JP5701550B2 - 撮像装置および撮像装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図3および図4に示すように、本実施形態の撮像装置1は、撮像素子チップ10と、接合層20と、配線板30と、を具備する。そして撮像素子チップ10は、接合層20を介して配線板30にフリップチップ実装されている。
図5および図6に示すように、第1の主面14に複数の撮像素子11と、それぞれの撮像素子11と接続された複数の接続端子16とを有し、第2の主面15にそれぞれの接続端子16と接続された外部接続端子13を有する、撮像素子基板10W1が作製される。
図7に示すように、撮像素子基板10W1の第2の主面15に、それぞれの撮像素子11と接続された複数の外部接続端子13を含む形状にパターニングされた接合層20が形成される。すなわち複数の接合層20がウエハレベルで一括してパターニング形成される。
図8に示すように、接合層付き撮像素子基板10W2が切断されて、個々の撮像素子チップ1W1に個片化される。接合層20と接合層との間で切断されるために、撮像素子チップ1W1の第2の主面15の中央部に接合層20が形成されている。
(接続工程)
図9および図10に示すように、配線板30の接続部31と接続端子16とが接合層20を介して、接続される。このとき、確実に電気的に接続を行い、かつ、撮像素子チップ10と配線板30とを確実に物理的に接合するために、撮像素子チップ10と配線板30とを圧力をかけながら接合処理すること、すなわち圧着することが好ましい。
図11に示すように、配線板30を折り曲げて、配線板投影面30Sを撮像素子チップ投影面10S内に配置する。なお、折り曲げるときに、接合層20へ応力がかかることを防止するために、ブロック40の幅は接合層20の幅よりも広いことが好ましい。
配線板30の延設部30Zの配線層32と、信号ケーブル45とが接続される。ケーブル接続は、例えば、はんだ接合により行われる。
次に、第1実施形態の変形例1および変形例2について説明する。変形例は第1実施形態と類似しているので、類似した構成要素には符号の末尾にアルファベット1文字を付加し、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に、第2実施形態について説明する。第2実施形態は第1実施形態等と類似しているので、類似した構成要素には符号の末尾にアルファベット1文字を付加し、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に、第3実施形態について説明する。第3実施形態は第1実施形態等と類似しているので類似した構成要素には、符号の末尾にアルファベット1文字を付加し、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に、第4実施形態について説明する。第4実施形態は第1実施形態等と類似しているので類似した構成要素には、符号の末尾にアルファベット1文字を付加し、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に、第5実施形態について説明する。第5実施形態は第1実施形態等と類似しているので類似した構成要素には、符号の末尾にアルファベット1文字を付加し、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に、第3の実施の形態として、挿入部先端部に撮像装置1Lを組み込んだ内視鏡50の撮像ユニットについて説明する。図19において模式的に示している光学系51と、撮像装置1Lとは枠部52により光軸Oを中心に固定されている。なお撮像装置1Lの第1の主面には、製造中に撮像素子11を保護する機能も有するガラス基板部35が接合されている。
撮像装置1Lは、すでに説明した撮像装置1と同様の構造である。
Claims (13)
- 第1の主面に撮像素子を有し、第2の主面に前記撮像素子と接続された外部接続端子を有する撮像素子チップと、
前記外部接続端子と接続された配線層を有し、可撓性を有する折り曲げ部において折り曲げられていることにより前記撮像素子チップの投影面積内に配置された配線板と、
フィルム状樹脂または液体状樹脂を用いて形成され、前記撮像素子チップと前記配線板とを接合する、外寸が前記撮像素子チップの外寸よりも小さい接合層と、を具備することを特徴とする撮像装置。 - 前記撮像素子チップの側面に切り欠き部が形成されており、前記切り欠き部により前記撮像素子チップの前記第2の主面の外寸が前記第1の主面の外寸よりも小さく、前記切り欠き部に前記接合層の樹脂が侵入していないことを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記撮像素子チップの前記第2の主面に前記接合層の大きさを規制する溝部が形成されており、前記溝部に前記接合層の樹脂が侵入していないことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の撮像装置。
- 前記配線板が、前記撮像素子チップと前記接合層を介して接合された接合部と、前記接合部から延設された折り曲げ部と、前記折り曲げ部から延設された延設部と、を有し、
前記折り曲げ部を所定角度で折り曲げるための補強部材を、さらに具備し、前記補強部材は、前記配線板の接合部に接合された面と前記延設部に当接した側面とを有することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記配線板が、前記撮像素子チップと前記接合層を介して接合された接合部と、前記接合部から延設された折り曲げ部と、前記折り曲げ部から延設された延設部と、を有し、
前記折り曲げ部は、前記接合部の2つの端部からそれぞれ延設され、前記延設部は、前記折り曲げ部からそれぞれ延設されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記撮像素子チップが、前記撮像素子と前記外部接続端子とを接続する、貫通配線または側面配線を有することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記接合層の外寸が、前記配線板の外寸よりも小さいことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 第1の主面に複数の撮像素子を有し、第2の主面にそれぞれの前記撮像素子と接続された外部接続端子を有する撮像素子基板を作製する撮像素子基板作製工程と、
前記撮像素子基板の前記第2の主面に、前記外部接続端子を含む形状にパターニングされた未硬化状態または半硬化状態の樹脂からなる接合層を形成する接合層形成工程と、
前記撮像素子基板を、前記接合層の外寸よりも大きい外寸の撮像素子チップに個片化する個片化工程と、
前記接合層を硬化処理することで、配線層を有する配線板の接合部を前記撮像素子チップに接合し、前記外部接続端子と前記配線層とを接続する接続工程と、
前記配線板の可撓性を有する折り曲げ部を折り曲げて、前記配線板を前記撮像素子チップの投影面内に配置する折り曲げ工程と、を具備することを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 第1の主面に撮像素子を有し、第2の主面に前記撮像素子と接続された外部接続端子を有する撮像素子チップを作製する撮像素子チップ作製工程と、
前記撮像素子チップの外寸より外寸の小さい、未硬化状態または半硬化状態の樹脂からなる接合層を配線板上に形成する接合層形成工程と、
前記接合層を硬化処理することで、配線層を有する前記配線板の接合面と前記撮像素子チップとを接合し、前記外部接続端子と前記配線層とを接続する接続工程と、
前記撮像素子チップの投影面内に配置されるように、前記配線板を、可撓性を有する折り曲げ部により折り曲げる折り曲げ工程と、を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 第1の主面に撮像素子を有し、第2の主面に前記撮像素子と接続された外部接続端子を有する撮像素子チップを作製する撮像素子チップ作製工程と、
前記撮像素子チップの投影面内に配置されるように、可撓性を有する折り曲げ部により折り曲げられた配線板を作製する配線板作製工程と、
前記配線板の配線層と前記外部接続端子とを、前記撮像素子チップの外寸よりも小さい外寸の未硬化状態または半硬化状態の樹脂からなる接合層を硬化処理することで、接合する接合工程と、を具備することを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 前記撮像素子チップの側面に切り欠き部を形成する切り欠き部形成工程を具備し、
前記切り欠き部により前記撮像素子チップは前記第2の主面の外寸が前記第1の主面の外寸よりも小さく、前記硬化処理のときに、前記切り欠き部に前記接合層の樹脂が侵入しないことを特徴とする請求項8から請求項10のいずれか1項に記載の撮像装置の製造方法。 - 前記撮像素子チップの前記第2の主面に、前記接合層の大きさを規制する溝部を形成する溝部形成工程を具備し、前記硬化処理のときに、前記溝部に前記接合層の樹脂が侵入しないことを特徴とする請求項8から請求項11のいずれか1項に記載の撮像装置の製造方法。
- 前記配線板が、前記撮像素子チップと前記接合層を介して接合された接合部と、前記接合部から延設された前記折り曲げ部と、前記折り曲げ部から延設された延設部と、を有し、
前記折り曲げ部を折り曲げる前に、前記折り曲げ部を所定角度で折り曲げるための補強部材を前記配線板の接合部と接合する工程をさらに具備することを特徴とする請求項8から請求項12のいずれか1項に記載の撮像装置の製造方法。
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