸、アミドスルホン酸、グリコール酸、酒石酸、りんご酸、クエン酸等がより好ましく、中でも硫酸、リン酸、シュウ酸が特に好ましい。これらの酸は単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
陽極酸化処理の処理時間は、0.5分〜16時間であるのが好ましく、1分〜12時間であるのがより好ましく、2分〜8時間であるのが更に好ましい。
上記貫通化処理工程は、陽極酸化処理工程の後に、陽極酸化により生じた複数の細孔を貫通化して、複数の貫通孔を有する絶縁性基材を得る工程である。
貫通化処理工程としては、具体的には、例えば、陽極酸化処理工程の後に、アルミニウム基板を溶解し、陽極酸化膜の底部を除去する方法;陽極酸化処理工程の後に、アルミニウム基板およびアルミニウム基板近傍の陽極酸化膜を切断する方法;等が挙げられる。
ここで、貫通化処理工程におけるこれらの方法については、例えば、特許文献1(特開2008−270158号公報)の[0110]〜[0121]段落ならびに[図3]および[図4]に記載された各方法と同様の方法が挙げられる。
上記導通路形成工程は、貫通化処理工程の後に、得られた絶縁性基材における複数の貫通孔の内部に金属を含む導電性材料を充填して複数の導通路を形成する工程である。
ここで、充填する金属は、上述した微細構造体において説明したものと同様である。
また、複数の貫通孔に金属を充填する方法は、例えば、特許文献1(特開2008−270158号公報)の[0123]〜[0126]段落および[図4]に記載された各方法と同様の方法が挙げられる。
本発明の製造方法においては、導通路形成工程の後に、化学機械研磨処理などによって表面および裏面を平滑化する表面平滑処理工程を具備するのが好ましい。
化学機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)処理を行うことにより、金属を充填させた後の表面および裏面の平滑化と表面に付着した余分な金属を除去することができる。
CMP処理には、株式会社フジミインコーポレイテッド社製のPNANERLITE−7000、日立化成株式会社製のGPX HSC800、旭硝子(セイミケミカル)株式会社製のCL−1000等のCMPスラリーを用いることができる。
なお、陽極酸化膜を研磨したくないので、層間絶縁膜やバリアメタル用のスラリーを用いるのは好ましくない。
本発明の製造方法においては、導通路形成工程またはCMP処理を施した場合は表面平滑処理工程の後に、トリミング処理工程を具備するのが好ましい。
トリミング処理工程は、導通路形成工程またはCMP処理を施した場合は表面平滑処理工程の後に、微細構造体表面の絶縁性基材のみを一部除去し、導通路を突出させる工程である。
ここで、トリミング処理は、導通路を構成する金属を溶解しない条件であれば、上述した陽極酸化膜の底部を除去する際に用いられた酸水溶液またはアルカリ水溶液に接触させる、例えば浸せき法およびスプレー法などにより行うことができる。特に、トリミング処理には、溶解速度を管理しやすいリン酸を用いるのが好ましい。
ここで、前駆体形成工程は、絶縁性基材を水分に曝す工程を含んでいる。例えば、陽極酸化処理工程ではアルミニウム基板を酸性液体中に浸して陽極酸化が行われ、導通路形成工程では絶縁性基材の複数の貫通孔に電解めっき法などで金属が充填され、さらに各工程の前後では水洗処理が施される。このように、前駆体形成工程において絶縁性基材が度々水分に曝されることにより、絶縁性基材の表面および内部には余分な水分が含有されることとなる。
本発明では、後述する焼成処理工程により、この前駆体形成工程で絶縁性基材に含有された水分を除去するものである。
上記焼成処理工程は、前駆体形成工程の後に、100℃以上の温度で3時間以上の焼成処理を施し、全質量に対する含水率が0.005%以下となる微細構造体を得る工程である。
また、焼成処理工程は、最高温度が150℃以上の温度で焼成することが好ましく、これにより微細構造体の含水率が著しく減少して、絶縁性基板の絶縁耐圧をより大きく向上させることができる。また、焼成処理工程は、最高温度が600℃以下の温度で焼成することが好ましく、これにより微細構造体が焼成により大きく劣化することを抑制することができる。
また、焼成処理工程は、100℃以上の温度で5時間以上の焼成を施すのが好ましく、100℃以上の温度で10時間以上の焼成を施すのがより好ましい。これにより、微細構造体の含水率が著しく減少して、絶縁性基板の絶縁耐圧をより大きく向上させることができる。
また、最高温度においても10分以上焼成するのが好ましく、1時間以上焼成するのがより好ましい。例えば、最高温度が200℃である場合には、1時間以上焼成するのが好ましく、2時間以上焼成するのがより好ましく、3時間以上焼成するのが更に好ましい。
ここで、減圧雰囲気にする装置としては、例えば、一般的な真空ポンプを用いることができる。
上記疎水化処理工程は、前駆体形成工程の後に、前駆体の表面に疎水膜を形成する処理工程である。
ここで、疎水化処理としては、前駆体に、HLB値が9以下の界面活性剤を付与することにより行うことが好ましい。
