JPS58193535U - 温度ヒユ−ズ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の温度ヒユーズの断面図、第２図は第１図
の温度ヒユーズの動作後の状態を示す断面図、第３図は
従来の温度ヒユーズの金属ケースの要部拡大断面図、第
４図はこの考案の一実施例の温度ヒユーズの断面図、第
５図は第４図の温度ヒユーズの金属ケースの要部拡大断
面図、第６図は第４図の温度ヒユーズの動作後の状態を
示す断面図である。 ２．９・・・・・・リード線、３・・・・・・感温ペレ
ット、６・・・・・・強圧綿ばね、７・・・・・・可動
接点、８・・・・・・絶縁ブッシング、１０・・・・・
・固定接点、１１・・・・・・弱圧縮ばね、１２・・・
・・・封口樹脂、１５・・・・・・金属ケース、１６・
・・・・・銅系金属、１７ａ、１７ｂ・・・・・・ニッ
ケル層、１８・・・・・・銀メッキ層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属ケース内に感温ペレット、強圧綿ばね、金属ケース
   の内面に接触する可動接点および弱圧縮ばねを収容し、
   金属ケースの開口部を内方端に固定接点を有するリード
   線を挿通した絶縁ブッシングで閉塞してなる温度ヒユー
   ズにおいて、前記金属ケースを銅系金属およびニッケル
   のクラツド材を用いて少なくともその内面がニッケル層
   となるように形成し、少なくとも内面に銀メッキ層を形
   成したことを特徴とする温度ヒユーズ。