JP6073924B2 - 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 - Google Patents
温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6073924B2 JP6073924B2 JP2014551830A JP2014551830A JP6073924B2 JP 6073924 B2 JP6073924 B2 JP 6073924B2 JP 2014551830 A JP2014551830 A JP 2014551830A JP 2014551830 A JP2014551830 A JP 2014551830A JP 6073924 B2 JP6073924 B2 JP 6073924B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- oxide
- alloy
- plate
- electrode material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 85
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 title claims description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 252
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 123
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 123
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 57
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 55
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 53
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 23
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 18
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 16
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 13
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 12
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 12
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 35
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 21
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 17
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 5
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010288 cold spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010285 flame spraying Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/05—Component parts thereof
- H01H85/055—Fusible members
- H01H85/06—Fusible members characterised by the fusible material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/007—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of copper or another noble metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0233—Sheets, foils
- B23K35/0238—Sheets, foils layered
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/3053—Fe as the principal constituent
- B23K35/306—Fe as the principal constituent with C as next major constituent, e.g. cast iron
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/06—Alloys based on silver
- C22C5/08—Alloys based on silver with copper as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Fuses (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
比較例として、板厚0.5mmのAg−Cu合金板に対し、内部酸化炉中で500℃〜750℃、48時間、酸素分圧0.1〜2MPaの条件で内部酸化処理を行い、表層両面に酸化物2を含有する内部酸化層3および中層部に酸化物希薄層4を形成したAg−酸化物合金板(図1)とし、完全焼鈍を施した後、最終板厚(0.1mm以下)における最終加工率が断面減少率で80%以上になるように冷間圧延加工を施した電極材料種類No.41〜47の詳細を表1〜4に併記する。
本製造方法による実施例を表1および表2に示す。電極材料種類No.1〜40に当該する所望の各組成のAg−Cu合金および不可避不純物を含む無酸素Cuを溶解法で作製した。前記Ag−Cu合金は、圧延加工を施し、Ag−Cu合金板(板厚0.5mm)とした。無酸素Cuは、押出加工および圧延加工を施し、基板層1となるCu板(板厚2.0mm)とした。
本製造方法による実施例を表1および表2に示す。電極材料種類No.1〜40に当該する所望の各組成のAg−Cu合金、不可避不純物を含む無酸素Cuを溶解法で作製した。さらに、製造方法1と同様の製造方法にて、同組成、かつ同寸法のCu板およびAg−Cu合金板を得た。
本製造方法による実施例を表1および表2に示す。製造方法2と同条件で作製したAg−酸化物合金板を雰囲気炉中で還元処理を行い、Ag−酸化物合金板の表層約5μmに還元層5を形成した(図5)。雰囲気炉中の雰囲気は窒素と水素の混合比率が5:2になるように調整し、温度は400℃とした。上記材料をクラッド加工し、さらに切削加工により材料表面の還元層を除去し、その後に冷間圧延加工することで、板厚が0.5mmであり、基板層1の長手方向の表裏両面にAg−酸化物合金層8として内部酸化層3、内部酸化層3の中央部に未酸化層7、内部酸化層3と基板層1との界面に拡散層6を有する3層クラッド板(図6)を得た。なお、内部酸化層3の中央部には必ずしも未酸化層7を形成しなくてもよく、酸化物希薄層4としてもよい。