このような界面活性剤の付与による疎水化処理は、界面活性剤を溶解した処理液を調製し、この処理液を前駆体に供給することにより行う。
処理液の供給方法としては、例えば、前駆体上に処理液を塗布する方法、前駆体を処理液中に浸漬する方法、等が挙げられる。
なお、このような疎水化処理としては、例えば、特開2009−68076号公報の[0079]〜[0089]段落に記載された処理方法が挙げられる。
以下に、本発明の多層配線基板について詳細に説明する。
本発明の多層配線基板は、上述した微細構造体と、微細構造体を挟んで配置されて導通路を介して互いに電気的に接続される一対の配線基板とを有する多層配線基板である。
次に、本発明の多層配線基板の構成について、図4および図5を用いて説明する。
図4に示すように、多層配線基板21は、異方導電性部材として用いられる微細構造体1と、この微細構造体1を挟んで配置される一対の配線基板22aおよび22bとを有し、微細構造体1において絶縁性基材2を厚み方向に貫通する複数の貫通孔4に配置された導通路3の両端部に、それぞれ配線基板22aの電極23aと配線基板22bの電極23bとが接続されている。
ここで、半導体パッケージとしては、例えば、上述した本発明の多層配線基板の両面に半導体素子を有する態様が挙げられる。
半導体素子としては、特に限定されず、例えば、ロジック集積回路〔例えば、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、FPGA(Field Programmable Gate Array)、ASSP(Application Specific Standard Product)など〕、マイクロプロセッサ〔例えば、CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)など〕、メモリ〔例えば、DRAM(Dynamic Random Access Memory)、HMC(Hybrid Memory Cube)、MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)とPCM(Phase-Change Memory)、ReRAM(Resistance Random Access Memory)、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory)、フラッシュ・メモリなど〕、Light Emitting Diode(以下、「LED」と略す。)〔例えば、携帯端末のマイクロフラッシュ、車載用、プロジェクタ光源、LCDバックライト、一般照明など〕、パワー・デバイス、アナログ集積回路〔例えば、DC(Direct Current)−DC(Direct Current)コンバータ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(Insulated Gate Bipolar Transistor:IGBT)など)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)〔例えば、加速度センサ、圧力センサ、振動子、ジャイロセンサなど〕、ワイヤレス〔例えば、GPS(Global Positioning System)、FM(Frequency Modulation)、NFC(Near field communication)、RFEM(RF Expansion Module)、MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)、WLAN(Wireless Local Area Network)など〕、ディスクリート素子、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)、CMOSイメージセンサー、カメラモジュール、Passiveデバイス、SAW(Surface Acoustic Wave)フィルタ、RF(高周波)フィルタ、IPD(integrated passive devices)等が挙げられる。
(A)鏡面仕上げ処理(電解研磨処理)
高純度アルミニウム基板(住友軽金属株式会社製、純度99.99質量%、厚さ0.4mm)を10cm四方の面積で陽極酸化処理できるようカットし、下記組成の電解研磨液を用い、電圧25V、液温度65℃、液流速3.0m/minの条件で電解研磨処理を施した。
陰極はカーボン電極とし、電源は、GP0110−30R(株式会社高砂製作所社製)を用いた。また、電解液の流速は渦式フローモニターFLM22−10PCW(アズワン株式会社製)を用いて計測した。
・85質量%リン酸(和光純薬工業株式会社製) 660mL
・純水 160mL
・硫酸 150mL
・エチレングリコール 30mL
電解研磨処理後のアルミニウム基板に、0.20mol/L硫酸の電解液で、電圧20V、液温度10℃、液流速3.0m/minの条件で、5時間のプレ陽極酸化処理を施した。
その後、プレ陽極酸化処理後のアルミニウム基板を、0.2mol/L無水クロム酸、0.6mol/Lリン酸の混合水溶液(液温:50℃)に12時間浸漬させる脱膜処理を施した。
その後、0.20mol/L硫酸の電解液で、電圧20V、液温度10℃、液流速3.0m/minの条件で、12時間の再陽極酸化処理を施し、膜厚100μmの陽極酸化膜を得た。
なお、プレ陽極酸化処理および再陽極酸化処理は、いずれも陰極はステンレス電極とし、電源はGP0110−30R(株式会社高砂製作所製)を用いた。また、冷却装置にはNeoCool BD36(ヤマト科学株式会社製)、かくはん加温装置にはペアスターラー PS−100(EYELA東京理化器械株式会社製)を用いた。更に、電解液の流速は渦式フローモニターFLM22−10PCW(アズワン株式会社製)を用いて計測した。
次いで、20質量%塩化水銀水溶液(昇汞)に20℃、3時間浸漬させることによりアルミニウム基板を溶解し、更に、5質量%リン酸に30℃、30分間浸漬させることにより陽極酸化膜の底部を除去し、複数の貫通孔を有する構造体(絶縁性基材)を作製した。
次いで、上記で得られた構造体に、温度400℃で1時間の加熱処理を施した。
次いで、上記加熱処理後の陽極酸化膜の一方の表面に電極膜を形成する処理を施した。
すなわち、0.7g/L塩化金酸水溶液を、一方の表面に塗布し、140℃/1分で乾燥させ、更に500℃/1時間で焼成処理し、金のめっき核を作成した。
その後、無電解めっき液としてプレシャスファブACG2000基本液/還元液(日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース株式会社製)を用いて、50℃/1時間浸漬処理し、空隙のない電極膜を形成した。
次いで、上記電極膜を形成した面に銅電極を密着させ、この銅電極を陰極にし、白金を正極にして電解めっき処理を施した。以下に示す組成の銅めっき液を使用し、定電流電解を施すことにより、貫通孔に銅が充填された微細構造体を作製した。
ここで、定電流電解は、株式会社山本鍍金試験器社製のめっき装置を用い、北斗電工株式会社製の電源(HZ−3000)を用い、めっき液中でサイクリックボルタンメトリを行って析出電位を確認した後に、以下に示す条件で処理を施した。
<銅めっき液組成>
・硫酸銅 100g/L
・硫酸 50g/L
・塩酸 15g/L
・温度 25℃
・電流密度 10A/dm2
次いで、金属が充填された構造体の表面および裏面に、CMP処理を施し、膜厚80μmの構造体に対し、両面から15μmずつ研磨することにより、陽極酸化膜上に形成した電極膜を除去し、かつ、陽極酸化膜の表面および裏面を平滑化して膜厚50μmの構造体を得た。
CMPスラリーとしては、株式会社フジミインコーポレイテッド社製のPNANERLITE−7000を用いた。
CMP処理後、構造体の表面をFE−SEMで観察すると、陽極酸化膜の表面から充填金属が一部あふれるような形になっていた。
次いで、CMP処理後の構造体をリン酸溶液に浸漬し、陽極酸化膜を選択的に溶解することで、複数の貫通孔に充填された充填金属の円柱を突出させて構造体を得た。リン酸溶液は、上記貫通化処理と同じ液を使い、処理時間を5分とした。
次いで、下記第1表に示すように、トリミング処理後の構造体を酸素濃度0.001%の減圧雰囲気下において最高温度200℃の温度で60minの焼成処理を行った。この時、焼成処理は、昇温時間60minをかけて最高温度200℃まで昇温し、最高温度200℃で60min保持された後、降温時間1000minをかけて降温した。これにより、100℃以上の温度に600min保持された微細構造体が得られた。
このようにして得られた微細構造体の表面写真(倍率50000倍)をFE−SEMで観察することにより貫通孔の平均開口径が30nmであり、貫通孔間の平均最短距離が33nmであることを確認した。さらに、微細構造体を集束イオンビーム〔Focused Ion Beam(以下、「FIB」とも略す)〕を用いて切削加工した後、その断面写真(倍率50000倍)をFE−SEMで観察することにより、陽極酸化膜の厚みが100μmであり、陽極酸化膜の表面から突出する導通路の突出部分の高さ(バンプ高さ)の平均値が10nmであることを確認した。また、陽極酸化膜の厚みに対する導通路の中心線の長さ(導通路の長さ/陽極酸化膜の厚み)は、1.01であることを確認した。
陽極酸化処理工程を以下に示す方法で行うことにより、貫通孔の平均開口径を60nmに変更すると共に貫通孔間の平均最短距離を40nmに変更した以外は、実施例1と同様の方法により微細構造体を作製した。
(B)陽極酸化処理工程
電解研磨処理後のアルミニウム基板に、0.50mol/Lシュウ酸の電解液で、電圧40V、液温度15℃、液流速3.0m/minの条件で、5時間のプレ陽極酸化処理を施した。
その後、プレ陽極酸化処理後のアルミニウム基板を、0.2mol/L無水クロム酸、0.6mol/Lリン酸の混合水溶液(液温:50℃)に12時間浸漬させる脱膜処理を施した。
その後、0.50mol/Lシュウ酸の電解液で、電圧40V、液温度15℃、液流速3.0m/minの条件で、10時間の再陽極酸化処理を施し、膜厚80μmの陽極酸化膜を得た。
