JP6076048B2

JP6076048B2 - 撮像装置及び内視鏡

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Description

本発明は、撮像素子チップを有する撮像装置及び前記撮像装置を具備する内視鏡に関し、特に撮像素子チップと信号ケーブルとを接続する配線板を有する撮像装置及び前記撮像装置を具備する内視鏡に関する。

撮像素子チップを有する撮像装置は、例えば内視鏡の先端部に配設されて使用される。内視鏡の先端部は、被検者の苦痛を和らげるために、細径化が重要な課題となっている。

図１に示すように、特開２０１１−２１７８８７号公報には、撮像素子チップ１１０と、放熱部材であるブロック１２０と、電子部品１３９が実装された配線板１３０と、信号ケーブル１４０と、を有する撮像装置１０１が記載されている。撮像素子チップ１１０は、おもて面１１０ＳＡに撮像部１１１を有し、裏面１１０ＳＢには複数の接合端子（不図示）を有する。接合端子は、配線板１３０の接合電極（不図示）と接合されている。接合電極は配線（不図示）を介して、信号ケーブル１４０の導線１４１と接合された端子電極１３２と接続されている。

配線板１３０は、撮像素子チップ１１０と接合された中央部１３０Ｍと、中央部１３０Ｍから両側に延設された延設部１３０Ｓ１、１３０Ｓ２とからなる。延設部１３０Ｓ１、１３０Ｓ２は内側に折り曲げられている。このため、配線板１３０は撮像素子チップ１１０の投影面の延長空間の内部（投影面内）１１０Ｓに納まっている。撮像装置１０１では、撮像素子チップ１１０が発生した熱は配線板１３０を介してブロック１２０に伝熱される。

しかし、撮像装置１０１は、撮像素子チップ１１０とブロック１２０との間にある配線板１３０の伝熱機能が十分でないと、撮像素子チップ１１０の温度が上昇し画像が劣化するおそれがあった。

なお、特開２０１０−１９９３５２号公報には、信号パターンと電源パターンと放熱パターンと、を備えた回路基板が記載されている。放熱パターンは、信号パターン及び電源パターンを除く領域にあり、電源パターンと導通している。

しかし、上記回路基板は、発熱量が大きい撮像装置に用いた場合には、放熱パターンから放熱できる熱量が十分ではないおそれ等があり、特に細径化が重要な内視鏡の先端部に配設する超小型の撮像装置に、そのまま適用することは容易ではなかった。

特開２０１１−２１７８８７号公報特開２０１０−１９９３５２号公報

本発明は、狭い空間内に配設できる放熱特性に優れた撮像装置、及び前記撮像装置を具備する内視鏡を提供することを目的とする。

本発明の実施形態の撮像装置は、撮像部をおもて面に有し、貫通配線を介して前記撮像部と接続された接合端子を裏面に有する撮像素子チップと、前記撮像部と接続された導線を有する信号ケーブルと、中央部と前記中央部から延設された複数の延設部とからなり、前記中央部に形成された、前記接合端子と接合された接合電極と、前記延設部に形成された、前記導線と接合された端子電極と、前記接合電極と前記端子電極とを接続する配線と、前記接合電極、前記端子電極及び前記配線が形成されていない領域に形成されている伝熱パターンと、を有し、前記延設部が折り曲げられていることにより前記撮像素子チップの投影面内に配置されている配線板と、を具備し、前記撮像素子チップが、前記接合端子と同じ形状で、前記撮像部と、接地電位線以外では接続されていないダミー接合端子を前記裏面に有し、前記配線板が、前記接合電極と同じ形状で、前記ダミー接合端子と接合されたダミー接合電極を有する。

別の実施形態の内視鏡は、撮像部をおもて面に有し、貫通配線を介して前記撮像部と接続された接合端子を裏面に有する撮像素子チップと、前記撮像部と接続された導線を有する信号ケーブルと、中央部と前記中央部から延設された複数の延設部とからなり、前記中央部に形成された、前記接合端子と接合された接合電極と、前記延設部に形成された、前記導線と接合された端子電極と、前記接合電極と前記端子電極とを接続する配線と、前記接合電極、前記端子電極及び前記配線が形成されていない領域に形成されている伝熱パターンと、を有し、前記延設部が折り曲げられていることにより前記撮像素子チップの投影面内に配置されている配線板と、を具備し、前記撮像素子チップが、前記接合端子と同じ形状で、前記撮像部と、接地電位線以外では接続されていないダミー接合端子を前記裏面に有し、前記配線板が、前記接合電極と同じ形状で、前記ダミー接合端子と接合されたダミー接合電極を有する撮像装置が先端部に配設された挿入部と、前記挿入部の基端側に配設された操作部と、前記操作部から延出するユニバーサルコードと、を具備する。