本製造方法による実施例を表1および表2に示す。電極材料種類No.1〜40に当該する接合板となる所望の各組成の合金および不可避不純物を含む無酸素Cuを溶解法で作製した。接合板となる所望の組成の合金は、圧延加工を施し、接合板(板厚0.5mm)とした。無酸素Cuは、押出加工および圧延加工を施し、基板層1となるCu板(板厚3.0mm)とした。さらに、製造方法1と同様の製造方法にて電極材料種類No.1〜40に当該する各組成、かつ同寸法のAg−Cu合金板を得た。
本製造方法による実施例を表1および表2に示す。電極材料種類No.1〜40に当該する接合板となる所望の各組成の合金および不可避不純物を含む無酸素Cuを溶解法で作製した。接合板となる所望の組成の合金は、圧延加工を施し、接合板(板厚0.5mm)とした。無酸素Cuは、押出加工および圧延加工を施し、基板層1となるCu板(板厚2.0mm)とした。次に、製造方法3と同条件の内部酸化処理および還元処理を施してAg−酸化物合金板を作製した。なお、この場合も、必ずしも未酸化層7を形成しなくてもよく、酸化物希薄層4であってもよい。
本製造方法による実施例を表3および表4に示す。Snを0.2質量%含むCu合金を溶解法で作製した。Cu合金は、押出加工および圧延加工を施し、基板層1となるCu合金板(板厚2.0mm)とした。
本製造方法による実施例を表3および表4に示す。Snを0.2質量%含むCu合金を溶解法で作製した。Cu合金は、押出加工および圧延加工を施し、基板層1となるCu合金板(板厚2.0mm)とした。
本製造方法による実施例を表3および表4に示す。Snを0.2質量%含むCu合金を溶解法で作製した。Cu合金は、押出加工および圧延加工を施し、基板層1となるCu合金板(板厚2.0mm)とした。
本製造方法による実施例を表3および表4に示す。Snを0.2質量%含むCu合金を溶解法で作製した。Cu合金は、押出加工および圧延加工を施し、基板層1となるCu合金板(板厚3.0mm)とした。
本製造方法による実施例を表3および表4に示す。Snを0.2質量%含むCu合金を溶解法で作製した。Cu合金は、押出加工および圧延加工を施し、基板層1となるCu合金板(板厚2.0mm)とした。
2 酸化物
3 内部酸化層
4 酸化物希薄層
5 還元層
6 拡散層
7 未酸化層
8 Ag−酸化物合金層
9 接合層
Claims (10)
- 感温材が作動温度で溶融して圧縮ばねの発力を除荷し、圧縮ばねが伸張することによって、圧縮ばねにより圧接されていた可動電極とリード線とが離隔して電流を遮断する温度ヒューズの電極材料において、
可動電極の材料として、Ag−Cu合金からなるAg−Cu合金板に内部酸化処理を施すことにより、表裏両面に内部酸化層を有し、かつ中層部に酸化物希薄層もしくは未酸化層が形成されたAg−酸化物合金板とし、このAg−酸化物合金板を基板の少なくとも片面に設けることによって、基板層の少なくとも片面にAg−酸化物合金層を形成した多層構造であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。 - 感温材が作動温度で溶融して圧縮ばねの発力を除荷し、圧縮ばねが伸張することによって、圧縮ばねにより圧接されていた可動電極とリード線とが離隔して電流を遮断する温度ヒューズの電極材料において、
可動電極の材料として、基板の少なくとも片面に対して、接合板を設けることによって、基板層に隣接する接合層とが形成された多層構造材とし、さらに、この多層構造材の少なくとも片面に対し、Ag−Cu合金からなるAg−Cu合金板に内部酸化処理を施すことで表裏両面に内部酸化層を有し、かつ中層部に酸化物希薄層もしくは未酸化層が形成されたAg−酸化物合金板を設けることによって、前記多層構造材の少なくとも片面にAg−酸化物合金層を形成した多層構造であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。 - 請求項1または請求項2において、基板および基板層の材質がCuまたはCu合金であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。
- 請求項1または請求項2において、Ag−Cu合金板の組成が、Cuを20〜50質量%含み、かつ残部がAgおよび不可避不純物を含む合金であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材。
- 請求項1または請求項2において、Ag−Cu合金板の組成が、Cuを20〜50質量%含み、さらにSn、In、Ti、Fe、NiおよびCoの群から選ばれた少なくとも1種を0.01〜5質量%含み、かつ残部がAgおよび不可避不純物を含む合金であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材。
- 請求項2において、接合板の組成が、Cuを0.01〜28質量%含み、かつ残部がAgおよび不可避不純物を含む合金、もしくは不可避不純物を含む純Agであることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。
- 請求項1に記載の温度ヒューズ用電極材料の製造方法において、内部酸化処理を施すことにより、表裏両面に内部酸化層を有し、かつ中層部に酸化物希薄層もしくは未酸化層が形成されたAg−酸化物合金板を作製する工程と、基板の少なくとも片面に前記Ag−酸化物合金板をクラッド加工することによって基板層の少なくとも片面にAg−酸化物合金層が形成された多層構造を有するクラッド板を作製する工程と、このクラッド板に塑性加工による薄板化および/もしくは熱処理を施す工程とを具え、薄板化後も基板層の表裏両面にAg−酸化物合金層を形成した多層構造を有することを特徴とする温度ヒューズ用電極材料の製造方法。
- 請求項2に記載の温度ヒューズ用電極材料の製造方法において、内部酸化処理を施すことにより、表裏両面に内部酸化層を有し、かつ中層部に酸化物希薄層もしくは未酸化層が形成されたAg−酸化物合金板を作製する工程と、基板の少なくとも片面に接合板をクラッド加工することによって基板層に隣接する接合層とが形成された多層構造材を作製する工程と、この多層構造材の少なくとも片面に前記Ag−酸化物合金板をクラッド加工することによって前記多層構造材の少なくとも片面にAg−酸化物合金層を形成した多層構造を有するクラッド板を作製する工程と、このクラッド板に塑性加工による薄板化および/もしくは熱処理を施す工程とを具え、薄板化後も基板層に隣接する接合層、さらにAg−酸化物合金層を有することを特徴とする温度ヒューズ用電極材料の製造方法。
- 請求項7または請求項8において、Ag−酸化物合金板の表層に還元処理を行って還元層を形成する工程を含むことを特徴とする温度ヒューズ用電極材料の製造方法。
- 請求項7または請求項8において、内部酸化処理の条件が、内部酸化炉中で500℃〜750℃、0.25時間以上、酸素分圧0.1〜2MPaの条件で行うことを特徴とする温度ヒューズ用電極材料の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/082581 WO2014091634A1 (ja) | 2012-12-14 | 2012-12-14 | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014091634A1 JPWO2014091634A1 (ja) | 2017-01-05 |
JP6073924B2 true JP6073924B2 (ja) | 2017-02-01 |
Family
ID=50933949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014551830A Active JP6073924B2 (ja) | 2012-12-14 | 2012-12-14 | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6073924B2 (ja) |
WO (1) | WO2014091634A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111676480B (zh) * | 2020-06-09 | 2022-12-20 | 爱卓智能科技(上海)有限公司 | 一种防眩目后视镜中的电极制作方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6326890Y2 (ja) * | 1980-05-17 | 1988-07-21 | ||
JPS6224510A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | 松下電工株式会社 | 電気接点 |
JPH025844U (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-16 | ||
JP2641547B2 (ja) * | 1988-12-29 | 1997-08-13 | 株式会社徳力本店 | インレイクラッド材の製造方法 |
JPH0547252A (ja) * | 1991-08-15 | 1993-02-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接点材料とその製造方法 |
JPH0754078A (ja) * | 1993-08-12 | 1995-02-28 | Tokuriki Honten Co Ltd | Ag−酸化物系複合電気接点材料の製造方法 |
JPH08302436A (ja) * | 1995-05-08 | 1996-11-19 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銀−錫酸化物複合材料およびその製造方法 |
JPH10162704A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Nec Kansai Ltd | 温度ヒューズ |
CN1217365C (zh) * | 2001-07-18 | 2005-08-31 | Nec修特元件株式会社 | 热敏熔断器 |
JP5730480B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2015-06-10 | 株式会社徳力本店 | 電極材料およびその製造方法 |
JP2012248490A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Nec Schott Components Corp | 浮動接点を有する温度ヒューズ |
-
2012
- 2012-12-14 WO PCT/JP2012/082581 patent/WO2014091634A1/ja active Application Filing
- 2012-12-14 JP JP2014551830A patent/JP6073924B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2014091634A1 (ja) | 2017-01-05 |
WO2014091634A1 (ja) | 2014-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8598707B2 (en) | Solder alloy and semiconductor device | |
CN107695559B (zh) | 一种银基复合钎料箔材及其制备方法 | |
TWI479581B (zh) | 半導體裝置連接用銅銠合金細線 | |
JP2004339555A (ja) | めっき処理材およびその製造方法、コネクタ用端子部材、およびコネクタ | |
JP2009057630A (ja) | Snメッキ導電材料及びその製造方法並びに通電部品 | |
JP2008270193A (ja) | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 | |
CN102667989A (zh) | 可动接点部件用银包覆复合材料、其制造方法以及可动接点部件 | |
US10595424B2 (en) | Hermetic sealing lid member | |
JP5730480B2 (ja) | 電極材料およびその製造方法 | |
JPWO2020031268A1 (ja) | 銅被覆鋼線および撚線 | |
JP4683896B2 (ja) | スポット溶接用電極 | |
JP6099673B2 (ja) | 温度ヒューズ用電極材料の製造方法 | |
JP6073924B2 (ja) | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 | |
JP5854574B2 (ja) | 電気接点部品用金属材料 | |
JP6021284B2 (ja) | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 | |
WO2020255836A1 (ja) | 銅複合板材、銅複合板材を用いたベーパーチャンバーおよびベーパーチャンバーの製造方法 | |
JPWO2015182786A1 (ja) | 電気接点材、電気接点材の製造方法および端子 | |
JP2015104746A (ja) | はんだ接合材料及びその製造方法 | |
JP6530267B2 (ja) | 温度ヒューズ用電極材料 | |
JP6099672B2 (ja) | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 | |
JP2015221935A (ja) | 抵抗溶接用タングステン−モリブデン合金電極材料 | |
JP2020117770A (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | |
JP4239853B2 (ja) | ろう付け用複合材及びその製造方法並びにろう付け製品 | |
KR20150008443A (ko) | 온도 퓨즈 가동 전극용의 전극 재료 | |
JPH10177821A (ja) | 電気接点及びその製造法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161007 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161220 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170105 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6073924 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |