JP5730480B2 - 電極材料およびその製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、Ag−CdOに関しては、Cdが有害物質であり、環境問題からその使用は制限されてきている。
さらに本発明は、Cuを20〜1質量%含み、さらに、Fe、CoおよびNiからなる群より選ばれた少なくとも1種を0.01〜1質量%含み、残部をAgと不可避不純物を含む合金の電極材料とした。
また、コストダウンを目的として酸化物含有量の増加および50μm以下の板厚まで薄板化が求められているが、従来の製造方法でそのような板厚までの圧延加工は不可能であった。
内部酸化性合金の加工工程は、まず、所定の材料を溶解し、圧延加工によって所定の板形状となし、内部酸化炉中で内部酸化を行った。これにより、10%以上の厚さの酸化物希薄層を形成することができ、これらの材料を圧延可能な板厚まで圧延加工した結果を表1に示す。
遮断試験:DC30V、10Aの条件にて10分間通電後、測定環境の温度を上昇させ遮断試験を行い、溶着したものを×とした。
2 酸化物
3 内部酸化時の卑金属の挙動
4 内部酸化時の酸素の挙動
5 酸化物希薄層
Claims (4)
- Cuを20〜1質量%含み、かつ必要に応じてSnまたはInの少なくとも1種を0.1〜5質量%含み、残部をAgと不可避不純物を含む合金に内部酸化処理を施すことで、酸化物濃度が0.5質量%以下および10%以上の厚さの酸化物希薄層を材料中心部に形成した後、圧延加工を施してなる電極材料。
- Cuを20〜1質量%含み、さらに、Fe、CoおよびNiからなる群より選ばれた少なくとも1種を0.01〜1質量%含み、残部をAgと不可避不純物を含む合金に内部酸化処理を施すことで、酸化物濃度が0.5質量%以下および10%以上の厚さの酸化物希薄層を材料中心部に形成した後、圧延加工を施してなる電極材料。
- Cuを20〜1質量%、SnまたはInの少なくとも1種を0.1〜5質量%、さらに、Fe、CoおよびNiからなる群より選ばれた少なくとも1種を0.01〜1質量%含み、残部をAgと不可避不純物を含む合金に内部酸化処理を施すことで、酸化物濃度が0.5質量%以下および10%以上の厚さの酸化物希薄層を材料中心部に形成した後、圧延加工を施してなる電極材料。
- 請求項1〜請求項3のいずれか一項における電極材料の内部酸化処理を施す際に、
板厚0.5mmにて、酸素分圧0.5MPa、酸化温度760℃以上で24時間以上の内部酸化処理を行い、酸化物を両表面付近に集中させ、電極材料の中央に酸化物濃度が0.5質量%以下および10%以上の厚さの酸化物希薄層を形成し、内部酸化処理後の圧延加工性を向上させることを特徴とする電極材料の製造方法。
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