なお、陽極酸化処理は、いずれも陰極はステンレス電極とし、電源はGP0110−30R(株式会社高砂製作所社製)を用いた。また、冷却装置にはNeoCool BD36(ヤマト科学株式会社製)、かくはん加温装置にはペアスターラー PS−100(EYELA東京理化器械株式会社製)を用いた。更に、電解液の流速は渦式フローモニターFLM22−10PCW(アズワン株式会社製)を用いて計測した。
また、実施例1と同様に、焼成処理後に得られた微細構造体をFE−SEMで観察することにより、陽極酸化膜の厚みが80μmであり、貫通孔の平均開口径が60nmであり、貫通孔間の平均最短距離が40nmであることを確認した。
陽極酸化処理工程において、硫酸に代えて0.50mol/Lマロン酸の電解液を用い、電圧115V、液温度3℃の条件で18時間の再陽極酸化処理を施すことにより、貫通孔の平均開口径を150nmに変更すると共に貫通孔間の平均最短距離を150nmに変更した以外は、実施例1と同様の方法により微細構造体を作製した。
焼成処理の条件を第1表に従って変更した以外は、実施例1と同様の方法により微細構造体を作製した。
トリミング処理後の構造体を下記組成の疎水処理液に5分間浸漬させた後、焼成処理を施し、絶縁性基材の内部に含有される水分と共に疎水処理液の溶剤を揮発除去することにより、構造体の表面に界面活性剤として作用する疎水膜を付与した以外は、実施例1と同様の方法により微細構造体を作製した。
<疎水処理液>
・GO−4(テトラオレイン酸ポリオキシエチレンソルビット、HLB値=8.5、日光ケミカルズ株式会社製) 0.025g
・メチルエチルケトン 30.00g
導通路形成工程において、以下に示す組成のニッケルめっき液を使用して定電流電解を施すことにより、貫通孔にニッケルを充填して導通路を形成した以外は、実施例1と同様の方法により微細構造体を作製した。
<ニッケルめっき液組成>
・硫酸ニッケル 300g/L
・塩化ニッケル 60g/L
・ホウ酸 40g/L
・温度 50℃
・電流密度 5A/dm2
導通路形成工程において、60℃に保たれた20質量%塩化金酸ナトリウム溶液を電解質として使用して電位走査電解を実施することにより、貫通孔に金を充填して導通路を形成した以外は、実施例1と同様の方法により微細構造体を作製した。
ここで、電位走査電解は、株式会社山本鍍金試験器社製のメッキ装置を用い、北斗電工株式会社製の電源(HZ−3000)を用い、メッキ液中でサイクリックボルタンメトリを行なって析出電位を確認した後、皮膜側の電位を0Vから2Vに段階的に変更して行った。電位の変更速度は0.5mV/secであり、電解の総処理時間は4000秒であった。
焼成処理を除いた以外は、実施例1と同様の方法により微細構造体を作製した。
焼成処理を除いた以外は、実施例2と同様の方法により微細構造体を作製した。
焼成処理の条件を第1表に従って変更した以外は、実施例1と同様の方法により微細構造体を作製した。
焼成処理の条件を第1表に従って変更した以外は、実施例3と同様の方法により微細構造体を作製した。
絶縁性基材の最低絶縁耐圧は、図6に示すように、500nm離れた導通路にプローバー(ナノ・プローバNE−4000、株式会社日立ハイテクノロジーズ社製)を用いて一対のプローブPを接続して印加する電圧を徐々に上昇させ、電流が流れだした時点の電圧値を半導体デバイス・アナライザ(B1500A、アジレント・テクノロジー株式会社製)を用いて測定した。この結果を下記第3表に示す。
なお、下記第2表において、「−」は、高温高湿保管処理を施した絶縁性基材の最低絶縁耐圧を測定していないことを示している。
ここで、導通路の体積抵抗率は、図7に示すように、微細構造体の片面にスパッタリング法で3μm厚みの電極を作成して導電路間を電気的に接続すると共に、隣接する導通路にプローバー(ナノ・プローバNE−4000、株式会社日立ハイテクノロジーズ社製)を用いて一対のプローブPを接続して所定の電圧を印加し、導通路間に流れる電流Iの電流値を半導体デバイス・アナライザ(B1500A、アジレント・テクノロジー株式会社製)を用いて測定し、これから求められる電気抵抗値Rを用いてρ=R・A/Lに基づいて算出した。ここで、ρは体積抵抗率、Aは導通路の断面積(r2π)、Lは導通路の長さをそれぞれ示す。なお、導通路の半径rおよび長さLは、陽極酸化膜を貫通孔の部分でFIBを用いて切削加工した後、その断面写真(倍率50000倍)をFE−SEMにより撮影して測定した。
また、100℃以上の温度で3時間以上の焼成処理が施されたことにより微細構造体の含水率を全質量に対して0.005%以下とした実施例1〜10は、焼成処理が施されていないまたは100℃以上の温度で3時間未満の焼成処理が施されたことにより微細構造体の含水率が全質量に対して0.005%を超える比較例1〜5と比較して、絶縁性基板の最低絶縁耐圧が大きく向上することがわかった。
また、導通路の金属種を変えた実施例1、9および10は、いずれも絶縁性基板の最低絶縁耐圧が高い値を示しており、導通路の金属種によらずに絶縁性基板の絶縁耐圧を向上できることが示唆された。
Claims (8)
- 複数の貫通孔を有する絶縁性基材と、複数の前記貫通孔の内部に充填された金属を含有する導電性材料からなる導通路と、を有する微細構造体であって、
複数の前記貫通孔の平均開口径が5nm〜500nmであり、
互いに隣接する前記貫通孔間を結ぶ最短距離の平均値が10nm〜300nmであり、
微細構造体の全質量に対する含水率が0.005%以下である微細構造体。 - 前記絶縁性基材が、アルミニウムの陽極酸化膜である請求項1に記載の微細構造体。
- 前記絶縁性基材の表面に設けられた疎水膜を有する請求項1または2に記載の微細構造体。
- 異方導電性部材として用いる請求項1〜3のいずれか一項に記載の微細構造体。
- 請求項4に記載の微細構造体と、前記微細構造体を挟んで配置されて導通路を介して互いに電気的に接続される一対の配線基板とを有する多層配線基板。
- 請求項5に記載の多層配線基板を用いた半導体パッケージ。
- 絶縁性基材に、平均開口径が5nm〜500nmの複数の貫通孔を、隣接する前記貫通孔間を結ぶ最短距離の平均値が10nm〜300nmとなるように設けた後、複数の前記貫通孔の内部に金属を含有する導電性材料を充填して導通路を形成し、前駆体を得る前駆体形成工程、および、
前記前駆体形成工程の後に、100℃以上の温度で3時間以上の焼成処理を施し、全質量に対する含水率が0.005%以下となる微細構造体を得る焼成処理工程を具備する微細構造体の製造方法。 - 前記焼成処理工程は、酸素濃度0.1%以下の減圧雰囲気において行う請求項7に記載の微細構造体の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210130458A (ko) * | 2020-04-22 | 2021-11-01 | (주)포인트엔지니어링 | 양극산화막 구조체 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015147969A (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-20 | 住友電気工業株式会社 | 基板及びその製造方法 |
JP2018056228A (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、システムインパッケージ、及び車載用システムインパッケージ |
KR102536305B1 (ko) * | 2018-01-05 | 2023-05-24 | (주)포인트엔지니어링 | 마이크로 led 구조체 및 이의 제조방법 |
WO2019244884A1 (ja) * | 2018-06-20 | 2019-12-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置および内視鏡カメラ |
KR102361397B1 (ko) * | 2019-01-21 | 2022-02-10 | (주)포인트엔지니어링 | 프로브 핀 기판 및 이를 이용한 프로브 카드 제조 방법 |
KR102608888B1 (ko) * | 2019-06-04 | 2023-12-01 | (주)포인트엔지니어링 | 전기접속용 양극산화막 및 광소자 디스플레이 및 광소자 디스플레이 제조 방법 |
WO2020246755A1 (ko) * | 2019-06-04 | 2020-12-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 회로기판 |
KR102342805B1 (ko) * | 2019-12-26 | 2021-12-23 | (주)포인트엔지니어링 | 프로브 카드 |
CN115135809A (zh) * | 2020-02-26 | 2022-09-30 | 富士胶片株式会社 | 金属填充微细结构体、金属填充微细结构体的制造方法及结构体 |
KR102342806B1 (ko) * | 2020-03-30 | 2021-12-23 | (주)포인트엔지니어링 | 프로브 헤드 및 이를 구비하는 프로브 카드 |
KR102628459B1 (ko) * | 2022-09-06 | 2024-01-23 | 한양대학교 에리카산학협력단 | α-Al2O3 상 양극산화 알루미늄 및 그 제조 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02119010A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 絶縁膜 |
JP2011181350A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電接続シート、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器 |
JP2012084294A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Fujikura Rubber Ltd | シート状コネクタ、電子部品用ソケット及び電子部品試験装置 |
