JPS5879932U - 温度ヒユ−ズ - Google Patents

温度ヒユ−ズ

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JPS5879932U
JPS5879932U JP17600181U JP17600181U JPS5879932U JP S5879932 U JPS5879932 U JP S5879932U JP 17600181 U JP17600181 U JP 17600181U JP 17600181 U JP17600181 U JP 17600181U JP S5879932 U JPS5879932 U JP S5879932U
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JP
Japan
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temperature fuse
metal case
temperature
contact
plating layer
Prior art date
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JP17600181U
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JPH0235161Y2 (ja
Inventor
梅根　治
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の温度ヒユーズの断面図、第２図は第１図
の温度ヒユーズの動作後の状態を示す断面図、第３図は
従来の温度ヒユーズの金属ケースの要部拡大断面図、第
４図はこの考案の一実施例の温度ヒユーズの断面図、第
５図は第４図の温度ヒユーズの金属ケースの要部拡大断
面図、第６図は第４図の温度ヒユーズの動作後の状態を
示す断面図である。 ２．９・・・・・・リード線、３・・・・・・感温ペレ
ット、６・・・・・・強圧綿ばね、７・・・・・・可動
接点、８・・・・・・絶縁ブッシング、１０・・・・・
・固定接点、１１・・・・・・弱圧縮ばね、１２・・・
・・・封口樹脂、１５・・・・・・金属ケース、１６・
・・・・・金属ケース本体、１６ａ・・・・・・内面、
１６ｂ・・・・・・外面、′１７ａ、１７ｂ・・・・・
・ニッケルメッキ層、１８・・・・・・銀メッキ層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属ケース内に感温ペレット、強圧綿ばね、金、　　　
    属ケースの内面に接触する可動接点および弱圧縮ばねを
    収容し、金属ケースの開口部を内方端に固定接点を有す
    るリード線を挿通した絶縁ブッシングで閉塞してなる温
    度ヒユーズにおいて、前記金属ケースの内外面にニッケ
    ルメッキ層を形成し、内面のみに銀メッキ層を積層形成
    したことを特徴とする温度ヒユーズ。
JP17600181U 1981-11-25 1981-11-25 温度ヒユ−ズ Granted JPS5879932U (ja)

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JP17600181U JPS5879932U (ja) 1981-11-25 1981-11-25 温度ヒユ−ズ

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JP17600181U JPS5879932U (ja) 1981-11-25 1981-11-25 温度ヒユ−ズ

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Publication Number Publication Date
JPS5879932U true JPS5879932U (ja) 1983-05-30
JPH0235161Y2 JPH0235161Y2 (ja) 1990-09-21

Family

ID=29968655

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JP17600181U Granted JPS5879932U (ja) 1981-11-25 1981-11-25 温度ヒユ−ズ

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS611626U (ja) * 1985-01-28 1986-01-08 いすゞ自動車株式会社 排気タ−ボ過給装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS611626U (ja) * 1985-01-28 1986-01-08 いすゞ自動車株式会社 排気タ−ボ過給装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0235161Y2 (ja) 1990-09-21

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