本発明によれば、狭い空間内に配設できる放熱特性に優れた撮像装置、及び前記撮像装置を具備する内視鏡を提供できる。

従来の撮像装置の斜視図である。第１実施形態の撮像装置の斜視図である。第１実施形態の撮像装置の断面図である。第１実施形態の撮像装置の撮像素子チップの裏面の平面図である。第１実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための分解断面図である。第１実施形態の撮像装置の配線板の第１の主面の平面図である。第１実施形態の撮像装置の配線板の第２の主面の平面図である。第２実施形態の撮像装置の配線板の第１の主面の平面図である。第２実施形態の撮像装置の配線板の第２の主面の平面図である。第３実施形態の撮像装置の配線板の第１の主面の平面図である。第３実施形態の撮像装置の配線板の第２の主面の平面図である。第４実施形態の撮像装置の配線板の第１の主面の平面図である。第４実施形態の撮像装置の配線板の第２の主面の平面図である。第４実施形態の撮像装置の分解斜視図である。第５実施形態の撮像装置の断面図である。第６実施形態の撮像装置の断面図である。第７実施形態の内視鏡の外観図である。

＜第１実施形態＞
第１実施形態の撮像装置１は、図２及び図３に示すように、既に説明した従来の撮像装置１０１と類似している。すなわち、撮像装置１は、撮像素子チップ１０と、配線板３０と、信号ケーブル（以下、単に「ケーブル」ともいう）４０と、を具備する。

配線板３０は、撮像素子チップ１０と第１の主面３０ＳＡ側が接合された中央部３０Ｍと、中央部３０Ｍから両側に延設された延設部３０Ｓ１、３０Ｓ２とからなる。延設部３０Ｓ１、３０Ｓ２は第２の主面３０ＳＢ側に折り曲げられている。このため、配線板３０は撮像素子チップ１０の投影面の延長空間の内部（投影面内）１０Ｓに納まっている。

半導体からなる撮像素子チップ１０は、固体撮像素子である例えばＣＭＯＳ素子の撮像部１１が、おもて面１０ＳＡに形成されている。撮像素子チップ１０は、それぞれの貫通配線１３を介して、おもて面１０ＳＡの撮像部１１と接続された複数の接合端子１２を裏面１０ＳＢに有する。なお、おもて面１０ＳＡには撮像部１１と貫通配線１３とを接続する配線が形成されているが図示しない。

撮像素子チップ１０は、例えばシリコン基板に公知の半導体プロセスを用いて多数の撮像部１１及び貫通配線１３等を形成後に、切断することにより作製される。このため、撮像素子チップ１０の平面視形状は略矩形である。撮像素子チップ１０の平面視寸法、言い換えれば、主面の面積は、撮像装置１の細径化のため、小さいことが好ましい。

ここで、図３及び図４に示すように、撮像装置１の撮像素子チップ１０は、見かけ上、同じ形状の１６個の接合端子１２を有する。しかし、そのうち８個は、撮像部１１とは接続されていないダミー接合端子１２Ｄである。図４では、ダミー接合端子１２Ｄを白丸で表示している。すなわち、撮像部１１に電力を供給する接合端子１２Ｖ、撮像部１１にパルス信号を供給する２個の接合端子１２Ｐ、撮像部１１と信号を送受信する４個の接合端子１２Ｓ、及び撮像部１１を接地電位とする接合端子１２Ｇの８個を除く８個はダミー接合端子１２Ｄである。

接合端子１２Ｖはケーブル４０の電力を供給する導線４１Ｖと接続されており、接合端子１２Ｐはパルス信号を供給する導線４１Ｐと接続されており、接合端子１２Ｓは信号を送受信する導線４１Ｓと接続されており、接合端子１２Ｇは接地電位の導線４１Ｇと接続されている。（以下、導線４１Ｖ、４１Ｐ、４１Ｓ及び４１Ｇを、それぞれ単に「導線４１」ともいう。）

接合端子１２及びダミー接合端子１２Ｄの数及び配置は、撮像装置の仕様に応じて選択される。また、接合端子１２の機能等も、上記の構成に限られるものではない。例えば、接合端子１２Ｐは１個でもよいし、接合端子１２Ｇは複数個でもよい。（以下、ダミー接合端子１２Ｄと、接合端子１２Ｖ、１２Ｐ、１２Ｓ及び１２Ｇとを、それぞれ単に「接合端子１２」ともいう。）

