JP6021284B2 - 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 - Google Patents
温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6021284B2 JP6021284B2 JP2014551829A JP2014551829A JP6021284B2 JP 6021284 B2 JP6021284 B2 JP 6021284B2 JP 2014551829 A JP2014551829 A JP 2014551829A JP 2014551829 A JP2014551829 A JP 2014551829A JP 6021284 B2 JP6021284 B2 JP 6021284B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- alloy
- electrode material
- internal oxidation
- thermal fuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 title claims description 51
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 195
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 79
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 79
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 65
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 65
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 49
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 17
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 14
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 13
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 12
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 12
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 22
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 21
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000010285 flame spraying Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000007970 homogeneous dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/05—Component parts thereof
- H01H85/055—Fusible members
- H01H85/06—Fusible members characterised by the fusible material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/0466—Alloys based on noble metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/06—Alloys based on silver
- C22C5/08—Alloys based on silver with copper as the next major constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
Description
比較例として、板厚0.5mmのAg−Cu合金板に対し、内部酸化炉中で500℃〜750℃、48時間、酸素分圧0.1〜2MPaの条件で内部酸化処理を行い、表層両面に酸化物を含有する内部酸化層4および中層部に酸化物希薄層7を形成したAg−酸化物合金板(図6)とし、完全焼鈍を施した後、最終板厚(0.1mm以下)における最終加工率が断面減少率で80%以上になるように冷間圧延加工を施した電極材料種類No.41〜47の詳細を表1〜4に併記する。比較例の内部酸化時間を48時間に統一した理由としては、比較例のAg−Cu合金板の板厚において酸化物希薄層7が確実に形成され得る時間であるためである。
製造方法1
本製造方法による実施例を表1および表2に示す。電極材料種類No.1〜40に当該する所望の各組成のAg−Cu合金および不可避不純物を含む無酸素Cuを溶解法で作製した。Ag−Cu合金は、圧延加工を施し、Ag−Cu合金層1となるAg−Cu合金板(板厚0.5mm)とした。無酸素Cuは、押出加工および圧延加工を施し、基板層2となるCu板(板厚2mm)とした。
本製造方法による実施例を表1および表2に示す。電極材料種類No.1〜40に当該する接合板となる所望の各組成の合金および不可避不純物を含む無酸素Cuを溶解法で作製した。接合板となる所望の組成の合金は、圧延加工を施し、接合板(板厚0.5mm)とした。無酸素Cuは、押出加工および圧延加工を施し、基板層2となるCu板(板厚3.0mm)とした。さらに、製造方法1と同様の製造方法にて電極材料種類No.1〜40に当該する各組成、かつ同寸法のAg−Cu合金板を得た。
本製造方法による実施例を表3および表4に示す。Snを0.2質量%含むCu合金を溶解法で作製した。Cu合金は、押出加工および圧延加工を施し、基板層2となるCu合金板(板厚2.0mm)とした。
本製造方法による実施例を表3および表4に示す。Snを0.2質量%含むCu合金を溶解法で作製した。Cu合金は、押出加工および圧延加工を施し、基板層2となるCu合金板(板厚3.0mm)とした。
2 基板層
3 酸化物
4 内部酸化層
5 未酸化層
6 接合層
7 酸化物希薄層
Claims (10)
- 感温材が作動温度で溶融して圧縮ばねの発力を除荷し、圧縮ばねが伸張することによって、圧縮ばねにより圧接されていた可動電極とリード線とが離隔して電流を遮断する温度ヒューズの電極材料において、
可動電極の材料として、基板の表裏両面にAg−Cu合金からなるAg−Cu合金板を1層以上設けることによって、基板層とAg−Cu合金層とを形成し、これに内部酸化処理を施すことで前記Ag−Cu合金層に内部酸化層を形成した多層構造であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。 - 感温材が作動温度で溶融して圧縮ばねの発力を除荷し、圧縮ばねが伸張することによって、圧縮ばねにより圧接されていた可動電極とリード線とが離隔して電流を遮断する温度ヒューズの電極材料において、
可動電極の材料として、基板の表裏両面にAg−Cu合金からなるAg−Cu合金板および接合板を1層以上設けることによって、基板層に隣接する接合層の表裏両面にAg−Cu合金層を形成し、かつ前記接合層を前記基板層と前記Ag−Cu合金層との界面に形成し、これに内部酸化処理を施すことで前記Ag−Cu合金層、もしくは前記Ag−Cu合金層および前記接合層に内部酸化層を形成した多層構造であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。 - 請求項1または請求項2において、基材および基板層の材質がCuまたはCu合金であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。
- 請求項1または請求項2において、内部酸化処理前のAg−Cu合金層の組成がCuを20〜50質量%含み、かつ残部がAgおよび不可避不純物を含む合金であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。
- 請求項1または請求項2において、内部酸化処理前のAg−Cu合金層の組成がCuを20〜50質量%含み、さらにSn、In、Ti、Fe、NiおよびCoの群から選ばれた少なくとも1種を0.01〜5質量%含み、かつ残部がAgおよび不可避不純物を含む合金であることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。
- 請求項2において、内部酸化処理前の接合層の組成が、Cuを0.01〜28質量%含み、かつ残部がAgおよび不可避不純物を含む合金、もしくは不可避不純物を含む純Agであることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。
- 請求項1または請求項2において、内部酸化処理を施したAg−Cu合金層の表層、もしくは内部酸化処理を施した接合層の一部およびAg−Cu合金層において、内部酸化層を有し、かつ隣接する基板層側の残部は未酸化層を有していることを特徴とする温度ヒューズ用電極材料。
- 請求項1に記載の温度ヒューズ用電極材料の製造方法において、基板の表裏両面にAg−Cu合金板をクラッド加工することによって3層クラッド板を形成する工程と、前記3層クラッド板の表裏両面に内部酸化処理を行う工程と、この内部酸化処理後の材料に塑性加工および/もしくは熱処理を施す工程とを備え、薄板化後も材料中心部に基板層を有し、かつAg−Cu合金層に内部酸化層が形成された多層構造を有することを特徴とする温度ヒューズ用電極材料の製造方法。
