JP2021035466A - 撮像モジュール及び撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】撮像モジュール及び撮像装置の小型化を図ること。【解決手段】実施形態に係る撮像モジュールは、電気ケーブルと、前記電気ケーブルの先端の軸線方向に交差する撮像面を有する撮像部と、前記撮像部と前記電気ケーブルとの間を電気的に接続した可撓性を有する配線基板とを備える。前記配線基板は、前記撮像部と接続される接続部と、前記接続部に隣接し、前記撮像部が位置する側とは反対側に折り曲げられた折曲部と、を有する。前記配線基板は、前記接続部の曲げ強度よりも前記折曲部の曲げ強度が低くなるように構成されている。【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、撮像モジュール及び撮像装置に関する。

従来、内視鏡装置として用いられる超小型の撮像装置がある。このような撮像装置としては、例えば、イメージセンサを有するカメラヘッド（撮像モジュール）と、カメラヘッドから送信される画像信号を処理するカメラコントロールユニットとが分離したヘッド分離型の撮像装置が知られている。イメージセンサとしては、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサが用いられる。ヘッド分離型の撮像装置では、撮像モジュールとカメラコントロールユニットとが、電気ケーブルにより接続されている。電気ケーブル内には、複数の配線が収容されている。

ここで、イメージセンサと配線とが直接的に接続される場合について説明する。この場合、イメージセンサに対して接続される配線の接続部分（イメージセンサと接続される部分）の位置が、合うように調整する必要がある。しかしながら、例えば、超小型の内視鏡装置において、被検体に挿入される円筒形状のスコープの直径は、例えば、１ｍｍ程度である。また、例えば、矩形状のイメージセンサの一辺の長さは、１ｍｍ以下である。このような超小型の内視鏡装置として用いられる超小型の撮像装置では、直径が１ｍｍ程度のスコープ内の範囲でしか複数の配線のそれぞれの向きや形状等を変更させることができない。

そのため、イメージセンサと配線とを直接接続することは極めて困難である。そこで、このような超小型の撮像装置においては、イメージセンサと電気ケーブル内の複数の配線とを接続する中継部材が用いられる。このような中継部材を用いることで、イメージセンサのパッドと配線との位置合わせを容易に行うことができる。このような中継部材として、例えば、フレキシブル回路基板（Flexible Printed Circuits（ＦＰＣ））が用いられる。フレキシブル回路基板に形成された配線には、イメージセンサ及び電気ケーブル内の複数の配線が電気的に接続される。

例えば、イメージセンサが実装される面を上面として備え、上面視で長尺のフレキシブル回路基板を例に挙げて説明する。このようなフレキシブル回路基板の長手方向の中央部にイメージセンサが実装される。そして、イメージセンサの実装部の外側でフレキシブル回路基板が折り曲げられた後、フレキシブル回路基板が折り曲げられた状態で、電気ケーブル内の複数の配線が半田付けによりフレキシブル回路基板に接続される。例えば、フレキシブル回路基板に形成された複数のケーブル付け用のパッドのそれぞれと、電気ケーブル内の複数の配線のそれぞれとが半田付けにより接続される。また、フレキシブル回路基板に形成された複数のイメージセンサ付け用のパッドのそれぞれと、イメージセンサの複数のパッドのそれぞれとが半田付けにより接続される。このような表面実装により、イメージセンサ及び電気ケーブルをフレキシブル回路基板にまとめて接続することができる。また、ケーブル付け用のパッドの面積を、イメージセンサのパッドの面積よりも広くすることができる。

しかしながら、フレキシブル回路基板の折り曲げられた部分の曲率半径が、フレキシブル回路基板の厚み等により大きくなる場合がある。このため、フレキシブル回路基板の外形が、イメージセンサの外形よりも大きくなる場合がある。この場合、撮像モジュールのサイズが増大してしまう。

特開２０１１−２１７８８７号公報 特開２０１８−０８９０６６号公報

本発明が解決しようとする課題は、撮像モジュール及び撮像装置の小型化を図ることである。

実施形態に係る撮像モジュールは、電気ケーブルと、前記電気ケーブルの先端の軸線方向に交差する撮像面を有する撮像部と、前記撮像部と前記電気ケーブルとの間を電気的に接続した可撓性を有する配線基板とを備える。前記配線基板は、前記撮像部と接続される接続部と、前記接続部に隣接し、前記撮像部が位置する側とは反対側に折り曲げられた折曲部と、を有する。前記配線基板は、前記接続部の曲げ強度よりも前記折曲部の曲げ強度が低くなるように構成されている。

図１は、第１の実施形態に係る撮像装置の構成の一例を示す図である。 図２は、第１の実施形態に係るカメラヘッド及び電気ケーブルの構成の一例を示す図である。 図３は、第１の実施形態に係るイメージセンサの側面図である。 図４は、第１の実施形態に係るイメージセンサの裏面を示す背面図である。 図５Ａは、第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の一例を示す図である。 図５Ｂは、第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の一例を示す図である。 図５Ｃは、第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板の一例を示す図である。 図６は、第１の実施形態に係る配線の一例を示す図である。 図７は、イメージセンサと、複数の配線のそれぞれと、複数の半田のそれぞれとの位置関係の一例について説明するための図である。 図８Ａは、第２の実施形態に係るフレキシブル回路基板の一例を示す図である。 図８Ｂは、第２の実施形態に係るフレキシブル回路基板の一例を示す図である。 図８Ｃは、第２の実施形態に係るフレキシブル回路基板の一例を示す図である。 図９は、第２の実施形態に係る配線の一例を示す図である。 図１０は、第３の実施形態に係るフレキシブル回路基板の一例を示す図である。 図１１は、第３の実施形態に係るフレキシブル回路基板の裏面を示す背面図である。 図１２は、図１１におけるＡ−Ａ線断面図である。

以下、図面を参照しながら、撮像モジュール及び撮像装置の実施形態について詳細に説明する。なお、本願に係る撮像モジュール及び撮像装置は、以下に示す実施形態によって限定されるものではない。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る撮像装置１０の構成の一例を示す図である。撮像装置１０は、例えば、医療用の内視鏡として用いられ、被検体の体内を撮像する装置である。例えば、撮像装置１０は、超小型の内視鏡として用いられる。

図１に示すように、撮像装置１０は、カメラヘッド２０と、カメラコントロールユニット（Camera Control Unit（ＣＣＵ））４０と、これらを接続する電気ケーブル５０とを備える。撮像装置１０は、カメラヘッド２０と、カメラコントロールユニット４０とが分離したヘッド分離型の撮像装置である。

カメラヘッド２０は、被検体の体内を撮像し、撮像した結果得られた画像信号を、電気ケーブル５０を介してカメラコントロールユニット４０に送信する。撮像装置１０が医療用の内視鏡として用いられる場合には、カメラヘッド２０は、被検体に挿入される円筒形状のスコープ（不図示）内に設けられる。例えば、このような内視鏡のスコープの直径は、１ｍｍである。このため、カメラヘッド２０は、このようなスコープ内に設けられることが可能なように、全体として細長に構成されている。カメラヘッド２０は、撮像モジュールの一例である。カメラヘッド２０の詳細については後述する。

カメラコントロールユニット４０は、カメラヘッド２０から送信される画像信号を処理する。カメラコントロールユニット４０は、インターフェース（Interface（ＩＦ））回路４０ａと、メモリ４０ｂと、プロセッサ４０ｃと、ドライバ４０ｄと、コントローラ４０ｅと、電源回路４０ｆとを備える。

インターフェース回路４０ａは、電気ケーブル５０を介して、カメラヘッド２０との間で各種の信号及びデータの送受信を行うためのインターフェースである。

メモリ４０ｂは、例えば、不揮発性メモリである。メモリ４０ｂは、例えば、シリアルＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）である。メモリ４０ｂには、カメラヘッド２０の設定データ及び補正データ等が記憶されている。

プロセッサ４０ｃは、画像処理用のプロセッサである。プロセッサ４０ｃは、コントローラ４０ｅによる制御を受けて、カメラヘッド２０から送信される画像信号に各種の補正等の画像処理（例えば、ノイズ補正、ホワイトバランス、γ補正等の画像処理）を施す。そして、プロセッサ４０ｃは、各種の画像処理が施された画像信号を不図示の出力インターフェースを介して外部のディスプレイ６０に出力する。これにより、ディスプレイ６０は、プロセッサ４０ｃから出力された画像信号に基づく画像を表示する。ディスプレイ６０は、例えば、液晶ディスプレイ又はＣＲＴ（Cathode Ray Tube）である。

ドライバ４０ｄは、カメラヘッド２０の後述するイメージセンサ２３を駆動させる駆動回路である。ドライバ４０ｄは、コントローラ４０ｅによる制御を受けて、イメージセンサ２３の駆動方式及びフレームレートを変更する。また、ドライバ４０ｄは、イメージセンサ２３へ同期信号（例えば、垂直同期や水平同期のためのパルス信号）を送信する。ドライバ４０ｄは、上述した同期信号をインターフェース回路４０ａ及び電気ケーブル５０を介してイメージセンサ２３へ送信する。

コントローラ４０ｅは、メモリ４０ｂから補正データや設定データを読み出す。そして、コントローラ４０ｅは、読み出した補正データや設定データに基づいて、プロセッサ４０ｃ及びドライバ４０ｄを制御する。

電源回路４０ｆは、外部電源に接続される。電源回路４０ｆは、外部電源からの電力を所定の電圧に変換する。そして、電源回路４０ｆは、所定の電圧に基づく電力を、カメラコントロールユニット４０を構成する複数の回路（インターフェース回路４０ａ、メモリ４０ｂ、プロセッサ４０ｃ、ドライバ４０ｄ及びコントローラ４０ｅ）に供給する。また、電源回路４０ｆは、電力を、後述するイメージセンサ２３に電気ケーブル５０を介して供給する。

図２は、第１の実施形態に係るカメラヘッド２０及び電気ケーブル５０の構成の一例を示す図である。図２に示すように、カメラヘッド２０は、レンズ用筐体２１と、カバーガラス２２と、イメージセンサ２３と、フレキシブル回路基板２４と、複数の半田２６ａ，２６ｂを備える。また、カメラヘッド２０は、電気ケーブル５０の配線５０ｃとフレキシブル回路基板２４とを電気的に接続に接続するための半田（不図示）も備える。また、カメラヘッド２０は、電気ケーブル５０の配線５０ｄとフレキシブル回路基板２４とを電気的に接続に接続するための半田２６ｄ（図７参照）も備える。また、カメラヘッド２０内にも、電気ケーブル５０の一部が存在するため、カメラヘッド２０は、電気ケーブル５０の一部も備えると言える。

レンズ用筐体２１は、レンズ（不図示）を備える。このレンズは、レンズに入射された光を、イメージセンサ２３の撮像面に結像する。

カバーガラス２２は、イメージセンサ２３の撮像面を保護する。カバーガラス２２は、イメージセンサ２３の後述する表面２３ｆに設けられている。

イメージセンサ２３は、例えば、ＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサ等の固体撮像素子である。イメージセンサ２３は、複数の撮像素子（画素）が行列状に配置された撮像面を有する。複数の撮像素子のそれぞれは、光を受光することにより画像信号（電気信号）を発生し、発生した画像信号を、電気ケーブル５０を介して、カメラコントロールユニット４０に出力する。イメージセンサ２３は、撮像部の一例である。

図３は、第１の実施形態に係るイメージセンサ２３の側面図である。図４は、第１の実施形態に係るイメージセンサ２３の裏面２３ｅを示す背面図である。なお、イメージセンサ２３の光の入射側の面を表面２３ｆとし、表面２３ｆとは反対側の面を裏面２３ｅとする。

図３及び図４に例示するように、イメージセンサ２３は、表面２３ｆ及び裏面２３ｅを有する。イメージセンサ２３は、略矩形状の部材である。例えば、表面２３ｆは正面視で正四角形であり、裏面２３ｅは背面視で正四角形である。表面２３ｆの面積の方が、裏面２３ｅの面積よりも大きい。

イメージセンサ２３の表面２３ｆには、複数の撮像素子が行列状に配置されている。すなわち、表面２３ｆ側に撮像面が存在する。この撮像面が、上述したレンズ用筐体２１内のレンズに対向するように、イメージセンサ２３が配置される。

イメージセンサ２３の裏面２３ｅには、複数（４つ）のパッド２３ａ〜２３ｄが設けられている。例えば、イメージセンサ２３は、パッド２３ａを介して、画像信号を出力する。また、例えば、イメージセンサ２３は、パッド２３ｂに印加された基準電位を示す基準電圧、及び、パッド２３ｃに入力された同期信号を基に各種の動作を行う。また、例えば、イメージセンサ２３は、パッド２３ｄを介して電力が供給されることにより、動作可能となる。

図５Ａ〜５Ｃは、第１の実施形態に係るフレキシブル回路基板２４の一例を示す図である。図５Ａには、フレキシブル回路基板２４の表面（正面）２７を示す正面図が示されている。図５Ｂには、フレキシブル回路基板２４の側面２８を示す側面図が示されている。図５Ｃには、フレキシブル回路基板２４の裏面（背面）２９を示す背面図が示されている。なお、本実施形態では、フレキシブル回路基板２４のイメージセンサ２３と接続される側を表側とする。また、フレキシブル回路基板２４の表側と反対側を裏側とする。フレキシブル回路基板２４の２つの主面のうち、フレキシブル回路基板２４の表側の面を表面２７とする。また、フレキシブル回路基板２４の表面２７とは反対側の面、すなわち、裏側の面を裏面２９とする。

フレキシブル回路基板２４の形状は、正面視で略長方形状である。フレキシブル回路基板２４は、可撓性を有する。フレキシブル回路基板２４は、イメージセンサ２３と電気ケーブル５０とを電気的に接続する。なお、フレキシブル回路基板２４が撮像装置１０に実装される場合には図２に示すようにフレキシブル回路基板２４が折り曲げられた状態で用いられるが、図５Ａ〜５Ｃには、折り曲げられていない状態のフレキシブル回路基板２４の一例が示されている。フレキシブル回路基板２４は、配線基板の一例である。

図５Ａ〜５Ｃに示すように、フレキシブル回路基板２４は、下層から順に、補強部（補強層、補強部材）２４ｄ、ベース（ベース層）２４ａ、配線（配線層）２４ｂ及びカバーレイ２４ｃとなるように積層されている。このように、フレキシブル回路基板２４は、配線層を含む積層構造体である。

フレキシブル回路基板２４は、イメージセンサ２３が接続される領域の背面に補強部２４ｄが設けられ、補強部２４ｄに隣接する領域であって、フレキシブル回路基板２４を折り曲げる位置に対応する領域においてベース２４ａ及びカバーレイ２４ｃが除去されて配線２４ｂのみによって構成されたフライングリード構造を有する。

図５Ａ〜５Ｃに例示するように、フレキシブル回路基板２４は、複数（２つ）の延在部２４ｅ＿１，２４ｅ＿２、接続部２４ｅ＿３及び複数（２つ）の折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５を有する。

ここで、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５は、フレキシブル回路基板２４が撮像装置１０に実装される際に折り曲げられる部分である。折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５は、上述したフレキシブル回路基板２４を折り曲げる位置に対応する領域の部分であり、上述したフライングリード構造を有する。すなわち、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５は、配線層単体で構成されている。

このため、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５の厚み（厚さ）が、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５に隣接する他の部分（延在部２４ｅ＿１，２４ｅ＿２及び接続部２４ｅ＿３）の厚みよりも薄い。このため、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５の曲げ強度（曲げ強さ）が、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５に隣接する他の部分の曲げ強度よりも低い。すなわち、フレキシブル回路基板２４は、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５に隣接する他の部分の曲げ強度よりも折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５の曲げ強度が低くなるように構成されている。この結果、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５に隣接する他の部分よりも、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５が折り曲げ易くなる。

これにより、第１の実施形態では、フレキシブル回路基板２４全体のうち、局所的に折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５のみが折り曲げられる。このようにして折り曲げられた折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５の曲率半径は、フライングリード構造ではなく、ベース、配線及びカバーレイを備える折曲部が折り曲げられた場合の曲率半径よりも小さくなる。このため、フレキシブル回路基板２４の外形が、イメージセンサ２３の外形よりも外側に膨らむことを抑制することができる。したがって、第１の実施形態によれば、カメラヘッド２０の小型化を図ることができる。延いては、撮像装置１０の小型化も図ることができる。

図５Ａに示すように、延在部２４ｅ＿１と延在部２４ｅ＿２とは、フレキシブル回路基板２４を長手方向に二等分する線分２４ｆであって、フレキシブル回路基板２４の短手方向に平行な方向に延びる線分２４ｆを対称軸として、線対称に設けられている。延在部２４ｅ＿１，２４ｅ＿２のそれぞれは、フレキシブル回路基板２４が折り曲げられていない状態で、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５のそれぞれから遠ざかる方向に延在している。延在部２４ｅ＿１，２４ｅ＿２のそれぞれには、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５のそれぞれの一端が接続されている。

折曲部２４ｅ＿４と折曲部２４ｅ＿５も、延在部２４ｅ＿１，２４ｅ＿２と同様に、線分２４ｆを対称軸として、線対称に設けられている。折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５がフライングリード構造を有するため（配線２４ｂのみにより構成され、ベース２４ａ及びカバーレイ２４ｃの厚みがないため）、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５の厚みは、非常に薄くなっている。例えば、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５の厚みは、配線２４ｂ（図５Ｂ参照）の厚み（例えば、０．０１８ｍｍ）と同一である。折曲部２４ｅ＿４の他端には、接続部２４ｅ＿３の一端が接続されている。また、折曲部２４ｅ＿５の他端には、接続部２４ｅ＿３の他端が接続されている。すなわち、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５は、接続部２４ｅ＿３に隣接する。

第１の実施形態によれば、小さい力で容易に折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５を折り曲げることができることから、カメラヘッド２０の組み立て時の作業性を向上させることができる。また、カメラヘッド２０の組み立て時の作業性を向上させることができる結果、撮像装置１０全体の組み立て時の作業性も向上させることができる。

接続部２４ｅ＿３には、イメージセンサ２３が実装される。すなわち、接続部２４ｅ＿３は、イメージセンサ２３と接続される。接続部２４ｅ＿３の表面２７は、イメージセンサ２３が実装される領域（実装領域）を有する。この実装領域は、イメージセンサ２３と接続される領域（接続領域）でもある。接続部２４ｅ＿３の裏面２９には、補強部２４ｄが設けられる。

上述した延在部２４ｅ＿１，２４ｅ＿２、接続部２４ｅ＿３及び折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５の構造の詳細については後述する。

ベース２４ａは、例えば、ポリイミドにより形成される。図５Ｂに示すように、ベース２４ａは、第１ベース２４ａ＿１、第２ベース２４ａ＿２及び第３ベース２４ａ＿３を有する。例えば、１枚のベースに対して、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５に対応する部分を除去するレーザー加工を行う。その後、第１ベース２４ａ＿１、第２ベース２４ａ＿２及び第３ベース２４ａ＿３の外形をカットするレーザー加工を行うことで、第１ベース２４ａ＿１、第２ベース２４ａ＿２及び第３ベース２４ａ＿３が得られる。ベース２４ａの厚みＴＨ１は、例えば、０．０２５ｍｍである。

図５Ｂに示すように、配線２４ｂは、ベース２４ａ上に積層される。配線２４ｂは、例えば、銅等の導電性を有する金属により形成される。配線２４ｂは、例えば、銅箔である。配線２４ｂは、イメージセンサ２３の複数のパッド２３ａ〜２３ｄのそれぞれと、電気ケーブル５０の後述する複数の配線５０ａ〜５０ｄのそれぞれとを電気的に接続する。これにより、イメージセンサ２３とカメラコントロールユニット４０とが、電気ケーブル５０を介して電気的に接続される。配線２４ｂの厚みＴＨ２は、例えば、０．０１８ｍｍである。

図６は、第１の実施形態に係る配線２４ｂの一例を示す図である。図６に示すように、配線２４ｂは、複数（４つ）の第１配線２４ｂ＿１、第２配線２４ｂ＿２、第３配線２４ｂ＿３及び第４配線２４ｂ＿４を備える。

第１配線２４ｂ＿１と第４配線２４ｂ＿４とは、線分２４ｆを対称軸として、線対称に設けられている。同様に、第２配線２４ｂ＿２と第３配線２４ｂ＿３も、線分２４ｆを対称軸として、線対称に設けられている。

また、第１配線２４ｂ＿１と第２配線２４ｂ＿２とは、フレキシブル回路基板２４を短手方向に二等分する線分２４ｇであって、フレキシブル回路基板２４の長手方向に平行な方向に延びる線分２４ｇを対称軸として、線対称に設けられている。同様に、第３配線２４ｂ＿３と第４配線２４ｂ＿４も、線分２４ｇを対称軸として、線対称に設けられている。

先の図５Ａに示すように、第１配線２４ｂ＿１及び第２配線２４ｂ＿２は、フレキシブル回路基板２４の長手方向の一端から中央部付近まで延在している。また、第３配線２４ｂ＿３及び第４配線２４ｂ＿４は、フレキシブル回路基板２４の長手方向の他端から中央部付近まで延在している。

第１配線２４ｂ＿１には、第１配線２４ｂ＿１の長手方向の一端にパッド２４ｂ＿１＿２が形成され、他端にパッド２４ｂ＿１＿１が形成されている。同様に、第２配線２４ｂ＿２にはパッド２４ｂ＿２＿２，２４ｂ＿２＿１が形成され、第３配線２４ｂ＿３にはパッド２４ｂ＿３＿２，２４ｂ＿３＿１が形成され、第４配線２４ｂ＿４にはパッド２４ｂ＿４＿２，２４ｂ＿４＿１が形成されている。

パッド２４ｂ＿１＿１，２４ｂ＿２＿１，２４ｂ＿３＿１，２４ｂ＿４＿１は接続部２４ｅ＿３に形成され、パッド２４ｂ＿１＿２，２４ｂ＿２＿２は延在部２４ｅ＿２に形成されている。また、パッド２４ｂ＿３＿２，２４ｂ＿４＿２は延在部２４ｅ＿１に形成されている。

パッド２４ｂ＿１＿１，２４ｂ＿２＿１，２４ｂ＿３＿１，２４ｂ＿４＿１のそれぞれは、イメージセンサ２３のパッド２３ａ〜２３ｄのそれぞれに対応する位置に形成される。例えば、パッド２４ｂ＿１＿１，２４ｂ＿２＿１，２４ｂ＿３＿１，２４ｂ＿４＿１のそれぞれは、パッド２３ａ〜２３ｄのそれぞれに対向する位置に形成される。パッド２４ｂ＿１＿１，２４ｂ＿２＿１，２４ｂ＿３＿１，２４ｂ＿４＿１のそれぞれは、パッド２３ａ〜２３ｄのそれぞれと電気的に接続される。例えば、パッド２４ｂ＿１＿１，２４ｂ＿２＿１，２４ｂ＿３＿１，２４ｂ＿４＿１のそれぞれは、半田付けにより、半田（不図示）を介して、パッド２３ａ〜２３ｄのそれぞれと接続される。

パッド２４ｂ＿１＿２，２４ｂ＿２＿２，２４ｂ＿３＿２，２４ｂ＿４＿２のそれぞれは、電気ケーブル５０の後述する配線５０ａ〜５０ｄのそれぞれと電気的に接続される。例えば、パッド２４ｂ＿１＿２は、半田付けにより、半田２６ａを介して、配線５０ａと接続される。また、パッド２４ｂ＿２＿２は、半田付けにより、半田２６ｂを介して、配線５０ｂと接続される。また、パッド２４ｂ＿３＿２は、半田付けにより、半田（不図示）を介して、配線５０ｃと接続される。また、パッド２４ｂ＿４＿２は、半田付けにより、半田２６ｄを介して、配線５０ｄと接続される。したがって、イメージセンサ２３と配線５０ａ〜５０ｄとは、電気的に接続される。

図５Ｂに示すカバーレイ２４ｃは、例えば、ポリイミドにより形成される。カバーレイ２４ｃは、配線２４ｂ上に積層され、配線２４ｂを保護する。例えば、カバーレイ２４ｃは、接着層（不図示）により、配線２４ｂに接着される。第１の実施形態では、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５に、カバーレイ２４ｃが含まれない。このため、カバーレイ２４ｃの厚みＴＨ３を大きくすることで、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５の曲率半径を増大させることなく、配線２４ｂを保護する機能を充分に発揮することができる。カバーレイ２４ｃの厚みＴＨ３は、例えば、０．０１２５ｍｍである。

また、第１の実施形態では、配線２４ｂにカバーレイ２４ｃを接着させるための上述した接着層も、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５に含まれない。このため、接着層の厚みを大きくすることで、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５の曲率半径を増大させることなく、カバーレイ２４ｃを配線２４ｂに接着させる機能を充分に発揮することができる。接着層の厚みは、例えば、０．０２５ｍｍである。したがって、例えば、カバーレイ２４ｃ及び接着層からなる部材の厚みは、０．０３７５（０．０１２５＋０．０２５）ｍｍとなる。

カバーレイ２４ｃは、第１カバーレイ２４ｃ＿１、第２カバーレイ２４ｃ＿２及び第３カバーレイ２４ｃ＿３を有する。例えば、１枚のカバーレイに対して、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５に対応する部分を除去するレーザー加工を行う。その後、第１カバーレイ２４ｃ＿１、第２カバーレイ２４ｃ＿２及び第３カバーレイ２４ｃ＿３の外形をカットするレーザー加工を行うことで、第１カバーレイ２４ｃ＿１、第２カバーレイ２４ｃ＿２及び第３カバーレイ２４ｃ＿３が得られる。

正面視で、第１カバーレイ２４ｃ＿１の形状は、Ｔ字型の形状を右に９０度回転させた形状である。また、第３カバーレイ２４ｃ＿３は、線分２４ｆを対称軸として、第１カバーレイ２４ｃ＿１に対して線対称となる。図５Ａに示すように、延在部２４ｅ＿１に含まれる第３配線２４ｂ＿３の一部のうち、第１カバーレイ２４ｃ＿１に覆われておらず露出している部分が、パッド２４ｂ＿３＿２となる。同様に、延在部２４ｅ＿１に含まれる第４配線２４ｂ＿４の一部のうち、第１カバーレイ２４ｃ＿１に覆われておらず露出している部分が、パッド２４ｂ＿４＿２となる。また、延在部２４ｅ＿２に含まれる第１配線２４ｂ＿１の一部のうち、第３カバーレイ２４ｃ＿３に覆われておらず露出している部分が、パッド２４ｂ＿１＿２となる。同様に、延在部２４ｅ＿２に含まれる第２配線２４ｂ＿２の一部のうち、第３カバーレイ２４ｃ＿３に覆われておらず露出している部分が、パッド２４ｂ＿２＿２となる。

正面視で、第２カバーレイ２４ｃ＿２の形状は、矩形状である。図５Ａに示すように、第２カバーレイ２４ｃ＿２には、イメージセンサ２３の複数のパッド２３ａ〜２３ｄのそれぞれに対応する位置に、複数（４つ）の開口部２４ｃ＿２＿１〜２４ｃ＿２＿４が形成されている。開口部２４ｃ＿２＿１〜２４ｃ＿２＿４は、第２カバーレイ２４ｃ＿２の表面から裏面までを貫通する。なお、第２カバーレイ２４ｃ＿２の裏面とは、第２カバーレイ２４ｃ＿２の配線２４ｂが位置する側の面である。第２カバーレイ２４ｃ＿２の表面とは、第２カバーレイ２４ｃ＿２の裏面とは反対側の面である。

図５Ａに示すように、接続部２４ｅ＿３に含まれる第１配線２４ｂ＿１の一部のうち、開口部２４ｃ＿２＿１から露出している部分が、パッド２４ｂ＿１＿１となる。同様に、接続部２４ｅ＿３に含まれる第２配線２４ｂ＿２の一部のうち、開口部２４ｃ＿２＿２から露出している部分が、パッド２４ｂ＿２＿１となる。また、接続部２４ｅ＿３に含まれる第３配線２４ｂ＿３の一部のうち、開口部２４ｃ＿２＿３から露出している部分が、パッド２４ｂ＿３＿１となる。また、接続部２４ｅ＿３に含まれる第４配線２４ｂ＿４の一部のうち、開口部２４ｃ＿２＿４から露出している部分が、パッド２４ｂ＿４＿１となる。

図５Ｂ及び図５Ｃに示すように、補強部２４ｄは、第２ベース２４ａ＿２の配線２４ｂが設けられた表面とは反対側の裏面に設けられている。すなわち、フレキシブル回路基板２４が撮像装置１０に実装された場合には、補強部２４ｄは、接続部２４ｅ＿３のイメージセンサ２３が接続される面とは反対側の面に設けられる。また、例えば、背面視で、補強部２４ｄの外形内に、上述した実装領域が含まれるように、補強部４４ｄが設けられる。また、補強部２４ｄは、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５に隣接する。補強部２４ｄは、接続部２４ｅ＿３を補強する。すなわち、補強部２４ｄは、接続部２４ｅ＿３の強度を高める。

第１の実施形態では、例えば、補強部２４ｄが接着剤により第２ベース２４ａ＿２に接着されているのではなく、補強部２４ｄがパターニングにより第２ベース２４ａ＿２の裏面に形成される。すなわち、補強部２４ｄは、第２ベース２４ａ＿２の裏面にパターン形成されている。そのため、フレキシブル回路基板２４では、ベース２４ａ、配線２４ｂ、カバーレイ２４ｃ及び補強部２４ｄが一体的に形成される。すなわち、補強部２４ｄは、フレキシブル回路基板２４と別体ではなく、１枚のフレキシブル回路基板２４を構成する構成要素である。補強部２４ｄは、例えば、銅等の導電性を有する金属により形成される。補強部２４ｄの厚みＴＨ４は、例えば、０．０１８ｍｍである。補強部２４ｄは、例えば、銅箔である。なお、補強部２４ｄは、銅箔以外の他の導電性の金属箔であってもよい。

補強部２４ｄが接続部２４ｅ＿３を補強することで、フレキシブル回路基板２４が折り曲げられた際に、接続部２４ｅ＿３が反ってしまうことを抑制することができる。この結果、補強部２４ｄは、接続部２４ｅ＿３が反ることに起因して、接続部２４ｅがイメージセンサ２３から剥離してしまうことや、接続部２４ｅにクラックが生じることを抑制することができる。

また、補強部２４ｄが設けられた接続部２４ｅ＿３の曲げ強度は、補強部２４ｄが設けられていない場合の接続部２４ｅ＿３の曲げ強度よりも高い。また、補強部２４ｄが設けられていない場合の接続部２４ｅ＿３の曲げ強度は、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５の曲げ強度よりも高い。したがって、補強部２４ｄが設けられることで、接続部２４ｅ＿３の曲げ強度と折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５の曲げ強度との差を、補強部２４ｄが設けられていない場合よりも大きくすることができる。このような差が大きくなることで、更に局所的に折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５が折り曲げられる。これにより、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５の曲率半径を更に小さくすることができる。この結果、更にカメラヘッド２０及び撮像装置１０の小型化を図ることができる。

なお、例えば、フレキシブル回路基板２４を折り曲げる際に、補強部２４ｄの端がフレキシブル回路基板２４の折り目となってもよい。このため、補強部２４ｄのサイズ（補強部２４ｄの端の位置）を調整することで、フレキシブル回路基板２４の折り目の位置を調整することができる。

また、一般的に、例えば、製造時に治具等を用いて、フレキシブル回路基板のベース上の目標位置に接着剤により補強部を接着させる場合、目標位置に対する補強部の位置精度が±０．３ｍｍ程度となる。一方、第１の実施形態のようにパターニングによりベースに補強部２４ｄを形成する場合には、例えば、目標位置に対する補強部の位置精度が±０．０５ｍｍ程度となる。このため、第１の実施形態によれば、補強部２４ｄを精度良く第２ベース２４ａ＿２に形成することができる。

また、補強部２４ｄを銅などの導電部材で形成した場合に、図５Ｃに示すように、補強部２４ｄのサイズは、短絡（ショート）を防止するために、配線２４ｂと接触しないように、第２ベース２４ａ＿２のサイズよりも小さいことが好ましい。

次に、上述した延在部２４ｅ＿１，２４ｅ＿２、接続部２４ｅ＿３及び折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５の構造の一例について説明する。

延在部２４ｅ＿１は、第１ベース２４ａ＿１、第３配線２４ｂ＿３の一部、第４配線２４ｂ＿４の一部、及び、第１カバーレイ２４ｃ＿１を含む。ここで、延在部２４ｅ＿１に含まれる第３配線２４ｂ＿３の一部及び第４配線２４ｂ＿４の一部について説明する。例えば、ここでいう第３配線２４ｂ＿３の一部とは、フレキシブル回路基板２４の長手方向において、第１カバーレイ２４ｃ＿１が設けられている範囲と同一又は略同一の範囲の第３配線２４ｂ＿３の部分である。同様に、ここでいう第４配線２４ｂ＿４の一部とは、フレキシブル回路基板２４の長手方向において、第１カバーレイ２４ｃ＿１が設けられている範囲と同一又は略同一の範囲の第４配線２４ｂ＿４の部分である。また、延在部２４ｅ＿２は、第１ベース２４ａ＿１、第３配線２４ｂ＿３の一部、第４配線２４ｂ＿４の一部及び第１カバーレイ２４ｃ＿１に代えて、第３ベース２４ａ＿３、第１配線２４ｂ＿１の一部、第２配線２４ｂ＿２の一部及び第３カバーレイ２４ｃ＿３を含む点が、延在部２４ｅ＿１と異なる。延在部２４ｅ＿２は、延在部２４ｅ＿１と同様の構成を有する。

折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５は、ベース２４ａ、配線２４ｂ及びカバーレイ２４ｃのうち配線２４ｂにより形成されている。具体的には、折曲部２４ｅ＿４は、第３配線２４ｂ＿３の一部及び第４配線２４ｂ＿４の一部により形成されている。すなわち、折曲部２４ｅ＿４は、第３配線２４ｂ＿３の一部及び第４配線２４ｂ＿４の一部を含む。折曲部２４ｅ＿４に含まれる第３配線２４ｂ＿３の一部及び第４配線２４ｂ＿４の一部について説明する。ここでいう第３配線２４ｂ＿３の一部とは、フレキシブル回路基板２４の長手方向において、第１カバーレイ２４ｃ＿１が設けられている範囲と第２カバーレイ２４ｃ＿２が設けられている範囲との間の範囲と同一又は略同一の範囲の第３配線２４ｂ＿３の部分である。同様に、ここでいう第４配線２４ｂ＿４の一部とは、フレキシブル回路基板２４の長手方向において、第１カバーレイ２４ｃ＿１が設けられている範囲と第２カバーレイ２４ｃ＿２が設けられている範囲との間の範囲と同一又は略同一の範囲の第４配線２４ｂ＿４の部分である。折曲部２４ｅ＿４では、このような第３配線２４ｂ＿３の一部及び第４配線２４ｂ＿４の一部が露出している。また、折曲部２４ｅ＿５は、第３配線２４ｂ＿３の一部及び第４配線２４ｂ＿４の一部に代えて、第１配線２４ｂ＿１の一部及び第２配線２４ｂ＿２の一部により形成されている点が、折曲部２４ｅ＿４と異なる。折曲部２４ｅ＿５は、折曲部２４ｅ＿４と同様の構成を有する。

接続部２４ｅ＿３は、第１配線２４ｂ＿１〜第４配線２４ｂ＿４のそれぞれの一部、第２ベース２４ａ＿２及び第２カバーレイ２４ｃ＿２を含む。ここで、接続部２４ｅ＿３に含まれる第１配線２４ｂ＿１〜第４配線２４ｂ＿４のそれぞれの一部について説明する。例えば、ここでいう第１配線２４ｂ＿１の一部とは、第２カバーレイ２４ｃ＿２によって覆われている範囲と同一又は略同一の範囲の第１配線２４ｂ＿１の部分である。同様に、ここでいう第２配線２４ｂ＿２の一部とは、第２カバーレイ２４ｃ＿２によって覆われている範囲と同一又は略同一の範囲の第２配線２４ｂ＿２の部分である。また、ここでいう第３配線２４ｂ＿３の一部とは、第２カバーレイ２４ｃ＿２によって覆われている範囲と同一又は略同一の範囲の第３配線２４ｂ＿３の部分である。また、ここでいう第４配線２４ｂ＿４の一部とは、第２カバーレイ２４ｃ＿２によって覆われている範囲と同一又は略同一の範囲の第４配線２４ｂ＿４の部分である。

ここで、上述したように、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５は、配線２４ｂの一部により構成され、ベース２４ａ及びカバーレイ２４ｃを含まない。また、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５を構成する配線２４ｂの一部は、繰り返し折り曲げられる場合がある。これらのことから、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５を構成する配線２４ｂの一部は、ある程度の強度を有することが好ましい。具体的には、折曲部２４ｅ＿５に含まれる第１配線２４ｂ＿１の一部の幅ｗ１及び第２配線２４ｂ＿２の一部の幅ｗ２（図６参照）は、第１配線２４ｂ＿１及び第２配線２４ｂ＿２が繰り返し折り曲げられた場合であっても、破損しないような、ある程度の強度を有するような幅であることが好ましい。同様に、折曲部２４ｅ＿４に含まれる第３配線２４ｂ＿３の一部の幅ｗ３及び第４配線２４ｂ＿４の一部の幅ｗ４も、第３配線２４ｂ＿３及び第４配線２４ｂ＿４が繰り返し折り曲げられた場合であっても、破損しないような、ある程度の強度を有するような幅であることが好ましい。例えば、幅ｗ１〜ｗ４のそれぞれは、０．２ｍｍである。

図２の説明に戻り、電気ケーブル５０は、イメージセンサ２３の複数のパッド２３ａ〜２３ｄの数と同じ数の複数の配線を有する。具体的には、例えば、電気ケーブル５０は、４つの配線５０ａ〜５０ｄを有する。なお、電気ケーブル５０は、４つとは異なる複数の配線を有してもよい。４つの配線５０ａ〜５０ｄのそれぞれのフレキシブル回路基板２４側の先端の軸線方向が、イメージセンサ２３の撮像面と交差するように、４つの配線５０ａ〜５０ｄのそれぞれが、フレキシブル回路基板２４に接続される。すなわち、イメージセンサ２３の撮像面と、電気ケーブル５０の先端の軸線方向とが、交差する。