配線板３０の端子電極３２とケーブル４０の導線４１とは、例えば半田４９により接合されている。なお、接地電位の導線４１Ｇは、他の導線の周囲を被覆しているシールド線であってもよい。また、それぞれの導線がシールド線を有していてもよい。特に、ノイズの原因となったり、ノイズの影響を受けたりしやすい導線４１Ｐ及び導線４１Ｓはシールド線であることが好ましい。ケーブル４０は全長にわたって投影面の延長空間内（以下、単に「投影面内」という）１０Ｓに配置されている必要はなく、少なくとも、配線板３０との接合部が投影面内１０Ｓに配置されていればよい。

図５及び図６に示すように、配線板３０は、第１の主面３０ＳＡを外側に（第２の主面３０ＳＢを内側に）して、延設部３０Ｓ１及び３０Ｓ２を折り曲げることにより、撮像素子チップ１０の投影面内１０Ｓに配置されている。折り曲げ角度θｖは、９０〜５０度が好ましく、７５〜５５度が特に好ましく、例えば、６５度である。折り曲げ角度θｖが、前記範囲内であれば、配線板３０及びケーブル４０の接合部を撮像素子チップ１０の投影面内１０Ｓに配置できる。なお、後述するように、折り曲げ角度θｖは９０度が最も好ましい場合もある。

配線板３０は１枚のフレキシブル配線板であるため、中央部３０Ｍ、及び延設部３０Ｓ１、３０Ｓ２の境界は明確に定義されるものではない。なお、配線板は少なくとも屈曲部が可撓性であればよく、中央部３０Ｍ及び延設部３０Ｓ１、３０Ｓ２の一部又は全部が硬質基板で構成されたリジッドフレキシブル配線板でもよい。

配線板３０は、第１の主面３０ＳＡの中央部３０Ｍに撮像素子チップ１０の接合端子１２と接合された接合電極３１を有する。配線板３０は、見かけ上、１６個の接合電極３１を有するが、そのうち８個は、撮像部１１とは接続されていないダミー接合電極３１Ｄである。

８個のダミー接合電極３１Ｄも、それぞれが、撮像素子チップ１０のダミー接合端子１２Ｄと接合されている。このため、撮像装置１は撮像素子チップ１０と配線板３０とを平行に接合することが容易であり、かつ、接合強度が強い。更に撮像素子チップ１０が発生する熱を、より効率的に配線板３０に伝熱できる。

なお、図３に示すように、撮像素子チップ１０と配線板３０との間は、封止樹脂１９により封止されていることが好ましい。接合端子１２と接合電極３１との接合には、金バンプ、はんだボール、ＡＣＰ（異方性導電樹脂）又はＡＣＦ（異方性導電フィルム）等を用いる。

第１の主面３０ＳＡの接合電極３１は、貫通配線３４Ａを介して第２の主面３０ＳＢの配線３３と接続されており、配線３３は貫通配線３４Ｂを介して延設部３０Ｓ１、３０Ｓ２の第１の主面３０ＳＡの端子電極３２と接続されている。以下、貫通配線３４Ａ、３４Ｂを貫通配線３４という。なお、ダミー接合電極３１Ｄも貫通配線により第２の主面３０ＳＢに接続部を有していてもよい。しかし、ダミー接合電極３１Ｄは、接地電位線（導線４１Ｇ）以外とは接続されない。

配線板３０は両面配線板であるため、接合電極３１と端子電極３２とは、配線３３及び貫通配線３４Ａ、３４Ｂを介して接続されているが、片面基板の場合には接合電極３１と端子電極３２との接続に貫通配線は不要である。逆に３層以上の配線層を有する多層配線板を用いてもよい。また、配線３３の途中に電子部品を実装してもよい。電子部品にはチップコンデンサ、チップ抵抗、信号処理ＩＣ、ドライバＩＣ、電源ＩＣ、ダイオード、コイル、又はリードスイッチ等から必要な部品が選定される。

そして、図６及び図７に示すように、配線板３０は、接合電極３１及び端子電極３２が形成されていない領域に形成されている伝熱パターン３５を第１の主面３０ＳＡに有する。図６に例示した配線板３０では、伝熱パターン３５は、接合電極３１を囲むように、第１の主面３０ＳＡの中央部３０Ｍから延設部３０Ｓ１、３０Ｓ２にわたって形成されている。伝熱パターン３５は撮像部１１の発生した熱を基端部側に伝熱する。

図７に示すように、第２の主面３０ＳＢには伝熱パターンが形成されていないが、配線３３が形成されていない領域に第２の伝熱パターンが形成されていてもよい。

接合電極３１、端子電極３２及び伝熱パターン３５は、例えば、第１の主面３０ＳＡの全面に形成された導体膜をパターンエッチングすることにより形成される。すなわち、接合電極３１と伝熱パターン３５とが導通しないように、導体膜が、額縁状にエッチング除去される。もちろん、めっき法により伝熱パターン３５等を形成してもよい。また、伝熱パターン３５を接合電極３１及び端子電極３２等よりも、厚く成膜してもよい。

伝熱パターン３５の面積は広いことが好ましく、第１の主面３０ＳＡの面積の５０％以上９０％以下であることが特に好ましい。前記範囲以上であれば放熱特性改善効果が顕著で、前記範囲以下であれば、接合電極３１及び端子電極３２の必要面積が確保できる。

なお、延設部３０Ｓ１又は延設部３０Ｓ２の少なくともいずれかに、端子電極３２及び配線３３が形成されており、延設部３０Ｓ１又は延設部３０Ｓ２の少なくともいずれかに、伝熱パターン３５が形成されていればよい。

撮像装置１は、所定の狭い空間内に配線板３０等を配置できるために、外寸を小さくすることが容易である。このため撮像装置１は狭い空間内に安定して配設可能である。そして、撮像素子チップ１０が発生した熱は、伝熱パターン３５を介して、基端側へ伝熱される。このため、撮像装置１は、放熱特性に優れている。

また、撮像素子チップ１０のダミー接合端子１２Ｄと配線板３０のダミー接合電極３１Ｄとが接合されているため、撮像装置１は更に放熱特性に優れている。

＜第２実施形態＞
次に第２実施形態の撮像装置１Ａについて説明する。撮像装置１Ａは撮像装置１と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

図８に示すように、撮像装置１Ａの配線板３０Ａでは、ケーブル４０の接地電位の導線４１Ｇと接合される端子電極３２Ｇが伝熱パターン３５Ａと一体化している。またダミー接合電極３１Ｄも伝熱パターン３５Ａと一体化している。すなわち、ダミー接合電極３１Ｄと伝熱パターン３５Ａとは接続されている。なお、配線板３０Ａの第１の主面３０ＳＡは、撮像素子チップ１０の接合端子１２との接合領域を除いて樹脂層（不図示）で覆われている。

撮像装置１Ａは、撮像装置１の効果を有し、更に、広い面積の伝熱パターン３５が接地電位であるため、信号の送受信等に起因するノイズ放射を防止するとともに、外部からのノイズの影響を受けにくい。

＜第３実施形態＞
次に第３実施形態の撮像装置１Ｂについて説明する。撮像装置１Ｂは、撮像装置１、１Ａと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

図１０及び図１１に示すように、撮像装置１Ｂの配線板３０Ｂは、第１の主面３０ＳＡに撮像部１１に電力を供給する電源配線３３Ｖと、パルス信号であるクロック信号を供給する導線４１Ｐと接合される端子電極３２Ｐ及びパルス配線３３Ｐと、伝熱パターン３５Ｂと、を有し、第２の主面３０ＳＢに撮像部１１と信号を送受信する導線４１Ｓと接合される端子電極３２Ｓ及び信号配線３３Ｓを有する。

撮像装置１Ｂは、撮像装置１、１Ａの効果を有し、更にパルス配線３３Ｐと信号配線３３Ｓが配線板３０Ｂの異なる主面に形成されているため、信号の干渉による受信画像の劣化を防止できる。

なお、パルス配線３３Ｐと信号配線３３Ｓとが配線板の異なる主面に形成されていれば、本数及び配置等は上記構成に限られるものではなく、撮像装置の仕様に応じて選択される。

更に、配線板３０Ｂは、第２の主面３０ＳＢにも、接地電位の第２の伝熱パターン３５ＢＢを有するため、撮像装置１Ｂは、撮像装置１、１Ａよりも放熱効果及びシールド効果が高い。

＜第４実施形態＞
次に第４実施形態の撮像装置１Ｃについて説明する。撮像装置１Ｃは、撮像装置１〜１Ｂと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

図１２及び図１３に示すように、撮像装置１Ｃの配線板３０Ｃは、略正方形の中央部３０Ｍと、中央部３０Ｍから互いに直交する方向に延設された４つの略矩形の延設部３０Ｓ１〜３０Ｓ４と、を有する。

図１４に示すように、４つの延設部３０Ｓ１〜３０Ｓ４は、いずれも内側に折り曲げられているため、配線板３０Ｃは撮像素子チップ１０の投影面内１０Ｓに配置されている。

なお、端子電極３２と導線４１との接合部を、投影面内１０Ｓに配置するために、延設部３０Ｓ１、３０Ｓ２の折り曲げ角度θｖは、７５〜５５度であるが、延設部３０Ｓ３、３０Ｓ４の折り曲げ角度θｖは略９０度である。

撮像装置１Ｃは、撮像装置１〜１Ｂの効果を有し、更に延設部３０Ｓ３、３０Ｓ４にも伝熱パターン３５Ｃ、３５ＣＢが形成されているため、より放熱特性がよい。特に、延設部３０Ｓ３、３０Ｓ４には、配線３３等が形成されていないため、より大面積の伝熱パターンが形成できる。

なお、互いに直交する方向に延設された３つの延設部を有する配線板を具備する撮像装置であっても、撮像装置１Ｃと同様の効果が得られることは言うまでも無い。

＜第５実施形態＞
次に第５実施形態の撮像装置１Ｄについて説明する。撮像装置１Ｄは、撮像装置１〜１Ｃと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

図１５に示すように、撮像装置１Ｄでは、撮像素子チップ１０のおもて面１０ＳＡに接合されたカバーガラス５１と、レンズ及びその支持体からなる光学ユニット５２と、金属からなる外筒部５０と、更に有する。なお、図１６は説明を容易にするため、異なる面に沿った断面図を組み合わせた模式図であり、配線３３等は図示していない。また、光学ユニット５２は複数のレンズ等の光学部材とその固定部材や支持体から構成されるのが通例であるが、模式的に示している。

ケーブル４０の先端部と撮像素子チップ１０とカバーガラス５１と配線板３０とは、外筒部５０に収納されている。すなわち、外筒部５０の内寸は、撮像素子チップ１０の投影面に略等しい。外筒部５０の内部にはシリコン樹脂等の高熱伝導率の非導電性樹脂５３が充填されている。

更に撮像装置１Ｄは、延設部が当接している放熱部材であるブロック２０を具備する。ブロック２０は、配線板３０の第２の主面３０ＳＢと当接しているとともに、配線板３０を、所定の空間内、すなわち撮像素子チップ１０の投影面内１０Ｓに配置する固定部材としての機能を有する。また、ブロック２０は配線板３０を安定に保持するため、ケーブル４０の配線板３０への接合作業を容易にする。

ブロック２０は、撮像素子チップ１０及び配線板３０を一体に保持し機械的強度をあげる補強部材としての機能も有している。すなわち、撮像素子チップ１０は、例えばシリコン基板からなるために、外力により変形したり、破損したりするおそれがある。しかし、撮像素子チップ１０は、ブロック２０が配線板３０を介して接合されることにより機械的強度が増加する。同様に配線板３０も、ブロック２０と接合されることにより、可撓性は実質的に失われるが、強度が増加する。

また、撮像装置１Ｄは、配線板３０はブロック２０に当接した状態で固定されるため、折り曲げ時に特別な治具等を用いなくとも、常に所定角度で屈曲した状態となる。すなわち、撮像装置１Ｄは、所定の狭い空間内に配線板３０等を容易に配設可能である。

なお、本明細書において、「当接」とは他部材を介さず直接接触している場合だけでなく、薄い接合層を介して接合されている場合も含む。例えば、熱伝導性の高いシリコン樹脂を接合層として好ましく用いることができる。

また撮像装置１Ｄのケーブル４０は複数の導線４１を覆う、メッシュ状の金属からなるシールド線４２を有する。そして、シールド線４２が、伝熱部材であるブロック２０及び外筒部５０と接合されている。このため、ブロック２０及び外筒部５０の熱が、熱伝導性の高いシールド線４２を介して効率的に基端部側に伝熱される。

撮像装置１Ｄは、撮像装置１〜１Ｃの効果を有し、更に製造が容易で、かつ、放熱特性が優れている。

＜第６実施形態＞
次に第６実施形態の撮像装置１Ｅについて説明する。撮像装置１Ｅは、撮像装置１〜１Ｄと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