JP2013069629A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Fujifilm Corp | 異方導電性部材およびその製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52142774A (en) * | 1976-05-25 | 1977-11-28 | Yutaka Hosokawa | Plating |
JP3154713B2 (ja) * | 1990-03-16 | 2001-04-09 | 株式会社リコー | 異方性導電膜およびその製造方法 |
JPH10235784A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-09-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポリイミド系フレキシブル印刷回路用基板の製造方法及びカバーレイフィルムの製造方法 |
JP2000011766A (ja) * | 1998-06-22 | 2000-01-14 | Jsr Corp | 異方導電性シート |
DE602004018720D1 (de) * | 2003-09-09 | 2009-02-12 | Nitto Denko Corp | Anisotrop-leitender Film , Herstellungs- und Gebrauchsverfahren |
JP5043617B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2012-10-10 | 富士フイルム株式会社 | 異方導電性部材およびその製造方法 |
EP1976007B1 (en) * | 2007-03-27 | 2017-11-29 | Fujifilm Corporation | Method of manufacture of anisotropically conductive member |
ES2768251T3 (es) * | 2008-05-09 | 2020-06-22 | Stora Enso Oyj | Un aparato, un método para establecer un patrón conductor en un sustrato aislante plano, el sustrato aislante plano y un conjunto de chips del mismo |
JP2012078222A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Fujifilm Corp | 回路基板接続構造体および回路基板の接続方法 |
-
2015
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Patent Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JPH02119010A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 絶縁膜 |
JP2011181350A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電接続シート、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器 |
JP2012084294A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Fujikura Rubber Ltd | シート状コネクタ、電子部品用ソケット及び電子部品試験装置 |
JP2013069629A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Fujifilm Corp | 異方導電性部材およびその製造方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JPN7016003428; 神戸大学大学院、地球惑星科学専攻: '電気伝導度(比抵抗)' 大陸・海底ダイナミック研究室 HP , 20130718, 神戸大学大学院、地球惑星科学専攻 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210130458A (ko) * | 2020-04-22 | 2021-11-01 | (주)포인트엔지니어링 | 양극산화막 구조체 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
KR102361396B1 (ko) | 2020-04-22 | 2022-02-10 | (주)포인트엔지니어링 | 양극산화막 구조체 및 이를 포함하는 프로브 카드 |
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