配線５０ａは、画像信号が伝送される配線である。配線５０ａは、芯材５０ａ＿１と、被覆材５０ａ＿２とを備える。芯材５０ａ＿１は、画像信号が流れる導線である。被覆材５０ａ＿２は、ビニール等の絶縁物質により形成される。被覆材５０ａ＿２は、芯材５０ａ＿１を被覆する。ただし、図２に示すように、芯材５０ａ＿１の先端部分は、フレキシブル回路基板２４のパッド２４ｂ＿１＿２（図５Ａ参照）と接続可能なように、被覆材５０ａ＿２により被覆されておらず、剥き出しとなっている。芯材５０ａ＿１は、半田付けにより、半田２６ａを介して、パッド２４ｂ＿１＿２と接続される。これにより、イメージセンサ２３のパッド２３ａから、パッド２４ｂ＿１＿２及び配線５０ａを介して、画像信号がカメラコントロールユニット４０に送信される。

配線５０ｂは、グラウンド（ＧＮＤ）として用いられる配線である。図２に示す例では、配線５０ｂは、芯材である。配線５０ｂは、半田付けにより、半田２６ｂを介して、パッド２４ｂ＿２＿２（図５Ａ参照）と接続される。これにより、配線５０ｂ及びパッド２４ｂ＿２＿２を介して、イメージセンサ２３のパッド２３ｂに、基準電位を示す基準電圧が印加される。

配線５０ｃは、同期信号が伝送される配線である。配線５０ｃは、配線５０ａと同様に、芯材５０ｃ＿１と、被覆材５０ｃ＿２とを備える。芯材５０ｃ＿１は、同期信号が流れる導線である。被覆材５０ｃ＿２は、芯材５０ｃ＿１を被覆する。ただし、この芯材５０ｃ＿１の先端部分は、フレキシブル回路基板２４のパッド２４ｂ＿３＿２（図５Ａ参照）と接続可能なように、被覆材５０ｃ＿２により被覆されておらず、剥き出しとなっている。芯材５０ｃ＿１は、半田付けにより、半田（不図示）を介して、パッド２４ｂ＿３＿２と接続される。これにより、カメラコントロールユニット４０から同期信号が、配線５０ｃ及びパッド２４ｂ＿３＿２を介してイメージセンサ２３のパッド２３ｃに送信される。

配線５０ｄは、電力供給用の配線である。配線５０ｄは、配線５０ａ，５０ｃと同様に、芯材５０ｄ＿１（図７参照）と、被覆材５０ｄ＿２とを備える。芯材５０ｄ＿１は、電力を供給するための導線である。被覆材５０ｄ＿２は、芯材５０ｄ＿１を被覆する。ただし、芯材５０ｄ＿１の先端部分は、フレキシブル回路基板２４のパッド２４ｂ＿４＿２（図５Ａ参照）と接続可能なように、被覆材５０ｄ＿２により被覆されておらず剥き出しとなっている。芯材５０ｄ＿１は、半田付けにより、半田２６ｄ（図７参照）を介して、パッド２４ｂ＿４＿２と接続される。これにより、カメラコントロールユニット４０から、配線５０ｄ及びパッド２４ｂ＿２＿２を介してイメージセンサ２３のパッド２３ｄに電力が供給される。

次に、図７を参照して、イメージセンサ２３と、フレキシブル回路基板２４との位置関係の一例について説明する。

図７は、イメージセンサ２３と、フレキシブル回路基板２４との位置関係の一例について説明するための図である。図７は、図２に破線で示す断面７０であって、イメージセンサ２３の撮像面と直交し、かつ、配線５０ａ及び配線５０ｄを通る断面７０を示す断面図である。

図７には、断面視において、イメージセンサ２３の外形の位置を示す線分４１ａ，４１ｂと、フレキシブル回路基板２４の外形の位置を示す線分４２ａ，４２ｂが示されている。

第１の実施形態では、撮像装置１０を組み立てる際に、図７に示す状態となるように、フレキシブル回路基板２４の折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５が折り曲げられる。具体的には、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５は、イメージセンサ２３が位置する側とは反対側に折り曲げられている。このように折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５が折り曲げられると、図７に示すように、延在部２４ｅ＿１，２４ｅ＿２は、接続部２４ｅ＿３から、カメラヘッド２０の内側に向かう方向に延在し、かつ、接続部２４ｅ＿３及びイメージセンサ２３から離れる方向に延在する状態となる。

第１の実施形態では、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５の曲率半径ｒ１，ｒ２を、フライングリード構造ではなく、ベース、配線及びカバーレイを備える折曲部が折り曲げられた場合の曲率半径よりも小さくすることができる。このため、第１の実施形態によれば、フレキシブル回路基板２４の外形が、イメージセンサ２３の外形よりも外側に膨らむことを抑制することができる。すなわち、図７に例示するように、線分４１ａ，４１ｂの内側に線分４２ａ，４２ｂを位置させることができる。したがって、第１の実施形態によれば、イメージセンサ２３の外形内に、フレキシブル回路基板２４の外形が含まれるので、カメラヘッド２０及び撮像装置１０の小型化を図ることができる。

以上、第１の実施形態について説明した。第１の実施形態では、フレキシブル回路基板２４は、接続部２４ｅ＿３等の曲げ強度よりも折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５の曲げ強度が低くなるように構成されている。このため、第１の実施形態によれば、上述したように、カメラヘッド２０及び撮像装置１０の小型化を図ることができる。

（第２の実施形態）
第１の実施形態では、折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５がフライングリード構造を有することにより、接続部２４ｅ＿３等の曲げ強度よりも折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５の曲げ強度が低くなる場合について説明した。しかしながら、他の構成によって、折曲部が接続部等の曲げ強度よりも低くなってもよい。例えば、折曲部に孔及び切欠きの少なくとも一方が形成されることにより、接続部等の曲げ強度よりも折曲部の曲げ強度が低くなってもよい。そこで、このような実施形態を第２の実施形態として説明する。

なお、第２の実施形態では、折曲部を、孔及び切欠きの少なくとも一方が形成されるような構成としたことに伴い、折曲部の厚みが、孔や切欠きを形成しやすく、かつ、折り曲げられ易いような小さな厚みであることが好ましい。このため、第２の実施形態では、カバーレイではなく、カバーレイの厚みよりも小さくすることが可能な液状レジストが用いられる。

ここで、第２の実施形態の説明において、主に、第１の実施形態と異なる点について説明し、第１の実施形態と同様の構成についての説明を省略する場合がある。また、第２の実施形態の説明において、第１の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。

図８Ａ〜８Ｃは、第２の実施形態に係るフレキシブル回路基板４４の一例を示す図である。図８Ａには、フレキシブル回路基板４４の表面（正面）４７を示す正面図が示されている。図８Ｂには、フレキシブル回路基板４４の側面４８を示す側面図が示されている。図８Ｃには、フレキシブル回路基板４４の裏面（背面）４９を示す背面図が示されている。第２の実施形態では、カメラヘッド２０がフレキシブル回路基板２４に代えてフレキシブル回路基板４４を備える点で、第１の実施形態と異なる。

なお、本実施形態では、フレキシブル回路基板４４のイメージセンサ２３と接続される側を表側とする。また、フレキシブル回路基板４４の表側と反対側を裏側とする。フレキシブル回路基板４４の２つの主面のうち、表側の面を表面４７とする。そして、フレキシブル回路基板４４の表面４７とは反対側の面、すなわち、裏側の面を裏面４９とする。

フレキシブル回路基板４４の形状は、正面視で略長方形状である。フレキシブル回路基板４４は、可撓性を有する。フレキシブル回路基板４４は、イメージセンサ２３と電気ケーブル５０とを電気的に接続する。なお、フレキシブル回路基板４４が撮像装置１０に実装される場合には、先の図２に示すフレキシブル回路基板２４と同様にフレキシブル回路基板４４が折り曲げられた状態で用いられるが、図８Ａ〜８Ｃには、折り曲げられていない状態のフレキシブル回路基板４４の一例が示されている。フレキシブル回路基板４４は、配線基板の一例である。

図８Ａ〜８Ｃに示すように、フレキシブル回路基板４４は、下層から順に、補強部（補強層、補強部材）４４ｄ、ベース（ベース層）４４ａ、配線（配線層）４４ｂ及び液状レジスト４４ｃとなるように積層されている。

フレキシブル回路基板４４は、イメージセンサ２３が接続される領域の背面に補強部４４ｄが設けられ、補強部４４ｄに隣接する領域であって、フレキシブル回路基板４４を折り曲げる位置に対応する領域において孔及び切欠きが形成されている。

図８Ａ〜８Ｃに例示するように、フレキシブル回路基板４４は、複数（２つ）の延在部４４ｅ＿１，４４ｅ＿２、接続部４４ｅ＿３及び複数（２つ）の折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５を有する。

ここで、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５は、フレキシブル回路基板４４が撮像装置１０に実装される際に折り曲げられる部分である。折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５は、上述したフレキシブル回路基板４４を折り曲げる位置に対応する領域である。折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５には孔及び切欠きが形成されている。このため、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５の曲げ強度が、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５に隣接する他の部分（延在部４４ｅ＿１，４４ｅ＿２、接続部４４ｅ＿３）の曲げ強度よりも低い。この結果、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５に隣接する他の部分よりも、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５が折り曲げられ易くなる。

これにより、第２の実施形態では、フレキシブル回路基板４４全体のうち、局所的に折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５のみが折り曲げられる。このようにして折り曲げられた折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５の曲率半径は、孔及び切欠きが形成されていない折曲部が折り曲げられた場合の曲率半径よりも小さくなる。このため、フレキシブル回路基板４４の外形が、イメージセンサ２３の外形よりも外側に膨らむことを抑制することができる。したがって、第２の実施形態によれば、カメラヘッド２０及び撮像装置１０の小型化を図ることができる。

延在部４４ｅ＿１と延在部４４ｅ＿２とは、フレキシブル回路基板４４を長手方向に二等分する線分４４ｆであって、フレキシブル回路基板４４の短手方向に平行な方向に延びる線分４４ｆを対称軸として、線対称に設けられている。延在部４４ｅ＿１，４４ｅ＿２のそれぞれは、フレキシブル回路基板４４が折り曲げられていない状態で、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５のそれぞれから遠ざかる方向に延在している。延在部４４ｅ＿１，４４ｅ＿２のそれぞれには、フレキシブル回路基板４４の長手方向における折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５のそれぞれの一端が接続されている。

フレキシブル回路基板４４の短手方向における折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５のそれぞれの一端には切欠き４４ｃ＿１，４４ｃ＿４のそれぞれが形成され、他端には切欠き４４ｃ＿２，４４ｃ＿５のそれぞれが形成されている。また、フレキシブル回路基板４４の短手方向における折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５のそれぞれの中央部には、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５のそれぞれの表面から裏面を貫通する孔４４ｃ＿３，４４ｃ＿６のそれぞれが形成されている。フレキシブル回路基板４４の長手方向における折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５のそれぞれの他端には、接続部４４ｅ＿３が接続されている。すなわち、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５のそれぞれは、接続部４４ｅ＿３に隣接する。

上述したように、折曲部４４ｅ＿４には孔４４ｃ＿３及び切欠き４４ｃ＿１，４４ｃ＿２が形成されている。このため、折曲部４４ｅ＿４の曲げ強度は、折曲部４４ｅ＿４に隣接する延在部４４ｅ＿１及び接続部４４ｅ＿３の曲げ強度よりも低い。また、折曲部４４ｅ＿５には孔４４ｃ＿６及び切欠き４４ｃ＿４，４４ｃ＿５が形成されている。このため、折曲部４４ｅ＿５の曲げ強度は、折曲部４４ｅ＿５に隣接する延在部４４ｅ＿２及び接続部４４ｅ＿３の曲げ強度よりも低い。なお、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５のそれぞれには、孔及び切欠きの少なくとも一方が形成されていればよい。

第２の実施形態によれば、小さい力で容易に折曲部４４ｅ＿４を折り曲げることができることから、カメラヘッド２０の組み立て時の作業性を向上させることができる。また、カメラヘッド２０の組み立て時の作業性を向上させることができる結果、撮像装置１０全体の組み立て時の作業性も向上させることができる。

接続部４４ｅ＿３には、イメージセンサ２３が実装される。すなわち、接続部４４ｅ＿３は、イメージセンサ２３と接続される。接続部４４ｅ＿３の表面４７は、イメージセンサ２３が実装される領域（実装領域）を有する。この実装領域は、イメージセンサ２３と接続される領域（接続領域）でもある。接続部４４ｅ＿３の裏面４９には、補強部４４ｄが設けられる。

上述した延在部４４ｅ＿１，４４ｅ＿２、接続部４４ｅ＿３及び折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５の構造の詳細については後述する。

ベース４４ａは、例えば、ポリイミドにより形成される。ベース４４ａの厚みＴＨ５は、例えば、０．０１２５ｍｍである。このため、第１の実施形態に係るベース２２ａの厚みＴＨ１（例えば、０．０２５ｍｍ）よりも、ベース４４ａの厚みＴＨ５のほうが薄い。第２の実施形態では、後述するが、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５にベース４４ａの一部が含まれる。そこで、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５の曲率半径をより小さくするために、ベース４４ａの厚みＴＨ５が薄くなっている。

配線４４ｂは、ベース４４ａ上に積層される。配線４４ｂは、例えば、第１の実施形態に係る配線２４ｂと同様の材料により形成される。配線４４ｂは、例えば、銅箔である。配線４４ｂは、イメージセンサ２３の複数のパッド２３ａ〜２３ｄのそれぞれと、電気ケーブル５０の複数の配線５０ａ〜５０ｄのそれぞれとを電気的に接続する。配線４４ｂの厚みＴＨ６は、例えば、０．０１８ｍｍである。

図９は、第２の実施形態に係る配線４４ｂの一例を示す図である。図９に示すように、配線４４ｂは、複数（４つ）の第１配線４４ｂ＿１、第２配線４４ｂ＿２、第３配線４４ｂ＿３及び第４配線４４ｂ＿４を備える。

第１配線４４ｂ＿１と第４配線４４ｂ＿４とは、線分４４ｆを対称軸として、線対称に設けられている。同様に、第２配線４４ｂ＿２と第３配線４４ｂ＿３も、線分２４ｆを対称軸として、線対称に設けられている。

また、第１配線４４ｂ＿１と第２配線４４ｂ＿２とは、フレキシブル回路基板４４を短手方向に二等分する線分４４ｇであって、フレキシブル回路基板４４の長手方向に平行な方向に延びる線分４４ｇを対称軸として、線対称に設けられている。同様に、第３配線４４ｂ＿３と第４配線４４ｂ＿４も、線分４４ｇを対称軸として、線対称に設けられている。

先の図８Ａに示すように、第１配線４４ｂ＿１及び第２配線４４ｂ＿２は、フレキシブル回路基板４４の長手方向の一端から中央部付近まで延在している。また、第３配線４４ｂ＿３及び第４配線４４ｂ＿４は、フレキシブル回路基板４４の長手方向の他端から中央部付近まで延在している。

第１配線４４ｂ＿１には、第１配線４４ｂ＿１の長手方向の一端にパッド４４ｂ＿１＿２が形成され、他端にパッド４４ｂ＿１＿１が形成されている。同様に、第２配線４４ｂ＿２にはパッド４４ｂ＿２＿２，４４ｂ＿２＿１が形成され、第３配線４４ｂ＿３にはパッド４４ｂ＿３＿２，４４ｂ＿３＿１が形成され、第４配線４４ｂ＿４にはパッド４４ｂ＿４＿２，４４ｂ＿４＿１が形成されている。

パッド４４ｂ＿１＿１，４４ｂ＿２＿１，４４ｂ＿３＿１，４４ｂ＿４＿１は接続部４４ｅ＿３に形成され、パッド４４ｂ＿１＿２，４４ｂ＿２＿２は延在部４４ｅ＿２に形成されている。また、パッド４４ｂ＿３＿２，４４ｂ＿４＿２は延在部４４ｅ＿１に形成されている。

パッド４４ｂ＿１＿１，４４ｂ＿２＿１，４４ｂ＿３＿１，４４ｂ＿４＿１のそれぞれは、イメージセンサ２３のパッド２３ａ〜２３ｄのそれぞれに対応する位置に形成される。例えば、パッド４４ｂ＿１＿１，４４ｂ＿２＿１，４４ｂ＿３＿１，４４ｂ＿４＿１のそれぞれは、パッド２３ａ〜２３ｄのそれぞれに対向する位置に形成される。パッド４４ｂ＿１＿１，４４ｂ＿２＿１，４４ｂ＿３＿１，４４ｂ＿４＿１のそれぞれは、パッド２３ａ〜２３ｄのそれぞれと電気的に接続される。例えば、パッド４４ｂ＿１＿１，４４ｂ＿２＿１，４４ｂ＿３＿１，４４ｂ＿４＿１のそれぞれは、半田付けにより、半田（不図示）を介して、パッド２３ａ〜２３ｄのそれぞれと接続される。

パッド４４ｂ＿１＿２，２４ｂ＿２＿２，２４ｂ＿３＿２，２４ｂ＿４＿２のそれぞれは、電気ケーブル５０の配線５０ａ〜５０ｄのそれぞれと電気的に接続される。例えば、パッド４４ｂ＿１＿２は、半田付けにより、半田２６ａを介して、配線５０ａと接続される。また、パッド４４ｂ＿２＿２は、半田付けにより、半田２６ｂを介して、配線５０ｂと接続される。また、パッド４４ｂ＿３＿２は、半田付けにより、半田（不図示）を介して、配線５０ｃと接続される。また、パッド４４ｂ＿４＿２は、半田付けにより、半田２６ｄを介して、配線５０ｄと接続される。したがって、イメージセンサ２３と配線５０ａ〜５０ｄとは、電気的に接続される。

液状レジスト４４ｃは、配線４４ｂに塗布されることにより、配線４４ｂ上に積層される。液状レジスト４４ｃは、配線４４ｂを保護する。液状レジスト４４ｃの厚みＴＨ７は、例えば、０．０２５ｍｍである。このため、第１の実施形態に係るカバーレイ２４ｃ及び接着層からなる部材の厚み（例えば、上述したように０．０３７５ｍｍ）よりも、液状レジスト４４ｃの厚みＴＨ７のほうが薄い。第２の実施形態では、後述するが、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５に液状レジスト４４ｃの一部が含まれる。そこで、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５の曲率半径をより小さくするために、液状レジスト４４ｃの厚みＴＨ７が薄くなっている。

図８Ａに示すように、液状レジスト４４ｃは、フレキシブル回路基板４４の長手方向の一端から他端に亘って設けられている。具体的には、液状レジスト４４ｃの長手方向における液状レジスト４４ｃの中央部は、フレキシブル回路基板４４の短手方向における一端から他端にわたって設けられている。また、液状レジスト４４ｃの長手方向における液状レジスト４４ｃの一端側の部分及び他端側の部分は、フレキシブル回路基板４４の短手方向における中央部に設けられている。

図８Ａに示すように、延在部４４ｅ＿２に含まれる第１配線４４ｂ＿１の一部のうち、液状レジスト４４ｃに覆われておらず露出している部分が、パッド４４ｂ＿１＿２となる。同様に、延在部４４ｅ＿２に含まれる第２配線４４ｂ＿２の一部のうち、液状レジスト４４ｃに覆われておらず露出している部分が、パッド４４ｂ＿２＿２となる。また、延在部４４ｅ＿１に含まれる第３配線４４ｂ＿３の一部のうち、液状レジスト４４ｃに覆われておらず露出している部分が、パッド４４ｂ＿３＿２となる。同様に、延在部４４ｅ＿１に含まれる第４配線４４ｂ＿４の一部のうち、液状レジスト４４ｃに覆われておらず露出している部分が、パッド４４ｂ＿４＿２となる。

また、図８Ａに示すように、液状レジスト４４ｃには、イメージセンサ２３の複数のパッド２３ａ〜２３ｄのそれぞれに対応する位置に、液状レジスト４４ｃの表面から裏面までを貫通する複数（４つ）の開口部４４ｃ＿７〜４４ｃ＿１０が形成されている。なお、液状レジスト４４ｃの裏面とは、液状レジスト４４ｃの配線４４ｂが位置する側の面である。液状レジスト４４ｃの表面とは、液状レジスト４４ｃの裏面とは反対側の面である。

図８Ａに示すように、接続部４４ｅ＿３に含まれる第１配線４４ｂ＿１の一部のうち、開口部４４ｃ＿７から露出している部分が、パッド４４ｂ＿１＿１となる。同様に、接続部４４ｅ＿３に含まれる第２配線４４ｂ＿２の一部のうち、開口部４４ｃ＿８から露出している部分が、パッド４４ｂ＿２＿１となる。また、接続部４４ｅ＿３に含まれる第３配線４４ｂ＿３の一部のうち、開口部４４ｃ＿９から露出している部分が、パッド４４ｂ＿３＿１となる。また、接続部４４ｅ＿３に含まれる第４配線４４ｂ＿４の一部のうち、開口部４４ｃ＿１０から露出している部分が、パッド４４ｂ＿４＿１となる。

図８Ｂ及び図８Ｃに示すように、補強部４４ｄは、ベース４４ａの配線４４ｂが設けられた表面とは反対側の裏面に設けられている。すなわち、フレキシブル回路基板４４が撮像装置１０に実装された場合には、補強部４４ｄは、接続部４４ｅ＿３のイメージセンサ２３が接続される面とは反対側の面に設けられる。また、例えば、背面視で、補強部４４ｄの外形内に、上述した実装領域が含まれるように、補強部４４ｄが設けられる。また、補強部４４ｄは、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５に隣接する。補強部４４ｄは、接続部４４ｅ＿３を補強する。すなわち、補強部４４ｄは、接続部４４ｅ＿３の強度を高める。

第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、例えば、補強部４４ｄが接着剤によりベース４４ａに接着されているのではなく、補強部４４ｄがパターニングによりベース４４ａの裏面に形成される。すなわち、補強部４４ｄは、ベース４４ａの裏面にパターン形成されている。そのため、フレキシブル回路基板４４では、ベース４４ａ、配線４４ｂ、液状レジスト４４ｃ及び補強部４４ｄが一体的に形成される。すなわち、補強部４４ｄは、フレキシブル回路基板４４と別体ではなく、１枚のフレキシブル回路基板４４を構成する構成要素である。補強部４４ｄは、例えば、銅等の導電性を有する金属により形成される。補強部４４ｄの厚みＴＨ８は、例えば、０．０１８ｍｍである。補強部４４ｄは、例えば、銅箔である。なお、補強部４４ｄは、銅箔以外の他の導電性の金属箔であってもよい。

補強部４４ｄが接続部４４ｅ＿３を補強することで、フレキシブル回路基板４４が折り曲げられた際に、接続部４４ｅ＿３が反ってしまうことを抑制することができる。この結果、補強部４４ｄは、接続部４４ｅ＿３が反ることに起因して、接続部４４ｅがイメージセンサ２３から剥離してしまうことや、接続部４４ｅにクラックが生じることを抑制することができる。

また、補強部４４ｄが設けられた接続部４４ｅ＿３の曲げ強度は、補強部４４ｄが設けられていない場合の接続部４４ｅ＿３の曲げ強度よりも高い。また、補強部４４ｄが設けられていない場合の接続部４４ｅ＿３の曲げ強度は、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５の曲げ強度よりも高い。したがって、補強部４４ｄが設けられることで、接続部４４ｅ＿３の曲げ強度と折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５の曲げ強度との差を、補強部４４ｄが設けられていない場合よりも大きくすることができる。このような差が大きくなることで、更に局所的に折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５が折り曲げられる。これにより、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５の曲率半径を更に小さくすることができる。この結果、更にカメラヘッド２０及び撮像装置１０の小型化を図ることができる。

なお、例えば、フレキシブル回路基板４４を折り曲げる際に、補強部４４ｄの端がフレキシブル回路基板４４の折り目となってもよい。このため、補強部４４ｄのサイズ（補強部４４ｄの端の位置）を調整することで、フレキシブル回路基板４４の折り目の位置を調整することができる。

また、第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、パターニングによりベース４４ａに補強部４４ｄを形成するので、補強部４４ｄを精度良くベース４４ａに形成することができる。

次に、上述した延在部４４ｅ＿１，４４ｅ＿２、接続部４４ｅ＿３及び折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５の構造の一例について説明する。

延在部４４ｅ＿１及び折曲部４４ｅ＿４のそれぞれは、ベース４４ａの一部、第３配線４４ｂ＿３の一部、第４配線４４ｂ＿４の一部、及び、液状レジスト４４ｃの一部を含む。延在部４４ｅ＿２及び折曲部４４ｅ＿５のそれぞれは、ベース４４ａの一部、第１配線４４ｂ＿１の一部、第２配線４４ｂ＿２の一部、及び、液状レジスト４４ｃの一部を含む。接続部４４ｅ＿３は、ベース４４ａの一部、第１配線４４ｂ＿１〜第４配線４４ｂ＿４のそれぞれの一部、及び、液状レジスト４４ｃの一部を含む。

ここで、上述したように、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５は、第１の実施形態に係る折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５と異なり、配線４４ｂの一部に加えて、ベース４４ａの一部及び液状レジスト４４ｃの一部を含む。このため、折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５に含まれる配線４４ｂの一部は、第１の実施形態に係る折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５に含まれる配線２４ｂの一部ほどの強度を有さなくてもよい。具体的には、折曲部４４ｅ＿５に含まれる第１配線４４ｂ＿１の一部の幅ｗ５及び第２配線４４ｂ＿２の一部の幅ｗ６（図９参照）は、図６に示す第１配線２４ｂ＿１の幅ｗ１及び第２配線２４ｂ＿２の幅ｗ２よりも狭くてもよい。また、折曲部４４ｅ＿４に含まれる第３配線４４ｂ＿３の一部の幅ｗ７及び第４配線４４ｂ＿４の一部の幅ｗ８も、図６に示す第３配線２４ｂ＿３の幅ｗ３及び第４配線２４ｂ＿４の幅ｗ４よりも狭くてもよい。例えば、幅ｗ５〜ｗ８のそれぞれは、０．１ｍｍである。

以上、第２の実施形態について説明した。第２の実施形態では、フレキシブル回路基板４４は、接続部４４ｅ＿３等の曲げ強度よりも折曲部４４ｅ＿４，４４ｅ＿５の曲げ強度が低くなるように構成されている。このため、第２の実施形態によれば、上述したように、カメラヘッド２０及び撮像装置１０の小型化を図ることができる。

なお、第１の実施形態及び第２の実施形態では、接続部に補強部が形成され、折曲部がフライングリード構造を有するか又は孔及び切欠きの少なくとも一方が形成されている場合について説明した。しかしながら、例えば、第１の実施形態又は第２の実施形態において、接続部に補強部が形成されているものの、折曲部がフライングリード構造ではなく、ベース、配線及びカバーレイを備え、かつ、折曲部に孔及び切欠きが形成されていなくてもよい。この場合であっても、接続部の曲げ強度が補強部により高くなるため、折曲部に隣接する接続部の曲げ強度よりも折曲部の曲げ強度が低くなる。このため、カメラヘッド２０及び撮像装置１０の小型化を図ることができる。

（第３の実施形態）
第１の実施形態では、２つの折曲部２４ｅ＿４，２４ｅ＿５が、接続部２４ｅ＿３の２箇所に接続される場合について説明した。しかしながら、２つ以上の折曲部が接続部の２つ以上の箇所に接続されてもよい。そこで、このような実施形態を第３の実施形態として説明する。

なお、第３の実施形態の説明において、主に、第１の実施形態及び第２の実施形態と異なる点について説明し、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様の構成についての説明を省略する場合がある。また、第３の実施形態の説明において、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。第３の実施形態では、カメラヘッド２０がフレキシブル回路基板２４に代えてフレキシブル回路基板６３を備える点で、第１の実施形態と異なる。

図１０は、第３の実施形態に係るフレキシブル回路基板６３の一例を示す図である。図１０には、フレキシブル回路基板６３の表面６６を示す正面図が示されている。なお、第３の実施形態では、フレキシブル回路基板６３のイメージセンサ２３と接続される側を表側とし、イメージセンサ２３と接続される側の面を表面６６とする。そして、フレキシブル回路基板６３の表面６６とは反対側の面を裏面６７（図１１及び図１２参照）とする。

フレキシブル回路基板６３は、可撓性を有する。フレキシブル回路基板６３は、配線基板の一例である。フレキシブル回路基板６３は、イメージセンサ２３と電気ケーブル５０とを電気的に接続する。なお、フレキシブル回路基板６３を撮像装置１０に実装する場合には、図２に示すフレキシブル回路基板２４と同様に、フレキシブル回路基板６３が折り曲げられた状態で用いられるが、図１０には、折り曲げられていない状態のフレキシブル回路基板６３の一例が示されている。

図１０に例示するように、フレキシブル回路基板６３は、複数（４つ）の延在部６３ａ〜６３ｄと、接続部６３ｅと、複数（４つ）の折曲部６３ｆ〜６３ｉを有する。接続部６３ｅの表面６６は、イメージセンサ２３が実装される領域（実装領域）を有する。実装領域は、イメージセンサ２３と接続される領域（接続領域）でもある。すなわち、接続部６３ｅは、イメージセンサ２３と接続される。

４つの折曲部６３ｆ〜６３ｉは、接続部６３ｅの４箇所に接続される。例えば、折曲部６３ｆ〜６３ｉは、接続部６３ｅを基準として、９０度ずつ異なる位置に配置される。折曲部６３ｆ〜６３ｉは、フレキシブル回路基板６３が撮像装置１０に実装される際に折り曲げられる部分である。折曲部６３ｆ〜６３ｉは、第１の実施形態と同様に、フライングリード構造を有してもよい。また、折曲部６３ｆ〜６３ｉには、第２の実施形態と同様に、孔及び切欠きの少なくとも一方が形成されてもよい。折曲部６３ｆ〜６３ｉが、フライングリード構造を有するか、又は、折曲部６３ｆ〜６３ｉに孔及び切欠きの少なくとも一方が形成される場合には、折曲部６３ｆ〜６３ｉの曲げ強度と接続部６３ｅの曲げ強度との差が更に大きくなる。この結果、更に局所的に折曲部６３ｆ〜６３ｉが折り曲げられる。これにより、折曲部６３ｆ〜６３ｉの曲率半径を更に小さくすることができる。この結果、更にカメラヘッド２０及び撮像装置１０の小型化を図ることができる。

４つの延在部６３ａ〜６３ｄのそれぞれは、４つの折曲部６３ｆ〜６３ｉのそれぞれに接続されている。そして、４つの延在部６３ａ〜６３ｄは、９０度ずつ異なる方向に延在している。

図１０に示すように、４つの延在部６３ａ〜６３ｄのそれぞれは、４つの折曲部６３ｆ〜６３ｉのそれぞれから離れるにしたがって徐々に狭くなる幅を有する。すなわち、４つの延在部６３ａ〜６３ｄのそれぞれは、いわゆる先細りのような形状を有する。このため、ある延在部が他の延在部に接触することなく、角度が９０度未満となるように、折曲部６３ｆ〜６３ｉを折り曲げることができる。

フレキシブル回路基板６３の表面６６には、４つの配線６４ａ〜６４ｄが形成されている。配線６４ａは、パッド６４ａ＿１と、パッド６４ａ＿２と、結線部６４ａ＿３とを備える。

パッド６４ａ＿１は、接続部６３ｅに形成されている。パッド６４ａ＿１は、イメージセンサ２３のパッド２３ａに対応する位置に形成される。例えば、パッド６４ａ＿１は、パッド２３ａに対向する位置に形成される。パッド６４ａ＿１は、パッド２３ａと電気的に接続される。例えば、パッド６４ａ＿１は、半田付けにより、半田（不図示）を介して、パッド２３ａと接続される。

パッド６４ａ＿２は、延在部６３ａに形成されている。パッド６４ａ＿２は、電気ケーブル５０の配線５０ａと電気的に接続される。例えば、パッド６４ａ＿２は、半田付けにより、半田２６ａを介して、配線５０ａと接続される。パッド６４ａ＿２は、配線用パッドの一例である。

結線部６４ａ＿３は、折曲部６３ｆ及び接続部６３ｅに跨がって形成されている。結線部６４ａ＿３は、パッド６４ａ＿１とパッド６４ａ＿２とを電気的に接続する。したがって、配線５０ａと、イメージセンサ２３とは、電気的に接続される。

また、配線６４ｂは、パッド６４ａ＿１、パッド６４ａ＿２及び結線部６４ａ＿３に代えて、パッド６４ｂ＿１、パッド６４ｂ＿２及び結線部６４ｂ＿３を備える点が、配線６４ａと異なる。また、配線６４ｃは、パッド６４ａ＿１、パッド６４ａ＿２及び結線部６４ａ＿３に代えて、パッド６４ｃ＿１、パッド６４ｃ＿２及び結線部６４ｃ＿３を備える点が、配線６４ａと異なる。また、配線６４ｄは、パッド６４ａ＿１、パッド６４ａ＿２及び結線部６４ａ＿３に代えて、パッド６４ｄ＿１、パッド６４ｄ＿２及び結線部６４ｄ＿３を備える点が、配線６４ａと異なる。

配線６４ｂ〜６４ｄのそれぞれは、配線６４ａと同様の構成を有する。ただし、パッド６４ｂ＿１，６４ｃ＿１，６４ｄ＿１のそれぞれは、イメージセンサ２３のパッド２３ｂ〜２３ｄのそれぞれに対応する位置に形成される。例えば、パッド６４ｂ＿１，６４ｃ＿１，６４ｄ＿１のそれぞれは、パッド２３ｂ〜２３ｄのそれぞれに対向する位置に形成される。パッド６４ｂ＿１，６４ｃ＿１，６４ｄ＿１のそれぞれは、パッド２３ｂ〜２３ｄのそれぞれと電気的に接続される。例えば、パッド６４ｂ＿１，６４ｃ＿１，６４ｄ＿１のそれぞれは、半田付けにより、半田（不図示）を介して、パッド２３ｂ〜２３ｄのそれぞれと接続される。

また、パッド６４ｂ＿２，６４ｃ＿２，６４ｄ＿２のそれぞれは、電気ケーブル５０の配線５０ｂ〜５０ｄのそれぞれと電気的に接続される。例えば、パッド６４ｂ＿２，６４ｄ＿２のそれぞれは、半田付けにより、半田２６ｂ，２６ｄのそれぞれを介して、配線５０ｂ，５０ｄのそれぞれと接続される。また、パッド６４ｃ＿２は、半田付けにより、半田（不図示）を介して、配線５０ｃと接続される。パッド６４ｂ＿２，６４ｃ＿２，６４ｄ＿２のそれぞれは、配線用パッドの一例である。

図１１は、第３の実施形態に係るフレキシブル回路基板６３の裏面６７を示す背面図である。図１１に例示するように、フレキシブル回路基板６３の裏面６７側には、図５Ｃに示す補強部２４ｄと同様の補強部６９が形成されている。図１２は、図１１におけるＡ−Ａ線断面図である。具体的には、図１２に示すように、接続部６３ｅの裏面６７に補強部６９が形成されている。例えば、背面視において、補強部６９の外形内に上述した実装領域が含まれるように、補強部６９が設けられる。接続部６３ｅの曲げ強度が補強部６９により高くなるため、折曲部６３ｆ〜６３ｉに隣接する接続部６３ｅ等の曲げ強度よりも折曲部６３ｆ〜６３ｉの曲げ強度が低くなる。したがって、第３の実施形態によれば、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様に、カメラヘッド２０及び撮像装置１０の小型化を図ることができる。

なお、上述した各実施形態では、撮像装置１０が超小型の医療用の内視鏡として用いられる場合について説明した。例えば、カメラヘッド２０は、直径が１ｍｍ程度であるスコープ内に設けられる。すなわち、上述した各実施形態では、配線の向き及び位置に制約がある条件において、極めて小さなイメージセンサ２３を細くて長い配線で接続する場合について説明した。しかしながら、撮像装置１０は、超小型の医療用の内視鏡以外にも用いられても良い。例えば、上述したような制約がある条件において、イメージセンサを配線で接続する必要がある超小型の工業用の内視鏡においても、撮像装置１０を用いてもよい。

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、カメラヘッド２０及び撮像装置１０の小型化を図ることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１０ 撮像装置
２０ カメラヘッド
２３ イメージセンサ
２４ フレキシブル回路基板
２４ｅ＿３，４４ｅ＿３，６３ｅ 接続部
２４ｅ＿４，２４ｅ＿５，４４ｅ＿４，４４ｅ＿５，６３ｆ〜６３ｉ 折曲部
５０ 電気ケーブル

Claims (9)

1. 電気ケーブルと、前記電気ケーブルの先端の軸線方向に交差する撮像面を有する撮像部と、前記撮像部と前記電気ケーブルとの間を電気的に接続した可撓性を有する配線基板と、を備える撮像モジュールであって、
   前記配線基板は、
   前記撮像部と接続される接続部と、
   前記接続部に隣接し、前記撮像部が位置する側とは反対側に折り曲げられた折曲部と、
   を有し、
   前記配線基板は、前記接続部の曲げ強度よりも前記折曲部の曲げ強度が低くなるように構成されている、撮像モジュール。
2. 前記配線基板は、前記接続部の前記撮像部に接続される面とは反対側の面に設けられた補強部を備える、請求項１に記載の撮像モジュール。
3. 前記補強部は、前記反対側の面にパターン形成されている、請求項２に記載の撮像モジュール。
4. 前記補強部は、前記折曲部に隣接する、請求項２又は３に記載の撮像モジュール。
5. 前記配線基板は、配線層を含む積層構造体であり、
   前記折曲部は、前記配線層単体で構成されている、請求項１〜４のいずれか１つに記載の撮像モジュール。
6. 前記折曲部には、孔及び切欠きの少なくとも一方が形成されている、請求項１〜４のいずれか１つに記載の撮像モジュール。
7. 前記撮像モジュールは、内視鏡のスコープ内に設けられる、請求項１〜６のいずれか１つに記載の撮像モジュール。
8. 前記撮像モジュールは、直径が１ｍｍの前記スコープ内に設けられることが可能なように、全体として細長に構成されている、請求項７に記載の撮像モジュール。
9. 請求項１〜８のいずれか１つに記載の撮像モジュール
   を備える、撮像装置。