図１６に示すように、撮像装置１Ｅは、撮像装置１Ｃと同じように、４方向に延設部のある配線板３０Ｃを有する。更に、伝熱パターン３５Ｃの一部が外筒部５０の内面と当接している。なお、図１７は図１５と同様の模式図であり、配線３３等は図示していない。

撮像装置１Ｅでは、撮像部１１が発生した熱が、伝熱パターン３５Ｃを介して外筒部５０に効率的に伝熱される。このため、撮像装置１Ｅは、撮像装置１〜１Ｄの効果を有し、更に放熱特性が優れている。

＜第７実施形態＞
次に第７実施形態の内視鏡９について説明する。内視鏡９は、撮像装置１〜１Ｅを挿入部３の先端部２に有している。更に内視鏡９は、挿入部３の基端側に配設された操作部４と、操作部４から延出するユニバーサルコード５と、を具備する。

操作部４は術者が把持しながら操作する各種のスイッチ等が配設されている。撮像装置１のケーブル４０は、挿入部及びユニバーサルコード５を挿通し、ユニバーサルコードの基端部に配設されたコネクタを介して、画像処理等を行う本体部（不図示）と接続される。

内視鏡９は、狭い空間内に配設できる放熱特性に優れた撮像装置１〜１Ｅを先端部に具備するため、先端部が細径であり、熱安定性に優れている。

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、組み合わせ、改変等ができる。

１〜１Ｅ・・・撮像装置、９・・・内視鏡、１０・・・撮像素子チップ、１１・・・撮像部、１２・・・接合端子、１２Ｄ・・・ダミー接合端子、１３・・・貫通配線、１９・・・封止樹脂、２０・・・ブロック、３０〜３０Ｃ・・・配線板、３０Ｍ・・・中央部、３０Ｓ１〜３０Ｓ４・・・延設部、３１・・・接合電極、３１Ｄ・・・ダミー接合電極、３２・・・端子電極、３３・・・配線、３４・・・貫通配線、３５・・・伝熱パターン、４０・・・ケーブル、４１・・・導線、４２・・・シールド線、５０・・・外筒部、５３・・・非導電性樹脂

Claims

撮像部をおもて面に有し、貫通配線を介して前記撮像部と接続された接合端子を裏面に有する撮像素子チップと、
前記撮像部と接続された導線を有する信号ケーブルと、
中央部と前記中央部から延設された複数の延設部とからなり、前記中央部に形成された、前記接合端子と接合された接合電極と、前記延設部に形成された、前記導線と接合された端子電極と、前記接合電極と前記端子電極とを接続する配線と、前記接合電極、前記端子電極及び前記配線が形成されていない領域に形成されている伝熱パターンと、を有し、前記延設部が折り曲げられていることにより前記撮像素子チップの投影面内に配置されている配線板と、を具備し、
前記撮像素子チップが、前記接合端子と同じ形状で、前記撮像部と、接地電位線以外では接続されていないダミー接合端子を前記裏面に有し、
前記配線板が、前記接合電極と同じ形状で、前記ダミー接合端子と接合されたダミー接合電極を有することを特徴とする撮像装置。
前記配線板の前記伝熱パターンが、前記信号ケーブルの接地電位の導線と接続されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
前記配線板が、第１の主面及び第２の主面に配線層を有する両面配線板であり、前記撮像部に電力を供給する配線である電源配線と、前記撮像部にパルス信号を供給する配線であるパルス配線と、前記伝熱パターンと、を前記第１の主面に有し、前記撮像部と信号を送受信する配線である信号配線を前記第２の主面に有することを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
前記配線板が、前記第２の主面に第２の伝熱パターンを有することを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
前記配線板が、前記中央部から互いに直交する方向に延設された３つ又は４つの前記延設部と、を有し、少なくとも一の前記延設部に前記複数の端子電極及び前記複数の配線が形成されており、少なくとも一の前記延設部に前記伝熱パターンが形成されていることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
前記撮像素子チップと前記配線板と前記信号ケーブルの一部とが収納された、金属からなる外筒部を具備し、
前記伝熱パターンの一部が前記外筒部の内面と当接していることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
前記延設部の主面が当接している伝熱部材を具備することを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
前記信号ケーブルがシールド線を有し、
前記シールド線が前記伝熱部材及び前記外筒部と接合されていることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の撮像装置が先端部に配設された挿入部と、
前記挿入部の基端側に配設された操作部と、
前記操作部から延出するユニバーサルコードと、を具備することを特徴とする内視鏡。