JPH025844U - - Google Patents

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JPH025844U
JPH025844U JP8406188U JP8406188U JPH025844U JP H025844 U JPH025844 U JP H025844U JP 8406188 U JP8406188 U JP 8406188U JP 8406188 U JP8406188 U JP 8406188U JP H025844 U JPH025844 U JP H025844U
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contact piece
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fixed
copper
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は第３図に示す本考案の温度ヒユーズに
組込まれる可動接片の断面図、第２図は第１図の
部分拡大断面図、第３図は本考案の温度ヒユーズ
の断面図、第４図は第３図の動作後の状態を示す
断面図、第５図は従来の温度ヒユーズに組込まれ
る可動接片の断面図、第６図は従来の温度ヒユー
ズの断面図、第７図は第６図の動作後の状態を示
す断面図である。 １：ケース、２：感温ペレツト、３：絶縁ブツ
シング、４：出力リード端子、５：入力リード端
子、６：封口樹脂、７：可動接片、７ａ：銅また
は銅合金素材、７ｂ：銀メツキ層、８，９：ばね
ガイド、１０：強圧縮ばね、１１：弱圧縮ばね、
１２：固定接点、１３：つば。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 一端に開口部を有し、底部に出力リード端子４
    を固定した有底筒状のケース１内に感温ペレツト
    ２を収納し、一方、前記ケース１の開口部に挿入
    固定されて封口樹脂６により封塞される絶縁ブツ
    シング３につば１３を有する入力リード端子５を
    貫挿固定し、さらに、前記感温ペレツト２と絶縁
    ブツシング３との間にばねガイド８，９に挾持さ
    れた強圧縮ばね１０とこの強圧縮ばね１０との間
    に可動接片７を挟んで直列に配置された弱圧縮ば
    ね１１とを収納し、前記入力リード端子５の固定
    接点１２に可動接片７が接触する構成の温度ヒユ
    ーズにおいて、 前記可動接片７に銅または銅合金素材７ａを用
    い、表面に銀メツキ層７ｂを形成したことを特徴
    とする温度ヒユーズ。
JP8406188U 1988-06-24 1988-06-24 Pending JPH025844U (ja)

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