- 請求項2に記載の温度ヒューズ用電極材料の製造方法において、基板の表裏両面に接合板をクラッド加工し、さらに前記材料Ag−Cu合金板をクラッド加工することによって5層クラッド板を形成する工程と、前記5層クラッド板の表裏両面に内部酸化処理を行う工程と、この内部酸化処理後の材料に塑性加工および/もしくは熱処理を施す工程とを備え、薄板化後も材料中心部に基板層、この基板層に隣接する接合層を有し、かつAg−Cu合金層もしくはAg−Cu合金層および接合層に内部酸化層が形成された多層構造を有することを特徴とする温度ヒューズ用電極材料の製造方法。
- 請求項8または請求項9において、内部酸化処理の条件が、内部酸化炉中で500℃〜750℃、0.25時間以上、酸素分圧0.1〜2MPaの条件で行うことを特徴とする温度ヒューズ用電極材料の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/082580 WO2014091633A1 (ja) | 2012-12-14 | 2012-12-14 | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6021284B2 true JP6021284B2 (ja) | 2016-11-09 |
JPWO2014091633A1 JPWO2014091633A1 (ja) | 2017-01-05 |
Family
ID=50933948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014551829A Active JP6021284B2 (ja) | 2012-12-14 | 2012-12-14 | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6021284B2 (ja) |
WO (1) | WO2014091633A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104217878B (zh) * | 2014-09-15 | 2016-06-22 | 南通万德科技有限公司 | 一种镀贵金属开关触点元件及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56169320U (ja) * | 1980-05-17 | 1981-12-15 | ||
JPS62241211A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-21 | 中外電気工業株式会社 | 点溶接可能なテ−プ状電気接点材料 |
JPH025844U (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-16 | ||
JPH0547252A (ja) * | 1991-08-15 | 1993-02-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接点材料とその製造方法 |
WO2003009323A1 (fr) * | 2001-07-18 | 2003-01-30 | Nec Schott Components Corporation | Fusible thermique |
JP2011137198A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Tokuriki Honten Co Ltd | 電極材料およびその製造方法 |
WO2013005801A1 (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | 株式会社徳力本店 | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法とその電極材料を用いた温度ヒューズ |
-
2012
- 2012-12-14 JP JP2014551829A patent/JP6021284B2/ja active Active
- 2012-12-14 WO PCT/JP2012/082580 patent/WO2014091633A1/ja active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56169320U (ja) * | 1980-05-17 | 1981-12-15 | ||
JPS62241211A (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-21 | 中外電気工業株式会社 | 点溶接可能なテ−プ状電気接点材料 |
JPH025844U (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-16 | ||
JPH0547252A (ja) * | 1991-08-15 | 1993-02-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接点材料とその製造方法 |
WO2003009323A1 (fr) * | 2001-07-18 | 2003-01-30 | Nec Schott Components Corporation | Fusible thermique |
JP2011137198A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Tokuriki Honten Co Ltd | 電極材料およびその製造方法 |
WO2013005801A1 (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | 株式会社徳力本店 | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法とその電極材料を用いた温度ヒューズ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014091633A1 (ja) | 2014-06-19 |
JPWO2014091633A1 (ja) | 2017-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4961512B2 (ja) | アルミニウム銅クラッド材 | |
JP5285079B2 (ja) | はんだ合金および半導体装置 | |
US20100143707A1 (en) | Surface-treated metal substrate and manufacturing method of the same | |
TWI437650B (zh) | 半導體裝置連接用銅鉑合金細線 | |
TWI479581B (zh) | 半導體裝置連接用銅銠合金細線 | |
WO2011099574A1 (ja) | 可動接点部品用銀被覆複合材料とその製造方法および可動接点部品 | |
JP2008270192A (ja) | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 | |
JP2009057630A (ja) | Snメッキ導電材料及びその製造方法並びに通電部品 | |
JP2008270193A (ja) | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 | |
WO2013005801A1 (ja) | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法とその電極材料を用いた温度ヒューズ | |
JP5730480B2 (ja) | 電極材料およびその製造方法 | |
WO2020054384A1 (ja) | フェライト系ステンレス鋼板およびその製造方法、ならびに、Al系めっきステンレス鋼板 | |
JP6099673B2 (ja) | 温度ヒューズ用電極材料の製造方法 | |
JP6021284B2 (ja) | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 | |
WO2020255836A1 (ja) | 銅複合板材、銅複合板材を用いたベーパーチャンバーおよびベーパーチャンバーの製造方法 | |
JP5854574B2 (ja) | 電気接点部品用金属材料 | |
WO2015182786A1 (ja) | 電気接点材、電気接点材の製造方法および端子 | |
JP6073924B2 (ja) | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 | |
JP6530267B2 (ja) | 温度ヒューズ用電極材料 | |
JP6099672B2 (ja) | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 | |
JP2013036072A (ja) | 可動接点部品用被覆複合材および可動接点部品、スイッチならびにその製造方法 | |
JP2015104746A (ja) | はんだ接合材料及びその製造方法 | |
WO2020153396A1 (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | |
KR101649064B1 (ko) | 온도 퓨즈 가동 전극용의 전극 재료 | |
JP2020117770A (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160906 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161003 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6021284 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |